JPS63117416A - 積層形多端子電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、コンデンサ、サーミスタ、バリスタなどの
電子部品に関するもので、特に、複数のセラミック層が
積層されかつ一体に焼成されて得られた焼結体を用いて
構成されるとともに、３個以上の外部端子を備える、積
層形多端子電子部品に関するものである。

［従来の技術］ たとえば、コンデンサを例にとって説明すると、小型化
を図りながら静電容量を増すために、積層形とすること
が行なわれている。同様の思想を、たとえばサーミスタ
に適用すると、低抵抗のものが得られ、また、バリスタ
に適用すると、バリスタ電圧の低いものが得られること
が予想される。

また、積層形とした場合、機械的強度の向上も期待でき
る。したがって、これらの電子部品を、積層形とするこ
とには、それなりのメリットがあることがわかる。

他方、電子部品の用途の多様性を考慮したとき、たとえ
ば多数の単位コンデンサが順次直列に電気的接続されリ
ング状の回路を構成しながら、各単位コンデンサ間の接
続点から外部端子が引出された、いわゆる多端子リング
状電子回路を１個の電子部品として構成したものが望ま
れる。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、現在まで、上述したように、多端子を有
するリング状回路を積層形構造をもって構成された電子
部品はなかった。これは、多端子を持たせた状態で積層
化することが困難なためである。

そこで、この発明は、多端子を有するリング状回路を積
層形構造をもって１個の部品により実現することができ
る、積層形多端子電子部品を提供しようとするものであ
る。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、上述の技術的課題となる積層形多端子電子
部品を得るため、次のような構成を備えている。

すなわち、 少なくとも１つの第１の界面および前記第１の界面に対
してセラミック層を介して位置する少なくとも１つの第
２の界面をそれぞれ有する、複数のセラミック層が積層
されかつ一体に焼成されて得られた、焼結体と、 前記第１の界面と前記第２の界面とにそれぞれ形成され
るものであって、前記焼結体を放射方向に分割した３個
以上の領域の各々につき１個の単位機能素子エレメント
を形成するように、互いに対をなして対向する、第１の
内部電極および第２の内部電極と、 前記単位機能素子エレメントの互いに隣り合うものを電
気的に順次直列に接続してリング状の回路を構成するた
め、互いに隣り合う前記領域にそれぞれ形成された前記
第１もしくは第２の内部電極同士または前記第１の内部
電極と前記第２の内部電極とを互いに電気的に接続する
、接続部と、前記それぞれの単位機能素子エレメントを
形成する前記第１および第２の内部電極にそれぞれ電気
的に接続されかつ前記焼結体の外表面の相異なる位置に
まで引出される、外部端子部と、を備えている。

［発明の作用効果］ この発明によれば、焼結体を放射方向に分割した３個以
上の領域の各々に１個ずつ、たとえば単位コンデンサの
ような単位機能素子エレメントが形成される。これら単
位機能素子エレメントは、互いに対をなして対向する第
１の内部電極と第２の内部電極との間に位置するセラミ
ック層が有する性質に応じて、たとえば、コンデンサと
なったり、サーミスタとなったり、バリスタとなったり
する。そして、接続部によって、互いに隣り合う領域に
それぞれ形成された第１もしくは第２の内部電極同士ま
たは第１の内部電極と第２の内部電極とが互いに電気的
に接続され、それによって、複数個の単位機能素子エレ
メントは、リング状の回路を構成するように、順次直列
に接続される。

また、焼結体の外表面の相異なる位置にまで引出された
外部端子部は、それぞれの単位機能素子エレメントを形
成する第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接
続されることによって、各単位機能素子エレメントを外
部回路に対して接続可能とする。

したがって、この発明に係る構造をたとえばコンデンサ
に適用すれば、積層構造のゆえに大きな静電容量を持つ
単位コンデンサがリング状に直列接続されかつ各単位コ
ンデンサの両端子を外部に取出せるようにした回路を構
成する、積層形多端子コンデンサ部品を得ることができ
る。また、この発明をたとえば正特性サーミスタに適用
すれば、積層構造のゆえに低い抵抗値を有する単位サー
ミスタがリング状に直列接続されかつ各単位サーミスタ
の両端子を外部に取出せる回路を構成する、積層形多端
子サーミスタ部品を得ることができる。

また、この発明をたとえばバリスタに適用すれば、積層
構造のゆえに低いバリスタ電圧を有する単位バリスタが
リング状に直列接続されかつ各単位バリスタの両端子を
外部に取出せる回路を構成する、積層形多端子バリスタ
部品を得ることができる。

なお、バリスタにおいて、焼結体を構成するセラミック
として、たとえばチタン酸ストロンチウム系のものを用
いれば、さらに、大きな容量のものを得ることができる
。

また、この発明によれば、前述したように積層構造を採
用しているので、単板の場合に比べて、全体として同じ
厚みに設定すれば、上述したような各特性、すなわち静
電容量であればより大きくすることができ、抵抗値であ
ればより低くすることができ、バリスタ電圧であればよ
り低くすることができる。他方、上述したような各特性
が同程度のもので良ければ、この発明による積層形多端
子電子部品は、厚みを増すことができ、単板を用いるも
のに比べて、機械的強度を高めることができる。

また、この発明によれば、３個以上の単位機能素子エレ
メントがリング状に直列接続された回路を構成する多端
子電子部品を得ることができるので、このようなリング
状の回路を構成すべき３個以上の単位機能素子エレメン
トを１個の電子部品として取扱うことができる。したが
って、適宜の回路基板上に実装する作業の能率化が期待
できるとともに、３個以上のディスクリートな電子部品
を用いる場合に比べて、小型化かつ実装面積の節減を図
ることができる。

［実施例］ この発明は、コンデンサ、サーミスタ、バリスタ、など
に適用されるが、まず、コンデンサに適用された場合を
、図面に示した各実施例に関連して説明する。

第１図ないし第５図は、この発明の第１の実施例となる
積層形多端子コンデンサ部品１を説明するための図であ
る。この実施例では、第５図に示すように、３個の単位
コンデンサ２，３．４を備え、各単位コンデンサ２，３
．４の互いに隣り合うものは電気的に順次直列に接続さ
れてリング状の回路を構成している。そして、各単位コ
ンデンサ２．　３．　４の互いに隣り合うものの各接続
点からは、端子５．　６．　７が引出されている。各端
子５．６．７は、外部回路との接続を果たすものである
。

第５図に示した、いわゆるリング状の回路を実現するコ
ンデンサ部品１の外観形状は、第４図に示されている。

コンデンサ部品１は、第３図に示すような複数のセラミ
ック層８〜１３が積層されかつ一体に焼成されて得られ
た焼結体１４を備える。そして、この焼結体１４の外表
面の相異なる位置には、３個の外部電極１５，１６．１
７が形成されている。各外部電極１５．１６．１７は、
それぞれ、第５図に示した端子５，６．７に対応してい
る。

第３図に示したセラミック層８〜１３のうち、その上下
端に位置するセラミック層８，１３を除いて、それぞれ
のセラミック層９〜１２上には、導電性の膜からなる内
部電極等が形成されている。

第３図かられかるように、セラミック層９に形成される
内部電極等のパターンおよび方向は、セラミック層１１
上に形成されるものと同様であり、他方、セラミック層
１０上に形成される内部電極等のパターンおよび方向は
、セラミック層１２上に形成されるものと同様である。

第１図には、セラミック層９上に形成される内部電極等
のパターンが平面図で示されている。セラミック層９上
には、全体として円形をなすが、放射方向に分割された
３個の第１の内部電極１８゜１９．２０が形成される。

そして、各内部電極１８．１９．２０にそれぞれ電気的
に接続されセラミック層９の端縁にまで引出される引出
部２１゜２２．２３がそれぞれ形成される。前述したよ
うに、セラミック層１１上にも同じパターンの内部電極
等が形成され、したがって、第３図においては、内部電
極等に関して、相当の部分には、同様の参照番号を付し
ておく。

第２図には、セラミック層１０上に形成される内部電極
等のパターンが平面図で示されている。

セラミック層１０上には、セラミック層９の場合と同様
、全体として円形をなすが、放射方向に分割された３個
の第２の内部電極２４．　２５．　２６が形成される。

これら内部電極２４，２５．２６は、第３図からも分か
るように、第１の内部電極１Ｂ、１９．２０とそれぞれ
対向している。また、各内部電極２４，２５．２６にそ
れぞれ接続されセラミック層１０の端縁にまで引出され
る引出部２７．２８．２９がそれぞれ形成される。引出
部２７は前述の引出部２２と同じ位置に引出され、引出
部２８は引出部２３と同じ位置に引出され、引出部２９
は引出部２１と同じ位置に引出されている。なお、前述
したように、セラミック層１２上にも、同様のパターン
の内部電極等が形成されており、したがって、第３図に
おいては、内部電極等に関して、相当の部分には、同様
の参照番号を付しておく。

第３図に示すような配列状態をもって、セラミック層８
〜１３が積層されかつ一体に焼成され、第４図に示すよ
うな焼結体１４とされたとき、第１図に示すような第１
の内部電極１８．　１９．　２０および引出部２１．２
２．２３は、セラミック層８と９、および１０と１１の
各界面に位置し、かつ、引出部２１，２２．２３は、焼
結体１４の外側面にまで引出された状態となっている。

他方、第２の内部電極２４，２５．２６および引出部２
７．２８．２９は、セラミック層９と１０、および１１
と１２の各界面に位置し、引出部２７．２８．２９は、
焼結体１４の外側面にまで引出された状態となる。した
がって、第４図に示すように、外部電極１５．１６．１
７が焼結体１４の外側面上に形成されたとき、引出部２
１および２９が外部電極１５に、引出部２２および２７
が外部電極１６に、そして引出部２３および２８が外部
電極１７に、それぞれ電気的に接続された状態となる。

このように、第４図に示したコンデンサ部品１と第５図
に示した回路との対応関係を述べると、単位コンデンサ
２は、セラミック層９を挟んで位置する内部電極２０と
内部電極２６とによって形成される静電容量、セラミッ
ク層１０を挟んで位置する内部電極２６と内部電極２０
とによって形成される静電容量、ならびにセラミック層
１１を挟んで位置する内部電極２０と内部電極２６とに
よって形成される静電容量が、引出部２３および２９な
らびに外部電極１５および１７を介して並列接続される
ことによって実現される。単位コンデンサ３は、同様に
、内部電極１８と２４との組合わせによって形成される
３つの静電容量が、引出部２１および２７ならびに外部
電極１５および１６を介して並列接続されることによっ
て実現される。また、単位コンデンサ４は、同様に、内
部電極１９と２５との組合わせによって形成される３つ
の静電容量が、引出部２２および２８ならびに外部電極
１６および１７を介して並列接続されることによって実
現される。

第６図ないし第９図は、この発明の第２の実施例となる
積層形多端子コンデンサ部品３０を説明するための図で
ある。

この第２の実施例では、第９図に示すように、４個の単
位コンデンサ３１〜３４を備え、それらのうち、互いに
隣り合うものを電気的に順次直列に接続してリング状の
回路を構成するとともに、各単位コンデンサ３１〜３４
の互いの接続点から端子３５〜３８を導出したものを実
現しようとするものである。

第８図に外観を示すように、このコンデンサ部品３０は
、複数のセラミック層が積層されかつ一体に焼成されて
得られた焼結体３９を備える。そして、焼結体３９の外
表面の相異なる位置には、４個の外部電極４０〜４３が
形成されている。各外部電極４０〜４３は、第９図に示
した端子３５〜３８にそれぞれ対応するものである。

この実施例における焼結体３９を得るためには、前述し
た第１の実施例におけるセラミック層９〜１２の代わり
に、ｍ６図に示したセラミック層４４．４５が交互に用
いられる。

セラミック層４４上には、全体として円形をなすが、放
射方向に分割された４個の第１の内部電極４６〜４９が
形成される。また、各内部電極４６〜４９にそれぞれ接
続されセラミック層４４の端縁にまで引出される引出部
５０〜５３が形成される。

他方、セラミック層４５上には、全体として円形をなす
が、放射方向に分割された４個の第２の内部電極５４〜
５７が形成される。また、各内部電極５４〜５７にそれ
ぞれ接続されセラミック層４５の端縁にまで引出される
引出部５８〜６１が形成される。

セラミック層４４および４５が、第３図に示すように上
下端にセラミック層８および１３を配置しながら、交互
に積層されかつ一体に焼成されて、焼結体３９が得られ
たとき、第８図に示した外部電極４０は引出部５０．６
１に、外部電極４１は引出部５１．５８に、外部電極４
２は引出部５２゜５９に、そして外部電極４３は引出部
５３．６０に、それぞれ、電気的に接続される。また、
この状態において、内部電極４６は内部電極５４と対向
し、内部電極４７は内部電極５５と対向し、内部電極４
８は内部電極５６と対向し、内部電極４９は内部電極５
７と対向する。したがって、第９図に示した単位コンデ
ンサ３１は内部電極４６゜５４が互いに対向する間に形
成され、単位コンデンサ３２は内部電極４７．５５が互
いに対向する間に形成され、単位コンデンサ３３は内部
電極４８．５６が互いに対向する間に形成され、単位コ
ンデンサ３４は内部電極４９．５７が互いに対向する間
に形成される。

第１０図ないし第１３図は、この発明の第３の実施例と
なる積層形多端子コンテンサ部品６２を説明するための
図である。

この第３の実施例では、第１３図に示すように、６個の
単位コンデンサ６３〜６８を備える。これら単位コンデ
ンサ６３〜６Ｂは、互いに隣り合うもの同士が電気的に
順次直列に接続されリング状の回路を構成している。そ
して、各単位コンデンサ６３〜６８の各接続点からは、
端子６９〜７４が導出される。

第１２図に外観を示すように、コンデンサ部品６２は、
複数のセラミック層が積層されかつ一体に焼成されて得
られた焼結体７５を備える。この焼結体７５の外表面の
相異なる位置には、前述した端子６９〜７４にそれぞれ
対応する外部電極７６〜８１が形成される。

第１２図に示した焼結体７５を得るためには、第３図に
示された第１の実施例におけるセラミック層９〜１２の
代わりに、第１０図および第１１図に示したセラミック
層８２および８３が交互に用いられる。

セラミック層８２上には、全体として円形であるが、放
射方向に分割された６個の第１の内部電極８４〜８９が
形成される。各内部電極８４〜８９には、それぞれ、引
出部９０〜９５が形成され、これら引出部９０〜９５は
、セラミック層８２の端縁にまで延びている。

他方、セラミック層８３上には、全体として円形である
が、放射方向に分割された６個の第２の内部電極９６〜
１０１が形成される。また、各内部電極９６〜１０１に
それぞれ接続されセラミック層８３の端縁にまで引出さ
れる引出部１０２〜１０７が形成される。

焼結体７５が、第３図に示したセラミック層８および１
３を上下端に配置しながら、セラミック層８２と８３と
を交互に積層して得られ、かつ外部電極７６〜８１が焼
結体７５の外表面に形成されたとき、外部電極７６は引
出部９０，１０３に電気的に接続され、同じく、外部電
極７７は引出部９１，１０４に、内部電極７８は引出部
９２゜１０５に、外部電極７９は引出部９３．１０６に
、外部電極８０は引出部９４，１０７に、そして外部電
極８１は引出部９５．１０２に、それぞれ、電気的に接
続された状態となる。そして、単位コンデンサ６３とな
るべき静電容量は、互いに対向する内部電極８４．９６
の間から取出され、単位コンデンサ６４となるべき静電
容量は、内部電極８５．９７の間から取出され、単位コ
ンデンサ６５となるべき静電容量は、内部電極８６．９
８の間から取出され、単位コンデンサ６６となるべき静
電容量は、内部電極８７．９９の間から取出され、単位
コンデンサ６７となるべき静電容量は、内部電極８８．
１００の間から取出され、単位コンデンサ６８となるべ
き静電容量は、内部電極８９．１０１Φ間から取出され
る。

以上述べたこの発明に係る第１ないし第３の実施例にお
いては、焼結体を放射方向に分割した３個以上の領域の
各々につき１個の単位機能素子エレメントしての単位コ
ンデンサを形成するために、第１および第２の内部電極
は、各々の領域に関して互いに独立して形成された。ま
た、単位コンデンサの互いに隣り合うものを電気的に順
次直列に接続してリング状の回路を構成するための接続
部は、第１の内部電極と第２の内部電極とからそれぞれ
焼結体の外側面にまで引出された引出部、および各引出
部を焼結体の外側面上において互いに接続する外部電極
から構成されるものであった。

そして、このような接続部は、外部端子部を兼ねていた
。このことを第１の実施例に関連し具体的に説明すると
、焼結体１４を放射方向に分割した３個の領域の各々に
つき１個の単位コンデンサ２゜３または４が形成される
ように、互いに対をなして対向する、第１の内部電極１
８〜２０および第２の内部電極２４〜２６が形成される
が、これら内部電極１８〜２０および２４〜２６は、各
々の領域に関して互いに独立して形成されている。また
、単位コンデンサ２，３．４の互いに隣り合うものを電
気的に順次直列に接続してリング状の回路を構成するた
めの接続部としては引出部２１゜２２．２３と引出部２
９．２７．２８、および外部電極１５，１６．１７のそ
れぞれの組合わせが用いられる。たとえば、単位コンデ
ンサ２と単位コンデンサ３とを接続するためには、第１
の内部電極１８から延びる引出部２１および第２の内部
電極２６から延びる引出部２９ならびにこれら引出部２
１および２９を互いに接続する外部電極１５が用いられ
ている。そしてこれら引出部２１および２９ならびに外
部電極１５は、外部端子部を兼ねている。

このような特徴をもつ第１ないし第３の実施例に対して
、単位コンデンサを１個ずつ形成する焼結体の領域の数
が４以上の偶数である場合には、次に述べるような変形
も可能である。

第１４図および第１５図は、この発明の第４の実施例に
おいて用いられるセラミック層１０８および１０９をそ
れぞれ示す平面図である。なお、この第４の実施例には
、直前に述べた第３の実施例における第１２図に示した
コンデンサ部品６２と同様の外観をもちながら第１３図
に示した回路を実現するものである。したがって、第１
２図および第１３図に示した要素に関しては、この第４
の実施例においても、同様の参照番号を用いることにす
る。

第４の実施例では、焼結体７５を放射方向に分割した４
個の領域のそれぞれに１個ずつ単位コンデンサ６３〜６
８のいずれかが形成されるが、内部電極および引出部の
形成態様が第３の実施例と異なっている。

焼結体７５を得るために、第３の実施例におけるセラミ
ック層８２．８３の代わりに、第１４図および第１５図
にそれぞれ示したセラミック層１０８．１０９が用いら
れる。

セラミック層１０８上には、全体として円形をなすが、
放射方向に分割された３個の第１の内部電極１１０〜１
１２が形成される。これら内部電極１１０〜１１２は、
６個の単位コンデンサ６３〜６８をそれぞれ形成する領
域のうち、隣り合う２つの領域にまたがって形成されて
いる。また、各内部電極１１０〜１１２からは、それぞ
れ、引出部１１３〜１１５が引出され、これらはセラミ
ック層１０８の端縁にまで至っている。引出部１１３．
１１４．１１５が引出される各位置は、第１２図に示し
た外部電極７６．７８．８０が形成された位置に対応し
ており、したがって、引出部１１３．１１４，１１５は
、それぞれ、外部電極７６．７８．８０に電気的に接続
される。

他方、第１５図に示したセラミック層１０９上には、全
体として円形をなすが、放射方向に分割された３個の第
２の内部電極１１６〜１１８が形成される。これら内部
電極１１６，１１８も、また、各単位コンデンサ６３〜
６８をそれぞれ形成する６つの領域のうち、隣り合う２
つの領域にまたがって形成されている。しかしながら、
第１４図と第１５図とを対比すればわかるように、第２
の内部電極１１６〜１１８は、第１の内部電極１１０〜
１１２に対して、１つの領域分だけずらされている。ま
た、第２の内部電極１１６〜１１８からは、引出部１１
９〜１２１が引出され、これらはセラミック層１０９の
端縁にまで至っている。

引出部１１９〜１２１の位置は、前述した引出部１１３
〜１１５の位置とは異なっている。すなわち、引出部１
１９，１２０，１２１は、それぞれ、第１２図に示した
外部電極？？、７９．８１に電気的に接続される。

第１４図および第１５図に示したセラミック層１０８．
１０９を用いて、第１２図に示したコンデンサ部品６２
を得たときにも、第１３図に示した回路が実現される。

その対応関係を述べるにあたって、前述した内部電極１
１０〜１１２，１１６〜１１８を、放射方向に６つの領
域に分けるように、各内部電極を仮想的に２つの部分に
分け、それぞれの部分には、対応の内部電極を表わす参
照番号の後に“ａ”、“ｂ２を付した符号を用いること
にする。

まず、単位コンデンサ６３は、第１の内部電極１１０の
部分１１０ａと第２の内部電極１１８の部分１１８ｂと
の間で形成される静電容量をもって実現される。そして
、この単位コンデンサ６３の両端から導出される端子６
９および７４は、それぞれ、引出部１１３および外部電
極７６、ならびに引出部１２１および外部電極８１によ
って実現される。次に、単位コンデンサ６４は、第１の
内部電極１１０の部分１１０ｂと第２の内部電極１１６
の部分１１６ａとの間に形成される静電容量をもって構
成される。そして、単位コンデンサ６４と単位コンデン
サ６５との間から導出される端子７０は、引出部１１９
および外部電極７７によって実現される。さらに、これ
ら単位コンデンサ６３と６４とを電気的に接続するため
の接続部は、内部電極１１０の一部がその機能を果たし
ている。すなわち、内部電極１１０の第１の部分１１０
ａと第２の部分１１０ｂとの境界部分１１０Ｃが接続部
の機能を果たしている。第１３図において単位コンデン
サ６４に続く単位コンデンサ６５〜６８およびこれらに
関連する端子７１〜７３も、上述したのと同様に説明す
ることができるので、それらの説明は省略する。なお、
第１４図および第１５図において、接続部を構成する境
界部分は、内部電極１１０の境界部分１１０Ｃと同様、
関連の内部電極を表わす参照番号に“Ｃｏを付したもの
で示している。

第１６図および第１７図は、この発明の第５の実施例に
おいて用いられるセラミック層１２２および１２３をそ
れぞれ示している。この第５の実施例は、第６図ないし
第９図を参照して説明した第２の実施例に対して、前述
した第３の実施例と第４の実施例との関係と同様の関係
を有している。

したがって、この第５の実施例によれば、第８図に示し
たコンデンサ部品３０が得られ、第９図に示した回路を
構成する。

第１６図に示したセラミック層１２２上には、放射方向
に分割された２個の第１の内部電極１２４．１２５が形
成される。この実施例では、第８図および第９図に示す
ように、焼結体３９を放射方向に分割した４個の領域の
各々につき単位コンデンサ３１〜３４のいずれかが形成
される。内部電極１２４．１２５は、このような４つの
領域のうち、隣り合う２つの領域にまたがって形成され
ている。また、各内部電極１２４，１２５からは、それ
ぞれ、引出部１２６，１２７が引出され、これらは第８
図に示した外部電極４０．４２と電気的に接続される。

他方、第１７図に示したセラミック層１２３上には、放
射方向に分割された２個の第２の内部電極１２８．１２
９が形成される。これら内部電極１２８．１２９も、隣
り合う２つの領域にまたがって形成されるが、第１の内
部電極１２ｊ、１２５に対して、１つの領域分だけずら
されている。

各内部電極１２８，１２９からは、引出部１３０゜１３
１が引出され、これらは、第８図に示した外部電極４１
．４３とそれぞれ電気的に接続される。

第１６図および第１７図において、各内部電極１２４．
１２５．ｉｌｌ、１２９に関して、第１４図および第１
５図で用いたのと同様の添字“ａ′、　“ｂｏ、　“Ｃ
ｏを付して、各部分を表わすことにする。

第１６図および第１７図に示したセラミック層１２２お
よび１２３を用いて第８図に示した焼結体３９を得た上
で、外部電極４０〜４３を付与して得られたコンデンサ
部品３０と第９図に示した回路との対応関係について説
明すると、単位コンデンサ３１は、第１の内部電極１２
４の部分１２４ａと第２の内部電極１２９の部分１２９
ｂとの間に形成された静電容量をもって構成される。そ
して、単位コンデンサ３１の一方端から導出された端子
３５は、部分１２４ａに連なる境界部分１２４Ｃ１部分
１２４ｂおよび引出部１２６ならびに外部電極４０によ
って与えられる。次に、単位コンデンサ３２は、第１の
内部電極１２４の部分１２４ｂと第２の内部電極１２８
の部分１２８ａとの間に形成される静電容量をもって構
成される。

そして、単位コンデンサ３２の一方端から導出される端
子３６は、部分１２８ａに連なる引出部１３０および外
部端子４１によって与えられる。また、単位コンデンサ
３１と単位コンデンサ３２とを接続するための接続部は
、第１の内部電極の境界部分１２４Ｃがその機能を果た
すことになる。

同様に、単位コンデンサ３３．３４および端子３７．３
８が与えられ、かつ各単位コンデンサ３１〜３４がリン
グ状に直列接続される。

以上述べた各実施例で得られたコンデンサ部品１．３０
．６２は、チップ形状を有しており、外部電極１５〜１
７．４０〜４３、または７６〜８１を介して面実装され
る用途に適した形状を有している。しかしながら、これ
らコンデンサ部品１゜３０．６２を面実装しない用途に
用いる場合には、各外部電極にさらに端子リードを付加
してもよい。

また、図示の実施例では、内部電極１８〜２０．２４〜
２６．４６〜４９．５４〜５７．８４〜８９．９６〜１
０１．１１０〜１１２．１１６〜１１８．１２４，１２
５、または１２８，１２９が、円形を放射方向に分割し
たものであった。このようにすることにより、１つのコ
ンデンサ部品に備える各内部電極の面積を互いに等しく
設定することが容易になるという利点があるが、矩形ま
たは多角形を放射方向に分割した形状の内部電極を用”
いてもよい。なお、１つのコンデンサ部品に含まれる内
部電極たとえば第１の内部電極１８〜２０および第２の
内部電極２４〜２６は、所望する特性に応じて、互いに
それぞれの面積を異ならせてもよい。

また、図示の実施例では、１個の焼結体１４゜３９．７
５を、３個、４個または６個の領域に放射方向に分割し
て、個々の領域につき１個の単位コンデンサを形成する
ようにしたが、このような分割される領域の数は、５ま
たは７以上であってもよい。

また、セラミック層８〜１３．４４，４５．８２．８３
．１０８，１０９、または１２２．１２３は、四角形で
あったが、この形状は任意であり、たとえば円形であっ
もてよい。

また、内部電極等を形成したセラミック層の積層数も任
意である。たとえば、第′１の実施例について説明する
と、積層にあたって、たとえばセラミック層９および１
０の組合わせをさらに増加させてもよい。逆に、第３図
において、たとえばセラミック層１１および１２を除去
して、積層数を減らしてもよい。

さらに、上述した各実施例は、積層形多端子コンデンサ
部品を得ようとするものでありた。たとえば、第１の実
施例に関連して、その製造方法の一例を説明すると、セ
ラミック層８〜１３となるべきセラミックグリーンシー
トが用意される。このグリーンシートは、たとえばチタ
ン酸バリウムを主体とするものである。次に、内部電極
１８〜２０．２４〜２６および引出部２１〜２３．２７
〜２９となるべき金属ペーストが、上述したセラミック
グリーンシート上に所定のパターンで印刷される。この
金属ペーストは銀、パラジウム、またはそれらの合金、
等を含んでいる。その後、セラミックグリーンシートは
、第３図に示すような配列をもって順次積層され、加圧
圧着される。その後、焼成されて、焼結体重４が得られ
、外部電極１５〜１７が金属ペーストを焼付けることに
より付与される。

この発明は、また、前述したように、サーミスタ部品ま
たはバリスタ部品にも適用することができる。たとえば
、正特性サーミスタを得る場合には、チタン酸バリウム
に対し、半導体化剤として微量のＹ２Ｏ，、鉱化剤とし
てＳＬＯ□およびＡＩｔ２０．　、特性改善剤としてＭ
ｎＯ２を添加して混合し、これにバインダを加えた材料
でセラミックグリーンシートが成形される。次に、内部
電極１８〜２０．２４〜２６および引出部２１〜２３゜
２７〜２９と同様のパターンをもって、上述したセラミ
ックグリーンシートを構成するのと実質的に同様の材料
を焼結させた粉末とカーボンとフェスとからなるペース
トが、セラミックグリーンシート上に印刷される。その
後、このようなセラミックグリーンシートは積層され、
加圧圧着された後、空気中でＣ１３００〜１５００℃の
温度で１〜２時間の条件で焼成される。焼成後、内部電
極１８〜２０．２４〜２６および引出部２１〜２３゜２
７〜２９となるべき領域には、ポーラスな空隙層が形成
される。このような空隙層に、鉛、錫またはこれらの合
金のような低融点の金属を溶融状態で注入して、内部電
極１８〜２０．２４〜２６および引出部２１〜２３．２
７〜２９が形成される。その後、外部電極１５〜１７が
付与されたとき、第４図に示すような外観をもつ積層形
多端子正特性サーミスタ部品が得られる。

また、積層形多端子バリスタ部品を得ようとする場合に
は、用いるべきセラミックグリーンシートの材料として
、たとえば、チタン酸ストロンチウムに、半導体化剤と
して微量のＥｒ２Ｏ３、鉱化剤として５ｔＯ２およびＡ
（！　２０３　、特性改善剤としてＭｎＯ２を添加して
混合し、これにバインダを加えたものが用いられる。ま
た、内部電極１８〜２０．２４〜２６および引出部２１
〜２３゜２７〜２９を形成するために、前述した正特性
サーミスタ部品の場合と同様、カーボンを含むペースト
が印刷され、焼成後においてポーラスな空隙層が形成さ
れるようにされる。この空隙層には、サーミスタ部品の
場合と同様、鉛、錫、またはそれらの合金が注入される
。なお、積層されたセラミックグリーンシートを焼成す
るときには、還元雰囲気で行なわれる。

バリスタ部品を得るとき、上述したチタン酸ストロンチ
ウム系のほか、ＺｎＯ系、Ｔ１０□系、Ｆｅ２Ｏ，系の
セラミックを用いることもできる。

この場合には、銀または銀−パラジウムペーストを直接
セラミックグリーンシート上に印刷して、セラミックグ
リーンシートとともに焼成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は、この発明の第１の実施例となる
積層形多端子コンデンサ部品１を説明するための図であ
って、第１図は第１の内部電極１８〜２０等が形成され
たセラミック層９を示す平面図であり、第２図は第２の
内部電極２４〜２６等が形成されたセラミック層１０を
示す平面図であり、第３図は複数のセラミック層８〜１
３の積層状態を分解して示す斜視図であり、第４図はコ
ンデンサ部品１の外観を示す斜視図であり、第５図はコ
ンデンサ部品１によって得られる回路を示す図である。 第６図ないし第９図は、この発明の第２の実施例となる
積層形多端子コンデンサ部品３０を説明するための図で
あって、第６図は第１の内部電極４６〜４９等が形成さ
れたセラミック層４４を示す平面図であり、第７図は第
２の内部電極５４〜５７等が形成されたセラミック層４
５を示す平面図であり、第８図はコンデンサ部品３０の
外観を示す斜視図であり、第９図はコンデンサ部品３０
によって実現される回路を示す図である。 第１０図ないし第１３図は、この発明の第３の実施例と
なる積層形多端子コンデンサ部品６２を説明するための
図であって、第１０図は第１の内部電極８４〜８９等が
形成されたセラミック層８２を示す平面図であり、第１
１図は第２の内部電極９６〜１０１等が形成されたセラ
ミック層８３を示す平面図であり、第１２図はコンデン
サ部品６２の外観を示す斜視図であり、第１３図はコン
デンサ部品６２によって得られる回路を示す図である。 第１４図および第１５図は、この発明の第４の実施例に
おいて用いられるセラミック層１０８および１０９をそ
れぞれ示す平面図である。 第１６図および第１７図は、この発明の第５の実施例に
おいて用いられるセラミック層１２２および１２３をそ
れぞれ示す平面図である。 図において、１．３０．６２は積層形多端子コンデンサ
部品（積層形多端子電子部品）、２〜４゜３１〜３４．
６３〜６８は単位コンデンサ（単位機能素子エレメント
）、５〜７，３５〜３８．６９〜７４は端子（外部端子
部）、８〜１３．４４゜４５．８２，８３，１０８，１
０９，１２２．１２３はセラミック層、１４，３９．７
５は焼結体、１５〜１７．４０〜４３．７８〜８１は外
部電極（外部端子部）、１８〜２０．４６〜４９．８４
〜８９．１１０〜１１２，１２４，１２５は第１の内部
電極、２１〜２３．２７〜２９．５０〜５３．５８〜６
１．９０〜９５，１０２〜１０７゜１１３〜１１５．１
１９〜１２１，１２６，１２７．１３０，１３１は引出
部（外部端子部）、２４〜２６．５４〜５７．９６〜１
０１．１１６〜１１８．１２８．１２９は第２の内部電
極、１１ＱＣ，１１１Ｃ＃　　１１２Ｃ，１１６ｃ、１
１７Ｃ。 １１８ｃ、１２４ｃ、１２５ｃ、　　１２８ｃ、　　１
２９ｃは境界部分（接続部）である。 第１図　　　　　　第２図 第６図　　　　　　　第７図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１つの第１の界面および前記第１の界
   面に対してセラミック層を介して位置する少なくとも１
   つの第２の界面をそれぞれ有する、複数のセラミック層
   が積層されかつ一体に焼成されて得られた、焼結体と、 前記第１の界面と前記第２の界面とにそれぞれ形成され
   るものであって、前記焼結体を放射方向に分割した３個
   以上の領域の各々につき１個の単位機能素子エレメント
   を形成するように、互いに対をなして対向する、第１の
   内部電極および第２の内部電極と、 前記単位機能素子エレメントの互いに隣り合うものを電
   気的に順次直列に接続してリング状の回路を構成するた
   め、互いに隣り合う前記領域にそれぞれ形成された前記
   第１もしくは第２の内部電極同士または前記第１の内部
   電極と前記第２の内部電極とを互いに電気的に接続する
   、接続部と、前記それぞれの単位機能素子エレメントを
   形成する前記第１および第２の内部電極にそれぞれ電気
   的に接続されかつ前記焼結体の外表面の相異なる位置に
   まで引出される、外部端子部と、 を備える、積層形多端子電子部品。
2. （２）前記第１および第２の内部電極は、前記各々の領
   域に関して互いに独立して形成され、前記接続部は、前
   記第１の内部電極と前記第２の内部電極とからそれぞれ
   前記焼結体の外側面にまで引出された引出部、および前
   記各引出部を前記焼結体の外側面上において互いに接続
   する外部電極からなり、前記接続部は前記外部端子部を
   兼ねる、特許請求の範囲第１項記載の積層形多端子電子
   部品。
3. （３）前記領域の数は、４以上の偶数であり、前記第１
   および第２の内部電極は、１つの前記領域部だけ互いに
   ずれながら隣り合う２つの前記領域にまたがって形成さ
   れ、前記接続部は、前記第１および第２の内部電極の一
   部であって前記領域の境界上に位置する部分がその機能
   を果たす、特許請求の範囲第１項記載の積層形多端子電
   子部品。