JPS63105509A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は電子部品装置に係わり、特に絶縁基台上に弾性
表面波素子のような電気的機能素子が搭載された電子部
品装置に関する。

（従来の技術） 従来から、フィルタ、遅延線あるいは表面波発振器等と
して、圧電基板上にくシ南電極を形成してなる弾性表面
波素子を、絶縁基台上に配置し、この弾性表面波素子の
Ｔ、蔭と絶縁基台に植設された導電性端子とを、ボンデ
ィングワイヤにより電気的に接続してなる弾性表面波装
置が用いられている。

第１２図はこのような弾性表面波装置の１例を示すもの
で、弾性表面波素子１はＬｉ’ｌ’ａ０３、Ｌｉ　Ｎｂ
　０３等の単結晶や薄膜、あるいは圧電セラミックス等
の圧電基板上に、Ａ　ｆｌのような金属でくし歯電極を
形成して栖成されている。この弾性表面波素子１は、絶
縁基台２上に固定されたリードフレーム基台３上に導電
性接着剤により接着され、このリードフレーム基台３か
ら突設されたリード端子４と弾性表面波素子１の電極と
をボンディングワイヤ５により電気的に接続するととも
に、この上に板状を絶縁部材６で覆って封止するか、あ
るいは樹脂で一体にモールドして弾性表面波装置が梢成
されている。

しかしながらこのような弾性表面波装置においては、リ
ード端子４が点線の位置で切断された後絶縁基台２に対
して垂直方向に突出するように屈曲されるので、この装
置をプリント基板上に搭載する場合には、プリント基板
にリード端子４を挿入するための孔を設ける必要があり
、これがチップ部品の高密度実装化や回路の小型化の障
害になるという問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） このような問題を解決するため従来から、第１３図（ａ
）に示すように、弾性表面波素子を搭載したセラミック
、樹脂等からなる絶縁基台７の側面に、底面に接して回
りこむように屈曲されたＬ字状の比較的短い導電性端子
８を植設した構造の平面実装型弾性表面波装置や、同図
（ｂ）に示すように、弾性表面波素子を搭載したセラミ
ック、ｍ４’ｔｒ等からなる絶縁基台７の側面に、外側
に屈曲されたＬ字状の比較的短い導電性端子８を植設し
た構造の平面実装型弾性表面波装置が開発されている。

しかしながらこのような装置においては、プリント基板
９等の上に半田Ｓを介して搭載した場合に、以下のよう
な理由で、通過帯域内特性および群遅延特性のリップル
の増大や帯域外減衰量の悪化等の特性低下が生じるとい
う問題があった。

すなわち従来の平面実装型弾性表面波装置をプリント基
板９上に搭載した場合には、絶縁基台７とプリント基板
９との間に必ず隙間が生じ、この隙間が原因で弾性表面
波素子の圧電基板を伝播する表面波信号以外に、入力端
子と出力端子との間を直接に結合する誘導および絶縁基
台７のような絶縁性のパッケージ内部を介して電磁的に
結合する誘導信号が発生するため、装置の特性低下が生
じるのである。

本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、入出力端子間並びにパッケージ内部の電磁的誘導が
完全に除去された電子部品装置を提供することを目的と
する。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） かかる目的を達成するため本発明の電子部品装置は、絶
縁基台上に複数の導電性端子をそれぞれ配置し所定の位
置に電気的機能素子を搭載するとともに、前記電気的機
能素子の各電極を対応する前記導電性端子にそれぞれ電
気的に接続してなる電子部品装置において、前記複数の
導電性端子のうち電気的機能素子の入出力電極に接続さ
れた導電性端子以外の導電性端子を、前記絶縁基台の底
面のほぼ全長にわたってに回り込ませたことを特徴とし
ている。

（作　用） 本発明においては、絶縁基台の底面の入出力端子の間に
、絶縁基台の側面からこの底面に沿って回りこむように
配置された導電性端子が存在する。

したがってこの電子部品装置をプリント基板等の上に半
田を介して固着した場合には、絶縁基台の底面とプリン
ト基板の表面間に隙間が生じても、半田は導電性端子に
沿ってこの隙間に入り込み、これが入出力端子間の空隙
を電磁的に遮蔽する役割を果すので、入出力端子間の電
磁的誘導が防止される。

なお絶縁基台の底面にスリットを設け、絶縁基台の対向
する辺から底面に沿って回りこむように配置された一対
の導電性端子の先端をこのスリットに挿入することによ
り、絶縁性パッケージの内部を伝播する電磁的誘導も遮
蔽することができる。

（実施例） 以下本発明の電子部品装置を図面に基いて説明する。

第１図および第２図は、それぞれ本発明の一実施例を示
す斜視図および底面図である。

これらの図において、符号１０はセラミックや合成樹脂
のような絶縁材料からなる絶縁基台を示しており、この
絶縁基台１０の中央部には導電性基台か配設され、その
上に弾性表面波索子１１が搭載されている。

また絶縁基台１０の表面には、導電性金属からなる入力
端子１２ａ、入力アース端子１２ｂ、出力端子１２Ｃ１
出力アース端子１２ｄが形成されており、これらの導電
性端子は弾性表面波索子１１の対応する電極とボンディ
ングワイヤ１３により電気的に接続されている。

そしてこれらの導電性端子のうち、弾性表面波素子１１
のアース電極に接続された入力アース端子１２ｂと出力
アース端子１２ｄとは、それぞれ入力端子１２ａと出力
端子１２ｃと隣り合う、絶縁基台１０の同じ側の辺に形
成され、入力端子１２ａと出力端子１２ｃとの間を横切
るようにして、底面を回りこんで形成されている。

そして絶縁基台１０の周縁部には、各導電性端子の一部
を覆って絶縁性のフレーム１４が載置され、その上にセ
ラミックや樹脂製の絶縁部材が接着されて封止されてい
る。

このように構成された弾性表面波装置を、第３図に示す
ようにプリント基板１５上に載せ半田Ｓで接続した場合
には、絶縁基台１０の底面とプリント基板１５の搭載面
との間に生じる隙間に、入力アース端子１２ｂと出力ア
ース端子１２ｄに沿って半ＥＦＩＳが浸入し、この半Ｆ
ｉｌ　Ｓにより入力端子ｔ２ａと出力端子１２ｃ間が電
磁的に遮蔽されるため、両者間の電磁的誘導が防止され
る。　したがって、第４図の周波数毎の振幅特性を表わ
すグラフに示されるように、従来の弾性表面波装置を搭
載した場合に比べて帯域内リップル、群辷延リップルが
改善され、点線で示す従来装置の特性と比較して特に帯
域外減衰量が１０〜２０ｄＢ改善されている。

第５図および第６図は、それぞれ本発明の他の実施例を
示している。

これらの実施例においては、いずれも前述の実施例と同
様に、絶縁基台１０の表面に形成された複数の等電性端
子のうち、入出力端子１２ａ、１２ｃ以外の端子か絶縁
基台１０の底面に回りこんで形成されている。

すなわち第５図に示す実施例においては、絶縁基台１０
の底面側にわずかに回りこんで形成された入力端子１２
ａと出力端子１２ｃとの間に１つ幅の広いアース端子１
２ｅか配設されている。

また第６図に示す実施例では、絶縁基台１０の一辺から
底面にわずかに回りこんで入力端子１２ａ、入力アース
ｎ１子１２１〕が形成され、この辺と対向する辺から底
面に回りこんで、出力端子１２Ｃ２出力アース端子１２
ｄがそれぞれ形成されており、これらの間の辺から入力
端子１２ａと出力端子１２ｃとの間に１つ幅の広いシー
ルド端子１２ｆが配設されている。

これらの実施例の弾性表面波装置においても、絶縁基台
１０の底面で入力端子１２ａと出力端子１２ｃとの間を
横切るようにアース端子１２ｅあるいはシールド端子１
２ｆが配置されているので、これらの端子をプリント基
板等に接続する際の半１１により入出力端子間の電磁的
誘導が遮蔽されて特性低下が防止される。

第７図および第８図は、本発明のさらに他の実施例を示
す斜視図および断面図である。

これらの図において、符号２０はセラミックや樹脂のよ
うな絶縁材料からなり中央部にスリット２１の形成され
た絶縁基台を示しており、この絶縁基台２０のスリット
２１上には導電性基台２２が配設され、その上に弾性表
面波索子２３が搭載されている。

また絶縁基台２０の表面には、導電性金属からなる入力
端子２４ａ、入力アース端子２４ｂ、出力端子２４ｃ、
出力アース端子２４．　ｄおよび導電性基台に接続する
端子２４ｅ、２４ｆ等が配設されており、これらの導電
性端子は弾性表面波素子２３の対応する電極または導電
性基台２２とボンディングワイヤ２５により電気的に接
続されている。

そしてこれらの導電性端子のうち、入力端子２４ａ、入
力アース端子２４ｂ、導電性基台に接続する端子２４ｅ
は絶縁基台の同一の辺に沿って形成され、出力端子２４
ｃ、出力アース端子２４ｄ、導電性基台に接続する端子
２４ｆは、これらと対向する側の辺に沿って形成されて
いる。これらの端子のうち導電性基台に接続する端子２
４ｅ、２４ｆ以外の導電性端子は外側へＬ字状に屈曲さ
れ、導電性基台に接続する端子２４ｅ、２４ｆは底面に
沿って内側へＬ字状に屈曲されその先端はスリット２１
に挿入されて導電性基台２２に電気的に接続されている
。またこれらの上部は、セラミックや樹脂のような絶縁
材料からなる絶縁部材２６で封止されている。

このように棺成された実施例の弾性表面波装置において
は、第９図に示すようにこれをプリント基板２７上に搭
載した場合、絶縁基台２０の底面とプリント基板２７の
搭載面との間の隙間が、この底面に沿って内側に折り曲
げられた導電性基台に接続する端子２４ｅ、２４ｆに沿
って浸透する半田Ｓによって埋められるため、外側に折
り曲げられた入出力端子２４ａ、２４ｃｒＢＪの電磁的
誘導が遮蔽される。

また、これら絶縁基台２０のスリット２１に挿入された
端子２４　ｅ、２４ｆの先端部は、それぞれスリット２
１を通り導電性基台２２に電気的に接続されているので
、絶縁基台２０の内部を介しての電磁的誘導も防止され
る。

第１０図は本発明のさらに他の実施例の斜視図、第１１
図はその底面図である。この実施例では、導電性基台に
接続する端子２４ｅ、２４ｆに代えて入力アース端子２
４ｂ、出力アース端子２４ｄが用いられ、これらが底面
に回りこんでスリット２５に挿入されている。

ずなわち、同図において入力端子２４ａ、出力アース端
子２４ｄと出力端子２４ｃ、入力アース端子２４ｂとは
、それぞれ絶縁基台１０の対向する辺に形成され、入力
端子１２ａと出力端子１２Ｃとは外側へＬ字状に屈曲さ
れ、入力アース端子２４ｂと出力アース端子２４ｄとは
内側へＬ字状に屈曲されてこれらの先端はスリット２１
に挿入されている。

この実施例においても第７図ないし第９図に示した実施
例と同様の効果が得られる。

これらの実施例においては、従来の弾性表面波装置を搭
載した場合に比べて帯域内リップル、群遅延リップルが
改善され、特に帯域外減衰量が大幅に改善される。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の電子部品装置においては
絶縁基台の底面に沿ってそのほぼ全長にわたり少なくと
も一つの導電性端子が配設されているので、この電子部
品装置をプリント基板等に搭載した場合、絶縁基台の底
面とプリント基板との間に生じる隙間がこの導電性端子
に沿って浸透する半田で埋められ、入出力端子間の電磁
的誘導が遮蔽される。

したがって特に弾性表面波素子を搭載した電子部品装置
においては、入出力端子間の電磁的誘導に起因する特性
の劣化を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図はその
底面図、第３図はこの実施例の弾性表面波装置をプリン
ト基板上に搭載した状態を示す説明図、第４図はこの実
施例の弾性表面波装置と従来の弾性表面波装置との周波
数特性を示すグラフ、第５図および第６図はいずれも本
発明の他の実施例の底面図、第７図本発明の別の実施例
を示す斜視図、第８図は第７図の■−■線に沿う断面図
、第９図はこの実施例の装置をプリント基板上に搭載し
た状態を示す説明図、第１０図は本発明のさらに他の実
施例の斜視図、第１１図はその底面図、第１２図は従来
の弾性表面波装置の分解斜視図、第１３図（ａ）、（ｂ
）は従来の装置をプリント基板上に搭載した状態を示す
説明図である。 １０．２０・・・絶縁基台 １１．２３・・・弾性表面波素子 １２ａ、２４ａ・・・入力端子 １２ｂ、２４ｂ・・・入力アース端子 １２ｃ、２４ｃ・・・出力端子 １２ｄ、２４ｄ・・・出力アース端子 １３．２５・・・ボンディングワイヤ １５・・・・・・・・・・・・プリント基板２１・・・
・・・・・・・・・スリット２２・・・・・・・・・・
・・導電性基台２４ｅ、２４ｆ ・・・導電性基台に接続する端子 出願人　　　　　株式会社　東芝 ！１　　　　　　東芝電子デノくイス エンジニアリング株式会社 代理人　弁理士　須　山　佐　− 第１図 第２図 第４しＪ 第６図 第７図 クス 第８図 とり 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 ソ （ａン 第１３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基台上に複数の導電性端子をそれぞれ配設し
   所定の位置に電気的機能素子を搭載するとともに、前記
   電気的機能素子の各電極を対応する前記導電性端子にそ
   れぞれ電気的に接続してなる電子部品装置において、前
   記複数の導電性端子のうち電気的機能素子の入出力電極
   に接続された導電性端子以外の導電性端子を、前記絶縁
   基台の底面のほぼ全長にわたって回り込ませたことを特
   徴とする電子部品装置。
2. （２）前記絶縁基台の底面にスリットを設け、前記複数
   の導電性端子のうち電気的機能素子の入出力電極に接続
   された導電性端子以外の一対の導電性端子を、前記絶縁
   基台の対向する辺から底面側に回り込ませ前記スリット
   に挿入したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の電子部品装置。
3. （３）電気的機能素子が弾性表面波素子である特許請求
   の範囲第２項記載の電子部品装置。