JPH03207755A - ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 見見立五万ｌ！ 本発明は、ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂と、環状
オレフィン系樹脂とを含むポリ（フェニレンエーテル）
系樹脂組成物に関獣　さらに詳しぐ瓜　耐熱性、電気特
性および成形性に優れたポリ（フェニレンエーテル）系
樹脂組成物に関する。

の　　　的 ポリ（２，６−シメチルフエニレンエーテル）樹脂など
のポリ（フェニレンエーテル）樹脂またはポリ（置換フ
ェニレンエーテル）樹脂［以下、ポリ（フェニレンエー
テル）系樹脂と総称することがある。コは誘電率や誘電
正接が低く、体積固有抵抗や絶縁破壊強さが大きいなど
、電気特性に優れるは力＼　耐熱性に便法　成形収縮率
も小さい。しかし溶融粘度が高いため、成形性が悪い。

そこで成形性を改良するため、ポリスチレンをブレンド
したポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物として商
品化されている。

ところがポリスチレン！戯　ポリ（２，６−ジメチルフ
ェニレンエーテル）樹脂などのポリ（フェニレンエーテ
ル）系樹脂に比べてガラス転移温度が低いため、これら
の混合物であるポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成
物はポリ（２，６−シメチルフエニレンエーテル）樹脂
より耐熱性が劣るという問題点がある。

ところで、環内にエチレン性二重結合を有する環状オレ
フィンｉ＆　　重合性を有してお９、たとえばエチレン
と共重合反応して環状オレフィン・エチレンランダム共
重合体が得られることが知られている（［Ｆ昭６０−１
６８７０８号公報、特開昭６３−２４３１１１号公帆　
特開昭６３−３０５１１１号公叛　特開昭６３−２２３
０１３号公帆　特開平１−１８５３０７号公報参照）。

このような環状オレフィン系樹脂ＩＬ　　優れた透明性
、耐水性および熱的特性などを有している八本発明者が
さらに研究を重ねた給気　このような環状オレフィン系
樹脂をポリ（フェニレンエーテル）系樹脂に配合するこ
とにより、種々の用途に使用可能なさらに優れた特性を
有するポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物を得る
ことができるとの知見を得へ ｉ見ｏｇ濫 本発明凰　ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂の優れた
特性を維持したまま、耐熱性、電気特性および成形性に
優れたポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物を提供
することを目的としている。

ｉ里ｐ鼻１ 本発明に係るポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成書
法 ［Ａ］ポリ（フェニレンエーテル）ＭＩｔ脂と、［Ｂ］
エチレンと、少なくとも下記の式［ｒ］〜［ｒｖｌから
選ばれる構造式のひとつで表される環状オレフィンとの
共重合体であり、１３５℃のデカリン中で測定した極限
粘度［ｖｌが０．０５〜１ｏｄｌム　軟化温度（ＴＭＡ
）が７０℃以上である環状オレフィン系ランダム共重合
体より成り、 ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂［Ａ］と環状オレフ
ィン系ランダム共重合体［Ｂ］との組成比７５町［Ａ］
／［Ｂ］　（重量比）で９８７２〜２／９８であること
を特徴としている。

（式ＩＩ］中、　１は０または正の整数であって、Ｒ１
〜Ｒｌ　柑Ｌ　　それぞれ同一であっても異なっていて
もよく、水素原子、ハロゲン原子および炭化水素基より
なる群から選ばれる原子もしくは基であり、 Ｒ＋ｓ〜Ｒ１１は、互いに結合して単環または多環を形
成していてもよく、かつ該単環または多環が二重結合を
有していてもよく、 また、　ＲｌｓとＲ１６とで、またはＲＩＴとＲｌｓと
でアルキリデン基を形成していてもよい）。

・［ｎコ （式［ｎ］中、ｍはＯまたは正の整数であって、Ｒ１−
Ｒ１＠４４　　それぞれ同一であっても異なっていても
よく、水素原子、ハロゲン原子および炭化水素基よりな
る群から選ばれる原子もしくは基であり、 Ｒ９とＲ１・とでアルキリデン基を形成していてもよい
）。

（式［ｍ］中、ｎは０または正の整数であって、Ｒ１〜
ＲＩ＆は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく
、水素原子、ハロゲン原子および炭化水素基よ吟なる群
から選ばれる原子もしくは基であり、 Ｒ１１とＲ＋ｔとでアルキリデン基を形成していてもよ
い）。

・・・［Ｎ］ （式［ｒｖｌ中、ｐは０または１以上の整数であり、ｑ
およびｒｌ戯ｏ、　　１または２であり、Ｒ１−Ｒ１８
はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化
水素ム　芳香族炭化水素基　およびアルコキシ基よりな
る群から原子もしくは基を表し、Ｒ８（またはＲ・）と
Ｒ１１（またはＲＴ）とは、炭素数１〜３のアルキレン
基を介して結合していてもよく、また何の基も介さずに
直接結合していてもよい。　） 本発明に係るポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物
は、ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂［Ａ］と、特定
の環状オレフィン系ランダム共重合体［Ｂ］とからなる
ため、耐熱性、電気特性および成形性に優れるといった
特性を有するようになる。

しかも、このような環状オレフィン系ランダム共重合体
［Ｂ］を配合することによっては、ポリ（フェニレンエ
ーテル）系樹脂［Ａ］の優れた特性が損なわれることは
ない。

の　　　　　な 次に本発明に係るポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組
成物について具体的に説明する。

本発明に係るポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物
は、 ポリ（フェニレンエーテル）系１１脂［Ａ］ト、エチレ
ンと、上記の式［Ｉ］〜［■］から選ばれる構造式のひ
とつで表される特定の環状オレフィンとの共重合体であ
る環状オレフィン系ランダム共重合体［Ｂ］とを含むこ
とを特徴としている。

本発明のポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物を構
成するポリ（フェニレンエーテル）系樹脂［Ａ］は、下
記式［ｊ］で表される構造を有している。

Ｒ１＠　　　Ｒ＊ ・・・［ｉｌ ［式中、ＲＩｊ　　Ｒｌｊ　　Ｒ２１，Ｒ２２はそれぞ
れ独立く　水素原子、ハロゲン原子、アルキル基　アル
コキシ基　シアノ基　ニトロ基　アミノ龜　フェノキシ
基またはスルホン基であり、Ｓは正の整数である。］ 上記式［ｉｌにおいて、Ｓは２０〜１０００が好ましい
。

上記−数式［ｉｌで表わされるポリ（フェニレンエーテ
ル）樹脂またはポリ（置換フェニレンエーテル）樹脂と
して具体的には、ポリ−１，４−フェニレンエーテル、
ポリ−２，６−シメチルー１．４−フェニレンエーテル
、ポリ−２，６−ダニチル−１，４−７し二レンエーテ
ル、ポリ−２，６−ジプロビルー１．４−フェニレンエ
ーテル、　ポリ−２−メチル−６−イツプロビルー１，
４−フユニしンエーテル、ポリ−２，６−シメトキシー
１．４−フェニレンエーテル、ポリ−２，６−シクロア
ルキル基１゜４−７エニレンエーテル、ポリ−２，６−
ジフェニル−１゜４−フェニレンエーテル、ポリ−２，
６−シニトリルー１゜４−７エニレンエーテル、　ポリ
−２，６−ジクロル−１，４−フェニレンエーテル、ポ
リ−２，５−ジメチル−１，４−フェニレンエーテルな
どがあげられる。これらは１種単独で、または２種以上
を混合して使用することができる。

これらのポリ（フェニレンエーテル）樹脂またはポリ（
置換フェニレンエーテル）樹脂［Ａ］　哄３０℃のクロ
ロホルム中で測定した極限粘度［η］が０．０１〜５ｄ
ｌ／ｇ、　　好ましくは０．１〜３ｄｌ／ｇのものが望
ましい。

また上記ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂［Ａ］のサ
ーモ・メカニカル・アナライザーで測定した軟化温度（
ＴＭＡ）は１００℃以ム　好ましくは１５０〜２５０℃
の範囲にあることが望ましい。

また上記ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂［Ａ］のガ
ラス転移温度（Ｔｇ）は１００℃以ム　好ましくは１５
０〜２５０℃の範囲にあることが望ましい。

本発明のポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物を構
成する環状オレフィン系ランダム共重合体［Ｂ］　＋！
　　エチレンから導かれる構成単位（ａ）および特定の
環状オレフィンから導かれる構成単位（ｂ）から構成さ
れる環状オレフィンランダム共重合体である。

上記環状オレフィンは少なくとも上記の式［Ｉ］〜［■
］から選ばれる構造式のひとつで表される環状オレフィ
ンである。

ただ獣　上記式［Ｉ］において、ｌは０または正の整数
であり、好ましくは０〜３である。上記式［ｎ］におい
て、ｍはＯまたは正の整数であり、好ましくはＯ〜３で
ある。上記式［ｍ］において、ｎはＯまたは正の整数で
あり、好ましくは０〜３である。また上記式［ｙ］にお
いて、ｐは０または１以上の整数であり、好ましくはＯ
〜３の整数である。

そして、　Ｒ１〜Ｒ１８（式［Ｉコ）、Ｒ１〜Ｒ１・（
式［■］）、Ｒ＋　、　Ｒ１２（式［ｍ］）またはＲ１
−Ｒ１１１（式［Ｖ］）ＪＬ　　それぞれ同一であって
も異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子および
炭化水素基よりなる群から選ばれる原子もしくは基であ
る。ここで、ハロゲン原子として代たとえ！戯　フッ素
原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子を挙げるこ
とができる。また、炭化水素基として檄　それぞれ独立
＆ミ　通常は炭素原子数１〜１０のアルキル基　炭素原
子数５〜１５のシクロアルキル基を挙げることができ、
アルキル基の具体的な例として代　メチル基　エチル基
　イソプロピル基　イソブチルミｎ−アミル五　ネオペ
ンチルｆ、ｎ−ヘキシルｉｎ−オクチルｉｎ−デシルｆ
ｉ、、２−エチルヘキシル基等を挙げることができ、シ
クロアルキル基の具体的な例として哄　シクロへキシル
基　メチルシクロヘキシル基　エチルシクロヘキシル基
等を挙げることができる。

また、上記式［ｒ］において、ＲＩＩとＲ１１１とで、
またはＲ１？とＲｔｓとでアルキリデン基を形成してい
てもよく、上記式［ｎ］において、Ｒ９とＲＩＭとでア
ルキリデン基を形成していてもよく　上記式［ｍ］にお
いて、Ｒ目とＲＩ２とでアルキリデン基を形成していて
もよい。このようなアルキリデン基ｌ戴　　通常は炭素
原子数３〜１０のアルキリデン基を挙げることができ、
その具体的な例として１戴　エチリデン基　プロピリデ
ン基およびイソプロピリデン基　ブチリデン基　イソブ
チリデン基等を挙げることができる。

また上記式［Ｎ］において　Ｒ１（またはＲ８）とＲ”
（またはＲ？）と檄　炭素数１〜３のアルキレン基を介
して結合していてもよく、また何の基も介さずに直接結
合していてもよい。

さら−ミ　上記式［ｒ］において、Ｒ”−Ｒ１１は互い
に結合して（共同して）単環または多環を形成していて
もよく、かり該単環または多環が二重結合を有していて
もよい。

前記式［ｒｌ〜［■］で表される環状オレフィン哄　シ
クロペンタジェン類と、相応するオレフィン類あるいは
環状オレフィン類とをディールス・アルダ−反応により
縮合させることにより容易に製造することができる。

前記式［エコ 〜　［■］ で表される環状オレフィ ンとしてＬ 具体的に哄 たとえｌ戯 （以下余白） １，１２ ５．１テ・１１］−３−ドデセ ン ン ８−エチリデン−９−イソ 一ドデセン 、１２・５．１７・１１］−３−ドデセン ＋＋、１テ、Ｉ・］−］３−ドデセ ン８−イソプロピリデ ンどのジエン化合物： ８−イソプロピリデン 一ドデセン ・Ｉ＠］−３−ドデセン などのペンタシクロ ［４，７，０，１２１，Ｏｆ！３．１９＋２］ Ｃ１ｌ。

［４，４，０，１２・５．１７・Ｉ＠］−３−３−ペン
タデセン誘導体。

一ドデセン などのテトラシクロ［４，４ ０，１２，Ｓ、１） １０］−３−ドデセ ン誘導体。

コセン そして更に：戴 ２．１１１］、、−４−エイコセン ナトノヘプ９　シフＯ［７，８，０，１３−’、０”−
”、　１”−”、０１１．１８１１１２．Ｉ＠］−４−
エイコセン誘導体；２１．１＋１２１．ＱＩＪ、ｌＩ、
１１５・＋ｓ］−５−ベンタコセン ３．２１．ＱＩＪ、ＩＱ、１１１１６］−５−ベンタコ
セン などノ／　ｆ　シフｔ７　［９，１０，１，１４７，Ｏ
”−”、０”＠、０Ｌ２２１．１１３．２＠、ＱＩ４１
９．１１Ｓ、ｌ＠］　−５−／＜　：／タコセン誘導体
等を挙げることができる。

を挙げることができる。

本発明に係る樹脂組成物を構成する環状オレフィン系ラ
ンダム共重合体［：Ｂ］　！Ｌ　　エチレンから導かれ
る構成単位（ａ）および前記環状オレフィンから導かれ
る構成単位（ｂ）を必須構成単位としているカーこれら
必須２構成単位の他に本発明の目的を損なわない範囲で
、必要に応じて他の共重合可能な、不飽和単量体から導
かれる構成単位を含有してνごでもよい。必要に応じ添
加さ枳　共重合されていてもよい不飽和単量体として具
体的にＬ　　プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１
−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン
、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−へキサデセン
、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数３〜
２０のａ−オレフィンなどを例示することができる。こ
れらの不飽和単量体から導かれる構成単位１戴　生成す
るランダム共重合体中におけるエチレンから導かれる構
成単位（ａ）に対して等モル未満の範囲で含まれていて
もよい。

本発明に係る樹脂組成物を構成する環状オレフィン系ラ
ンダム共重合体［Ｂ］中において、エチレンから導かれ
る構成単位（ａ）Ｇ戴４０〜８５モル覧　好ましくは５
０〜７５モル％の範囲で含まれていることが望ましい。

また環状オレフィンから導かれる構成単位（ｂ）は１５
〜６０モル覧　好ましくは２５〜５０モル％の範囲で含
まれていることが望ましい。本発明において代　エチレ
ンから導かれる構成単位（ａ）および環状オレフィンか
ら導かれる構成単位（ｂ）がランダムに配列Ｌ　実買上
線状の環状オレフィンランダム共重合体が形成されてい
る。

本発明に係る樹脂組成物を構成する環状オレフィン系ラ
ンダム共重合体［Ｂ］の１３５℃のデカリン中で測定し
た極限粘度［１７］は０．０５〜１０　ｄｌ／ｇ、　　
好ましくは０．０８〜５　ｄｌ／ｇの範囲である。

また本発明に係る樹脂組成物を構成する環状オレフィン
系ランダム共重合体［Ｂ］としてＧ転　サーモ・メカニ
カル・アナライザーで測定した軟化温度（ＴＭＡ）が７
０℃以ム　好ましくは９０〜２５０℃、さらに好ましく
は１００〜２００℃の範囲にあることが望ましい。

また本発明に係る樹脂組成物を構成する環状オレフィン
系ランダム共重合体ＣＢ］のガラス転移温度（Ｔｇ）は
通常５０〜２３０℃、好ましくは７０〜２１０℃の範囲
にあることが望ましい。

また本発明に係る樹脂組成物を構成する環状オレフィン
系ランダム共重合体［Ｂ］のＸ線回折分析法により決定
される結晶化度は０〜１０％％　好ましくは０〜７覧　
とくに好ましくは０〜５％にあることが望ましい。

本発明に係る樹脂組成物を構成する環状オレフィン系ラ
ンダム共重合体［Ｂ］として１転　上記範囲の物性を有
する共重合体のみを用いてもよいカζ上記範囲外の共重
合体が一部含まれていてもよく、この場合、環状オレフ
ィン系ランダム共重合体［Ｂ］全全体しての物性値が上
記範囲内に含まれていればよい。

本発明に係る樹脂組成物を構成する環状オレフィン系ラ
ンダム共重合体［Ｂ］　　は、特開昭６０−１６８７０
８号公帆　特開昭６１−１２０８１６号公帆　特開昭６
１−１１５９１２号公帆　特開昭６１−１１５９１６号
公黴　特開昭６１−２／１３０８号公帳　特開昭６１−
２／２２１６号公徴特開昭６２−２５２４０６号公帆　
特開昭６２−２５２４０７号公報などのおいて本出願人
が提案した方法に顕像した方法で製造することができる
。

なお、本発明においては上記のような環状オレフィン系
ランダム共重合体の一部が煉水マレイン酸等の不飽和カ
ルボン酸やグリシジルアクリレート等で変性されていて
もよい。このような変性物＋Ｌ　　上記のような環状オ
レフィン系樹脂と、不飽和カルボン酸、これらの無水轍
　および不飽和カルボン酸のアルキルエステルあるいは
不飽和カルボン酸のグリシジルエステル等の誘導体とを
反応させることにより製造することができる。なお、こ
の場合の環状オレフィン系樹脂の変性物中における変性
剤から導かれる構成単位の含有率ＧＬ　　通常は０．０
０１〜５重量％以下である。このような環状オレフィン
系樹脂変性物＋３　　所望の変性率になるように環状オ
レフィン系樹脂に変性剤を配合してグラフト重合させて
製造することもできる−　予め高変性率の変性物を調製
し　次いでこの変性物と未変性の環状オレフィン系樹脂
とを混合することによっても製造することができる。

本発明のポリオレフィン樹脂組成物中においてポリ（フ
ェニレンエーテル）系樹脂戒分［Ａ］と環状オレフィン
系ランダム共重合体成分［Ｂ］との組成比１転　［Ａ］
成分／［Ｂ］酸成分重量比）で９８／２〜２／９８、好
ましくｌ戴　９５１５〜５／９５である。

さらく　本発明において１転　上記のような環状オレフ
ィン系ランダム共重合体を製造するに際して、得られる
重合体等の物性を損なわない範囲で、上記式［Ｉ］〜［
■コで表される環状オレフィン以外の環状オレフィンを
重合させることもできる。このような環状オレフィンと
して憾　なとえ眠シクロブテン、 シクロペンテン、 シクロヘキセン、 ３．４−ジメチルシクロヘキセン、 ３−メチルシクロヘキセン、 ２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセン、２、
３．３ａ、　７ａ−テトラヒトｌ：Ｉ−４，’Ｉ−ｊタ
ノーＩＨ−インデ３ａ、　５．６．７ａ−テトラヒ ンなどのほかに ドロー４．７−メタノ−ＩＨ−インテ （以下余白） などのようなビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン
誘導体； ５．１０−ジメチルテトラ ＣＨ。

ＣＨｓ ＣＨ。

Ｃ，Ｈ，。

２、７．９−　トリメチルテ ン ５、８．９．１０−テトラメチ ８−メチルテトラシフ ８−エチルテトラシフ １＠］−３−ドデセン ８−へキシルテトラシ １讐Ｊ−ｄ−ドデセン ９−インブチル−２，７− ９、１１，１２−）ジメチル ９−エチル−１１，１２−ジメ ９−インブチル−１１，１２ 一ドデセン 、１魯］−３−ドデセン ８−メチル−９−エチルテ ８−クロロテトラシフ ８−プロモチトラシフ ８−フルオロテトラシ Ｔ・］−３−ドデセン ・１・］−］３−ドデセ ン＋４］−４−ヘプタデセン ５．１７ ＋１］−３−ドデセン デセン ７・ＩＩ］−３−ドデセン デセン −３−ドデセン などのテトラシクロ［４，４，０，１’・５．ＩＴ・Ｉ
−］−］３−ドデセン誘導体 ；プタデセン （以下余白） １５−エチルオクタシフ １）、Ｑ２．ｆｆ、伊、１４］−４〜ヘブ２・ｌｆｆ１
−５−トコセン タデセン などのオクタシクロ［８，８，０，１”・−１４・丁Ｉ
ｌｌ・ｉ・、１１など）へキサシフｏ　Ｃ６＋６ｔＬ１
””Ｊ””’、０”’、０’”−’ａ０３−＊ｒＯ”、
１テ］−５−Ｆ　コ−１！　ン誘導体；、ロ］−４−ヘ
プタデセン誘導体； り、Ｉ＠、σＬ・　Ｑｌ２．Ｉ？］、−５−トコセン 目、１１．１ｌｌＩ８．Ｑｌ、ｌ、Ｑｌ２０”］−５−
ドコセン ブタシクロ−５−へンエイコセン誘導体；などのペンタ
シクロ［６，６，１，１８・、０２．テ　Ｑ＊、１４］
−４゜ ヘキサデセン誘導体； ５−メチル−トリシクロ などのトリシクロ［４，３，０，１”・Ｓ］−３−デセ
ン誘導体コセン などのへブタシクロ−５−イコセン誘導体あるいはへ１
．６−シメチルベンタ １０−メチル−トリシフ １４、１５−ジメチルベン などのトリシクロ［４，４，０，１２・”］−］３−ウ
ンデセン誘導ｔト（Ｄへ：ｙ　９　シフ０　［６，５，
１，１”−”、０”−〒、Ｏ・−Ｉｓ］−４−体； ペンタデセン誘導体等を挙げることができる。

（以下余白） １．３−ジメチルーベンタ このような他の環状オレフィン檄　単独で、あるいは組
み合わせて使用することができ、通常、０〜２０モル％
の量で用いられる。

さらに本発明の樹脂組成物に番も　上記［Ａ］および［
Ｂ］酸成分他へ　衝撃強度を向上させるためのゴム成分
を配合したり、耐熱安定舷　耐候安定舷　帯電防止舷　
スリップ舷　アンチブロッキング舷防曇剤、滑剤、染料
、顔料、天然油、合成油、ワックスなどを配合すること
ができ、その配合割合は適宜量である。たとえ番民　　
任意成分として配合される安定剤として具体的に１転　
テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートコメタン、β
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル
）プロピオン酸アルキルエステル、２．２°−オキザミ
ドビス［エチル−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）］プロピオネートなどのフェノール
系酸化防止舷　ステアリン酸亜銖　ステアリン酸カルシ
ウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウムなどの
脂肪酸金属塩　グリセリンモノステアレート、グリセリ
ンモノラウレート、グリセリンジステアレート、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレ
ート等の多価アルコールの脂肪酸エステルなどを挙げる
ことができる。これらは単独で配合してもよいが、組み
合わせて配合してもよく、たとえ暮も　　テトラキス［
メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネートコメタンとステアリン酸亜
鉛およびグリセリンモノステアレートとの組合せ等を例
示することができる。

本発明では特へ　フェノール系酸化防止剤および多価ア
ルコールの脂肪酸エステルとを組み合わせて用いること
が好ましく、該多価アルコールの脂肪酸エステルは３価
以上の多価アルコールのアルコール性水酸基の一部がエ
ステル化された多価アルコール脂肪酸エステルであるこ
とが好ましい。

このような多価アルコールの脂肪酸エステルとして！瓢
　具体的にＧＬ　　グリセリンモノステアレート、グリ
セリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、
グリセリンモノパルミテート、グリセリンジステアレー
ト、グリセリンジラウレート等のグリセリン脂肪酸エス
テル、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタ
エリスリトールモノラウレート、ペンタエリスリトール
ジラウレート、ペンタエリスリトールジステアレート、
ペンタエリスリトールトリステアレート等のペンタエリ
スリトールの脂肪酸エステルが用いられる。

このようなフェノール系酸化防止剤哄　ポリ（フェニレ
ンエーテル）系樹脂組成物１００重量部に対して０．０
１〜１０重量部好ましくは０．０５〜３重量部さらに好
ましくは０．１〜１重量部の量で用いら枳　また多価ア
ルコールの脂肪酸エステルは該組成物１００重量部に対
して０．０１〜１０重量部好ましくは０．０５〜３重量
部の量で用いられる。

本発明のポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物に唄
　本発明の目的を損なわない範囲で、シリカ、ケイ藻土
、アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、軽石粉、
軽石バルーン、水蹟化アルミニウム、水蹟化マグネシウ
ベ　塩基性炭酸マグネシウベ　ドロマイト、硫駿カルシ
ウム、チタン酸カリウ颯　硫酸バリウム、亜硫酸カルシ
ラ起タルク、クレー　マイカ、アスベスト、ガラス繊紘
　ガラスフレーク、ガラスピーズ、ケイ酸カルシウム、
モンモリロナイト、ベントナイト、グラファイト、アル
ミニウム粉、硫化モリブデン、ボロン繊紙　炭化ケイ素
繊龜　ポリエチレン繊織ポリプロピレン繊紙　ポリエス
テル繊紙　ポリアミド繊維等の充填剤を配合してもよい
。

本発明に係るポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物
の製法としてＩＬ　　公知の方法が適用でき、ポリ（フ
ェニレンエーテル）系樹脂成分ＣＡＩおよび環状オレフ
ィン系ランダム共重合体［団、ならびに所望により添加
される他の成分を押出機　ニーダ−等で機械的にブレン
ドする方嶽　あるいは各成分を適当な良溶弧　たとえば
ヘキサン、ヘプタン、デカン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、　トルエン、キシレン等の炭化水素溶媒に同時に溶
解し　またはそれぞれ別々に溶解した後混合獣　溶媒を
除去する方法さらにはこれらの二つの方法を組み合わせ
て行う方法等を挙げることができる。

上記製法により得られるポリ（フェニレンエーテル）系
樹脂組成物屯　ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂成分
［Ａ］り　　ポリスチレンよりも耐熱性（熱変形温度）
が高く、実質的に非晶質であるため、成形収縮率が小さ
な環状オレフィン系ランダム共重合体［Ｂ］を配合する
たヘ　ポリ（フェニレンエーテル）系樹脂の諸特性を維
持したまま、耐熱性、電気特性、成形性に優れたポリ（
フェニレンエーテル）系樹脂組成物が得られる。

本発明に優るポリ（フェニレンエーテル）系樹脂組成物
ＩＬ　　上記諸特性を有するので、従来のポリ（フェニ
レンエーテル）系の用途の他にも、耐熱性、電気特性、
成形性などが要求される分野に広く使用することができ
る。

用途の例をあげると、電動工ＬＯＡＩＩＩｉ、、　　カ
メラ、ポンプ等のハウジング漿　シャーシ瓜　精密機器
部＆　インストウルメントパネル、ラジェータグリル、
クラスターグリル、コンソールボックス、ガーニッシュ
、ホイルカバー　コラムカバフェンダ−ボンネット、　
トランク等の自動車内外装材、シート、コネクタ・コイ
ルボビン・スイッチ等のケー人　カバー肌　ボトル凰　
キャストフイルベ　ニ軸延伸フィルへ多層フィルムなど
のフィルム凰　押出発泡倣　インジェクシミン発泡体な
ど発泡体類があげられる。

ｉ豆二羞１ 以上の通９、本発明によれ！ｆ、　　［Ａ］ポリ（フェ
ニレンエーテル）系樹脂成分に［Ｂ］環状オレフィン系
ランダム共重合体成分を配合しなたへ　耐熱性、電気特
性、成形性に優れたポリ（フェニレンエーテル）系樹脂
組成物が得られる。

［実施例］ 以下、本発明をさらに実施例によって説明するが本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。

な坂　本発明における各種物性値の測定方法および評価
方法を次に示す。

（１）溶融流れ指数（ＭＦＲｔ　） ＡＳＴＭ　ＤＩ２３８に準じ所定の温度Ｔ℃、荷重２．
１６ｋｇで測定しへ （２）試験片の作成 東芝機械■製射出成形機ｌ５−５０ＥＰＮおよび所定の
試験片用金型を用ν＼　以下の成形条件で成形しへ試験
片は成形後、室温で４８時間放置した後、測定した 成形条件：　シリンダ温度２８０℃、金型温度８０℃、
射出圧カー次／二次＝　１０００／８００ｋｇ／ｃｍｆ
ｆｉ射出速度（−次）　３０ｍｍ／ｓｅｅ、　　スクリ
ュー回転数１５０ｒス （３）曲げ試験 ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準じて行った 試験片形状：　５Ｘ　１／２Ｘ　１／８１　インチ、ス
パン間距離１ｍｍ 試験速度：　２０ｍｍ／ｍｉｎ 試験温度＝２３℃ （４）引張り試験 ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準じて行った 試験片形状：　タイプ■ 試験速度：　５０ｍｍ／ｍｉｎ 試験温度：２３℃ （５）熱変形温度（ＨＤＴ） ＡＳＴＭ　Ｄ６４８に準じて行った 試験片形状：　５Ｘ　１／４Ｘ　１／２ｔ　インチ荷　
　　　重：　　２６４ｐｓｉ （６）軟化温度（ＴＭＡ） デュポン社製Ｔｈｅｒｍｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａ
ｎａｌｙｚｅｒを用いて厚さ１ｍｍのシートの熱変形挙
動により測定したすなわち、シート上に石英製針をのせ
、荷重４９ｇをかけ、５℃／ｍｉｎの速度で昇温しでい
き、針が０．６３５ｍｍ浸入した温度をＴＭＡとした。

（７）ガラス転移温度（Ｔｇ）および融点（Ｔｍ）ＳＥ
ＩＫＯ電子工業■製ＤＳＣ−２０を用いて昇温速度１０
℃／ｍｉｎで測定した。

（８）ロックウェル硬度 ＡＳＴＭ　Ｄ７８５に準じて２３℃で測定した（９）鉛
筆硬度 ＪＩＳ　Ｋ　５４００に準じて２３℃で測定しへ（１０
）成形性 東芝機械■製射出成形機ｌＳ−５０ＥＰＮを用い、スパ
イラル長さ測定用金型（４，８ｍｍ−半円形）により下
記の条件で射出成形を行い、スパイラル長さ２０ｃｍ以
上のものをα　未満のものを×とした 成形条件：　シリンダー温度　　２５０℃金型温度　６
０℃ 射出圧力１０００ｋｇ／ａｍ！ 送　出　速　度　　中速 Ｉｌｌ吐１ ［Ａ］酸成分してポリスチレン換算での数平均分子量１
４．３億ＧＰＣで測定した分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ−３，
６２３℃クロロホルム溶媒中で測定した極限粘度［１］
が０．４９ｄｌ／ｉのポリ−Ｌ４−（フェニレンエーテ
ル）樹脂のベレット２．０胤　［Ｂ］酸成分して１３Ｃ
−ＮＭＲで測定したエチレン含有量が６３ｍｏＬ％。

ＭＦＲ２ａ　ｍ”ｃが３２ｇ／１０ｍｍ　　１３５℃デ
カリン中で測定した極限粘度［Ｖ］が０．４８ｄｌ／ｇ
、　ＴＭＡが１５０℃、Ｔｇが１４０℃（Ｔｍは観測さ
れず）のエチレンと１．４．５．８−ジｆｉ　９　／−
１，２，３，４，４ａ、４ｂ、５，８，８ａ、９ａ−デ
カヒドロフルオレン（以下ＤＭＤＦと略す）とのランダ
ム共重合体（エチレン・ＤＭＤＦランダム共重合体）の
ベレット２．０ｋｇを充分混合した後、二軸押出機（池
貝鉄ニーｇ　　ＰＣＩＩ　４５）によりシリンダー温度
２８０℃で溶融ブレンド狐　ペレタイザーにてベレット
化した 得られたベレットを用いて前記の方法により試験片を作
成し　物性を評価した　結果を表１に示す。

スｆｌ 実施例１で［Ａ］酸成分ＣＢ］成分との配合量を変えた
以外は同様の操作を行った 結果を表１に示す。

友艶勇ニー」 実施例１で［Ｂ］酸成分して用いたエチレンとＤＭＤＦ
とのランダム共重合体に代え、ポリスチレン樹脂を用い
た（比較例１）、または［Ａ］成分単独で使用した（比
較例２）以外は同様の操作を行った　結果を表１に示す
。

寒ム輿Ａ 実施例１で用いたエチレン・ＤＭＤＦランダム共重合体
８０重量部にエチレン・プロピレンランダム共重合体（
エチレン含有量：　８０ｍＯＩＸＭＦＲ２ａｍ”ｃ：０
．７ｇ／１０ｍ地１３５℃デカリン中で測定した極限粘
度［？　］　：２．Ｚｄ１４　　％：　−５４℃）２０
重量部を二軸押出機（池貝鉄工■ＩＬ　　ＰＣＭ　４５
）により溶融ブレンドｕ　更＆−本樹脂１　ｋｇに対し
て日本油脂■製ノで一ヘキシン２５Ｂを遮　ジビニルベ
ンゼンを３ｇの割合で添加し　充分混合した　この混合
物を二軸押出機（池貝鉄工ｗａ　糺ＰＣＭ　４５）によ
りシリンダー温度２３０℃で溶融下反応を行い、ペレタ
イザーにてベレット化した。得られた樹脂を実施例１に
おける［Ｂ］酸成分代わりに用いた以外は実施例１と同
様の操作を行った 結果を表１に示す。

叉轟璽に二 実施例１で用いたエチレン・ＤＭＤＦ共重合体に代え、
エチレンと他の環状オレフィンとの共重合体を［Ｂ］酸
成分して用いた　使用した［Ｂ］酸成分物性値を表２に
示す。これらの［Ｂ］酸成分用いる以外は実施例１と同
様の操作を行つ九結果を表１に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）［Ａ］ポリ（フェニレンエーテル）樹脂またはポ
   リ（置換フェニレンエーテル）樹脂と、 ［Ｂ］エチレンと、少なくとも下記の式［ I ］〜［IV
   ］から選ばれる構造式のひとつで表される環状オレフィ
   ンとの共重合体であり、１３５℃のデカリン中で測定し
   た極限粘度［η］が０．０５〜１０ｄｌ／ｇ、軟化温度
   （ＴＭＡ）が７０℃以上である環状オレフィン系ランダ
   ム共重合体より成り、 ポリ（フェニレンエーテル）樹脂またはポリ（置換フェ
   ニレンエーテル）樹脂［Ａ］と環状オレフィン系ランダ
   ム共重合体［Ｂ］との組成比が、［Ａ］／［Ｂ］（重量
   比）で９８／２〜２／９８であることを特徴とするポリ
   （フェニレンエーテル）系樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・［ I ］ （式［ I ］中、ｌは０または正の整数であって、Ｒ＾
   １〜Ｒ＾１＾０は、それぞれ同一であっても異なってい
   てもよく、水素原子、ハロゲン原子および炭化水素基よ
   りなる群から選ばれる原子もしくは基であり、 Ｒ＾１＾５〜Ｒ＾１＾８は、互いに結合して単環または
   多環を形成していてもよく、かつ該単環または多環が二
   重結合を有していてもよく、 また、Ｒ＾１＾５とＲ＾１＾６とで、またはＲ＾１＾７
   とＲ＾１＾８とでアルキリデン基を形成していてもよい
   ）。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・［II］ （式［II］中、ｍは０または正の整数であって、Ｒ＾１
   〜Ｒ＾１＾０は、それぞれ同一であっても異なっていて
   もよく、水素原子、ハロゲン原子および炭化水素基より
   なる群から選ばれる原子もしくは基であり、 Ｒ＾９とＲ＾１＾０とでアルキリデン基を形成していて
   もよい）。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・［III］ （式［III］中、ｎは０または正の整数であって、Ｒ＾
   １〜Ｒ＾１＾２は、それぞれ同一であっても異なってい
   てもよく、水素原子、ハロゲン原子および炭化水素基よ
   りなる群から選ばれる原子もしくは基であり、 Ｒ＾１＾１とＲ＾１＾２とでアルキリデン基を形成して
   いてもよい）。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・［IV］ （式［IV］中、ｐは０または１以上の整数であり、ｑお
   よびｒは、０、１または２であり、Ｒ＾１〜Ｒ＾１＾５
   はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化
   水素基、芳香族炭化水素基、およびアルコキシ基よりな
   る群から原子もしくは基を表し、Ｒ＾５（またはＲ＾６
   ）とＲ＾９（またはＲ＾７）とは、炭素数１〜３のアル
   キレン基を介して結合していてもよく、また何の基も介
   さずに直接結合していてもよい。）