JPS6287479U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6287479U JPS6287479U JP17932885U JP17932885U JPS6287479U JP S6287479 U JPS6287479 U JP S6287479U JP 17932885 U JP17932885 U JP 17932885U JP 17932885 U JP17932885 U JP 17932885U JP S6287479 U JPS6287479 U JP S6287479U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit boards
- conduction
- circuit
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図、第2図は従来の導通構造の実施例を示
す断面図である。第3図は、本考案の導通構造の
斜視図。第4図a〜cは、端面部断面パターンを
形成させるための加工手順図。第5図は、本考案
を用いた場合の構造断面図。第6図は、本考案を
応用し、サブ基板を避けた形で、電子素子を配置
した図。
す断面図である。第3図は、本考案の導通構造の
斜視図。第4図a〜cは、端面部断面パターンを
形成させるための加工手順図。第5図は、本考案
を用いた場合の構造断面図。第6図は、本考案を
応用し、サブ基板を避けた形で、電子素子を配置
した図。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 小型電子機器の回路ブロツクが、少なくと
も2枚の回路基板を有し、回路基板間の導通をと
る構造に於いて、前記回路基板の端面断面部に導
通パターンを有し、他の回路基板と断面部パター
ンを直接半田付けすることで回路基板間の導通を
とることを特徴とする回路基板間の導通構造。 (2) 前記回路基板間の導通構造に於いて、少な
くとも、前記回路基板の導通された回路基板のま
わりにIC及び電気素子等を配置したことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の回路
基板間の導通構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17932885U JPS6287479U (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17932885U JPS6287479U (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6287479U true JPS6287479U (ja) | 1987-06-04 |
Family
ID=31122288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17932885U Pending JPS6287479U (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6287479U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03181191A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Sanken Electric Co Ltd | 配線基板 |
JPH07183451A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-07-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | チップ直付けモジュール |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6059538B2 (ja) * | 1980-09-26 | 1985-12-25 | 株式会社日立製作所 | 発光分光分析装置 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP17932885U patent/JPS6287479U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6059538B2 (ja) * | 1980-09-26 | 1985-12-25 | 株式会社日立製作所 | 発光分光分析装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03181191A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Sanken Electric Co Ltd | 配線基板 |
JPH07183451A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-07-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | チップ直付けモジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6287479U (ja) | ||
JPS58195484U (ja) | プリント基板取付構造 | |
JPH0310568U (ja) | ||
JPH031469U (ja) | ||
JPS6232573U (ja) | ||
JPH0365276U (ja) | ||
JPS59121175U (ja) | 端子取付装置 | |
JPH01163343U (ja) | ||
JPS6066068U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
JPS60101774U (ja) | プリント基板 | |
JPH0188470U (ja) | ||
JPS583057U (ja) | プリント基板回路ユニット | |
JPS59177969U (ja) | プリント基板接続装置 | |
JPS5918459U (ja) | 電気素子取付構造 | |
JPS63179681U (ja) | ||
JPS6248674U (ja) | ||
JPH01129885U (ja) | ||
JPS62204373U (ja) | ||
JPS63147863U (ja) | ||
JPH0317665U (ja) | ||
JPS6157564U (ja) | ||
JPS62120314U (ja) | ||
JPH0412678U (ja) | ||
JPS6073271U (ja) | プリント配線板 | |
JPS61131874U (ja) |