JPH03203274A - ホトインタラプタ - Google Patents
ホトインタラプタInfo
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- JPH03203274A JPH03203274A JP1340078A JP34007889A JPH03203274A JP H03203274 A JPH03203274 A JP H03203274A JP 1340078 A JP1340078 A JP 1340078A JP 34007889 A JP34007889 A JP 34007889A JP H03203274 A JPH03203274 A JP H03203274A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は発光素子と受光素子を向かい合わせて保持した
ホトインタラプタに関する。
ホトインタラプタに関する。
（ロ）従来の技術
従来ホトインクラブタは、特公昭５７−９５１１号公報
に示されるように、ランプ状の発光素子と受光素子を凹
字状のケースに収納することで対向保持するか、または
、特公昭５６−４５３０３号公報に示されるように、発
光素子と受光素子とのリード線を平行に束ね、このリー
ド線をコ字状にすることで構造を簡単にしていた。
に示されるように、ランプ状の発光素子と受光素子を凹
字状のケースに収納することで対向保持するか、または
、特公昭５６−４５３０３号公報に示されるように、発
光素子と受光素子とのリード線を平行に束ね、このリー
ド線をコ字状にすることで構造を簡単にしていた。
（ハ）発明が解決しようとする課題
しかし前者に於ては、ケースを用いる為にホトインタラ
プタの外形が大きくなり、又発光素子と受光素子が分離
されていて光軸がずれ易いので、微小な物体検出又は位
置検出が困難であった。
プタの外形が大きくなり、又発光素子と受光素子が分離
されていて光軸がずれ易いので、微小な物体検出又は位
置検出が困難であった。
また後者に於ては、支持部から発光素子または受光素子
の光学素子までのリード線長さが長く、その保持がリー
ド線の曲げのみなので、組立て時の衝撃でリード線が捩
じれたり、長期間の使用において物体が光学素子間を繰
返し通過する風圧等でリード線の直立部分が外側に傾斜
するなど簡単に光軸がずれ、あるいは支持しているリー
ド線に対して横方向に配線用のリード線を配置している
ので、ホトインタラプタの固定と配線が立体的になり取
扱い難いという欠点があった。
の光学素子までのリード線長さが長く、その保持がリー
ド線の曲げのみなので、組立て時の衝撃でリード線が捩
じれたり、長期間の使用において物体が光学素子間を繰
返し通過する風圧等でリード線の直立部分が外側に傾斜
するなど簡単に光軸がずれ、あるいは支持しているリー
ド線に対して横方向に配線用のリード線を配置している
ので、ホトインタラプタの固定と配線が立体的になり取
扱い難いという欠点があった。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、橋絡部と
それに略直交する端子部とを持ち側面時Ｈ字状を戊すリ
ード線を用い、そのリード線の突山部対向面に発光素子
と受光素子を各々固着してこれを樹脂体で覆ったもので
ある。
それに略直交する端子部とを持ち側面時Ｈ字状を戊すリ
ード線を用い、そのリード線の突山部対向面に発光素子
と受光素子を各々固着してこれを樹脂体で覆ったもので
ある。
（ホ）作用
これによりリード線橋絡部を光学素子の支持に用いるか
ら小型に出来、その素子の近傍で支持するから光軸ずれ
が少なく、また橋絡部に垂直な端子部で基板等に固定と
配線を行うことができる。
ら小型に出来、その素子の近傍で支持するから光軸ずれ
が少なく、また橋絡部に垂直な端子部で基板等に固定と
配線を行うことができる。
（へ）実施例
第１図は本発明の実施例のホトインタラプタの側面図で
、１は橋絡部１１とそれに直交する端子部１２及び素子
部１３を持ち、側面から見た形状が略Ｕ字状をなしたリ
ード線で、例えば厚さ０゜２５ｍｍの燐青銅の表面を銀
メツキしたものからなる。このリード線１の橋絡部１１
は素子部１３を間に置く略平行に配置された２本のもの
からなり、後述する樹脂体により橋絡部１１の端部を含
む少なくとも２箇所で固定されている。２．３はリード
線１の突出部である素子部１３の対向面に各々固着され
ワイヤボンド線などで配線が施された発光素子及び受光
素子（これらを総称して光学素子という）で、ＧａＡｓ
発光ダイオードとＳｉホトトランジスタなどからなり、
橋絡部１１の位置から略同じ高さに光学中心が位置する
ように配置されている。４．５はこれらの光学素子２．
３を各々覆う樹脂体で、対向面の反対側にはポリフェニ
レンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレ
ート（ＰＢＴ）等に顔料を混入したような遮光性の樹脂
体４、対向面側にはエポキシ樹脂、アクリル樹脂のよう
な透明樹脂、またはそれに波長選択性染料を混入するな
どして発光素子２の光に対して選択透過性を持たせた樹
脂体５が用いである。
、１は橋絡部１１とそれに直交する端子部１２及び素子
部１３を持ち、側面から見た形状が略Ｕ字状をなしたリ
ード線で、例えば厚さ０゜２５ｍｍの燐青銅の表面を銀
メツキしたものからなる。このリード線１の橋絡部１１
は素子部１３を間に置く略平行に配置された２本のもの
からなり、後述する樹脂体により橋絡部１１の端部を含
む少なくとも２箇所で固定されている。２．３はリード
線１の突出部である素子部１３の対向面に各々固着され
ワイヤボンド線などで配線が施された発光素子及び受光
素子（これらを総称して光学素子という）で、ＧａＡｓ
発光ダイオードとＳｉホトトランジスタなどからなり、
橋絡部１１の位置から略同じ高さに光学中心が位置する
ように配置されている。４．５はこれらの光学素子２．
３を各々覆う樹脂体で、対向面の反対側にはポリフェニ
レンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレ
ート（ＰＢＴ）等に顔料を混入したような遮光性の樹脂
体４、対向面側にはエポキシ樹脂、アクリル樹脂のよう
な透明樹脂、またはそれに波長選択性染料を混入するな
どして発光素子２の光に対して選択透過性を持たせた樹
脂体５が用いである。
この様な構造のホトインタラプタは、例えば第２図に示
すようなＨ字状の透孔１４を持っ略梯子型のリードフレ
ーム１０（斜線部）を用い、光学素子を固着し配線を施
すための２箇所２組の素子部１３の各々の組に対しその
素子部１３に対応する部分に射出成形により遮光性の樹
脂体４をモールドし、その後（第１図も参照）其の樹脂
体４の中のリードフレーム露出部に光学素子２．３をぺ
レットボンド・ワイヤボンドし、樹脂体５を充填した後
、端子部１２と素子部１３が同一平面を保ったまま橋絡
部１１と直交するように折曲げ加工をしタイバーカット
を行って製造することができる。この場合、素子部１３
の外形を、例えば一方の角を落とすなど、発光素子２用
と受光素子３用とで異ならせれば、組立ての位置判別や
使用時の極性判別に効果がある。またリードフレームｌ
Ｏの素子部１３を内側に、端子部１２を外側にした例を
示したが、其の逆の配置にしてもよく、この場合には光
学素子の間隔をより近接させることができる。
すようなＨ字状の透孔１４を持っ略梯子型のリードフレ
ーム１０（斜線部）を用い、光学素子を固着し配線を施
すための２箇所２組の素子部１３の各々の組に対しその
素子部１３に対応する部分に射出成形により遮光性の樹
脂体４をモールドし、その後（第１図も参照）其の樹脂
体４の中のリードフレーム露出部に光学素子２．３をぺ
レットボンド・ワイヤボンドし、樹脂体５を充填した後
、端子部１２と素子部１３が同一平面を保ったまま橋絡
部１１と直交するように折曲げ加工をしタイバーカット
を行って製造することができる。この場合、素子部１３
の外形を、例えば一方の角を落とすなど、発光素子２用
と受光素子３用とで異ならせれば、組立ての位置判別や
使用時の極性判別に効果がある。またリードフレームｌ
Ｏの素子部１３を内側に、端子部１２を外側にした例を
示したが、其の逆の配置にしてもよく、この場合には光
学素子の間隔をより近接させることができる。
（ト）発明の効果
以上の如くにより、リード線橋絡部を光学素子の支持に
用いるから小型に出来、しかもその光学素子の近傍でこ
れらを支持するから光軸ずれが少ないので、例えばテー
プの走行検出を行うためにテープリールの歯車の回転を
検出する場合、歯車に設けた直径１〜４ｍｍの透孔など
を対象とした微小な位置検出、あるいは歯車から突出し
た幅が０．４〜３ｍｍの突起などの微小物体の通過検出
を行うことができる。また橋絡部に垂直な端子部で基板
等に固定と配線を行うことができるから、取扱易く、耐
久性にも優れ、通過物体の風圧程度では光軸はずれない
。
用いるから小型に出来、しかもその光学素子の近傍でこ
れらを支持するから光軸ずれが少ないので、例えばテー
プの走行検出を行うためにテープリールの歯車の回転を
検出する場合、歯車に設けた直径１〜４ｍｍの透孔など
を対象とした微小な位置検出、あるいは歯車から突出し
た幅が０．４〜３ｍｍの突起などの微小物体の通過検出
を行うことができる。また橋絡部に垂直な端子部で基板
等に固定と配線を行うことができるから、取扱易く、耐
久性にも優れ、通過物体の風圧程度では光軸はずれない
。
第１図は本発明実施例のホトインタラプタの側面図、第
２図は其のホトインタラプタの製法を説明するフレーム
要部の平面図である。 １・・・・リード線、 １１・・・・橋絡部、 １２・・・・端子部、 １３・・・・素子部、 ２・・・・発光素子、 ３・・・・受光素子、 ４．５・・樹脂体。
２図は其のホトインタラプタの製法を説明するフレーム
要部の平面図である。 １・・・・リード線、 １１・・・・橋絡部、 １２・・・・端子部、 １３・・・・素子部、 ２・・・・発光素子、 ３・・・・受光素子、 ４．５・・樹脂体。
Claims (1)
- （１）少なくとも２箇所で固定された略平行な橋絡部と
該橋絡部に略直交する端子部とを持ち側面から見て略Ｈ
字状を成すリード線と、該リード線の突出部対向面に各
々固着された発光素子及び受光素子と、それらの素子を
各々覆う樹脂体とを具備したことを特徴とするホトイン
タラプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34007889A JP2877403B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ホトインタラプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34007889A JP2877403B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ホトインタラプタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203274A true JPH03203274A (ja) | 1991-09-04 |
| JP2877403B2 JP2877403B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=18333512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34007889A Expired - Lifetime JP2877403B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ホトインタラプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877403B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5567953A (en) * | 1993-12-27 | 1996-10-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photo interrupter and a method of manufacturing the same |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP34007889A patent/JP2877403B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5567953A (en) * | 1993-12-27 | 1996-10-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photo interrupter and a method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2877403B2 (ja) | 1999-03-31 |
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