JP2676921B2 - ノイズフィルタの取付け構造 - Google Patents
ノイズフィルタの取付け構造Info
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- JP2676921B2 JP2676921B2 JP1152800A JP15280089A JP2676921B2 JP 2676921 B2 JP2676921 B2 JP 2676921B2 JP 1152800 A JP1152800 A JP 1152800A JP 15280089 A JP15280089 A JP 15280089A JP 2676921 B2 JP2676921 B2 JP 2676921B2
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- noise filter
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- noise
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子回路、特にデジタル回路におけるノイ
ズ防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関す
る。
ズ防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関す
る。
［従来の技術と課題］ 電子回路、特にデジタル回路のノイズ対策として採用
されている方法の一つに信号導体路とグランド導体との
間をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介
して接続して高周波成分のノイズをグランド導体に逃が
して除去する方法が知られている。バイパスコンデンサ
としては、例えば第４図（ａ）に示すチップ型三端子コ
ンデンサ10がある。三端子コンデンサ10は、両端部に信
号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央部にグランド電極（Ｃ）
が形成されている。第４図（ｂ）にチップ型三端子コン
デンサ10の等価回路図を示す。
されている方法の一つに信号導体路とグランド導体との
間をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介
して接続して高周波成分のノイズをグランド導体に逃が
して除去する方法が知られている。バイパスコンデンサ
としては、例えば第４図（ａ）に示すチップ型三端子コ
ンデンサ10がある。三端子コンデンサ10は、両端部に信
号電極（Ａ），（Ｂ）及び中央部にグランド電極（Ｃ）
が形成されている。第４図（ｂ）にチップ型三端子コン
デンサ10の等価回路図を示す。
ところで、ノイズフィルタが、コネクタの近傍に配置
して使用される場合、コネクタの各ピン毎に三端子コン
デンサ10が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ10は従来第５図（ａ）に示すように、整列
配置され、密集した状態で基板11に取付けられる。即
ち、第５図（ｂ）に示すようにグランド導体12a,12b,12
c及び信号導体路13a,13bは基板11の上面に形成されてい
て、信号導体路13a,13bは平行に整列配置され、かつ対
向している。信号導体路13bは右側でコネクタ（図示せ
ず）と接続されている。グランド導体12cは三端子コン
デンサ10のグランド電極（Ｃ）と電気的に接続されるも
ので、グランド導体12a,12b間を架橋している。グラン
ド導体12cは、アセンブリ工程で信号導体路13a,13bとの
間に半田ブリッジを発生させず、しかも三端子コンデン
サ10のグランド電極（Ｃ）と電気的接続が確実に行なえ
るだけの幅を有している。三端子コンデンサ10は、信号
導体路13aと信号電極（Ａ）との間、信号導体路13bと信
号電極（Ｂ）との間、及びグランド導体12cとグランド
電極（Ｃ）との間に半田を介して接続されている。
して使用される場合、コネクタの各ピン毎に三端子コン
デンサ10が１個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ10は従来第５図（ａ）に示すように、整列
配置され、密集した状態で基板11に取付けられる。即
ち、第５図（ｂ）に示すようにグランド導体12a,12b,12
c及び信号導体路13a,13bは基板11の上面に形成されてい
て、信号導体路13a,13bは平行に整列配置され、かつ対
向している。信号導体路13bは右側でコネクタ（図示せ
ず）と接続されている。グランド導体12cは三端子コン
デンサ10のグランド電極（Ｃ）と電気的に接続されるも
ので、グランド導体12a,12b間を架橋している。グラン
ド導体12cは、アセンブリ工程で信号導体路13a,13bとの
間に半田ブリッジを発生させず、しかも三端子コンデン
サ10のグランド電極（Ｃ）と電気的接続が確実に行なえ
るだけの幅を有している。三端子コンデンサ10は、信号
導体路13aと信号電極（Ａ）との間、信号導体路13bと信
号電極（Ｂ）との間、及びグランド導体12cとグランド
電極（Ｃ）との間に半田を介して接続されている。
ところが、以上の取付け構造では、グランド導体12c
の幅が三端子コンデンサ10の寸法、特に長さの制約から
細長くならざるを得ず、このような細長い線形状をした
導体は、いわゆるコイルとしての機能を有する。従っ
て、各三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）間及び
グランド電極（Ｃ）とグランド導体12a,12b間にそれぞ
れインダクタンスL2,L3,L4,L5,L1,L6が発生し、これら
インダクタンスL1〜L6は三端子コンデンサ10のグランド
電極（Ｃ）に直列に入る。第５図（ａ）の等価回路を第
５図（ｃ）に示す。
の幅が三端子コンデンサ10の寸法、特に長さの制約から
細長くならざるを得ず、このような細長い線形状をした
導体は、いわゆるコイルとしての機能を有する。従っ
て、各三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）間及び
グランド電極（Ｃ）とグランド導体12a,12b間にそれぞ
れインダクタンスL2,L3,L4,L5,L1,L6が発生し、これら
インダクタンスL1〜L6は三端子コンデンサ10のグランド
電極（Ｃ）に直列に入る。第５図（ａ）の等価回路を第
５図（ｃ）に示す。
このため、三端子コンデンサ10の高周波ノイズ除去作
用が阻害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合が
あった。また、インダクタンスL1〜L6は電流の変化di/d
tによってＬ・di/dtのノイズ電圧を生じさせ、しかも、
この電流の変化di/dtはインダクタンスL1〜L6を介して
全ての三端子コンデンサ10に影響を与えるため、いわゆ
る共通インピーダンスノイズを発生させるという問題点
があった。
用が阻害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合が
あった。また、インダクタンスL1〜L6は電流の変化di/d
tによってＬ・di/dtのノイズ電圧を生じさせ、しかも、
この電流の変化di/dtはインダクタンスL1〜L6を介して
全ての三端子コンデンサ10に影響を与えるため、いわゆ
る共通インピーダンスノイズを発生させるという問題点
があった。
本発明の課題は、高密度に実装されたノイズフィルタ
群のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構成を提供す
ることにある。
群のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構成を提供す
ることにある。
［課題を解決するための手段］ 以上の課題を解決するために、本発明に係るノイズフ
ィルタの取付け構造は、基板の一方の面に整列配置され
た信号導体路がグランド導体の両側に対向して形成され
ていて、ノイズフィルタが、前記信号導体路とノイズフ
ィルタの両端に設けられた信号電極とを電気的に接続す
るように、かつ、ノイズフィルタの中央部に設けられた
グランド電極と前記グランド導体とを電気的に接続する
ように整列配置し、基板の他方の面にグランド補助導体
が前記グランド導体と基板の厚み方向に対向して形成さ
れていて、前記グランド導体とグランド補助導体とが、
前記整列配置されたノイズフィルタの直下の基板部分又
は前記整列配置されたノイズフィルタ間の基板部分のい
ずれか一方の基板部分であって、かつ、前記整列配置さ
れたノイズフィルタのグランド電極の近傍に設けたスル
ーホールによって電気的に接続された構造を成している
ことを特徴とする。
ィルタの取付け構造は、基板の一方の面に整列配置され
た信号導体路がグランド導体の両側に対向して形成され
ていて、ノイズフィルタが、前記信号導体路とノイズフ
ィルタの両端に設けられた信号電極とを電気的に接続す
るように、かつ、ノイズフィルタの中央部に設けられた
グランド電極と前記グランド導体とを電気的に接続する
ように整列配置し、基板の他方の面にグランド補助導体
が前記グランド導体と基板の厚み方向に対向して形成さ
れていて、前記グランド導体とグランド補助導体とが、
前記整列配置されたノイズフィルタの直下の基板部分又
は前記整列配置されたノイズフィルタ間の基板部分のい
ずれか一方の基板部分であって、かつ、前記整列配置さ
れたノイズフィルタのグランド電極の近傍に設けたスル
ーホールによって電気的に接続された構造を成している
ことを特徴とする。
［作 用］ 即ち、ノイズフィルタのグランド電極は、グランド導
体からすぐにグランド補助導体に電気的に接続されるこ
とになるので、グランド導体に発生するインダクタンス
の影響はほとんど受けなくなる。替わりに、ノイズフィ
ルタのグランド電極はグランド補助導体に発生するイン
ダクタンスの影響を受けることになるが、このグランド
補助導体は、ノイズフィルタが取り付けられている面の
反対面に形成されていて、ノイズフィルタの信号電極距
離に関係なく独立してその幅を広くできるので、ノイズ
フィルタのグランド電極に直列に入っているインダクタ
ンスＬの数値は極めて小さいものにでき、高周波ノイズ
除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいものに
なる。
体からすぐにグランド補助導体に電気的に接続されるこ
とになるので、グランド導体に発生するインダクタンス
の影響はほとんど受けなくなる。替わりに、ノイズフィ
ルタのグランド電極はグランド補助導体に発生するイン
ダクタンスの影響を受けることになるが、このグランド
補助導体は、ノイズフィルタが取り付けられている面の
反対面に形成されていて、ノイズフィルタの信号電極距
離に関係なく独立してその幅を広くできるので、ノイズ
フィルタのグランド電極に直列に入っているインダクタ
ンスＬの数値は極めて小さいものにでき、高周波ノイズ
除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいものに
なる。
［実施例］ 以下、本発明に係るノイズフィルタの取付け構造の実
施例をその取付け方法と共に図面に従って説明する。本
実施例では、ノイズフィルタとして第４図に示すチップ
型三端子コンデンサ10を使用し、この三端子コンデンサ
10が５個整列配置された場合について説明する。
施例をその取付け方法と共に図面に従って説明する。本
実施例では、ノイズフィルタとして第４図に示すチップ
型三端子コンデンサ10を使用し、この三端子コンデンサ
10が５個整列配置された場合について説明する。
まず、第１図に示すように、基板１の上面にグランド
導体2a及びグランド導体2aの左右に信号導体路3a,3bを
形成する（第１図中実線斜線で示す）。信号導体路3a及
び3bは平行に整列配置され、かつ対向して形成されてい
る。図示されていないが、例えば信号導体路3aは左側で
IC等の電子回路素子と正続され、信号導体路3bは右側で
コネクタと接続されている。グランド導体2aの幅は、第
５図で示した従来のグランド導体12cの幅と同じ幅であ
り、アセンブリ工程で信号導体路3a,3bとの間に半田ブ
リッジを発生させず、しかも後で載置される三端子コン
デンサ10のグランド電極（Ｃ）に接続するために足りる
幅である。
導体2a及びグランド導体2aの左右に信号導体路3a,3bを
形成する（第１図中実線斜線で示す）。信号導体路3a及
び3bは平行に整列配置され、かつ対向して形成されてい
る。図示されていないが、例えば信号導体路3aは左側で
IC等の電子回路素子と正続され、信号導体路3bは右側で
コネクタと接続されている。グランド導体2aの幅は、第
５図で示した従来のグランド導体12cの幅と同じ幅であ
り、アセンブリ工程で信号導体路3a,3bとの間に半田ブ
リッジを発生させず、しかも後で載置される三端子コン
デンサ10のグランド電極（Ｃ）に接続するために足りる
幅である。
一方、基板１の下面には、グランド導体2b,2c及びグ
ランド補助導体2dを形成する（第１図中点線斜線で示
す）。グランド補助導体2dはグランド導体2b,2c間を架
橋して、グランド導体2aとスルーホール５を介して電気
的に接続されている。
ランド補助導体2dを形成する（第１図中点線斜線で示
す）。グランド補助導体2dはグランド導体2b,2c間を架
橋して、グランド導体2aとスルーホール５を介して電気
的に接続されている。
グランド補助導体2dの幅は従来と同様の幅とされてい
るグランド導体2aよりかなり広く、通常は三端子コンデ
ンサ10の長さよりも広い幅が採用される。スルーホール
５はめっき等によって形成される。
るグランド導体2aよりかなり広く、通常は三端子コンデ
ンサ10の長さよりも広い幅が採用される。スルーホール
５はめっき等によって形成される。
次に、第２図に示すように、三端子コンデンサ10を整
列配置して取付け、信号導体路3aと信号電極（Ａ）との
間、信号導体路3bと信号電極（Ｂ）との間、及びグラン
ド導体2aとグランド電極（Ｃ）との間を半田６を介して
電気的に接続すると共に三端子コンデンサ10を固定す
る。
列配置して取付け、信号導体路3aと信号電極（Ａ）との
間、信号導体路3bと信号電極（Ｂ）との間、及びグラン
ド導体2aとグランド電極（Ｃ）との間を半田６を介して
電気的に接続すると共に三端子コンデンサ10を固定す
る。
以上の方法により、第３図に示すノイズフィルタの取
付け構造が形成される。即ち、グランド導体2a及び信号
導体路3a,3bの上に半田６を介して三端子コンデンサ10
が置かれ、グランド導体2aは、整列配置された三端子コ
ンデンサ10間の基板１の部分であって、かつ、三端子コ
ンデンサ10のグランド電極（Ｃ）の近傍に設けられてい
るスルーホール５を介して下面に形成されているグラン
ド補助導体2dに電気的に接続されている構造になってい
る。従って、三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）
はグランド導体2aを介してすぐにグランド補助導体2dに
電気的に接続されることになり、グランド導体2aに発生
するインダクタンスの影響はほとんど受けず、替わって
グランド補助導体2dに発生するインダクタンスの影響を
受けることになる。このため、本発明の等価回路は第５
図（ｃ）に示す等価回路と同じものとなるが、グランド
補助導体2dは広い幅を確保できるのでインダクタンスL1
〜L6の数値の小さいものが得られ、フィルタの高周波ノ
イズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいも
のになる。
付け構造が形成される。即ち、グランド導体2a及び信号
導体路3a,3bの上に半田６を介して三端子コンデンサ10
が置かれ、グランド導体2aは、整列配置された三端子コ
ンデンサ10間の基板１の部分であって、かつ、三端子コ
ンデンサ10のグランド電極（Ｃ）の近傍に設けられてい
るスルーホール５を介して下面に形成されているグラン
ド補助導体2dに電気的に接続されている構造になってい
る。従って、三端子コンデンサ10のグランド電極（Ｃ）
はグランド導体2aを介してすぐにグランド補助導体2dに
電気的に接続されることになり、グランド導体2aに発生
するインダクタンスの影響はほとんど受けず、替わって
グランド補助導体2dに発生するインダクタンスの影響を
受けることになる。このため、本発明の等価回路は第５
図（ｃ）に示す等価回路と同じものとなるが、グランド
補助導体2dは広い幅を確保できるのでインダクタンスL1
〜L6の数値の小さいものが得られ、フィルタの高周波ノ
イズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も小さいも
のになる。
なお、本発明に係るノイズフィルタの取付け構造は前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。
実施例では上面のグランド導体2aと下面のグランド補
助導体2dを電気的に接続するためにスルーホールを利用
したが、これに限らず、例えばホールにしかめ端子を設
けるなどの手法によって上下の電気接続を行なってもよ
い。
助導体2dを電気的に接続するためにスルーホールを利用
したが、これに限らず、例えばホールにしかめ端子を設
けるなどの手法によって上下の電気接続を行なってもよ
い。
また、実施例では下面のグランド補助導体2dと同じ面
にグランド導体2b,2cを形成しているものを示したが、
グランド導体2b,2cが上面に形成されたものであっても
よい。
にグランド導体2b,2cを形成しているものを示したが、
グランド導体2b,2cが上面に形成されたものであっても
よい。
［発明の効果］ 本発明によれば、グランド補助導体の幅をノズルフィ
ルタの信号電極間距離に関係なく独立して広くできるの
で、グランド補助導体が有するインダクタンスは極めて
小さいものとなる。この幅の広いグランド補助導体にノ
イズフィルタのグランド電極を電気的に接続できるの
で、ノイズフィルタのグランド電極に直列に入っている
インダクタンスＬの数値も極めて小さいものになり、ノ
イズフィルタの高周波ノイズ除去作用を阻害しない。
ルタの信号電極間距離に関係なく独立して広くできるの
で、グランド補助導体が有するインダクタンスは極めて
小さいものとなる。この幅の広いグランド補助導体にノ
イズフィルタのグランド電極を電気的に接続できるの
で、ノイズフィルタのグランド電極に直列に入っている
インダクタンスＬの数値も極めて小さいものになり、ノ
イズフィルタの高周波ノイズ除去作用を阻害しない。
また、電流の変化di/dtによって生ずるノイズ電圧Ｌ
・di/dtもインダクタンスＬの値が極めて小さいので実
用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題も解決
する。
・di/dtもインダクタンスＬの値が極めて小さいので実
用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題も解決
する。
この結果、ノイズフィルタの本来のフィルタ特性が充
分発揮できるノイズフィルタの取付け構造が提供され
る。
分発揮できるノイズフィルタの取付け構造が提供され
る。
第１図、第２図は本発明の一実施例であるノイズフィル
タの取付け構造を説明する平面図、第３図は第２図のＸ
−Ｘ′の垂直断面図である。第４図（ａ）はチップ型ノ
イズフィルタの外観を示す斜視図、第４図（ｂ）はその
等価回路図である。第５図（ａ）、第５図（ｂ）は従来
のチップ型ノイズフィルタの取付け構造を説明する平面
図、第５図（ｃ）はその等価回路図である。 １……基板、2a,2b,2c……グランド導体、2d……グラン
ド補助導体、3a,3b……信号導体路、５……スルーホー
ル、10……ノイズフィルタ（チップ型三端子コンデン
サ）、（Ａ），（Ｂ）……信号電極、（Ｃ）……グラン
ド電極。
タの取付け構造を説明する平面図、第３図は第２図のＸ
−Ｘ′の垂直断面図である。第４図（ａ）はチップ型ノ
イズフィルタの外観を示す斜視図、第４図（ｂ）はその
等価回路図である。第５図（ａ）、第５図（ｂ）は従来
のチップ型ノイズフィルタの取付け構造を説明する平面
図、第５図（ｃ）はその等価回路図である。 １……基板、2a,2b,2c……グランド導体、2d……グラン
ド補助導体、3a,3b……信号導体路、５……スルーホー
ル、10……ノイズフィルタ（チップ型三端子コンデン
サ）、（Ａ），（Ｂ）……信号電極、（Ｃ）……グラン
ド電極。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−247516（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−84924（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−96825（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−133698（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板表面上に形成されたグランド導体とそ
の両側に形成された信号導体路との間を電気的に接続し
ている、両端部に信号電極を設けると共に中央部にグラ
ンド電極を設けたチップ型三端子ノイズフィルタの取付
け構造において、 基板の一方の面に整列配置された信号導体路がグランド
導体の両側に対向して形成されていて、ノイズフィルタ
が、前記信号導体路とノイズフィルタの両端に設けられ
た信号電極とを電気的に接続するように、かつ、ノイズ
フィルタの中央部に設けられたグランド電極と前記グラ
ンド導体とを電気的に接続するように整列配置し、基板
の他方の面にグランド補助導体が前記グランド導体と基
板の厚み方向に対向して形成されていて、前記グランド
導体とグランド補助導体とが、前記整列配置されたノイ
ズフィルタの直下の基板部分又は前記整列配置されたノ
イズフィルタ間の基板部分のいずれか一方の基板部分で
あって、かつ、前記整列配置されたノイズフィルタのグ
ランド電極の近傍に設けたスルーホールによって電気的
に接続された構造を成していることを特徴とするノイズ
フィルタの取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1152800A JP2676921B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1152800A JP2676921B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0318113A JPH0318113A (ja) | 1991-01-25 |
| JP2676921B2 true JP2676921B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=15548430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1152800A Expired - Lifetime JP2676921B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | ノイズフィルタの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2676921B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5290523A (en) | 1992-03-13 | 1994-03-01 | Edward Koppelman | Method and apparatus for upgrading carbonaceous fuel |
| US5493259A (en) * | 1992-10-13 | 1996-02-20 | The Whitaker Corporation | High voltage, low pass filtering connector with multiple ground planes |
| EP0800338B1 (de) * | 1996-04-04 | 2001-05-30 | Gunter Langer | Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei Leiterkarten und anderen Trägern elektronischer Schaltungen |
| JP2005044871A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Tdk Corp | ３端子貫通型コンデンサ |
| JP5246256B2 (ja) | 2008-03-19 | 2013-07-24 | ダイキン工業株式会社 | 高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物および高誘電性フィルム |
| JP5679822B2 (ja) | 2008-12-22 | 2015-03-04 | ダイキン工業株式会社 | フィルムコンデンサ用高誘電性フィルム形成組成物 |
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| US9156930B2 (en) | 2010-09-22 | 2015-10-13 | Daikin Industries, Ltd. | Film for use in film capacitors, and film capacitors |
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| CN114933768A (zh) | 2017-01-31 | 2022-08-23 | 大金工业株式会社 | 氟树脂膜 |
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