JPH076928A - プリント回路基板へのコンデンサの取付構造 - Google Patents
プリント回路基板へのコンデンサの取付構造Info
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- Electromagnetism (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板に取付けるコンデンサの寄
生インダクタンスを最小にする。 【構成】 コンデンサ15の端子15a(15b)は平
坦な導体部分45(44)と、バイア41および43
(42)とを介して、プリント回路基板Bの導体面11
(10)に接続されている。上記バイア41、42、4
3はコンデンサ15の中心線50に沿って並べられ、上
記平坦な導体部分45、44との間の接続は、これらの
導体部分から突出させた導体延長部45b、44b、4
5cによって行われている。
生インダクタンスを最小にする。 【構成】 コンデンサ15の端子15a(15b)は平
坦な導体部分45(44)と、バイア41および43
(42)とを介して、プリント回路基板Bの導体面11
(10)に接続されている。上記バイア41、42、4
3はコンデンサ15の中心線50に沿って並べられ、上
記平坦な導体部分45、44との間の接続は、これらの
導体部分から突出させた導体延長部45b、44b、4
5cによって行われている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板に
取付けるコンデンサの寄生インダクタンスを最小にでき
るコンデンサの取付構造に関する。
取付けるコンデンサの寄生インダクタンスを最小にでき
るコンデンサの取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路で典型的な電流の偶発的ピーク
やノイズを平滑にするためにコンデンサを利用すること
は、プリント回路基板の設計技術分野ではよく知られて
いる事柄である。
やノイズを平滑にするためにコンデンサを利用すること
は、プリント回路基板の設計技術分野ではよく知られて
いる事柄である。
【0003】理論的にコンデンサは、負荷電流の変化を
吸収する間ほゞ一定の電圧を維持する特性を有し、また
この特性はコンピュータ回路の設計において、ノイズ等
に起因するサージ電流およびピーク電流を平滑にし、信
号の発生を妨げないようにする上で、典型的に重要な機
能である。換言すればコンデンサは、急激な電流変化を
補償することにより、供給電圧を安定化するのに利用さ
れている。
吸収する間ほゞ一定の電圧を維持する特性を有し、また
この特性はコンピュータ回路の設計において、ノイズ等
に起因するサージ電流およびピーク電流を平滑にし、信
号の発生を妨げないようにする上で、典型的に重要な機
能である。換言すればコンデンサは、急激な電流変化を
補償することにより、供給電圧を安定化するのに利用さ
れている。
【0004】
【発明が解決しようする課題】しかしながら電流がコン
デンサに流されると、このコンデンサには“寄生”イン
ダクタンスと呼ばれるインダクタンスが発生する。そし
て丁度インダクタンスが存在する場合のように、この寄
生インダクタンスはコンデンサの電流速度を制限し、そ
の結果としてコンデンサが存在しているにもかゝわら
ず、電圧効果が発生する。
デンサに流されると、このコンデンサには“寄生”イン
ダクタンスと呼ばれるインダクタンスが発生する。そし
て丁度インダクタンスが存在する場合のように、この寄
生インダクタンスはコンデンサの電流速度を制限し、そ
の結果としてコンデンサが存在しているにもかゝわら
ず、電圧効果が発生する。
【0005】
【課題を解決するための手段】さらに上記寄生インダク
タンスは、コンデンサのRF(無線周波数)インピーダ
ンス特性を変化させるから、RFの応用においてコンデ
ンサをより複雑な素子にする。またその結果、設計をよ
り複雑にすると共に、動作目的の遂行をより困難なもの
にする。
タンスは、コンデンサのRF(無線周波数)インピーダ
ンス特性を変化させるから、RFの応用においてコンデ
ンサをより複雑な素子にする。またその結果、設計をよ
り複雑にすると共に、動作目的の遂行をより困難なもの
にする。
【0006】ところで上記寄生インダクタンスを低減さ
せる試みは従来も行われて来たが、その1つはコンデン
サの端とバイア(via)とを継ぐ導体通路の長さを短
縮することである。また他の方法は、上記コンデンサの
幅と上記導体通路の幅とを拡げ、しかも上記導体通路の
長さを短縮するか、あるいは省略することである。
せる試みは従来も行われて来たが、その1つはコンデン
サの端とバイア(via)とを継ぐ導体通路の長さを短
縮することである。また他の方法は、上記コンデンサの
幅と上記導体通路の幅とを拡げ、しかも上記導体通路の
長さを短縮するか、あるいは省略することである。
【0007】しかしながらコンデンサの長さには下限が
存在する。先づ第1にコンデンサが余りに短かいと、こ
のコンデンサの端に設けられた金属接点と、この金属接
点への半田橋絡との間に充分なスペースがとれないとい
う問題がある。
存在する。先づ第1にコンデンサが余りに短かいと、こ
のコンデンサの端に設けられた金属接点と、この金属接
点への半田橋絡との間に充分なスペースがとれないとい
う問題がある。
【0008】また第2にコンデンサを短かくすること
は、コンデンサおよびその取付構造の長さによって規定
されるバイア間の最小間隔の決定を困難にするという問
題がある。
は、コンデンサおよびその取付構造の長さによって規定
されるバイア間の最小間隔の決定を困難にするという問
題がある。
【0009】さらに第3の問題としてコンデンサの長さ
を最小にし、その幅を拡げることは、コンデンサの占有
スペースを増加させることになって、より広いスペース
をプリント回路基板に要求することになる。
を最小にし、その幅を拡げることは、コンデンサの占有
スペースを増加させることになって、より広いスペース
をプリント回路基板に要求することになる。
【0010】次に第4の問題は、コンデンサの製造に係
わる。すなわちコンデンサの製造では、その幅と長さと
の比には限界があって、実用的な幅の範囲を考えるとイ
ンダクタンスは30〜40%低下するに過ぎない。
わる。すなわちコンデンサの製造では、その幅と長さと
の比には限界があって、実用的な幅の範囲を考えるとイ
ンダクタンスは30〜40%低下するに過ぎない。
【0011】次に図3および図4を参照して具体例につ
き述べれば、図3は公知のコンデンサの取付構造であ
る。なおこの構造の場合は、好ましくないレベルで寄生
インダクタンスが発生する。
き述べれば、図3は公知のコンデンサの取付構造であ
る。なおこの構造の場合は、好ましくないレベルで寄生
インダクタンスが発生する。
【0012】図3(A)でプリント回路基板Bは、同図
で上方にある第2の導体面10と、この導体面10の上
方にある非導体面10aと、下方にある第1の導体面1
1とを有する。なおこの第1の導体面11から基板B全
体に、電力が通常供給される。
で上方にある第2の導体面10と、この導体面10の上
方にある非導体面10aと、下方にある第1の導体面1
1とを有する。なおこの第1の導体面11から基板B全
体に、電力が通常供給される。
【0013】次に第1のバイア12の管状導体部分は、
電圧または電力面となる上記第1の導体面11に電気的
に接続されている。
電圧または電力面となる上記第1の導体面11に電気的
に接続されている。
【0014】なおこのバイア12は、接地面である第2
の導体面10に設けられた開口10b内を貫くから、上
記接地面10には電気的に接続されていない。
の導体面10に設けられた開口10b内を貫くから、上
記接地面10には電気的に接続されていない。
【0015】次に第2のバイア14の管状導体部分は、
上記第2の導体面10に位置10cで電気的に接続され
ている。しかしこのバイア14は、電力面11に設けら
れた開口11aを貫いている。なおプリント回路基板B
内に種々な導体面、接地面に電気的な接続をするため
に、バイア12、14を上述のごとく利用することは公
知である。
上記第2の導体面10に位置10cで電気的に接続され
ている。しかしこのバイア14は、電力面11に設けら
れた開口11aを貫いている。なおプリント回路基板B
内に種々な導体面、接地面に電気的な接続をするため
に、バイア12、14を上述のごとく利用することは公
知である。
【0016】次に図示のごとくコンデンサ15は、上記
バイア12、14間にマウントされて、その各端には金
属端子または金属冠15a、15bをそれぞれ有し、ま
たその中央部分にはよく知られた誘電体部分15cを有
する。なおこれらのコンデンサ類は、プリント回路基板
Bの上表面10a上に設けた導体パッド17、18を介
して、プリント回路基板Bに接続されるが、上記コンデ
ンサ15は、既に知られているように、半田を使用して
上記導体パッド17、18に電気的に接続される。なお
その際には半田の隅肉18、19が、図3に示すように
発生する。また導体パッド17からバイア12への電気
的接続は、導体通路20を介して行われる。同様に導体
通路21も、導体パッド18をバイア14に電気的に接
続させる。かくしてコンデンサ15は、プリント回路基
板Bに取付けられる。
バイア12、14間にマウントされて、その各端には金
属端子または金属冠15a、15bをそれぞれ有し、ま
たその中央部分にはよく知られた誘電体部分15cを有
する。なおこれらのコンデンサ類は、プリント回路基板
Bの上表面10a上に設けた導体パッド17、18を介
して、プリント回路基板Bに接続されるが、上記コンデ
ンサ15は、既に知られているように、半田を使用して
上記導体パッド17、18に電気的に接続される。なお
その際には半田の隅肉18、19が、図3に示すように
発生する。また導体パッド17からバイア12への電気
的接続は、導体通路20を介して行われる。同様に導体
通路21も、導体パッド18をバイア14に電気的に接
続させる。かくしてコンデンサ15は、プリント回路基
板Bに取付けられる。
【0017】しかしながら図3に示すコンデンサの取付
構造では、好ましくない寄生インダクタンスを使用中に
発生する。図3においてこの寄生インダクタンスが生じ
るに相違ない領域は、バイア12および14の間、接地
面10と導体通路20、21との間、導体パッド17、
18とコンデンサの誘電体部分15cの下面との間であ
る。文字Iで表わされたこの領域は、寄生インダクタン
スを発生させる重要な領域であって、技術的には、コン
デンサ15の幅wと、コンデンサの下面および接地面1
0の間の隙間間隔dとの比(以後、「アスペクト比」と
略す)を最小にすることである。
構造では、好ましくない寄生インダクタンスを使用中に
発生する。図3においてこの寄生インダクタンスが生じ
るに相違ない領域は、バイア12および14の間、接地
面10と導体通路20、21との間、導体パッド17、
18とコンデンサの誘電体部分15cの下面との間であ
る。文字Iで表わされたこの領域は、寄生インダクタン
スを発生させる重要な領域であって、技術的には、コン
デンサ15の幅wと、コンデンサの下面および接地面1
0の間の隙間間隔dとの比(以後、「アスペクト比」と
略す)を最小にすることである。
【0018】ところでこのアスペクト比w/dは、磁場
の狭窄部の効果を表わすという点で重要である。すなわ
ちこのアスペクト比w/dが増加するつれて、磁気抵抗
は増加する。そして発生する寄生インダクタンスを低下
させる。換言するともしコンデンサの半田パッド間の距
離の効果が含まれるなら、上記アスペクト比を最大にす
ることにより、コンデンサの寄生インダクタンスは最小
になると言ってもよい。
の狭窄部の効果を表わすという点で重要である。すなわ
ちこのアスペクト比w/dが増加するつれて、磁気抵抗
は増加する。そして発生する寄生インダクタンスを低下
させる。換言するともしコンデンサの半田パッド間の距
離の効果が含まれるなら、上記アスペクト比を最大にす
ることにより、コンデンサの寄生インダクタンスは最小
になると言ってもよい。
【0019】このような寄生インダクタンスはパルスの
応用時に電流の変化速度を制限する。例えばコンデンサ
15は、電流急増時の供給電圧を安定化させるのにしば
しば使用されるが、上記寄生インダクタンスの存在は電
流の変化速度を制限し、その結果としてコンデンサが存
在するにもかゝわらず、電圧降下が惹き起こされる。
応用時に電流の変化速度を制限する。例えばコンデンサ
15は、電流急増時の供給電圧を安定化させるのにしば
しば使用されるが、上記寄生インダクタンスの存在は電
流の変化速度を制限し、その結果としてコンデンサが存
在するにもかゝわらず、電圧降下が惹き起こされる。
【0020】さらに上記インダクタンスはコンデンサの
RFインピーダンス特性を変化させる。そしてこれはコ
ンデンサを複雑な素子にし、その結果として設計をより
複雑にすると共に、動作目的の遂行をより困難なものに
する。
RFインピーダンス特性を変化させる。そしてこれはコ
ンデンサを複雑な素子にし、その結果として設計をより
複雑にすると共に、動作目的の遂行をより困難なものに
する。
【0021】例えば符号20、21で表わされた導体通
路の長さを短縮することによっておよび/または、コン
デンサ15の幅を拡げることによって、さらには、バイ
アをコンデンサの導体パッド内に設け、導体パッドから
バイアに至る通路を省くことによって、上記インダクタ
ンスを低下させる方法は公知である。
路の長さを短縮することによっておよび/または、コン
デンサ15の幅を拡げることによって、さらには、バイ
アをコンデンサの導体パッド内に設け、導体パッドから
バイアに至る通路を省くことによって、上記インダクタ
ンスを低下させる方法は公知である。
【0022】例えば、図4には、そのような1例が示さ
れる。なお図では、上述した構造の部分と同一である部
分には同一の符号を使用した。
れる。なお図では、上述した構造の部分と同一である部
分には同一の符号を使用した。
【0023】図4(A)においてコンデンサ15は、バ
イア30、31の上方に実質的にマウントされている。
バイア30は図示のごとく電力面11に接続され、また
バイア31は、接地面10に電気的に接続されている。
イア30、31の上方に実質的にマウントされている。
バイア30は図示のごとく電力面11に接続され、また
バイア31は、接地面10に電気的に接続されている。
【0024】図4(A)、(C)によれば、矩形状の導
体パッド30aはバイア30の上部に取付けられ、また
矩形状の導体パッド31aは、バイア31の上部に取付
けられている。
体パッド30aはバイア30の上部に取付けられ、また
矩形状の導体パッド31aは、バイア31の上部に取付
けられている。
【0025】コンデンサ15の金属端(または金属冠)
15a、15bは、半田付け箇所32、33で表わされ
る半田によって導体パッド30a、31aにそれぞれ電
気的に接続されている。また、図4(A)で、接地面1
0、バイア30、31およびコンデンサの中央部15c
の下面で囲われた領域I’は、図3(A)に示した領域
Iよりもはりかに小さい。そして領域Iから領域I’へ
の上述した減少は、回路作動中に生じる寄生インダクタ
ンスの量を低下させることになる。
15a、15bは、半田付け箇所32、33で表わされ
る半田によって導体パッド30a、31aにそれぞれ電
気的に接続されている。また、図4(A)で、接地面1
0、バイア30、31およびコンデンサの中央部15c
の下面で囲われた領域I’は、図3(A)に示した領域
Iよりもはりかに小さい。そして領域Iから領域I’へ
の上述した減少は、回路作動中に生じる寄生インダクタ
ンスの量を低下させることになる。
【0026】上記寄生インダクタンスを低下させる他の
方法は、コンデンサの幅を増加させ、またこのコンデン
サの長さを最小にすることである。しかしながらコンデ
ンサの幅を拡げることは、このコンデンサを収容するの
に必要なプリント回路基板上のスペースを増すことにな
る。
方法は、コンデンサの幅を増加させ、またこのコンデン
サの長さを最小にすることである。しかしながらコンデ
ンサの幅を拡げることは、このコンデンサを収容するの
に必要なプリント回路基板上のスペースを増すことにな
る。
【0027】またコンデンサの幅と長さとの比に関して
は、コンデンサ製造上の制限がある。結局、コンデンサ
の幅については、コンデンサおよび通路の実用的な幅の
範囲を考えると、インダクタンスは30〜40%程度低
減されるに過ぎないだろう。
は、コンデンサ製造上の制限がある。結局、コンデンサ
の幅については、コンデンサおよび通路の実用的な幅の
範囲を考えると、インダクタンスは30〜40%程度低
減されるに過ぎないだろう。
【0028】本発明は上記寄生インダクタンスをほぼ最
小にするためのプリント回路基板へのコンデンサの取付
構造を提供するものである。
小にするためのプリント回路基板へのコンデンサの取付
構造を提供するものである。
【0029】
【課題を解決するための手段】本発明でバイアは、コン
デンサの中央部分の下方位置に通常は並んで配置され
る。またこれらのバイアと電気的に接続される導体パッ
ドは、上記バイアに向う延長部または指状体を有する。
なおこれらの延長部または指状体は、指を組合わすよう
な形で組合わされる。
デンサの中央部分の下方位置に通常は並んで配置され
る。またこれらのバイアと電気的に接続される導体パッ
ドは、上記バイアに向う延長部または指状体を有する。
なおこれらの延長部または指状体は、指を組合わすよう
な形で組合わされる。
【0030】次にコンデンサの取付け構造は、以下の要
素を備えている。先ずコンデンサは、中央の誘電体部分
と、互いに対置された第1、第2の端子とを有する。ま
たプリント回路基板は、上記コンデンサやその他の電子
部品を受け入れるための上表面と、この上表面にほぼ平
行して延びる第1、第2の導体面とを有する。なおこれ
らの導体面の片方または両方は、上記プリント回路基板
に埋込まれている。
素を備えている。先ずコンデンサは、中央の誘電体部分
と、互いに対置された第1、第2の端子とを有する。ま
たプリント回路基板は、上記コンデンサやその他の電子
部品を受け入れるための上表面と、この上表面にほぼ平
行して延びる第1、第2の導体面とを有する。なおこれ
らの導体面の片方または両方は、上記プリント回路基板
に埋込まれている。
【0031】次に第1、第2、第3のバイアは、上記コ
ンデンサ中央の誘電体部分の下方位置で上記プリント回
路基板に取付けられている。またこれら3つのバイアは
1列に並び、そのうち外側の2つは第1の導体パッドに
電気的に接続され、また真中のバイアは、第2の導体パ
ッドに電気的に接続されている。なおこれらの導体パッ
ドは、対応する上記コンデンサの端子にそれぞれ半田付
けされている。
ンデンサ中央の誘電体部分の下方位置で上記プリント回
路基板に取付けられている。またこれら3つのバイアは
1列に並び、そのうち外側の2つは第1の導体パッドに
電気的に接続され、また真中のバイアは、第2の導体パ
ッドに電気的に接続されている。なおこれらの導体パッ
ドは、対応する上記コンデンサの端子にそれぞれ半田付
けされている。
【0032】上記コンデンサと導体パッドとの間に形成
される磁場はコンデンサと導体パッドによって形成され
る狭窄部内に局限される。そして狭窄部の長さと狭窄部
寸法との比が増加すると、発生するインダクタンスはそ
れに伴って低下する。
される磁場はコンデンサと導体パッドによって形成され
る狭窄部内に局限される。そして狭窄部の長さと狭窄部
寸法との比が増加すると、発生するインダクタンスはそ
れに伴って低下する。
【0033】ここに提案した取付構造は、コンデンサと
導体パッド間の距離を最小にすることにより、上記イン
ダクタンスを最小にしたものである。
導体パッド間の距離を最小にすることにより、上記イン
ダクタンスを最小にしたものである。
【0034】ところで上記要約は、この発明の特徴を全
て述べたものではない。その特徴は、明細書を参照して
把握されるべき特許請求の範囲に述べられている。
て述べたものではない。その特徴は、明細書を参照して
把握されるべき特許請求の範囲に述べられている。
【0035】
【実施例】以下本発明の実施例につき、図1を参照しな
がら説明する。なお前述したところと構造が同一の部分
には、同一符号が使用されている。
がら説明する。なお前述したところと構造が同一の部分
には、同一符号が使用されている。
【0036】プリント回路基板Bは接地面10と電力面
11とを有し、さらに上表面10aをも有する。図1
(C)に示すように3つのバイア41、42、43はほ
ぼ1列の直線に並べられ、この列内ではほぼ隣り合って
位置を占めている。なお上記列は、コンデンサの中心線
50とほぼ一致している。
11とを有し、さらに上表面10aをも有する。図1
(C)に示すように3つのバイア41、42、43はほ
ぼ1列の直線に並べられ、この列内ではほぼ隣り合って
位置を占めている。なお上記列は、コンデンサの中心線
50とほぼ一致している。
【0037】上記バイア41〜43は接地面10または
電力面11のいずれかに、電気的にかつ交互に接続され
ている。すなわち図1(A)に示すコンデンサの取付構
造40において、バイア41の管状部分は、上記電力面
11に電気的に接続され、接地面10に対しては、その
開口を貫通している。またバイア42の管状部分は接地
面10に電気的に接続され、電力面11に対しては、そ
の開口を貫通している。なおバイア43は、図示されて
いないが電力面11に電気的に接続されている。
電力面11のいずれかに、電気的にかつ交互に接続され
ている。すなわち図1(A)に示すコンデンサの取付構
造40において、バイア41の管状部分は、上記電力面
11に電気的に接続され、接地面10に対しては、その
開口を貫通している。またバイア42の管状部分は接地
面10に電気的に接続され、電力面11に対しては、そ
の開口を貫通している。なおバイア43は、図示されて
いないが電力面11に電気的に接続されている。
【0038】バイア42用の導体パッド(またはフット
プリント)44は一般にT字形であり、延長部(または
指状体)44bを持った矩形状の主要部44aから成
る。なお上記延長部44bは、バイア42の頂部留め金
に達している。
プリント)44は一般にT字形であり、延長部(または
指状体)44bを持った矩形状の主要部44aから成
る。なお上記延長部44bは、バイア42の頂部留め金
に達している。
【0039】次にバイア41、43用の導体パッド45
は一般にU字形であり、矩形状の主要部分45aは第
1、第2の延長部(または指状体)45b、45cを有
する。なおこれらの延長部45b、45cは、それぞれ
バイア41、43と接続されている。
は一般にU字形であり、矩形状の主要部分45aは第
1、第2の延長部(または指状体)45b、45cを有
する。なおこれらの延長部45b、45cは、それぞれ
バイア41、43と接続されている。
【0040】かくして上記延長部45b、45c間に形
成されるU字形の凹部には、導体パッド44の延長部4
4bが受入れられるから、導体パッドの延長部は互いに
指を組合わせたように組合わされ、その結果ほぼ一直線
状に並ぶバイア41〜43は、有効に電気的接続をされ
ることになる。
成されるU字形の凹部には、導体パッド44の延長部4
4bが受入れられるから、導体パッドの延長部は互いに
指を組合わせたように組合わされ、その結果ほぼ一直線
状に並ぶバイア41〜43は、有効に電気的接続をされ
ることになる。
【0041】コンデンサ端の金属キャップ15a、15
bはパッドの矩形状部分45a、44aにそれぞれ半田
付けされる。この場合に半田パッドは、コンデンサの下
面と導体パッドとの間に隙間(または厚さ)d″がほと
んどできないように、薄肉とする。かくして導体パッ
ド、半田付箇所47、48と、コンデンサ中央部分15
cの下面との間の横断面I″は面積が最小になる。また
これによって、寄生インダクタンスの発生因となる、コ
ンデンサの下面とパッド44、45との間の距離dが最
小にになる。
bはパッドの矩形状部分45a、44aにそれぞれ半田
付けされる。この場合に半田パッドは、コンデンサの下
面と導体パッドとの間に隙間(または厚さ)d″がほと
んどできないように、薄肉とする。かくして導体パッ
ド、半田付箇所47、48と、コンデンサ中央部分15
cの下面との間の横断面I″は面積が最小になる。また
これによって、寄生インダクタンスの発生因となる、コ
ンデンサの下面とパッド44、45との間の距離dが最
小にになる。
【0042】導体パッド44、45とコンデンサ15の
下面との間の隙間d″を減らすことはアスペクト比を最
大にすることになり、また磁気抵抗を最大にすることに
よりインダクタンスの発生を最小にすることになる。な
お上記導体パッドをコンデンサ15の中央部分直下に置
くことは、隙間d″を減らすことにもなる。
下面との間の隙間d″を減らすことはアスペクト比を最
大にすることになり、また磁気抵抗を最大にすることに
よりインダクタンスの発生を最小にすることになる。な
お上記導体パッドをコンデンサ15の中央部分直下に置
くことは、隙間d″を減らすことにもなる。
【0043】次に図2を参照し、寄生インダクタンスを
発生させる領域の狭窄効果を説明する。磁力線にくびれ
を作ることは磁路の磁気抵抗を増加させ、これは磁束を
減らして、インダクタンスの低減をもたらす。
発生させる領域の狭窄効果を説明する。磁力線にくびれ
を作ることは磁路の磁気抵抗を増加させ、これは磁束を
減らして、インダクタンスの低減をもたらす。
【0044】さらに延長部45b、45c、44bのお
蔭で組合わすことのできたバイアは低いインダクタンス
をもたらす。すなわちバイア41、43の間にバイア4
2を挿入させた結果、50%に近い因子にまでインダク
タンスが低下する。なお設計者はインダクタンスをほぼ
50%低減させるため、(接地面および電力面にそれぞ
れ接続される)対置させたバイアの対を定石通りに考え
るかも知れないが、図3で提案した構造は、4つのバイ
アではなく、たった3つのバイアで同じ効果を生むこと
になる。
蔭で組合わすことのできたバイアは低いインダクタンス
をもたらす。すなわちバイア41、43の間にバイア4
2を挿入させた結果、50%に近い因子にまでインダク
タンスが低下する。なお設計者はインダクタンスをほぼ
50%低減させるため、(接地面および電力面にそれぞ
れ接続される)対置させたバイアの対を定石通りに考え
るかも知れないが、図3で提案した構造は、4つのバイ
アではなく、たった3つのバイアで同じ効果を生むこと
になる。
【0045】さらに図1(A)に示すコンデンサの取付
構造は1列に並ぶ3つのバイアを有するが、上記コンデ
ンサ内を流れる電流への補足位置で、しかも寄生インダ
クタンスを最小にする位置で、電流がこのコンデンサの
下方を戻されるように、いくつかのバイアが上記列に加
えられてもよいと考える。またより多くのバイアが、さ
らに構造をコンパク化するために利用されてもよいと考
える。なお上述したコンデンサの取付構造は、プリント
基板以外の基板にも適用可能である。
構造は1列に並ぶ3つのバイアを有するが、上記コンデ
ンサ内を流れる電流への補足位置で、しかも寄生インダ
クタンスを最小にする位置で、電流がこのコンデンサの
下方を戻されるように、いくつかのバイアが上記列に加
えられてもよいと考える。またより多くのバイアが、さ
らに構造をコンパク化するために利用されてもよいと考
える。なお上述したコンデンサの取付構造は、プリント
基板以外の基板にも適用可能である。
【0046】本発明の長所は種々考えられるが、特別な
プリント回路基板でコンデンサの数が減ることは、生産
費を低減させると共に、半田付けの必要な箇所も減らす
ことになる。またコンデンサの数が減ることは、設計の
自由度を増すと共に、プリント回路基板に必要な全体寸
法をも減らすことになる。なお本発明の重要性を示す1
例を挙げれば、この発明を適用したプリント回路基板で
は、従来の設計による図3のプリント回路基板の場合に
コンデンサを106個必要としたのに対し、25個のコ
ンデンサで有効であった。
プリント回路基板でコンデンサの数が減ることは、生産
費を低減させると共に、半田付けの必要な箇所も減らす
ことになる。またコンデンサの数が減ることは、設計の
自由度を増すと共に、プリント回路基板に必要な全体寸
法をも減らすことになる。なお本発明の重要性を示す1
例を挙げれば、この発明を適用したプリント回路基板で
は、従来の設計による図3のプリント回路基板の場合に
コンデンサを106個必要としたのに対し、25個のコ
ンデンサで有効であった。
【0047】以上本発明の実施例を述べたが、上記実施
例は本発明を限定するものでは決してなく、本発明の技
術的思想に基づいて種々の変更が可能である。例えば上
記取付構造の大きさ、形状、素材、部品、回路素子、配
線方法等は、上記実施例の範囲に限られることはない。
例は本発明を限定するものでは決してなく、本発明の技
術的思想に基づいて種々の変更が可能である。例えば上
記取付構造の大きさ、形状、素材、部品、回路素子、配
線方法等は、上記実施例の範囲に限られることはない。
【0048】
【発明の効果】本発明は上述のような構成であるから、
プリント回路基板に取付けるコンデンサの寄生インダク
タンスを最小にすることができる。
プリント回路基板に取付けるコンデンサの寄生インダク
タンスを最小にすることができる。
【図1(A)】プリント回路基板に取付けられたコンデ
ンサの取付構造を示す側面図である。
ンサの取付構造を示す側面図である。
【図1(B)】図1(A)に示す取付構造の要部平面図
である。
である。
【図1(C)】図1(B)に示すコンデンサの取付構造
からコンデンサを除いた場合の要部平面図である。
からコンデンサを除いた場合の要部平面図である。
【図2】寄生インダクタンスが最小になることを示す説
明図である。
明図である。
【図3(A)】プリント回路基板に取付けられたコンデ
ンサの従来の取付構造を示す側面図である。
ンサの従来の取付構造を示す側面図である。
【図3(B)】図3(A)に示す取付構造の要部平面図
である。
である。
【図4(A)】プリント回路基板に取付けられたコンデ
ンサの従来の取付構造の第2例を示す側面図である。
ンサの従来の取付構造の第2例を示す側面図である。
【図4(B)】図4(A)に示す取付構造の要部平面図
である。
である。
【図4(C)】図4(B)に示すコンデンサの取付構造
からコンデンサを除いた場合の要部平面図である。
からコンデンサを除いた場合の要部平面図である。
10 接地面(第2の導体面) 10a 上表面 11 電力面(第1の導体面) 15 コンデンサ 15a 第1の端子 15b 第2の端子 15c 中央の誘電体部分 40 コンデンサの取付構造 41 第1のバイア 42 第2のバイア 43 第3のバイア 44 導体パッド(平坦な導体部分) 44b 導体延長部 45 導体パッド(平坦な導体部分) 45b 導体延長部 45c 導体延長部 50 中心線 B プリント回路基板
Claims (7)
- 【請求項1】プリント回路基板の第1、第2の導体面に
その第1、第2の端子が寄生インダクタンスをできるだ
け少くする方法でそれぞれ接続されたコンデンサの取付
構造において、 中央の誘電体部分、および互いに対置された第1、第2
の端子を備えるコンデンサと、 このコンデンサやその他の電子部品を受け入れるための
上表面、およびこの上表面にほゞ平行して延びる第1、
第2の導体面を有しかつこれらの導体面の片方または両
方が埋込まれているプリント回路基板と、 管状の導体部分、およびこの導体部分の一端に設けられ
た平坦な導体部分を有しかつ上記プリント回路基板に取
付けられた第1、第2のバイアとから成り、 上記第1、第2のバイアは上記第1、第2の導体面にそ
れぞれ電気的に接続され、 上記第1、第2のバイアの管状導体部分は互いに直近の
位置にありかつ上記コンデンサはこれらの管状導体部分
を覆って配置され、 このコンデンサの第1、第2の端子は上記第1、第2の
バイアの平坦な導体部分にそれぞれ電気的に接続されて
上記コンデンサの寄生インダクタンスが最小にされたこ
とを特徴とするプリント回路基板へのコンデンサの取付
構造。 - 【請求項2】上記プリント回路基板に取付けられる第3
のバイアが上記第1、第2のバイアと共に設けられ、 互いに間隔を置いて配設されかつ上記第1、第3のバイ
アの電気的な接続部分に向って延びる2つの導体延長部
が上記第1のバイアの平坦な導体部分に設けられ、 上記第1のバイアの2つの導体延長部間に配設されて、
上記第2のバイアの電気的接続部分に向って延びる1つ
の導体延長部が上記第2のバイアの平坦な導体部分に設
けられた請求項1記載の取付構造。 - 【請求項3】上記間隔を置いて配設された第1のバイア
の導体延長部と、これらの導体延長部間に配設された第
2のバイアの導体延長部とはほゞ指を組むように組合さ
れている請求項2記載の取付構造。 - 【請求項4】上記第1、第2、第3のバイアはほゞ1列
に並ぶ請求項2記載の取付構造。 - 【請求項5】上記第1のバイアの平坦な導体部分はU字
形に形成されて、互いに間隔を置き配設された2つの指
状体を有し、 上記第2のバイアの平坦な導体部分は上記2つの指状体
間に挿入される1つの指状体を有する請求項1記載の取
付構造。 - 【請求項6】上記バイアの平坦な導体部分と、上記コン
デンサの下面との間の距離は上記寄生インダクタンスを
最小にするように設定される請求項1記載の取付構造。 - 【請求項7】上記コンデンサ中央の誘電体部分は上記バ
イアを覆って配されると共に、これらのバイアは上記コ
ンデンサの長手方向と直交する中心線にほゞ沿って配列
される請求項1または2記載の取付構造。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/035,393 US5375035A (en) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | Capacitor mounting structure for printed circuit boards |
US035,393 | 1993-03-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH076928A true JPH076928A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=21882407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6075301A Pending JPH076928A (ja) | 1993-03-22 | 1994-03-22 | プリント回路基板へのコンデンサの取付構造 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5375035A (ja) |
EP (1) | EP0617568B1 (ja) |
JP (1) | JPH076928A (ja) |
AT (1) | ATE155000T1 (ja) |
CA (1) | CA2117239C (ja) |
DE (1) | DE69403981T2 (ja) |
SG (1) | SG52639A1 (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE69403981D1 (de) | 1997-08-07 |
EP0617568A1 (en) | 1994-09-28 |
CA2117239C (en) | 1998-08-25 |
US5459642A (en) | 1995-10-17 |
EP0617568B1 (en) | 1997-07-02 |
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DE69403981T2 (de) | 1998-01-22 |
US5375035A (en) | 1994-12-20 |
SG52639A1 (en) | 1998-09-28 |
CA2117239A1 (en) | 1994-09-23 |
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