JPH0318110A - ノイズフィルタの取付け構造 - Google Patents
ノイズフィルタの取付け構造Info
- Publication number
- JPH0318110A JPH0318110A JP15280189A JP15280189A JPH0318110A JP H0318110 A JPH0318110 A JP H0318110A JP 15280189 A JP15280189 A JP 15280189A JP 15280189 A JP15280189 A JP 15280189A JP H0318110 A JPH0318110 A JP H0318110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- noise filter
- ground
- ground conductor
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 39
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000007115 recruitment Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路、特にデジタル回路におけるノイズ
防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関する
。
防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関する
。
従来の技術と課題
電子回路、特にデジタル回路のノイズ対策として採用さ
れている方法の一つに信号導体路とグランド導体との間
をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介し
て接続して高周波成分のノイズをグランド導体に逃がし
て除去する方法が知られている。バイパスコンデンサと
しては、例えば第１０図（ａ）に示すチップ型三端子コ
ンデンサ１０がある。三端子コンデンサ１０は、両端部
に信号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央部にグランド電極（
Ｃ）が形成されている。第１０図（ｂ）にチップ型三端
子コンデンサ１０の等価回路図を示す。
れている方法の一つに信号導体路とグランド導体との間
をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介し
て接続して高周波成分のノイズをグランド導体に逃がし
て除去する方法が知られている。バイパスコンデンサと
しては、例えば第１０図（ａ）に示すチップ型三端子コ
ンデンサ１０がある。三端子コンデンサ１０は、両端部
に信号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央部にグランド電極（
Ｃ）が形成されている。第１０図（ｂ）にチップ型三端
子コンデンサ１０の等価回路図を示す。
ところで、ノイズフィルタが、コネクタの近傍に配置し
て使用される場合、コネクタの各ビン毎に三端子コンデ
ンサ１０が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ１０は従来第１１図（ａ）に示すように、
整列配置され、密集した状態で基板１１に取付けられる
。即ち、第１１図（ｂ）に示すようにグランド導体部１
２ａ， １２ｂ． １２ｃ及び信号導体路１３ａ， １
３ｂは基板１１の上面に形成されていて、信号導体路１
３ａ．１３ｂは平行に整列配置され、かつ対向している
。信号導体路１３ｂは右側でコネクタ（図示せず）と接
続されている。グランド導体部１２ｃは三端子コンデン
サ１０のグランド電極（Ｃ）と電気的に接続されるもの
で、グランド導体部１２ａ．１２ｂ間を架橋している。
て使用される場合、コネクタの各ビン毎に三端子コンデ
ンサ１０が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ１０は従来第１１図（ａ）に示すように、
整列配置され、密集した状態で基板１１に取付けられる
。即ち、第１１図（ｂ）に示すようにグランド導体部１
２ａ， １２ｂ． １２ｃ及び信号導体路１３ａ， １
３ｂは基板１１の上面に形成されていて、信号導体路１
３ａ．１３ｂは平行に整列配置され、かつ対向している
。信号導体路１３ｂは右側でコネクタ（図示せず）と接
続されている。グランド導体部１２ｃは三端子コンデン
サ１０のグランド電極（Ｃ）と電気的に接続されるもの
で、グランド導体部１２ａ．１２ｂ間を架橋している。
グランド導体部１２ｃは、アセンブリ工程で信号導体路
１３ａ． １３ｂとの間に半田ブリッジを発生させず、
しかも三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）と電
気的接続が確実に行なえるだけの幅を有している。信号
導体路１３ａと三端子コンデンサ１０の信号電極（Ａ）
との間、信号導体路１３ｂと信号電極（Ｂ）との間、及
びグランド導体部１２ｃとグランド電極（Ｃ）との間は
半田を介して接続されている。
１３ａ． １３ｂとの間に半田ブリッジを発生させず、
しかも三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）と電
気的接続が確実に行なえるだけの幅を有している。信号
導体路１３ａと三端子コンデンサ１０の信号電極（Ａ）
との間、信号導体路１３ｂと信号電極（Ｂ）との間、及
びグランド導体部１２ｃとグランド電極（Ｃ）との間は
半田を介して接続されている。
ところが、以上の取付け構造では、グランド導体部１
２ｃの幅が三端子コンデンサ１０の寸法、特に長さの制
約から細長くならざるを得す、このような細長い線形状
をした導体は、いわゆるコイルとしての機能を有する。
２ｃの幅が三端子コンデンサ１０の寸法、特に長さの制
約から細長くならざるを得す、このような細長い線形状
をした導体は、いわゆるコイルとしての機能を有する。
従って、各三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）
間及びグランド電極（Ｃ）とグランド導体部１２ａ．１
２ｂ間にそれぞれインダクタンスＬ２． Ｌ３， Ｌ４
，Ｌ５．ＬＬ．Ｌ６が発生し、これらインダクタンスＬ
１〜Ｌ６は三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）
に直列に入る。第１１図（８）の等価回路を第１１図（
Ｃ）に示す。
間及びグランド電極（Ｃ）とグランド導体部１２ａ．１
２ｂ間にそれぞれインダクタンスＬ２． Ｌ３， Ｌ４
，Ｌ５．ＬＬ．Ｌ６が発生し、これらインダクタンスＬ
１〜Ｌ６は三端子コンデンサ１０のグランド電極（Ｃ）
に直列に入る。第１１図（８）の等価回路を第１１図（
Ｃ）に示す。
このため、三端子コンデンサ１０の高周波ノイズ除去作
用が阻害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合が
あった。また、インダクタンスＬ１〜Ｌ６は電流の変化
ｄｉ／ｄｔによってＬ・ｄｉ／ｄｔのノイズ電圧を生じ
させ、しかも、この電流の変化ｄｉ／ｄｔはインダクタ
ンスＬ１〜Ｌ６を介して全ての三端子コンデンサ１０に
影響を与えるため、いわゆる共通インピーダンスノイス
を発生させるという問題点があった。
用が阻害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合が
あった。また、インダクタンスＬ１〜Ｌ６は電流の変化
ｄｉ／ｄｔによってＬ・ｄｉ／ｄｔのノイズ電圧を生じ
させ、しかも、この電流の変化ｄｉ／ｄｔはインダクタ
ンスＬ１〜Ｌ６を介して全ての三端子コンデンサ１０に
影響を与えるため、いわゆる共通インピーダンスノイス
を発生させるという問題点があった。
本発明の課題は、高密度に実装されたノイズフィルタ群
のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供する
ことにある。
のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供する
ことにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するために、本発明に係るノイズフィ
ルタの取付け構造は、信号導体路に電気的に接続してい
る端子部がグランド導体部の両側に対向して整列配置さ
れていて、絶縁体がノイズフィルタと電気的に接続する
部分を除いて前記グランド導体部及び端子部を被覆して
いて、さらに前記絶縁体の上にノイズフィルタが整列配
置されている構造を成し、前記信号導体路が前記端子部
を介してノイズフィルタの両端に設けられた信号電極と
電気的に接続されていて、かつノイズフィルタの中央部
に設けられたグランド電極が前記グランド導体部と電気
的に接続されていることを特徴とする。
ルタの取付け構造は、信号導体路に電気的に接続してい
る端子部がグランド導体部の両側に対向して整列配置さ
れていて、絶縁体がノイズフィルタと電気的に接続する
部分を除いて前記グランド導体部及び端子部を被覆して
いて、さらに前記絶縁体の上にノイズフィルタが整列配
置されている構造を成し、前記信号導体路が前記端子部
を介してノイズフィルタの両端に設けられた信号電極と
電気的に接続されていて、かつノイズフィルタの中央部
に設けられたグランド電極が前記グランド導体部と電気
的に接続されていることを特徴とする。
作用
即ち、端子部及びグランド導体部が、ノイズフィルタと
電気的に接続する部分を除いて絶縁体によって被覆され
ているので、端子部とグランド導体部との間隔を小さく
しても、アセンブリ工程での半田ブリッジなどの不具合
は発生しない。従ってグランド導体部の幅を従来の幅よ
り広くできるので、ノイズフィルタのグランド電極に直
列に入っているインダクタンスＬの数値は極めて小さい
ものにでき、高周波ノイズ除去作用を阻害せず、また、
ノイズ電圧も小さいものになる。
電気的に接続する部分を除いて絶縁体によって被覆され
ているので、端子部とグランド導体部との間隔を小さく
しても、アセンブリ工程での半田ブリッジなどの不具合
は発生しない。従ってグランド導体部の幅を従来の幅よ
り広くできるので、ノイズフィルタのグランド電極に直
列に入っているインダクタンスＬの数値は極めて小さい
ものにでき、高周波ノイズ除去作用を阻害せず、また、
ノイズ電圧も小さいものになる。
実施例
以下、本発明に係るノイズフィルタの取付け構造の実施
例をその取付け方法と共に図面に従って説明する。本実
施例では、ノイズフィルタとして第１０図に示すチップ
型三端子コンデンサ１０を使用し、この三端子コンデン
サ１０が５個整列配置された場合について説明する。
例をその取付け方法と共に図面に従って説明する。本実
施例では、ノイズフィルタとして第１０図に示すチップ
型三端子コンデンサ１０を使用し、この三端子コンデン
サ１０が５個整列配置された場合について説明する。
まず、第１図に示すように、基板１の上面にグランド導
体２及び端子部３ａ， ３ｂを形或する（第１図中実線
斜線で示す）。端子部３８及び３ｂはグランド導体２に
よって周囲を囲まれグランド導体部２ａの両側に平行に
整列配置され、かつ対向して形或される。グランド導体
部２ａは、後で載置される三端子コンデンサ１０のグラ
ンド電極（Ｃ）と接続されることになる。グランド導体
部２ａは、端子部３ａ及び３ｂとの間にわずかの隙間を
有して形成される。
体２及び端子部３ａ， ３ｂを形或する（第１図中実線
斜線で示す）。端子部３８及び３ｂはグランド導体２に
よって周囲を囲まれグランド導体部２ａの両側に平行に
整列配置され、かつ対向して形或される。グランド導体
部２ａは、後で載置される三端子コンデンサ１０のグラ
ンド電極（Ｃ）と接続されることになる。グランド導体
部２ａは、端子部３ａ及び３ｂとの間にわずかの隙間を
有して形成される。
このため、グランド導体部２ａの幅は、第１１図で示し
た従来のグランド導体部１２ｃの幅よりかなり広い幅と
なる。
た従来のグランド導体部１２ｃの幅よりかなり広い幅と
なる。
一方、基板１の下面には、信号導体路４ａ及び４ｂが平
行に整列配置され、かつ、対向して形或される（第１図
中点線斜線で示す）。信号導体路４ａ及び４ｂはそれぞ
れスルーホール５を介して端子部３ａ．３ｂと電気的に
接続される。スルーホール５はめっき等によって形成さ
れる。図示されていないが、例えば信号導体路４ａは左
側でＩＣ等の電子回路素子と接続され、信号導体路４ｂ
は右側でコネクタと接続される。
行に整列配置され、かつ、対向して形或される（第１図
中点線斜線で示す）。信号導体路４ａ及び４ｂはそれぞ
れスルーホール５を介して端子部３ａ．３ｂと電気的に
接続される。スルーホール５はめっき等によって形成さ
れる。図示されていないが、例えば信号導体路４ａは左
側でＩＣ等の電子回路素子と接続され、信号導体路４ｂ
は右側でコネクタと接続される。
次に、第２図に示すように、絶縁体６ａ． ６ｂをグラ
ンド導体部２ａ及び端子部３ａ， ３ｂに被覆する。即
ち、絶縁体６ａ． ６ｂはグランド導体部２Ｂをギャッ
プ７を有して被覆する。このギャップ７は三端子コンデ
ンサ１０のグランド電極（Ｃ）用接続部分となる。
ンド導体部２ａ及び端子部３ａ， ３ｂに被覆する。即
ち、絶縁体６ａ． ６ｂはグランド導体部２Ｂをギャッ
プ７を有して被覆する。このギャップ７は三端子コンデ
ンサ１０のグランド電極（Ｃ）用接続部分となる。
ギャップ７の幅は、後で載置される三端子コンデンサ１
０のグランド電極（Ｃ）が接続されるのに足りる幅があ
ればよい。さらに、絶縁体６ａは、三端子コンデンサ１
０の信号電極（Ａ）用接続部分を除いて端子部３ａの右
側部を被覆している。同様にして、絶縁体６ｂは、端子
部３ｂの左側部を被覆している。
０のグランド電極（Ｃ）が接続されるのに足りる幅があ
ればよい。さらに、絶縁体６ａは、三端子コンデンサ１
０の信号電極（Ａ）用接続部分を除いて端子部３ａの右
側部を被覆している。同様にして、絶縁体６ｂは、端子
部３ｂの左側部を被覆している。
また、絶縁体６ａは端子部３ａとグランド導体部２ａと
の隙間に充填され、端子部３ａとグランド導体部２ａと
の間の絶縁をより確実なものにしている。同様の理由か
ら、絶縁体６ｂは端子部３ｂとグランド導体部２ａとの
隙間に充填されている。絶縁体６ａ． ６ｂの材料はエ
ポキシ樹脂等が使用される。
の隙間に充填され、端子部３ａとグランド導体部２ａと
の間の絶縁をより確実なものにしている。同様の理由か
ら、絶縁体６ｂは端子部３ｂとグランド導体部２ａとの
隙間に充填されている。絶縁体６ａ． ６ｂの材料はエ
ポキシ樹脂等が使用される。
さらに、第３図に示すように、三端子コンデンサ１０を
整列配置して取付け、端子部３ａと信号電極（Ａ）との
間、端子部３ｂと信号電極（Ｂ）との間、及び絶縁体６
ａ． ６ｂ一のギャップ７に露出しているグランド導体
部２ａとグランド電極（Ｃ）との間を半田８を介して電
気的に接続すると共に三端子コンデンサ１０を固定する
。
整列配置して取付け、端子部３ａと信号電極（Ａ）との
間、端子部３ｂと信号電極（Ｂ）との間、及び絶縁体６
ａ． ６ｂ一のギャップ７に露出しているグランド導体
部２ａとグランド電極（Ｃ）との間を半田８を介して電
気的に接続すると共に三端子コンデンサ１０を固定する
。
以上の方法により、第４図に示すノイズフィル夕の取付
け構造が形成される。即ち、端子部３ａ．３ｂ及びグラ
ンド導体部２ａ上に絶縁体６ａ， ６ｂが形成され、さ
らにこの絶縁体６ａ， ６ｂの上に半田８を介して三端
子コンデンサ１０が置かれている構造になっている。本
発明の等価回路は第１１図（Ｃ〉に示す等価回路と同じ
ものとなるが、グランド導体部２ａは広い幅を確保でき
るのでインダクタンスＬ１〜Ｌ６の数値の小さいものが
得られ、フィルタの高周波ノイズ除去作用を阻害せず、
また、ノイズ電圧も小さいものになる。
け構造が形成される。即ち、端子部３ａ．３ｂ及びグラ
ンド導体部２ａ上に絶縁体６ａ， ６ｂが形成され、さ
らにこの絶縁体６ａ， ６ｂの上に半田８を介して三端
子コンデンサ１０が置かれている構造になっている。本
発明の等価回路は第１１図（Ｃ〉に示す等価回路と同じ
ものとなるが、グランド導体部２ａは広い幅を確保でき
るのでインダクタンスＬ１〜Ｌ６の数値の小さいものが
得られ、フィルタの高周波ノイズ除去作用を阻害せず、
また、ノイズ電圧も小さいものになる。
第５図〜第８図は本発明についての他の実施例、即ち、
ノイズフィルタとして第５図に示すインサート型三端子
コンデンサ２１を使用した場合の実施例を示す。三端子
コンデンサ２１は１方向に信号電極（Ａ），（Ｂ）及び
グランド電極（Ｃ）を導出させ、グランド電極（Ｃ）を
中央にして両側に信号電極＜Ａ），（Ｂ）を配置してい
る。三端子コンデンサ２１の等価回路は第１０図（ｂ）
に示す等価回路と同じものである。この三端子コンデン
サ２１が５個整列配置された場合について説明する。第
６図に示すように、基板２２の上面にはグランド導体２
３及び端子部２４ａ， ２４ｂが形成されている（第６
図中実線斜線で示す）。端子部２４ａ， ２４ｂはグラ
ンド導体２３によって周囲を囲まれグランド導体部２３
ａの両側に平行に整列配置されかつ対向して形成されて
いる。
ノイズフィルタとして第５図に示すインサート型三端子
コンデンサ２１を使用した場合の実施例を示す。三端子
コンデンサ２１は１方向に信号電極（Ａ），（Ｂ）及び
グランド電極（Ｃ）を導出させ、グランド電極（Ｃ）を
中央にして両側に信号電極＜Ａ），（Ｂ）を配置してい
る。三端子コンデンサ２１の等価回路は第１０図（ｂ）
に示す等価回路と同じものである。この三端子コンデン
サ２１が５個整列配置された場合について説明する。第
６図に示すように、基板２２の上面にはグランド導体２
３及び端子部２４ａ， ２４ｂが形成されている（第６
図中実線斜線で示す）。端子部２４ａ， ２４ｂはグラ
ンド導体２３によって周囲を囲まれグランド導体部２３
ａの両側に平行に整列配置されかつ対向して形成されて
いる。
グランド導体部２３ａ及び端子部２４ａ． ２４ｂには
、それぞれスルーホール２６， ２６． ２６が形成さ
れている。
、それぞれスルーホール２６， ２６． ２６が形成さ
れている。
基板２２の下面には信号導体路２５ａ． ２５ｂが形成
されている（第５図中点線斜線で示す）。信号導体路２
５ａ及び２５ｂは平行に整列配置され、かつ対向して形
成され、端子部２４ａ， ２４ｂとスルーホール２６．
２６を介して電気的に接続されている。
されている（第５図中点線斜線で示す）。信号導体路２
５ａ及び２５ｂは平行に整列配置され、かつ対向して形
成され、端子部２４ａ， ２４ｂとスルーホール２６．
２６を介して電気的に接続されている。
次に、第７図に示すように、絶縁体２７ａ， ２７ｂを
ギャップ２８を有してグランド導体部２３ａ及び端子部
２４ａ． ２４ｂに被覆する。このように形成された基
板２２上に、第８図に示すように、三端子コンデンサ２
１を整列配置して取付け、信号導体路２５ａのスルーホ
ール２６に信号電極（Ａ）を、信号導体路２５ｂのスル
ーホール２６に信号電極（Ｂ）を、さらにグランド導体
２４ａのスルーホール２６にグランド電極（Ｃ）をイン
サートして半田付けして電気的に接続すると共に三端子
コンデンサ２１を固定する。従って、三端子コンデンサ
２ｌのグランド電極（Ｃ）はグランド導体部２３ａに電
気的に接続されることになり、従来のものより幅の広い
グランド導体部２３ａによってインダクタンスＬの小さ
いものが得られ、フィルタの高周波ノイズ除去作用を阻
害せず、また、ノイズ電圧も小さいものが得られる。
ギャップ２８を有してグランド導体部２３ａ及び端子部
２４ａ． ２４ｂに被覆する。このように形成された基
板２２上に、第８図に示すように、三端子コンデンサ２
１を整列配置して取付け、信号導体路２５ａのスルーホ
ール２６に信号電極（Ａ）を、信号導体路２５ｂのスル
ーホール２６に信号電極（Ｂ）を、さらにグランド導体
２４ａのスルーホール２６にグランド電極（Ｃ）をイン
サートして半田付けして電気的に接続すると共に三端子
コンデンサ２１を固定する。従って、三端子コンデンサ
２ｌのグランド電極（Ｃ）はグランド導体部２３ａに電
気的に接続されることになり、従来のものより幅の広い
グランド導体部２３ａによってインダクタンスＬの小さ
いものが得られ、フィルタの高周波ノイズ除去作用を阻
害せず、また、ノイズ電圧も小さいものが得られる。
なお、本発明に係るノイズフィルタの取付け構造は前記
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。
実施例では、端子部３ａ及び３ｂがグランド導体２によ
って周囲を囲まれたものを示したが、第９図に示すよう
に、基板３１の上面にグランド導体部３２ｂ， ３２ｃ
を形成し、グランド導体部３２ａは三端子コンデンサ１
０のグランド電極（Ｃ）に接続するためにグランド導体
部３２ｂ． ３２ｃ間を架橋するものであってもよい。
って周囲を囲まれたものを示したが、第９図に示すよう
に、基板３１の上面にグランド導体部３２ｂ， ３２ｃ
を形成し、グランド導体部３２ａは三端子コンデンサ１
０のグランド電極（Ｃ）に接続するためにグランド導体
部３２ｂ． ３２ｃ間を架橋するものであってもよい。
この場合、端子部３３ａ． ３３ｂ及びこれらに電気的
に接続される信号導体路３４ａ． ３４ｂは同じ面に形
成できる。絶縁体３５ａ， ３５ｂはギャップ３６を有
してグランド導体部３２ａ及び端子部３３ａ． ３３ｂ
を被覆している。
に接続される信号導体路３４ａ． ３４ｂは同じ面に形
成できる。絶縁体３５ａ， ３５ｂはギャップ３６を有
してグランド導体部３２ａ及び端子部３３ａ． ３３ｂ
を被覆している。
さらに、三端子コンデンサｌＯのグランド電極（Ｃ）と
グランド導体部２ａを接続するためのグランド電極用接
続部分は、必ずしもギャップ７である必要はなく、グラ
ンド電極（Ｃ）の接続に最低限必要な大きさの部分が確
保されていればその形状は問わない。
グランド導体部２ａを接続するためのグランド電極用接
続部分は、必ずしもギャップ７である必要はなく、グラ
ンド電極（Ｃ）の接続に最低限必要な大きさの部分が確
保されていればその形状は問わない。
発明の効果
本発明によれば、端子部及びグランド導体部が絶縁体に
よって被Ｎされているので、端子部とグランド導体部と
の間隔を小さくすることができ、そのためグランド導体
の幅を従来のものより広くできるので、グランド導体部
が有するインダクタンスは極めて小さいものとなる。こ
の幅の広いグランド導体部にノイスフィルタのグランド
電極を、電気的に接続できるので、ノイズフィルタのグ
ランド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数値
も極めて小さいものになり、ノイズフィルタの高周波ノ
イズ除去作用を阻害しない。
よって被Ｎされているので、端子部とグランド導体部と
の間隔を小さくすることができ、そのためグランド導体
の幅を従来のものより広くできるので、グランド導体部
が有するインダクタンスは極めて小さいものとなる。こ
の幅の広いグランド導体部にノイスフィルタのグランド
電極を、電気的に接続できるので、ノイズフィルタのグ
ランド電極に直列に入っているインダクタンスＬの数値
も極めて小さいものになり、ノイズフィルタの高周波ノ
イズ除去作用を阻害しない。
また、電流の変化ｄｉ／ｄｔによって生ずるノイズ電圧
Ｌ−ｄｉ／ｄｔもインダクタンスＬの値が極めて小さい
ので実用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題
も解決する。
Ｌ−ｄｉ／ｄｔもインダクタンスＬの値が極めて小さい
ので実用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題
も解決する。
この結果、ノイズフィルタの本来のフィルタ特性が充分
発揮できるノイズフィルタの取付け構造が提供される。
発揮できるノイズフィルタの取付け構造が提供される。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例であるノイ
ズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第４図は第
３図のｘ−ｘ’の一部垂直断面図である。第５図、第６
図、第７図、第８図は他の実施例を示すもので、第５図
はインサート型ノイズフィルタの外観を示す斜視図、第
６図、第７図、第８図はその取付け構造を説明する平面
図である。 第９図は第２図で示した実施例の変形例を示す平面図で
ある。第１０図（ａ）はチップ型ノイズフィルタの外観
を示す斜視図、第１０図（ｂ）はその等価回路図である
。第１１図（ａ）、第１１図（ｂ）は従来のチップ型ノ
イズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第１１図
（ｃ）はその等価回路図である。 １・・・基板、２・・・グランド導体、２ａ・・・グラ
ンド導体部、３ａ， ３ｂ・・・端子部、４ａ． ４ｂ
・・・信号導体路、５・・・スルーホール、６ａ． ６
ｂ・・・絶縁体、７・・・グランド電極用接続部分（ギ
ャップ）、１０・・・ノイスフィルタ（チップ型三端子
コンデンサ）、２１・・・ノイズフィルタ（インサート
型三端子コンデンサ）、２２・・・基板、２３・・・グ
ランド導体、２３ａ・・・グランド募体部、２４ａ．２
４ｂ−・一端子部、２５ａ．２５ｂ ＝−信号導体路、
２６・・・スルーホール、２７ａ．２７ｂ・・・絶縁体
、２８・・・グランド電極用接続部分（ギャップ）、３
１・・・基板、３２ａ，３２ｂ， ３２ｃ・・・グラン
ド導体部、３３ａ． ３３ｂ・・・端子部、３４ａ，３
４ｂ−信号導体路、３５ａ，３５ｂ−・絶縁体、３６・
・・グランド電極用接続部分（ギ〜ツプ）、（Ａ），（
Ｂ）・・・信号電極、（Ｃ）・・・グランド電極。
ズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第４図は第
３図のｘ−ｘ’の一部垂直断面図である。第５図、第６
図、第７図、第８図は他の実施例を示すもので、第５図
はインサート型ノイズフィルタの外観を示す斜視図、第
６図、第７図、第８図はその取付け構造を説明する平面
図である。 第９図は第２図で示した実施例の変形例を示す平面図で
ある。第１０図（ａ）はチップ型ノイズフィルタの外観
を示す斜視図、第１０図（ｂ）はその等価回路図である
。第１１図（ａ）、第１１図（ｂ）は従来のチップ型ノ
イズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第１１図
（ｃ）はその等価回路図である。 １・・・基板、２・・・グランド導体、２ａ・・・グラ
ンド導体部、３ａ， ３ｂ・・・端子部、４ａ． ４ｂ
・・・信号導体路、５・・・スルーホール、６ａ． ６
ｂ・・・絶縁体、７・・・グランド電極用接続部分（ギ
ャップ）、１０・・・ノイスフィルタ（チップ型三端子
コンデンサ）、２１・・・ノイズフィルタ（インサート
型三端子コンデンサ）、２２・・・基板、２３・・・グ
ランド導体、２３ａ・・・グランド募体部、２４ａ．２
４ｂ−・一端子部、２５ａ．２５ｂ ＝−信号導体路、
２６・・・スルーホール、２７ａ．２７ｂ・・・絶縁体
、２８・・・グランド電極用接続部分（ギャップ）、３
１・・・基板、３２ａ，３２ｂ， ３２ｃ・・・グラン
ド導体部、３３ａ． ３３ｂ・・・端子部、３４ａ，３
４ｂ−信号導体路、３５ａ，３５ｂ−・絶縁体、３６・
・・グランド電極用接続部分（ギ〜ツプ）、（Ａ），（
Ｂ）・・・信号電極、（Ｃ）・・・グランド電極。
Claims (1)
- １．基板表面上に形成されたグランド導体部とその両側
に形成された信号導体路との間を電気的に接続している
ノイズフィルタの取付け構造において、 信号導体路に電気的に接続している端子部がグランド導
体部の両側に対向して整列配置されていて、絶縁体がノ
イズフィルタと電気的に接続する部分を除いて前記グラ
ンド導体部及び端子部を被覆していて、さらに前記絶縁
体の上にノイズフィルタが整列配置されている構造を成
し、前記信号導体路が前記端子部を介してノイズフィル
タの両端に設けられた信号電極と電気的に接続されてい
て、かつノイズフィルタの中央部に設けられたグランド
電極が前記グランド導体部と電気的に接続されているこ
とを特徴とするノイズフィルタの取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15280189A JPH0817300B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15280189A JPH0817300B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0318110A true JPH0318110A (ja) | 1991-01-25 |
| JPH0817300B2 JPH0817300B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=15548453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15280189A Expired - Lifetime JPH0817300B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817300B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5493259A (en) * | 1992-10-13 | 1996-02-20 | The Whitaker Corporation | High voltage, low pass filtering connector with multiple ground planes |
| EP0660649A3 (en) * | 1993-12-22 | 1996-10-23 | Murata Manufacturing Co | Mounting arrangement for electronic component. |
| US5781082A (en) * | 1994-09-14 | 1998-07-14 | Zexel Corporation | Power supply filter for preventing noise signal from entering power supply circuit |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP15280189A patent/JPH0817300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5493259A (en) * | 1992-10-13 | 1996-02-20 | The Whitaker Corporation | High voltage, low pass filtering connector with multiple ground planes |
| EP0660649A3 (en) * | 1993-12-22 | 1996-10-23 | Murata Manufacturing Co | Mounting arrangement for electronic component. |
| US5781082A (en) * | 1994-09-14 | 1998-07-14 | Zexel Corporation | Power supply filter for preventing noise signal from entering power supply circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817300B2 (ja) | 1996-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62206776A (ja) | フイルタコネクタ | |
| JPS58124259A (ja) | リードフレームアセンブリ | |
| JPH076928A (ja) | プリント回路基板へのコンデンサの取付構造 | |
| JP3087495B2 (ja) | コンデンサおよびシールドケース | |
| JP2676921B2 (ja) | ノイズフィルタの取付け構造 | |
| KR20020082865A (ko) | Ｂｇａ 패키지들에 대해 향상된 바이패스 디커플링을 갖는인쇄 회로 기판 조립체 | |
| JPH0318112A (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JPH0318110A (ja) | ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JPS627109A (ja) | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 | |
| JPH01212415A (ja) | 複合インダクタンス素子および複合インダクタンス素子を用いた複合電子部品 | |
| JPS5914894B2 (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JP3508329B2 (ja) | チップ型ノイズフイルタ | |
| JPH0897036A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH07120915B2 (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JPS6025873Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| US6422901B1 (en) | Surface mount device and use thereof | |
| JPS6025872Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| JPH09190923A (ja) | プリントインダクタ | |
| JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
| JPH0224264Y2 (ja) | ||
| JPS63105509A (ja) | 電子部品装置 | |
| JPH0311923Y2 (ja) | ||
| JPH0318114A (ja) | ノイズフィルタの取付け構造及びアダプタ | |
| JPH0229715Y2 (ja) | ||
| JP3573989B2 (ja) | 半導体装置用回路基板の製造方法及びこれに使用する半導体装置用回路パターンを備えた半導体装置用回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 14 |