JPH03179740A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 119
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 5
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- -1 diethyljethoxysilane Chemical compound 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、半導体装゛4およグそのピ2逍方法に関し、
さらに詳しくは、空隙率が小さく緻密性に優れたシリカ
系絶縁膜が設けられた半導体装置およびその製造方法に
関する。
さらに詳しくは、空隙率が小さく緻密性に優れたシリカ
系絶縁膜が設けられた半導体装置およびその製造方法に
関する。
発明の技術的背景
半導体装置においては、従来、種々の目的でシリカ絶縁
膜が用いられている。たとえば、シリコン基板に設けた
り、多層配線構造を有する半導体集積回路では配線層間
を絶縁するために用いられたり、また素子表面の保護あ
るいはPN接合の保護などのために用いられてきた。
膜が用いられている。たとえば、シリコン基板に設けた
り、多層配線構造を有する半導体集積回路では配線層間
を絶縁するために用いられたり、また素子表面の保護あ
るいはPN接合の保護などのために用いられてきた。
このようなシリカ絶縁膜は、層間絶縁膜として用いる場
合には、特に平坦に形成できることが重要である。
合には、特に平坦に形成できることが重要である。
上記のようなシリカ絶縁膜は、従来、CVD法によって
形成されてきた。そしてCVD法によってシリカ絶縁膜
を形成するには、シリカ絶縁膜にリン(P)を含ませて
いる。シリカ絶縁膜にリンを含ませることによって、シ
リカ絶縁膜の軟化点が低下し、膜形成後に約1000℃
の加熱処理によって粘性流動を起こし、膜の平■!!化
か可能となる。
形成されてきた。そしてCVD法によってシリカ絶縁膜
を形成するには、シリカ絶縁膜にリン(P)を含ませて
いる。シリカ絶縁膜にリンを含ませることによって、シ
リカ絶縁膜の軟化点が低下し、膜形成後に約1000℃
の加熱処理によって粘性流動を起こし、膜の平■!!化
か可能となる。
しかしながら1000℃程度の高温でリンが含まれたシ
リカ絶縁膜を加熱処理すると、不純物の拡散領域が広が
ることがあり、高度集積回路を製造するには好ましくな
い。
リカ絶縁膜を加熱処理すると、不純物の拡散領域が広が
ることがあり、高度集積回路を製造するには好ましくな
い。
一方シリカ絶縁膜をCVD法以外の方法によって形成す
ることも知られている。すなわちシラノールなどの有機
ケイ素化合物をアルコールに溶解あるいは分散してなる
塗布液を、スピンコーティング法などによるいわゆるS
OG法(Spinon Glass法)よって塗布し、
得られた塗膜を約800℃程度の温度に加熱して硬化さ
せることによってシリカ絶縁膜を形成する方法も知られ
ている。そしてこのようにして得られたシリカ絶縁膜を
平坦化するために、一般に該シリカ絶縁膜にエッチバッ
ク処理を加えている。
ることも知られている。すなわちシラノールなどの有機
ケイ素化合物をアルコールに溶解あるいは分散してなる
塗布液を、スピンコーティング法などによるいわゆるS
OG法(Spinon Glass法)よって塗布し、
得られた塗膜を約800℃程度の温度に加熱して硬化さ
せることによってシリカ絶縁膜を形成する方法も知られ
ている。そしてこのようにして得られたシリカ絶縁膜を
平坦化するために、一般に該シリカ絶縁膜にエッチバッ
ク処理を加えている。
しかしながらこのようにして得られたシリカ絶縁膜は、
膜中に多数のボイドまたはピンホールが存在し、いわゆ
る空隙率が高い絶縁膜である。このためシリカ絶縁膜を
エッチバック処理する際に、膜のエツチング速度(エッ
チレート)にばらつきが生じ、充分に平坦なシリカ絶縁
膜を得ることが困難であるという問題点があった。
膜中に多数のボイドまたはピンホールが存在し、いわゆ
る空隙率が高い絶縁膜である。このためシリカ絶縁膜を
エッチバック処理する際に、膜のエツチング速度(エッ
チレート)にばらつきが生じ、充分に平坦なシリカ絶縁
膜を得ることが困難であるという問題点があった。
発明の目的
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたもの
であって、空隙率が小さく緻密性に優れ、ピンホールあ
るいはボイドなどが発生することがなくエツチング速度
が均一であり、絶縁性に1憂れるとともに機械的強度、
耐薬品性、耐湿性などに優れているようなシリカ絶縁膜
が設けられた半導体装置およびその製造方法を提供する
ことを目的としている。
であって、空隙率が小さく緻密性に優れ、ピンホールあ
るいはボイドなどが発生することがなくエツチング速度
が均一であり、絶縁性に1憂れるとともに機械的強度、
耐薬品性、耐湿性などに優れているようなシリカ絶縁膜
が設けられた半導体装置およびその製造方法を提供する
ことを目的としている。
発明の概要
本発明に係る半導体装置は、シリカ被膜形成用塗布H1
を用いて形成されるシリカ絶縁膜が半導体基板上に設け
られてなり、該シリカ絶縁膜の空隙率が10%以下であ
ることを特徴としている。
を用いて形成されるシリカ絶縁膜が半導体基板上に設け
られてなり、該シリカ絶縁膜の空隙率が10%以下であ
ることを特徴としている。
また本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板
の片面上にシリカ被膜形成用塗布液を塗布して塗膜を形
成し、次いで該被膜を乾燥・焼成して半導体基板上にシ
リカ絶縁膜を形成して半導体装置を製造するに際して、 半導体基板の片面上にシリカ被膜形成用塗布液を塗布し
て塗膜を形成した後、該半導体基板の塗膜が形威されて
いない而に伝熱材を密着させて焼成することを特徴とし
ている。
の片面上にシリカ被膜形成用塗布液を塗布して塗膜を形
成し、次いで該被膜を乾燥・焼成して半導体基板上にシ
リカ絶縁膜を形成して半導体装置を製造するに際して、 半導体基板の片面上にシリカ被膜形成用塗布液を塗布し
て塗膜を形成した後、該半導体基板の塗膜が形威されて
いない而に伝熱材を密着させて焼成することを特徴とし
ている。
発明の詳細な説明
以下本発明に係る半導体装置およびその製造方法につい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
本発明に係る半導体装置は、半導体基板上にシリカ絶縁
膜が設けられており、該シリカ絶縁膜の空隙率は10%
以下好ましくは8%以下である。
膜が設けられており、該シリカ絶縁膜の空隙率は10%
以下好ましくは8%以下である。
上記のようなシリカ絶縁膜の空隙率は、下記式によって
定義される。
定義される。
P;空隙率
n:II!物質の真の屈折率
n p ’被膜の見かけの屈折率
本発明に係るシリカ絶縁膜の空隙率が10%以下好まし
くは8%以下であると、該シリカ絶縁膜はピンホールあ
るいはボイドが少なく、緻密となり、エツチング速度に
ばらつきが少なく、エッチバック処理によって平坦な膜
に形威しやすくなる。
くは8%以下であると、該シリカ絶縁膜はピンホールあ
るいはボイドが少なく、緻密となり、エツチング速度に
ばらつきが少なく、エッチバック処理によって平坦な膜
に形威しやすくなる。
なお本発明で上記のようなシリカ絶縁膜が形成される半
導体基板は、シリコンなどの基板自体であってもよく、
またシリコンなどの基板上に配線層が形成されたもので
あってもよく、また素子として完成されたものであって
もよい。
導体基板は、シリコンなどの基板自体であってもよく、
またシリコンなどの基板上に配線層が形成されたもので
あってもよく、また素子として完成されたものであって
もよい。
次に本発明に係る半導体装置の製造方法について説明す
る。
る。
本発明に係る半導体装置の製造方法では、下記のような
シリカ系被膜形成用塗布液を、半導体基板上に塗布した
後加熱して、シリカ絶縁膜を、半導体基板上に設けてい
る。
シリカ系被膜形成用塗布液を、半導体基板上に塗布した
後加熱して、シリカ絶縁膜を、半導体基板上に設けてい
る。
シリカ被膜形成用塗布液としては、アルコキシシランま
たはその部分加水分解物をアルコールなどの有機溶媒に
溶解または分散させてなる従来公知の塗布液が用いられ
るが、特に本出廓人が先に出願した特願平1−1890
46号(「シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法」)お
よび特願平1−253580号(「シリカ系被膜形成用
塗布液の製造方法」)に開示されたような下記の塗布液
(1)〜(3)が好ましく用いられる。
たはその部分加水分解物をアルコールなどの有機溶媒に
溶解または分散させてなる従来公知の塗布液が用いられ
るが、特に本出廓人が先に出願した特願平1−1890
46号(「シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法」)お
よび特願平1−253580号(「シリカ系被膜形成用
塗布液の製造方法」)に開示されたような下記の塗布液
(1)〜(3)が好ましく用いられる。
すなわち
(式中、Rは炭化水素基であり、R2は炭素数1〜4の
アルキル基てあり、nは0〜3である)で示されるコキ
シシランを、有機溶媒、水およびアルカリの存在下で部
分加水分HL、 次いで得られた部分加水分解液を、水および酸の存在下
でさらに部分加水分解することによってii#られる塗
布液。
アルキル基てあり、nは0〜3である)で示されるコキ
シシランを、有機溶媒、水およびアルカリの存在下で部
分加水分HL、 次いで得られた部分加水分解液を、水および酸の存在下
でさらに部分加水分解することによってii#られる塗
布液。
(2)上記のような一般式[1]で示されるアルコキシ
シランを、有機溶媒、水および酸の存在下で部分加水分
解し、 次いで得られた部分加水分解液を、アルカリと接触させ
ることによって得られる塗布液。
シランを、有機溶媒、水および酸の存在下で部分加水分
解し、 次いで得られた部分加水分解液を、アルカリと接触させ
ることによって得られる塗布液。
(3)上記(2)で得られた塗布液に酸を加えて酸性に
した塗布液。
した塗布液。
上記一般式[I]において、R1の炭化水素基としては
、具体的には、メチル越、エチル基、ビニル基などが挙
げられる。
、具体的には、メチル越、エチル基、ビニル基などが挙
げられる。
このようなアルコキシシランとしては、具体的には、テ
トラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、モノメチ
ルトリメトキシシラン、モノメチルトリエトキンシラン
、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジェトキシシラ
ン、モノエチルトリメトキシシラン、モノエチルトリエ
トキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジ
ェトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシランなどが用いられる。
トラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、モノメチ
ルトリメトキシシラン、モノメチルトリエトキンシラン
、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジェトキシシラ
ン、モノエチルトリメトキシシラン、モノエチルトリエ
トキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジ
ェトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシランなどが用いられる。
これらのアルコキシシランは、単独でまたは混合して用
いられる。
いられる。
上2のようなアルコキシシランを溶解するための有機溶
媒としては、具体的には、メタノール、エタノール、プ
ロパツール、ブタノールなどのアルコール類、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブなどのエチレングリコール
エーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコー
ルなどのグリコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸
メチル等のエステル酸などが用いられる。
媒としては、具体的には、メタノール、エタノール、プ
ロパツール、ブタノールなどのアルコール類、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブなどのエチレングリコール
エーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコー
ルなどのグリコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸
メチル等のエステル酸などが用いられる。
これらの有機溶媒は、単独でまたは混合して用いられる
。
。
アルカリとしては、具体的には、アンモニア、アミン、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム
等の金属水酸化物など水溶液中でアルカリ性を示す化合
物が用いられる。
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム
等の金属水酸化物など水溶液中でアルカリ性を示す化合
物が用いられる。
酸としては、具体的には、塩酸、硝酸、硫酸などの無機
酸、酢酸、シュウ酸などの有機酸または金属石ケンなと
水溶液中で酸性を示す化合物が用いられる。
酸、酢酸、シュウ酸などの有機酸または金属石ケンなと
水溶液中で酸性を示す化合物が用いられる。
これらの塗布液の調製法としては、まず、アルコキシシ
ラン、水、アルコール等の有機溶媒の混合溶液に、前述
の塗布液(1)の場合には、pHが6〜12、好ま七く
は7〜10になるようにアルカリを添加し、塗布液(2
)の場合には、pHが0〜6、好ましくは2〜4になる
ように酸を添加して、アルコキシシランの部分加水分解
を行う。
ラン、水、アルコール等の有機溶媒の混合溶液に、前述
の塗布液(1)の場合には、pHが6〜12、好ま七く
は7〜10になるようにアルカリを添加し、塗布液(2
)の場合には、pHが0〜6、好ましくは2〜4になる
ように酸を添加して、アルコキシシランの部分加水分解
を行う。
次いで、上記のようにして得られた部分加水分解液に、
塗布液(1)の場合には、酸を添加して、pHをO〜6
、好ましくは1〜5とし、塗布液(2)の場合には、ア
ルカリを加えてpHを6〜11、好ましくは6〜9とす
る。
塗布液(1)の場合には、酸を添加して、pHをO〜6
、好ましくは1〜5とし、塗布液(2)の場合には、ア
ルカリを加えてpHを6〜11、好ましくは6〜9とす
る。
このようにしてアルコキシシラン部分加水分解物の縮重
合物を含むシリカ系被膜形成用塗布l夜が得られる。
合物を含むシリカ系被膜形成用塗布l夜が得られる。
上記の塗布液のうち、酸による部分加水分解−アルカリ
との接触で得られた塗布液(2)はアルカリ性を示すが
、これに再度酸を加えて、pHを6以下の酸性にすると
、塗布液のポットライフが向上する。
との接触で得られた塗布液(2)はアルカリ性を示すが
、これに再度酸を加えて、pHを6以下の酸性にすると
、塗布液のポットライフが向上する。
本発明においては、これらのシリカ系被膜形成用塗布液
を半導体基板上に、スピンコード法で塗布することが好
ましいが、スプレー法、デイツプ法、ロールコート法等
通常の塗布法を採用することもできる。次いで、塗膜を
乾燥した後、300〜900℃、好ましくは450〜8
50℃で焼成する。
を半導体基板上に、スピンコード法で塗布することが好
ましいが、スプレー法、デイツプ法、ロールコート法等
通常の塗布法を採用することもできる。次いで、塗膜を
乾燥した後、300〜900℃、好ましくは450〜8
50℃で焼成する。
この際、半導体基板の被膜が形成されていない面に、伝
熱材を密着させて焼成する。このような伝熱材としては
、熱伝導性が良好な耐熱性材料が用いられる。具体的に
は、金属材料、セラミックス材料などが用いられる。具
体的な焼成方法としては、半導体基板とほぼ同じ大きさ
の伝熱板を該2iNIi2に密着させて、石英ボートな
どの支持体上に適宜の手段で並べて焼成炉で焼成する方
法が挙げられる。あるいはまたは、大面積の伝熱材の上
に数枚の半導体基板を載置して焼成してもよい。要は、
半導体基板の被膜が形成されていない面の加熱を、幅対
伝熱または対流伝熱ではなく、伝熱材を通しての伝導伝
熱により行なえばよい。
熱材を密着させて焼成する。このような伝熱材としては
、熱伝導性が良好な耐熱性材料が用いられる。具体的に
は、金属材料、セラミックス材料などが用いられる。具
体的な焼成方法としては、半導体基板とほぼ同じ大きさ
の伝熱板を該2iNIi2に密着させて、石英ボートな
どの支持体上に適宜の手段で並べて焼成炉で焼成する方
法が挙げられる。あるいはまたは、大面積の伝熱材の上
に数枚の半導体基板を載置して焼成してもよい。要は、
半導体基板の被膜が形成されていない面の加熱を、幅対
伝熱または対流伝熱ではなく、伝熱材を通しての伝導伝
熱により行なえばよい。
このときの焼成炉内は、従来と同じく窒素雰囲気で良い
が、減圧下で焼成すればより効果的である。
が、減圧下で焼成すればより効果的である。
上記のようにして形成されるシリカ絶縁膜は、空隙率が
10%以下であり、ピンホール、ボイドなどの欠陥のな
い緻密な膜である。従って、この絶縁膜のエッチレート
も約30大〆分と従来のSOG膜に比較して小さく、膜
内でのエッチレートはほとんど一定である。
10%以下であり、ピンホール、ボイドなどの欠陥のな
い緻密な膜である。従って、この絶縁膜のエッチレート
も約30大〆分と従来のSOG膜に比較して小さく、膜
内でのエッチレートはほとんど一定である。
これに対して従来の焼成方法は、たとえば(黄型拡散炉
または縦型拡散炉などの焼成炉内に半導体基板を石英ボ
ートのような支持体上に一枚ずつはなして並べて窒素ガ
ス等の不活性ガスの雰囲気で行なわれている。
または縦型拡散炉などの焼成炉内に半導体基板を石英ボ
ートのような支持体上に一枚ずつはなして並べて窒素ガ
ス等の不活性ガスの雰囲気で行なわれている。
また、本発明のシリカ系絶縁膜の膜厚は、目的によって
約1ooo六程度から約5000六以上の厚さのものま
で形成することができる。
約1ooo六程度から約5000六以上の厚さのものま
で形成することができる。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。
実施例に限定されるものではない。
[塗布液の調製]
塗布液−A
(1)エチルシリケート28(多摩化学工業製、エチル
シリケート、5102換算la度28重量%)357g
と、純水240gと、エタノール403gとを混合・攪
拌し、次いて得られた混合液に濃硝酸を添加して、pH
を1に調整した。得られた混合液を50℃に1時間保っ
て、テトラエトキシシランの部分加水分解を行って、塗
布液−Aを得た。
シリケート、5102換算la度28重量%)357g
と、純水240gと、エタノール403gとを混合・攪
拌し、次いて得られた混合液に濃硝酸を添加して、pH
を1に調整した。得られた混合液を50℃に1時間保っ
て、テトラエトキシシランの部分加水分解を行って、塗
布液−Aを得た。
塗布液−B
塗布i& −Aと同じエチルシリケート357gと、水
120gと、IPA 523gとを混合・攪拌し、次
いで1%NH3水を添加してpH8に調整した。得られ
た混合液を50℃に1時間保って、テトラエトキシシラ
ンの部分加水分解を行なった。
120gと、IPA 523gとを混合・攪拌し、次
いで1%NH3水を添加してpH8に調整した。得られ
た混合液を50℃に1時間保って、テトラエトキシシラ
ンの部分加水分解を行なった。
次いでこの反応混合液にl廃硝酸を添加してpH2に調
整した後、30℃に12時間保って、テトラエトキシシ
ランの部分加水分解をさらに行なって、塗布液−Bを得
た。
整した後、30℃に12時間保って、テトラエトキシシ
ランの部分加水分解をさらに行なって、塗布液−Bを得
た。
塗布液−C
塗布液−Aと同じエチルシリケート357gと、水12
0gと、IPA 523gとを混合・攪律し、次いで
濃塩酸を添加してpH2に調整した。
0gと、IPA 523gとを混合・攪律し、次いで
濃塩酸を添加してpH2に調整した。
得られた混合液を50℃に1時間保って、テトラエトキ
シシランの部分加水分角tを行なった。
シシランの部分加水分角tを行なった。
次いでこの反応混合液に1%トリエタノールアミンを添
加してpH7に調整した後、25℃に20時間保って、
テトラエトキンシランの部分加水分角qをさらに行ない
、塗布i& −Cをiすた。
加してpH7に調整した後、25℃に20時間保って、
テトラエトキンシランの部分加水分角qをさらに行ない
、塗布i& −Cをiすた。
塗布液−D
ジメチルジメトキシシラン30gと、メチルトリメトキ
シシラン170gと、メチルシリケー)−51(多摩化
学工業製、メチルシリケート、5I02換算濃度51%
)118gと、水126gとを混合・攪拌した後、酢酸
を添加してpH4に調整した後、50℃に10時間保っ
て、アルコキシシランの部分加水分8rlを行なって、
塗布’ttl −Dを得た。
シシラン170gと、メチルシリケー)−51(多摩化
学工業製、メチルシリケート、5I02換算濃度51%
)118gと、水126gとを混合・攪拌した後、酢酸
を添加してpH4に調整した後、50℃に10時間保っ
て、アルコキシシランの部分加水分8rlを行なって、
塗布’ttl −Dを得た。
塗布l皮−E
塗布液−Dて用いたメチルシリケー1−118 gと、
水72gと、エチルセロソルブ556gとを混合・攪拌
し、0.1%NH3水を添加してpH7に調整した。得
られた混合液を50℃に1時間保って、テトラメトキシ
シランの部分加水分角qを行なった。
水72gと、エチルセロソルブ556gとを混合・攪拌
し、0.1%NH3水を添加してpH7に調整した。得
られた混合液を50℃に1時間保って、テトラメトキシ
シランの部分加水分角qを行なった。
次いてこの反応混合液に酢酸を添加してpH4に調整し
た後、ジメチルジメトキシシラン30gと、メチルトリ
メトキシシラン170gと、水54gとを攪押しながら
添加し、50℃に3時間保って、さらにアルコキシシラ
ンの部分加水分角qを行なって、塗布液−Eを得た。
た後、ジメチルジメトキシシラン30gと、メチルトリ
メトキシシラン170gと、水54gとを攪押しながら
添加し、50℃に3時間保って、さらにアルコキシシラ
ンの部分加水分角qを行なって、塗布液−Eを得た。
実施例1
上記のようにして得られた塗布’ttl−A −Eをシ
リコンウェハ上にスピナー法で塗布し、(回転数4、O
OOrpm) 、150℃で乾燥した。次いで、第1図
および第2図に示すような石英ボート1に約45℃の傾
斜をつけて設置したシリコンウェハとほぼ同じ大きさの
石英板2の上に、シリコンウェハ3の被膜を形成されて
いない面を密着させて置き、焼成炉内で800℃、30
分間焼成した。
リコンウェハ上にスピナー法で塗布し、(回転数4、O
OOrpm) 、150℃で乾燥した。次いで、第1図
および第2図に示すような石英ボート1に約45℃の傾
斜をつけて設置したシリコンウェハとほぼ同じ大きさの
石英板2の上に、シリコンウェハ3の被膜を形成されて
いない面を密着させて置き、焼成炉内で800℃、30
分間焼成した。
得られたシリカ絶縁膜の膜厚、空隙率、エッチレートを
、表1に示す。
、表1に示す。
なお、膜厚、空隙率、エッチレートの測定は下記のよう
にしてδIII定した。
にしてδIII定した。
(1)膜厚:エリプソメーター(ULVAC社製IES
M−1型)で71111定した。
M−1型)で71111定した。
(2)空隙率:エリプソメーターで絶縁膜の(3)
見かけの屈折率(n )を測定し、
S L 02の真の屈折率(fl)−1,4fiから前
述の式で計算した。
述の式で計算した。
エッチレート:HF水溶液(Ill’ 5ce/lI2
0ill))中に浸漬し、2分毎に引き上げて、膜厚を
測定して膜厚の変化を求め、その値から膜表面および表
面から一定 の深さの点のエッチレートを求め た。
0ill))中に浸漬し、2分毎に引き上げて、膜厚を
測定して膜厚の変化を求め、その値から膜表面および表
面から一定 の深さの点のエッチレートを求め た。
比較例
なお塗布7& −A −Eを用いて実施例1と同様の方
法でシリコンウェハに塗膜を形成し、150℃で乾燥し
たのち、第1図の石英ボートの石英板を取り除いてシリ
コンウニハラ並べ、800℃、30分焼成した。
法でシリコンウェハに塗膜を形成し、150℃で乾燥し
たのち、第1図の石英ボートの石英板を取り除いてシリ
コンウニハラ並べ、800℃、30分焼成した。
結果を、表1の石英板無の項に示す。
表
第1図および第2図は、本発明に係る半導体装置を製造
する際に用いられる石英ボートの概略図である。 第1図は、シリコンウェハを載置した石英ボートの概略
斜現図であり、第2図は第1図に示した石英ボートの概
略lfi而図面ある。 1・・・石英ボート 2・・・電熱装置(伝熱板、石英板) 3・・・シリコンウェハ
する際に用いられる石英ボートの概略図である。 第1図は、シリコンウェハを載置した石英ボートの概略
斜現図であり、第2図は第1図に示した石英ボートの概
略lfi而図面ある。 1・・・石英ボート 2・・・電熱装置(伝熱板、石英板) 3・・・シリコンウェハ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)シリカ被膜形成用塗布液を用いて形成されるシリカ
絶縁膜が半導体基板上に設けられてなり、該シリカ絶縁
膜の空隙率が10%以下であることを特徴とする半導体
装置。 2)半導体基板の片面上にシリカ被膜形成用塗布液を塗
布して塗膜を形成し、次いで該被膜を乾燥・焼成して半
導体基板上にシリカ絶縁膜を形成して半導体装置を製造
するに際して、 半導体基板の片面上にシリカ被膜形成用塗布液を塗布し
て塗膜を形成した後、該半導体基板の塗膜が形成されて
いない面に伝熱材を密着させて焼成することを特徴とす
る半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31845789A JPH03179740A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31845789A JPH03179740A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03179740A true JPH03179740A (ja) | 1991-08-05 |
Family
ID=18099334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31845789A Pending JPH03179740A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03179740A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040634A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Ulvac Japan Ltd | 多孔質膜の前駆体組成物、多孔質膜及びその作製方法、並びに半導体装置 |
-
1989
- 1989-12-07 JP JP31845789A patent/JPH03179740A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040634A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Ulvac Japan Ltd | 多孔質膜の前駆体組成物、多孔質膜及びその作製方法、並びに半導体装置 |
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