JPH03193282A - Ｓｍｄ―要素のためのレーザはんだ付け装置 - Google Patents

Ｓｍｄ―要素のためのレーザはんだ付け装置

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JPH03193282A
JPH03193282A JP2330839A JP33083990A JPH03193282A JP H03193282 A JPH03193282 A JP H03193282A JP 2330839 A JP2330839 A JP 2330839A JP 33083990 A JP33083990 A JP 33083990A JP H03193282 A JPH03193282 A JP H03193282A
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laser
soldering
smd
robot
soldering device
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Dieter Knoedler
ディーテル・クネートレル
Werner Moeller
ウエルネル・メーレル
Kai-Uwe Vayhinger
カイ―ウーウエ・ファイヒンゲル
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は特許請求の範囲第１項の上位概念によるＳＭＤ
−要素のためのレーザはんだ付け装置に関する。
（従来の技術） 放射方法においてＣＷ−Ｎｄ　：　ＹＡＧレーザと協働
し、温度変化速度についての制御部を有するそのような
装置は***間特許明細書３７０１２０１３及びヨーロッ
パ特許明細書０１６８６０５から公知である。
前記の装置はｘ−Ｙテーブルと協働しかつこの両輪方向
においてのみ運動可能である。レーザスポット及び照射
面並びにはんだ付け個所に対するレーザ出力は一定であ
り、レーザ出力密度のみが可変である。レーザはんだ付
けでは非常に狭い温度−時間公差が保持されなければな
らず、本発明では時間は最小で、温度ははんだの融点の
直ぐ上にのみ、しかし基板の破壊温度以下でかつ構成要
素の熱的損傷温度以下位置しななければならない。前記
装置のはんだ付け時間ははんだ付け個所に対して０．１
秒でありかつ多極の構成要素との接続又は多数のはんだ
付け個所の場合同時のプランジャ及びリフローバンドは
んだ付け方法のはんだ付け時間に達する。類似したこと
が米国特許明細書４８４５３３５による実施形態によっ
て行われる。
（発明の課題） 本発明は冒頭に記載した装置を、はんだ付け時間が構成
要素（ＳＭＤの）及び多くの構成要素を備えた回路にも
経済的にレーザはんだ付けを施されることができるよう
に短くされ、相応した高いレーザ出力による非常に短い
時間が過熱の回避のために２温度制御並びにレーザ光学
系又は照射面のＺ調整の最適化を要求し、その結果はん
だ付けに対するレーザ出力が制御可能であるように構成
することを課題とする。
（課題の解決のための手段） 本発明の課題は特許請求の範囲第１項に記載された構成
によって解決される。他の請求項には他の構成が記載さ
れておりかつ次に実施例を説明する。
（実施例） 第１図は本発明のはんだ付け装置に相応するロボットレ
ーザはんだ付け装置の実施例を示す。この装置は第１の
ロボット１１と第２のロボット１１１とから構成される
。第１のロボット１１はロボットフランジ１１”を介し
てレーザヘッド１０と結合しており、レーザヘッド１０
は第２図による実施例によれば特に旋回可能なモジュー
ルレーザヘッド１０’　として形成されている。この際
基板１７上に後で個々に説明するモジュールが固定され
ており、モジュールは相互に作用結合している。第１の
モジュールはコンピュータ制御されるはんだ線送り装置
１３である。はんだ付け工程におけるロボットレーザは
んだ付け装置の処理制御部を備えたこの装置１３の組み
込みによってプロセスの短縮が可能になるのみならず、
コンピュータ制御によって再現可能性及び許容性の改良
も達成される。
予備はんだ付けはコンピュータ制御されるはんだ線−又
ははんだ用ペースト分配器２０によって行われ、分配器
は同一の平行にずらされた位置データ、制御部及び装置
によって一前述のように運転される。分配器２０は、こ
れが同一のソフトウェア、コンピュータシステム及びＣ
Ｗ−Ｎｄ　：ＹＡＧレーザのような位置決め部と協働す
る。分配器はレーザ光導波路１５′を介してレーザヘッ
ド１０と結合している。同一の作動法−即ちソフトウェ
ア、コンピュータシステム及び位置決め部並びにレーザ
ーは楕円搬送ベルトの走行に従ってグリッパ交換を介し
て行われかつこのことはレーザはんだ付けプロセスと関
連している完全に組み込まれた構成要素装入装置３１に
も該当する。「構成要素」の概念の下に殊にＳＭＤ−要
素（表面に取りつけられた装置）　Ｋｌ　、Ｋｔ・・・
が称される。装入装置３１は第２のロボット１１１の構
成部分である。ＳＭＤ−要素のセッテングはＴＡＢ法（
テープ自動化結束）によっても行われることができる。
こうして構成要素は８．１６又は３５ｍｍロールフィル
ム上に正確に位置決めされ、検査されかつはんだ付けの
前にはじめて回路に打ち抜かれる。構成要素又はＳＭＤ
−要素は特にはんだ付け前に中間ステップにおいて特別
の溶剤ペースト又は溶液に接続部を浸漬される。この溶
剤溶液はレーザ光を吸収し、迅速に乾燥し又は僅かにの
み蒸発する溶剤を含む。提案された溶剤は例えば５〜３
０％のニグロシン−又はコロフオニウム溶液である。浸
漬の直後にＳＭＤ−要素は回路上にセツティングされ（
第５図）、はんだ付けプロセスの間に圧着される。こう
して冷却された光導体板上でしばしば起こるＳＭＤ−要
素がはんだ上で浮動することが回避される。
ＴＡＢ−ＳＭＤでは普通であるように薄い線接続部では
構成要素接続部はマトリックス状の水晶ガラスプランジ
ャによって押圧されかつレーザはんだ付けされる、その
わけは水晶ガラスはレーザ光を通すからである。特に接
続部の押圧のための高融点金属からなるリング状のホル
ダが好適であることが実証された。
１０％のＮ２と９０％のＮ２とから成る成形ガスによっ
てはんだ付け個所が吹きつけられかつレーザ火炎中の減
少する大気を考慮する場合には、溶剤及び後続の時間の
かかる洗浄は省略されることができる。成形ガス吹き込
みは短いレーザパルスの間においてのみ空気圧的に行わ
れ、その結果センサ制御される周囲空気又は吸引部で爆
発の危険は考慮される必要がない。更にこうして湿り、
溶剤及びはんだ付け蒸気が放出されかつＩＲ−及びレー
ザ光学系のくもりも回避される。成形ガスの代わりにい
わゆる「洗浄ビン」におけるメタノール／蟻酸溶液によ
って前もって洗浄された窒素ガスが使用されることも好
適である。
特別の実施例（第３図、第４図）において、ビームスプ
リフタを介して２つのファイバ光学系２３．２３”がレ
ーザに接続されかつ同時に−例えば溝付基体では−２つ
の回路（光導波路と接点）　Ｋｌ、Ｎ２が同様な方法で
はんだ付けされる場合にはそれによってはんだ付け工程
は製造技術的に二重にされかつ製造時間は減少される。
個々の方法ステップは単一のロボットアームを介して実
施されかつ接続された監視装置又は像評価方法を介して
位置決め連係が容易にされる。こうして光導波路装置は
良好に利用されかつ装置が簡単化される。
像評価方法は公知の方法で技術水準に従って行われ、そ
の結果これ以上の説明は必要ない。
温度−時間経過の一層の短縮化及び最適化はレーザレン
ズ２７又はレーザヘッド１０のＺ位置がＺ軸サーボ装置
によって光導波路制御部により変えられることにより（
第４図）はんだ付け個所の構成へのレーザスポットの適
合によって達成される。
ＳＭＤ−要素の構成は公知のように非常に相違しかつ相
応した適合を必要とする。集束されたレーザ光２３又は
２３”はＺ方向において明らかにその面積を変える。制
御されたレーザ出力変化によってビーム密度が適合され
又ははんだ付け時間が追加的に変えられる。このレーザ
出力変化は同様にＰＣによりプログラムされる。
Ｚ調整の最適化はいわゆる「二光線原理」に従って照明
強度測定を介して行われることができる。鏡面対称によ
って作業する全てのはんだ付けレーザではこの幾何学的
適合は従来不可能であって自動的なはんだ線の供給もで
きなかった。
第２図に示された旋回モジュールレーザヘッド１０゛の
実施例は基板上に配設されている複数のモジュールから
構成される。第１に光導波路１５′を備えたレーザ光学
系１５のモジュール、更に当接可能かつ挿入可能な赤外
線センサ１６のモジュール並びに旋回装置１４並びに巻
き解き可能なはんだ線ロール１８が付設されているはん
だ線送り装置１３のモジュールから構成される。他のモ
ジュールはレーザ光学系のためのＺ軸調整装置１２を形
成する。基本板及びモジュール担持体板１７はＹＡＧフ
ランジ１１゛に固定されている。同様に光導波路１１．
１１１又はそのコンピューター及び制御ユニットと前記
モジュールの個々に記載される電子装置が接続される。
第６図にはコンピュータ制御されるはんだ線又ははんだ
用ペースト分配器２０が示されている。更にレーザ及び
７時間制御のための赤外線センサ１６及び成形ガス及び
はんだ線保護のためのガスノズルを示すレーザ光学系１
５を備えたはんだ線供給部１３に対するコンピュータ制
御されるモータの配列が示される。
続いて予備はんだ付けが行われ、これは同様に前記レー
ザはんだ付け装置によって実施されることができる。充
分な層厚さにおける第２のロボット１１１の装置３２に
よる光導波路及びＳＭＤ−要素の予備はんだ付けは第１
の時間短縮をもたらす。
基体又は構成要素接続部の予備はんだ付けははんだ浴中
で電気メツキにより又ははんだ線によって、打抜き部分
、ペースト又は線が追加的のはんだの供給が必要なしに
直接の迅速なはんだ付けを可能にする。
予備はんだ付けの他の方法はＴＡＢ法のための例えばＩ
Ｃの所謂はんだ唐土にもたらされる精密ワイヤ予備はん
だ付けによって行われる、はんだ瘤は温度を調整された
プランジャによって較正され又は均一化される。ＴＡＢ
法ではここで通常の熱モードが使用される。
フラックスのための装置３３ははんだ付け装置で通常の
装置（ローラ、ブラシ、スポンジローラ）に相応する。
【図面の簡単な説明】
第１図は１つの実施例における第１のロボットと第２の
ロボットとから成る複合はんだ付け装置の図式図、第２
図は旋回可能なモジュールレーザヘッドとして構成され
ている、ロボットフランジに配設されているレーザヘッ
ドの正面図、第３図は２つのファイバ光学系による同時
に２つの構成要素のはんだ付けのための実施例の図式図
、第４図は最大反射上に２軸制御部を備えたロボットの
ための第３図による実施例に対するレーザ光案内部の図
式図、第５図はばね鋼クロス、ばね鋼スパイダ状物又は
ばね鋼枠を備えた実施例における構成要素ホルダの図式
図、そして第６図は組み込まれた同軸のガスノズルを備
えたレーザ光学系の図式図である。 図中符号 １０・・・・レーザヘッド １１・・・・多軸ロボット １２・・・・制御装置 １３・・・・制御装置 １６・・・・制御装置 ３１・・・・装入部 ３２・・・・予備はんだ付け部 ３３・・・・フラックス

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. １．温度−及び時間制御部及びその操作部並びに温度勾
    配制御部を備えたＣＷ−Ｎｄ：ＹＡＧレーザを使用した
    、ＳＭＤ−要素のためのレーザはんだ付け装置において
    、 レーザスポット、照射面及びはんだ付け個所に対するレ
    ーザ出力の制御装置（１２、１３、１６）は第１の多軸
    ロボット（１１）のレーザヘッド（１０）に付設されて
    おりかつ追加的にコンピュータ制御されるはんだ線送り
    装置（１３）がこのヘッド（１０）及びその処理制御装
    置に組み込まれておりそしてこの多軸ロボット（１１）
    に装入部（３１）、予備はんだ付け部（３２）及びフラ
    ックス（３３）のための装置を備えた第２の多軸ロボッ
    ト（１１１）が付設されておりそしてレーザはんだ付け
    工程のために３〜６の軸の位置決め装置が使用されるこ
    とを特徴とする前記ＳＭＤ−要素のためのレーザはんだ
    付け装置。
  2. ２．レーザヘッド（１０）が旋回モジュールレーザヘッ
    ド（１０’）として形成されている、請求項１記載のＳ
    ＭＤ−要素のためのレーザはんだ付け装置。
  3. ３．レーザヘッド（１０）にコンピュータ制御されるは
    んだ線−又ははんだ用ペースト分配器（２０）、複数の
    レーザ光学系（１５）及び成形ガスのためのガスノズル
    （２２）が付設されている、請求項１又は２記載のＳＭ
    Ｄ−要素のためのレーザはんだ付け装置。
  4. ４．はんだ線−又ははんだ用ペースト分配器（２０）が
    ＣＷ−Ｎｄ：ＹＡＧレーザと同様なコンピュータシステ
    ム及び位置決め部と協働する請求項１から３までのうち
    のいずれか一記載のＳＭＤ−要素のためのレーザはんだ
    付け装置。
  5. ５．はんだ線が送り装置によって制御され、毛細管によ
    って搬送され、位置決めされそしてレーザ光によって溶
    融される、請求項１から４までのうちのいずれか一記載
    のＳＭＤ−要素のためのレーザはんだ付け装置。
  6. ６．第１の多軸ロボット（１１）のレーザはんだ付け工
    程に先立って第２の多軸ロボット（１１１）の完全に組
    み込まれた構成要素装入装置（３１）が配置されており
    かつグリッパ交換を介して構成要素を受け渡す、請求項
    １から５までのうちのいずれか一記載のＳＭＤ−要素の
    ためのレーザはんだ付け装置
  7. ７．構成要素接続部が装入装置（３１）によってレーザ
    光を吸収する層を付けられ又は表面処理される、請求項
    １から６までのうちのいずれか一記載のはんだ付け装置
    。
  8. ８．はんだ付けされるべき構成要素（ＳＭＤ、Ｋ＿１、
    Ｋ＿２・・・）がその接続部を装入及びはんだ付け前に
    レーザ光を吸収する迅速乾燥又は僅かに蒸発する溶剤溶
    液中に浸漬されかつはんだ付け中プランジャによって押
    圧される、請求項１から７までのうちのいずれか一記載
    のはんだ付け装置。
  9. ９．光吸収溶剤として５〜３０％のニグロシン−又はコ
    ロフォニウム溶剤が使用される、請求項１から６までの
    うちのいずれか一記載のはんだ付け装置。
  10. １０．構成要素接続部（Ｋ＿１、Ｋ＿２・・・、ＳＭＤ
    ）が水晶ガラスプランジャによって押圧される、請求項
    １から９までのうちのいずれか一記載のはんだ付け装置
    。
  11. １１．はんだ付けされるべき構成要素（Ｋ＿１、Ｋ＿２
    ・・・、ＳＭＤ）がはんだ付け中接続部を対角線状にあ
    けておくぼね鋼製スパイダ状物によって押圧される、請
    求項１から１０までのうちのいずれか一記載のはんだ付
    け装置。
  12. １２．はんだ付けの際に保護又は成形ガス吹き込みが１
    つ又は複数のガスノズル（２２）を経てＨ＿２センサの
    制御の下に行われる請求項１から１１までのうちのいず
    れか一記載のはんだ付け装置。
  13. １３．保護又は成形ガスが前置された「洗浄びん」中に
    おいてメタノール／蟻酸によって湿され又は洗浄される
    、請求項１から１２までのうちのいずれか一記載のはん
    だ付け装置。
  14. １４．成形ガス吹き込みが空気圧的にレーザはんだ付け
    パルスの持続中のみ行われる、請求項１から１３までの
    うちのいずれか一記載のはんだ付け装置。
  15. １５．同時に２つの構成要素（Ｋ＿１、Ｋ＿２・・・）
    の同時のはんだ付けのために２つのファイバ光学系（２
    ３、２３’）がＣＷ−Ｎｄ：ＹＡＧレーザと場合によっ
    てはフォトセル（２５）とを備えたビームスプリッタ（
    ２４）を介してロボット制御部と接続されておりその際
    ロボット（１１）が最大反射上に２軸制御部を有する請
    求項１から１４までのうちのいずれか一記載のはんだ付
    け装置。
  16. １６．はんだ付け個所の幾何学的構成に対するレーザス
    ポットの適合のためにレーザレンズ（２７）又はレーザ
    ヘッド（１０）がＺ方向においてサーボ装置（１２）に
    よってロボット制御部を介して移動可能又は旋回可能に
    形成されている請求項１から１５までのうちのいずれか
    一記載のはんだ付け装置。
  17. １７．レーザ光密度及びはんだ付け時間がレーザ出力測
    定及び調整装置及びＰＣプログラミング装置を介して追
    加的に変更可能である請求項１から１６までのうちのい
    ずれか一記載のはんだ付け装置。
  18. １８．はんだ線送り装置（１３）に旋回装置（１４）が
    付設されている、請求項１から１７までのうちのいずれ
    か一記載のはんだ付け装置。
JP2330839A 1989-12-01 1990-11-30 Ｓｍｄ―要素のためのレーザはんだ付け装置 Pending JPH03193282A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3939812A DE3939812C2 (de) 1989-12-01 1989-12-01 Laserlötsystem für SMD-Elemente
DE3939812.9 1989-12-01

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JPH03193282A true JPH03193282A (ja) 1991-08-23

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2330839A Pending JPH03193282A (ja) 1989-12-01 1990-11-30 Ｓｍｄ―要素のためのレーザはんだ付け装置

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US (1) US5122635A (ja)
EP (1) EP0430861B1 (ja)
JP (1) JPH03193282A (ja)
AT (1) ATE118389T1 (ja)
CA (1) CA2031392A1 (ja)
DE (2) DE3939812C2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017506582A (ja) * 2014-02-13 2017-03-09 タイコ エレクトロニクス （シャンハイ） カンパニー リミテッド レーザ半田付けシステム
JP2021041451A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 株式会社ジャパンユニックス はんだ付けヘッド

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4105875C1 (ja) * 1991-02-25 1992-08-13 Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De
DE4105874C1 (ja) * 1991-02-25 1992-07-30 Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De
US5148962A (en) * 1991-05-20 1992-09-22 General Electric Company Holder for soldering a flexible circuit board to a substrate
DE9214118U1 (de) * 1992-10-20 1994-02-24 Reis GmbH & Co. Maschinenfabrik, 63785 Obernburg Roboterhand für die 3-D-Bearbeitung von Werkstücken
DE4235592C1 (de) * 1992-10-22 1994-01-27 Aclas Lasertech Masch Laser-Bearbeitungskopf und Zusatzeinrichtung für eine numerisch gesteuerte Werkzeugmaschine
US5604831A (en) * 1992-11-16 1997-02-18 International Business Machines Corporation Optical module with fluxless laser reflow soldered joints
JPH0737911A (ja) * 1993-07-19 1995-02-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子のダイボンド装置、及びダイボンド方法
JP3290788B2 (ja) * 1993-12-14 2002-06-10 富士通株式会社 プリント基板の半田膜形成装置
US5580471A (en) * 1994-03-30 1996-12-03 Panasonic Technologies, Inc. Apparatus and method for material treatment and inspection using fiber-coupled laser diode
US5525777A (en) * 1994-08-19 1996-06-11 Allen-Bradley Company, Inc. Apparatus and method for flexible point-to-point soldering
US5562842A (en) * 1994-10-17 1996-10-08 Panasonic Technologies, Inc. Material treatment apparatus combining a laser diode and an illumination light with a video imaging system
US5509597A (en) * 1994-10-17 1996-04-23 Panasonic Technologies, Inc. Apparatus and method for automatic monitoring and control of a soldering process
GB2295786A (en) * 1994-11-09 1996-06-12 Ali Askar Shirazi Laser soldering
DE4443822C2 (de) * 1994-12-09 1997-07-10 Telefunken Microelectron Verfahren zur Laserlötung
DE19529888A1 (de) * 1995-08-14 1997-02-20 Anemometerbau Gmbh Rostock Verfahren und Einrichtung zum sequentiellen Löten hochpoliger mikroelektronischer SMD-Bauelemente
DE19544929C2 (de) * 1995-12-01 2001-02-15 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip
DE19611713A1 (de) * 1996-03-25 1997-10-16 Giesecke & Devrient Gmbh Vorrichtung zum Bearbeiten von flachen Werkstücken, wie z. B. Karten oder Buchdokumenten
EP0838297A1 (de) * 1996-08-20 1998-04-29 MTA Automation AG Lötkopf einer automatischen Lötanlage
JP3216570B2 (ja) * 1997-05-19 2001-10-09 松下電器産業株式会社 光ビーム加熱装置
JP3147845B2 (ja) 1998-02-13 2001-03-19 日本電気株式会社 チップ部品接合装置および方法
US6204490B1 (en) * 1998-06-04 2001-03-20 Hitachi, Ltd. Method and apparatus of manufacturing an electronic circuit board
US6168070B1 (en) 1998-10-14 2001-01-02 Visteon Global Technologies, Inc. Method for soldering DPAK-type electronic components to circuit boards
US6303917B1 (en) 1999-05-14 2001-10-16 Ultratech Stepper, Inc. Radiant energy monitoring apparatuses including a calibration operation and related methods
JP3720681B2 (ja) * 2000-06-26 2005-11-30 株式会社ファインディバイス レーザー式はんだ付け方法及び装置
DE10047056A1 (de) * 2000-09-22 2002-04-11 Volkswagen Ag Vorrichtung zum Laserlöten
US6833526B2 (en) * 2001-03-28 2004-12-21 Visteon Global Technologies, Inc. Flex to flex soldering by diode laser
US6550663B2 (en) * 2001-05-31 2003-04-22 Leonid Poletaev Desktop soldering dispenser with automatic metering and feeding of soldering wire
KR100411254B1 (ko) * 2001-06-04 2003-12-18 삼성전기주식회사 Ｓｍｄ 패키지의 리드융착방법
MXPA05001789A (es) * 2002-08-15 2005-04-25 Procter & Gamble Un metodo para blanquear dientes.
US7663073B2 (en) * 2003-05-13 2010-02-16 Panasonic Corporation Optical processing apparatus
US7030337B2 (en) * 2003-12-19 2006-04-18 Honeywell International, Inc. Hand-held laser welding wand having removable filler media delivery extension tips
FR2866990B1 (fr) * 2004-02-27 2006-07-28 Tyco Electronics France Sas Grille de connexion a fusible integre, son procede de fabrication et systeme pour la mise en oeuvre de ce procede
KR100591693B1 (ko) * 2004-04-13 2006-06-22 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기 및 그 제어 방법
US20060042083A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Baker Martin C Repair of turbines on wing
FR2895924B1 (fr) * 2006-01-10 2009-09-25 Valeo Electronique Sys Liaison Procede de brasage entre eux d'au moins deux organes empiles
US8502111B2 (en) * 2007-04-12 2013-08-06 Charles L. Henderson Laser woodworking machine
US20080251505A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Charles Lee Henderson TrinityCorp RC-1
DE102007046142A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-02 Deere & Company, Moline Vorrichtung und Verfahren zum Laser-Schneiden
US20090120916A1 (en) * 2007-11-12 2009-05-14 L3 Communications Corporation Through-Via Laser Reflow Systems And Methods For Surface Mount Components
US20110135841A1 (en) * 2008-05-05 2011-06-09 Gslbu Singapore Pte Ltd. Apparatus and method for depositing and curing flowable material
JP5043764B2 (ja) * 2008-06-30 2012-10-10 株式会社ジャパンユニックス レーザー式はんだ付け方法及び装置
CN101308981A (zh) * 2008-07-11 2008-11-19 永泰电子（东莞）有限公司 一种运用红外线加热的焊接工艺及焊接装置
DE202008008865U1 (de) 2008-10-09 2008-12-24 Grundig Business Systems Gmbh Vorrichtung zur mechanischen Unterstützung einer Leiterplatte
DE102010010193A1 (de) * 2010-03-04 2011-09-08 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum thermischen Verbinden und Verfahren zum Überprüfen einer thermischen Verbindung von elektronischen und/oder mechanischen Bauelementen
CA2796369A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-20 National Research Council Of Canada Laser processing control method
CN102699463A (zh) * 2012-04-18 2012-10-03 深圳市恒毅兴实业有限公司 基于电路板焊接的焊接方法及焊接***
CN104416251B (zh) * 2013-08-27 2017-04-12 泰科电子公司 自动焊接***和自动焊接方法
DE102016100561A1 (de) * 2016-01-14 2017-07-20 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren zur Platzierung und Kontaktierung eines Prüfkontakts
JP6382901B2 (ja) * 2016-09-29 2018-08-29 ファナック株式会社 レーザー加工システム
CN106392338B (zh) * 2016-10-09 2018-01-23 湖北工业大学 一种太阳能电池片废片切割装置
CN106904442B (zh) * 2017-04-24 2018-12-18 北京佳百瑞科技有限责任公司 基于视觉的全自动上料机器人***及其上料和输运方法
US10780515B2 (en) * 2018-04-26 2020-09-22 Raytheon Technologies Corporation Auto-adaptive braze dispensing systems and methods
EP3892414A1 (de) * 2020-04-06 2021-10-13 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsmaschine
CN111604596B (zh) * 2020-05-28 2021-09-14 华北水利水电大学 十字型接头双侧旋转激光-tig电弧的焊接方法及夹持工装
JP7177863B2 (ja) * 2020-10-23 2022-11-24 パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー 回路基板に接続された電子部品を除去するための方法及び装置
CN112548258B (zh) * 2020-12-02 2022-05-10 华北水利水电大学 一种智能钎涂装置及钎涂方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3247338A1 (de) * 1982-12-21 1984-06-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum laserloeten von flexiblen verdrahtungen
US4657169A (en) * 1984-06-11 1987-04-14 Vanzetti Systems, Inc. Non-contact detection of liquefaction in meltable materials
US4696104A (en) * 1985-06-07 1987-09-29 Vanzetti Systems, Inc. Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board
US4805830A (en) * 1986-04-09 1989-02-21 Apollo Seiko Ltd. Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device
DE3701013A1 (de) * 1987-01-15 1988-07-28 Messerschmitt Boelkow Blohm Verfahren zum mikroloeten
DE3712013A1 (de) * 1987-04-09 1988-10-27 Vorwerk Co Interholding Verfahren und vorrichtung zur herstellung von textilbloecken unbegrenzter dicke
US4845335A (en) * 1988-01-28 1989-07-04 Microelectronics And Computer Technology Corporation Laser Bonding apparatus and method
DE3810370A1 (de) * 1988-03-26 1989-10-05 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum herstellen von elektrischen verbindungen
US5021630A (en) * 1990-05-02 1991-06-04 At&T Bell Laboratories Laser soldering method and apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017506582A (ja) * 2014-02-13 2017-03-09 タイコ エレクトロニクス （シャンハイ） カンパニー リミテッド レーザ半田付けシステム
JP2021041451A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 株式会社ジャパンユニックス はんだ付けヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
DE3939812A1 (de) 1991-06-06
ATE118389T1 (de) 1995-03-15
DE3939812C2 (de) 1993-11-11
EP0430861B1 (de) 1995-02-15
EP0430861A1 (de) 1991-06-05
CA2031392A1 (en) 1991-06-02
US5122635A (en) 1992-06-16
DE59008473D1 (de) 1995-03-23

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