JPH03184297A - 薄膜el素子の製造方法 - Google Patents

薄膜el素子の製造方法

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JPH03184297A
JPH03184297A JP1325651A JP32565189A JPH03184297A JP H03184297 A JPH03184297 A JP H03184297A JP 1325651 A JP1325651 A JP 1325651A JP 32565189 A JP32565189 A JP 32565189A JP H03184297 A JPH03184297 A JP H03184297A
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JP
Japan
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film
fluorescent film
fluorescent
heat treatment
accumulation
Prior art date
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Pending
Application number
JP1325651A
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English (en)
Inventor
Kiyoaki Kojima
清明 小島
Yoshiki Nakabachi
中鉢 善樹
Kazufumi Aoyama
和史 青山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Original Assignee
Clarion Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、薄膜EL素子の製造方法の改良に関するもの
である。
[発明の概要コ 本発明は、交流駆動薄膜EL素子の製造工程の一部を変
えるだけで、蛍光体に非発光領域が生じる現象を解消な
いし低減できるようにしたものである。
[従来の技術] 従来の薄膜EL素子の製造方法は、一般に、第2図に示
すように、透明電極lであるITOをコーティングした
硼硅酸ガラス基板2上に、EB法、スパッタ法等で絶縁
膜3.蛍光膜4.絶縁膜5、金属電極6を数千オングス
トローム(人)ずつ順次に積層する方法が適用されてい
る。その際、蛍光膜形成時の基板温度は約200℃程度
、形成後の熱処理は真空中にて約500℃でI時間程度
行われるのが普通である。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記工程で製造されたEL素子には、蛍
光膜4の基板側絶縁膜3の界面より約1000への厚さ
の層状部分7が、発光しない「デッド・レイヤー」(D
ead 1ayer)と呼ばれる部分として存在する。
この層状部分7はTEM(透過電子顕1[)の111m
によると、結晶粒が小さく、他の部分より結晶性の劣る
部分であることが判っている。
蛍光膜にZnS:Mnを用いたEL素子の発光機構は、
絶縁膜/蛍光膜界面の界面準位から蛍光層の伝導帯へ電
子がトンネル効果により放出され、それが電界により加
速されて、発光中心と衝突することによって、発光中心
原子(イオン)を励起し、それが緩和する際に放射する
と、一般に言われている。したがって、上記のような結
晶性の乱れた部分があると、加速される電子が、粒界や
欠陥による散乱によりエネルギを失うか1発光中心が励
起されても欠陥により生じた準位を介した非輻射遷移を
起こす等の原因により、この部分では発光が生じないと
考えられる。これはEL素子全体の効率の低下を招くこ
とになる。
また、基板側の絶縁膜/蛍光膜界面近傍の蛍光膜部分の
結晶性が金属電極側の絶縁膜/g&光膜界面近傍の蛍光
膜部分より結晶性が劣る(界面近傍の欠陥準位のでき方
が異なる)ということは、界面からの電子の注入効率に
基板側と金属電極側とで差を生ずる原因となり、駆動電
圧の極性(正負)による発光強度の差となって現われる
。このような極性による発光特性の非対称性は、駆動方
法を複雑化させることになる。
更に、従来法のように、蛍光膜全体を形成してから熱処
理をする方法では、前述した「デッド・レイヤー1部の
結晶欠陥や歪はある程度低減されるが、他の部分の結晶
性はrデッド・レイヤー1部の歪みや欠陥の拡散により
、かえって堆積直後より劣化すると考えられ、素子性能
を改善する方法として適切でない。
[発明の目的〕 本発明は、薄膜EL素子の製造過程で、蛍光膜の基板側
絶縁膜界面に「デッド・レイヤーjと呼ばれる非発光領
域が生じないようにする薄膜EL素子の製造方法を提供
することを主たる目的としているものである。
[Ia題を解決するための手段] 本発明は、ガラス基板上に透明電極を形成し、その透明
電極上に絶縁膜を形成し、その絶縁膜上に蛍光膜を形成
する工程を含む薄膜EL素子の製造方法において、前記
蛍光膜堆積時、その蛍光膜の膜厚が所定の膜厚となった
際に堆積を少なくとも1回中断し、熱処理を施した後、
再度、蛍光膜の堆積を行うことによって、上述した問題
点の解決を図ったものである。
[作用] 上記薄膜EL素子の製造方法にあっては、「デッド・レ
イヤー」部の結晶の劣る層部分を独立して熱処理するの
で、この部分の欠陥や歪み等は、その時点で緩和され、
熱処理後、欠陥や歪みが。
膜全体に伝播しないようになる。
[実施例] 第1図(a)、(b)、(c)、(d)は、薄膜EL素
子の製造工程の一例を示したもので、下記工程からなる
0図面中、1は透明電極、2はガラス基板。
3は第1絶縁膜、4は蛍光膜、4a、4bは蛍光膜部分
、5は第2絶縁膜、6は金属電極である。
[1]まず、第1図(a)に示すように、透明電極1お
よび第1絶縁膜3を順次に堆積したガラス基板2上に、
蛍光膜を堆積する際、1000Å以下の膜厚で堆積を一
旦中断し、蛍光膜部分4aを形成する。
[2]そのあと、第1図(b)に示すように、真空中な
いし蛍光膜が粒化物である場合にはs2雰囲気中にて、
400’C〜950’C程度の温度で熱処理を1時間程
度行う。
[3]次に、第1図(c)に示すように、所望の厚さ(
数千人〜1μm程度)になるよう、蛍光膜部分4bを堆
積し、[2]と同様の熱処理を行う。
[4]そのあと、第2絶縁膜5および金属電極を形成し
、EL素子を作製する。
なお、上記製造工程から、[11、[2]の工程は1回
以上繰り返してもよい。
上記の如く、蛍光膜の堆積を中断し、熱処理をする工程
を行うことにより、次のような効果が得られる。
(a)「デッド・レイヤー」に相当する層部分のみを、
上に堆積する蛍光膜の束縛なしに熱処理できるため、原
子の再配列等が生じ易く、欠陥や歪みの改善上、熱処理
の効果が顕著になる。
(b)前記[3コで堆積する蛍光膜部分4bは、下地と
なっている蛍光膜部分4bの結晶性改善の効果を受け、
連続して成長した場合に比べて、配向性等の結晶性が向
上する。
(c)連続して所望の膜厚まで堆積し、その後熱処理を
施す場合と比べ、「デッド・レイヤー」部の結晶性の劣
る層部分を独立して熱処理できるため、この部分の歪み
等が、その時点で緩和され、熱処理後、歪みが膜全体に
伝播するということがない。
したがって、上記のような工程で作製したEL素子は、
「デッド・レイヤー」を著しく低減でき、かつ、蛍光膜
全体の欠陥や歪みも改善できるため、発光効率を向上さ
せることができる。
また、蛍光膜の厚さ方向の結晶性の差を低減できる。即
ち、第2絶縁膜と第1絶縁膜近傍の蛍光膜の結晶性の差
を低減できるため、EL駆動電圧の極性による発光特性
の非対称性を低減し得る。
[発明の効果] 本発明によれば、結晶性に劣る「デッド・レイヤー」部
の欠陥や歪み等を蛍光膜全体に拡散することなしに改善
できるため、結晶欠陥による電子散乱や非輻射遷移等を
低減でき、素子の効率向上が図れる。
また、第1絶縁膜近傍の蛍光膜の結晶性を改善できるた
め、第1および第2絶縁膜近傍の蛍光膜の結晶性の差を
低減でき、絶縁膜/蛍光膜界面からの電子注入効率の差
を低減できる。したがって、駆動電圧の極性の差による
発光特性の非対称性による駆動手段(回路)の複雑さを
低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す薄膜EL素子の製造工
程図、第2図は従来の薄1lIEL素子の模式的断面図
である。 1・・・・・・・・・透明電極、2・・・・・・・・・
ガラス基板、3゜5・・・・・・・・・絶縁膜、4・・
・・・・・・・蛍光膜、4a、4b・・・・・・・・・
蛍光膜部分、6・・・・・・・・・金属電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  ガラス基板上に透明電極を形成し、その透明電極上に
    絶縁膜を形成し、その絶縁膜上に蛍光膜を形成する工程
    を含む薄膜EL素子の製造方法において、 前記蛍光膜堆積時、その蛍光膜の膜厚が所定の膜厚とな
    つた際に堆積を少なくとも1回中断し、熱処理を施した
    後、再度、蛍光膜の堆積を行うことを特徴とする薄膜E
    L素子の製造方法。
JP1325651A 1989-12-14 1989-12-14 薄膜el素子の製造方法 Pending JPH03184297A (ja)

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