JPH0317574A - バーインボードテスタ - Google Patents
バーインボードテスタInfo
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- JPH0317574A JPH0317574A JP1151373A JP15137389A JPH0317574A JP H0317574 A JPH0317574 A JP H0317574A JP 1151373 A JP1151373 A JP 1151373A JP 15137389 A JP15137389 A JP 15137389A JP H0317574 A JPH0317574 A JP H0317574A
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- Japan
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- board
- burn
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- test
- axis
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣを検査するためのバーインボードの良否
を判定するバーインボードテスタに関する。
を判定するバーインボードテスタに関する。
ＩＣを検査する装置として、検査すべきＩＣを多数装着
したバーインボードを用い、このバーインボードをＩＣ
試験装置に装着し、所定の動作を行わせた時の出力結果
から、これらバーインボードに装着されたＩＣの良否を
一括して判定する装置があった．このような装置におい
ては、まず、多数のＩＣを保持するバーインボードが良
品であることが不可欠である． このため、バーインボードが良品であるか不良品である
かを検査する検査装置が必要となる。
したバーインボードを用い、このバーインボードをＩＣ
試験装置に装着し、所定の動作を行わせた時の出力結果
から、これらバーインボードに装着されたＩＣの良否を
一括して判定する装置があった．このような装置におい
ては、まず、多数のＩＣを保持するバーインボードが良
品であることが不可欠である． このため、バーインボードが良品であるか不良品である
かを検査する検査装置が必要となる。
従来のバーインボードテスタの一つとして、バーインボ
ード上に多数配置されたＩＣソケットに対し複数個の測
定ピンを直接挿入させて当該ＩＣソケットとバーインボ
ードとの動作（例えば、バ一インボードのコネクタとこ
のＩＣソケットとの間の抵抗値、容量値など）を測定す
る測定機構とこの測定機構をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向
に移動させる制御手段とを有した装置があった．〔発明
が解決しようとする問題点〕 このような、従来のバーインボードテスタにおいては、
測定機構の測定ビンを直接ＩＣソケットに挿入する構成
を有していたので、ＩＣソケットまたは測定ピンを損ね
る可能性があった．〔問題点を解決するための手段〕 このため、この装置においては、 バーインボード上に取り付けられたＩＣソケットにテス
トＩＣを装着するテストＩＣセットａ横とこのテストＩ
Ｃセット機構によりセットされたテストＩＣの接点に複
数の測定ビンを接触させる測定機構を設けている． 〔作用〕 テストＩＣ自体は測定に対応した配線がなされているが
、その形状はテストされるべきＩＣと同一に構或されて
いる。
ード上に多数配置されたＩＣソケットに対し複数個の測
定ピンを直接挿入させて当該ＩＣソケットとバーインボ
ードとの動作（例えば、バ一インボードのコネクタとこ
のＩＣソケットとの間の抵抗値、容量値など）を測定す
る測定機構とこの測定機構をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向
に移動させる制御手段とを有した装置があった．〔発明
が解決しようとする問題点〕 このような、従来のバーインボードテスタにおいては、
測定機構の測定ビンを直接ＩＣソケットに挿入する構成
を有していたので、ＩＣソケットまたは測定ピンを損ね
る可能性があった．〔問題点を解決するための手段〕 このため、この装置においては、 バーインボード上に取り付けられたＩＣソケットにテス
トＩＣを装着するテストＩＣセットａ横とこのテストＩ
Ｃセット機構によりセットされたテストＩＣの接点に複
数の測定ビンを接触させる測定機構を設けている． 〔作用〕 テストＩＣ自体は測定に対応した配線がなされているが
、その形状はテストされるべきＩＣと同一に構或されて
いる。
このテストＩＣをバーインボード上のＩＣソケットに装
着した場合、このテストＩＣの接点群は露出する。この
露出部に測定機構の測定ビンを所定の圧力で接触させる
。
着した場合、このテストＩＣの接点群は露出する。この
露出部に測定機構の測定ビンを所定の圧力で接触させる
。
第ｌ図、第２図および第３図は、本発明に関わるバーイ
ンボードテスタを説明するそれぞれ説明図で、第１図は
本発明のバーインボードテスタの要部斜視図、第２図は
第１図に示すバーインボードテスタに通用されうるｌＣ
ソケ・冫トまたば【Ｃの１例を示す構成斜視図、第３図
は第１図のバーインボードテスタの全体的構成を模式的
に示す構成図である。
ンボードテスタを説明するそれぞれ説明図で、第１図は
本発明のバーインボードテスタの要部斜視図、第２図は
第１図に示すバーインボードテスタに通用されうるｌＣ
ソケ・冫トまたば【Ｃの１例を示す構成斜視図、第３図
は第１図のバーインボードテスタの全体的構成を模式的
に示す構成図である。
まず、第３図を参照して本発明の１実施例に関わるバー
インボードテスタの全体構成について、説明する． 第３図において、ｌはバーインボードで、ＩＣソケット
２が多数個整列されて取り付けられている．このバーイ
ンボード１は、後述する電気構成部とコネクタ１１によ
り接続している。
インボードテスタの全体構成について、説明する． 第３図において、ｌはバーインボードで、ＩＣソケット
２が多数個整列されて取り付けられている．このバーイ
ンボード１は、後述する電気構成部とコネクタ１１によ
り接続している。
４１！．ｔＸ柚構成、４２はＹ軸構戒、４３はＺ軸横成
で、これらが協動してテストＩＣセット機構４４と測定
機横４５をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動する。
で、これらが協動してテストＩＣセット機構４４と測定
機横４５をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動する。
５ｌはバーインボードｌのコネクタ１ｌの接点群、５２
は装置の測定機構４５の測定ピン（接点）群、５３はＬ
ＣＲ測定部、５４はＣＰＵ，５５はコントローラ、５６
はプリンタである．測定に先立ち、バーインボード１を
装置の所定位置に取り付けそのコ不クタｌ１をセットす
る．この状態でＣＰＵ５ ４からコントローラ５５に指
令が発せられ、Ｘ軸構成４１、Ｙ軸構威４２およびＺ軸
横成４３を移動する。テストＩＣセット機構４４にはテ
スト用のＩＣが保持されており、目的のＩＣソケット２
上に位置づけられる．そして、このテスＩＩＣセット機
構４４がＺ軸下方に移動してテストＩＣを目的のＩＣソ
ケットに装着する。
は装置の測定機構４５の測定ピン（接点）群、５３はＬ
ＣＲ測定部、５４はＣＰＵ，５５はコントローラ、５６
はプリンタである．測定に先立ち、バーインボード１を
装置の所定位置に取り付けそのコ不クタｌ１をセットす
る．この状態でＣＰＵ５ ４からコントローラ５５に指
令が発せられ、Ｘ軸構成４１、Ｙ軸構威４２およびＺ軸
横成４３を移動する。テストＩＣセット機構４４にはテ
スト用のＩＣが保持されており、目的のＩＣソケット２
上に位置づけられる．そして、このテスＩＩＣセット機
構４４がＺ軸下方に移動してテストＩＣを目的のＩＣソ
ケットに装着する。
次に、測定ＩＩＪ４５がこの目的のＩＣソケソト２上に
位置づけられ、Ｚ軸下方に移動される．この時点で、目
的のＩＣソケット２に装着されたテストＩＣと測定機構
４５の測定ピンとの接触が達成される。この状態は、目
的のＩＣソケット２とバーインボードｌと測定Ｊａ構４
５を介した電気構成部との間に閉回路が構成された状態
である。
位置づけられ、Ｚ軸下方に移動される．この時点で、目
的のＩＣソケット２に装着されたテストＩＣと測定機構
４５の測定ピンとの接触が達成される。この状態は、目
的のＩＣソケット２とバーインボードｌと測定Ｊａ構４
５を介した電気構成部との間に閉回路が構成された状態
である。
この時点において、ＬＣＲ測定部５３は各接点群５ｌ、
５２を介してバーインボードｌと目的のＩＣソケット２
との間のインダクタンス値、抵抗値および容量値等の電
気的動作を測定する。この電気的動作値は、ＣＰＵ５４
内のメモリにあらかじめ格納されている許容範囲値と比
較され正常であるか否かが判定される。
５２を介してバーインボードｌと目的のＩＣソケット２
との間のインダクタンス値、抵抗値および容量値等の電
気的動作を測定する。この電気的動作値は、ＣＰＵ５４
内のメモリにあらかじめ格納されている許容範囲値と比
較され正常であるか否かが判定される。
次々と、バーインボード１上にあるＩＣソケット２に関
して同様の測定が行われ、プリンタ５６にその測定の結
果が印字される．これらにより、バーインボードｌの良
否を判定する。
して同様の測定が行われ、プリンタ５６にその測定の結
果が印字される．これらにより、バーインボードｌの良
否を判定する。
第２図はこのバーインボードテスタｌに適用されうる種
々の構戒部品を示している。
々の構戒部品を示している。
第２図（ａ）に示すように、ＩＣソケット２は、例えば
上部構成と下部構成とから成り、第２図中）にれる構造
を有している。
上部構成と下部構成とから成り、第２図中）にれる構造
を有している。
今、第２図（ｂ）に示す状態にＩＣソケット２があると
すると接点群２１はその上部構造に対して相対的に上方
の位置にある。この状態にある時、第２図（Ｃ）に示す
ＩＣ（またはテストＩＣ）３をその開口部に挿入する。
すると接点群２１はその上部構造に対して相対的に上方
の位置にある。この状態にある時、第２図（Ｃ）に示す
ＩＣ（またはテストＩＣ）３をその開口部に挿入する。
ＩＣソケット２の上部構造が図示しないスプリングの作
用により上昇し、ＩＣ３の接点群３１とＩＣソケット２
の接点群２ｌとが接触保持される。
用により上昇し、ＩＣ３の接点群３１とＩＣソケット２
の接点群２ｌとが接触保持される。
このようなＩＣソケット２が多数個配置されて、第２図
（ｄ）に示すようにバーインボードｌが構成される。
（ｄ）に示すようにバーインボードｌが構成される。
第１図は、第２図（ｄ）に示されたようなバーインボー
ドｌを用いたバーインボードテスタの要部構成図である
。
ドｌを用いたバーインボードテスタの要部構成図である
。
Ｚ軸構戒４３は、Ｙ軸構成４２のレール４２１に沿って
Ｙ軸方向に移動可能に支持されている。
Ｙ軸方向に移動可能に支持されている。
なお、Ｙ軸構成４２は第３図に示すＸ軸構成４１により
Ｘ軸方向に移動可能である。
Ｘ軸方向に移動可能である。
このＺ軸構戒４３には、テストＩＣセント機構４４と測
定機構４５とが設けられている。テスト！Ｃセット機構
４４は、ＩＣ吸着ブロック４４１とこのブロック４４１
を着脱可能に保持する基台４４２とを有している。ＩＣ
吸着ブロック４４１には球状にくびれた４つの突起Ｔと
後述する吸引パイプ４４４との結合のためのパイプ受け
Ｕが形成されているとともに基台４４２の下面にはこれ
ら４つの突起Ｔとパイプ受けＵとに結合するロック付き
凹部が形成されており着脱構造４４３を構成している．
基台４４２は、レール４３１を介してＺ軸構成４３にＺ
軸方向に移動可能に支持されている．一方、ＩＣ吸着ブ
ロック４４１には吸着部４４１ａが形成されており、こ
のＩＣ吸着ブロック４４１を上記着脱構造４４３を介し
て基台４４２に取り付けた時、吸引パイプ４４４が上記
吸着部４４１ａに結合するよう構或されている。従って
、吸引パイブ４４４が図示しない空気吸引ポンプと結合
してテストＩＣ３をその吸着部４４１ａにより保持する
ことができる。
定機構４５とが設けられている。テスト！Ｃセット機構
４４は、ＩＣ吸着ブロック４４１とこのブロック４４１
を着脱可能に保持する基台４４２とを有している。ＩＣ
吸着ブロック４４１には球状にくびれた４つの突起Ｔと
後述する吸引パイプ４４４との結合のためのパイプ受け
Ｕが形成されているとともに基台４４２の下面にはこれ
ら４つの突起Ｔとパイプ受けＵとに結合するロック付き
凹部が形成されており着脱構造４４３を構成している．
基台４４２は、レール４３１を介してＺ軸構成４３にＺ
軸方向に移動可能に支持されている．一方、ＩＣ吸着ブ
ロック４４１には吸着部４４１ａが形成されており、こ
のＩＣ吸着ブロック４４１を上記着脱構造４４３を介し
て基台４４２に取り付けた時、吸引パイプ４４４が上記
吸着部４４１ａに結合するよう構或されている。従って
、吸引パイブ４４４が図示しない空気吸引ポンプと結合
してテストＩＣ３をその吸着部４４１ａにより保持する
ことができる。
測定機横４５は、測定ブロック４５１と、この測定プロ
ノク４５１を着脱可能に保持する基台４５２を有してい
る．この測定機構４５の基台４５２はＺ軸横成４３に形
成されているレール４３２に沿って、上下（Ｚ軸方向）
に移動可能な構成を有している。測定ブロンク４５１の
下部には、多数の測定ビン４５１ａが設けられている。
ノク４５１を着脱可能に保持する基台４５２を有してい
る．この測定機構４５の基台４５２はＺ軸横成４３に形
成されているレール４３２に沿って、上下（Ｚ軸方向）
に移動可能な構成を有している。測定ブロンク４５１の
下部には、多数の測定ビン４５１ａが設けられている。
なお、この測定ブロック４５１は、基台４５２に対して
着脱自在にその着脱構造４５３を介して取り付けられて
いる。なお、この着脱構造４５３は先に述べたテストＩ
Ｃセット機構４４の着脱構造４４３と同様に構戒されて
いる． 今、第ｌ図に示すようにｘ，ｙ，ｚそれぞれの軸構或４
１，４２、４３により、バーインボードｌ上の目的のＩ
Ｃソケット２上に、テストＩＣセット機構４４が位置づ
けられたとする．テストＩＣセット機構４４は、Ｚ軸構
成４３によりＺ軸下方に下降せられる。ＩＣ吸着ブロッ
ク４４１の側方下端部がＩＣソケット２の上部構成を押
し下げ、その保持するテストＩＣ３をその間口部に挿入
する。この時点で、吸引パイプ４４４による空気吸引を
停止し、テストＩＣ３をＩＣソケット２内に格納する。
着脱自在にその着脱構造４５３を介して取り付けられて
いる。なお、この着脱構造４５３は先に述べたテストＩ
Ｃセット機構４４の着脱構造４４３と同様に構戒されて
いる． 今、第ｌ図に示すようにｘ，ｙ，ｚそれぞれの軸構或４
１，４２、４３により、バーインボードｌ上の目的のＩ
Ｃソケット２上に、テストＩＣセット機構４４が位置づ
けられたとする．テストＩＣセット機構４４は、Ｚ軸構
成４３によりＺ軸下方に下降せられる。ＩＣ吸着ブロッ
ク４４１の側方下端部がＩＣソケット２の上部構成を押
し下げ、その保持するテストＩＣ３をその間口部に挿入
する。この時点で、吸引パイプ４４４による空気吸引を
停止し、テストＩＣ３をＩＣソケット２内に格納する。
テストＩＣセット機構４４を上昇させることにより、Ｉ
Ｃソケント２の接点群２１（第２図）とテスｌ−［Ｃ３
の接点群３１とを確実に接続させることができる。この
時点で、Ｚ軸構戒３４を矢印Ａ方向に移動させてこのＩ
Ｃソケット２の直上に測定プロンク４５’ｌを位置づけ
る．測定ブロック４５１を所定量だけＺ軸下方にダウン
させ所定の圧力で多数の測定ビン４５ｌａをそれぞれＩ
Ｃソケット２に保持されたテストＩＣの接点群３１に接
触させる。この段階で、第３図に示す電気構成部を動作
させてこのＩＣソケット２とバーインボード１との接続
の正否を測定する． この測定が終了すると、今度は次のＩＣソケット２につ
いての測定を行うための！１！備動作を開始する．ｍ定
ブロック４５１を上昇させ、再度、テストＩＣセント機
構４４を測定が終了したＩＣソケット２の直上に位置づ
ける。そして、テストＩＣセット機構４４をダウンさせ
て目的のＩＣソケット２の上部構造を押し下げテストｌ
ｃ３をフリーにする．この時点で吸引パイプ４４４の吸
引動作を開始してテストＩＣ３を吸着し、テストＩＣセ
ット機構４４を上昇させて、この準備動作が完了する． このような一連の測定動作を次々とバーインボードｌ上
に取り付けられたＩＣソケット２のすべてについて行う
ことで、すべての測定動作が終了する． なお、この発明においては、テスＩＩＣセント機構４４
および測定機構４５とがそれぞれの基台４４２、４５２
に着脱構造４４３、４５３を介して着脱自在に保持され
るように構戒されている。
Ｃソケント２の接点群２１（第２図）とテスｌ−［Ｃ３
の接点群３１とを確実に接続させることができる。この
時点で、Ｚ軸構戒３４を矢印Ａ方向に移動させてこのＩ
Ｃソケット２の直上に測定プロンク４５’ｌを位置づけ
る．測定ブロック４５１を所定量だけＺ軸下方にダウン
させ所定の圧力で多数の測定ビン４５ｌａをそれぞれＩ
Ｃソケット２に保持されたテストＩＣの接点群３１に接
触させる。この段階で、第３図に示す電気構成部を動作
させてこのＩＣソケット２とバーインボード１との接続
の正否を測定する． この測定が終了すると、今度は次のＩＣソケット２につ
いての測定を行うための！１！備動作を開始する．ｍ定
ブロック４５１を上昇させ、再度、テストＩＣセント機
構４４を測定が終了したＩＣソケット２の直上に位置づ
ける。そして、テストＩＣセット機構４４をダウンさせ
て目的のＩＣソケット２の上部構造を押し下げテストｌ
ｃ３をフリーにする．この時点で吸引パイプ４４４の吸
引動作を開始してテストＩＣ３を吸着し、テストＩＣセ
ット機構４４を上昇させて、この準備動作が完了する． このような一連の測定動作を次々とバーインボードｌ上
に取り付けられたＩＣソケット２のすべてについて行う
ことで、すべての測定動作が終了する． なお、この発明においては、テスＩＩＣセント機構４４
および測定機構４５とがそれぞれの基台４４２、４５２
に着脱構造４４３、４５３を介して着脱自在に保持され
るように構戒されている。
従って、バーインボードｌに取り付けられて測定されう
るＩＣに応じたテストＩＣセット機構４４および測定機
構４５を交換して用いることができる．この場合には、
これらをｘ，ｙ，ｚ軸に移動するコントローラの処理プ
ログラムを変更することがない利点がある． 〔発明の効果〕 以上、説明したように、本発明によればテストＩＣをバ
ーインボードに取り付けられたＩＣソケットに次々と装
着して個々のＩＣソケットとバーインボードとの接続の
良否を判定するよう構威しているので確実な測定が可能
である．
るＩＣに応じたテストＩＣセット機構４４および測定機
構４５を交換して用いることができる．この場合には、
これらをｘ，ｙ，ｚ軸に移動するコントローラの処理プ
ログラムを変更することがない利点がある． 〔発明の効果〕 以上、説明したように、本発明によればテストＩＣをバ
ーインボードに取り付けられたＩＣソケットに次々と装
着して個々のＩＣソケットとバーインボードとの接続の
良否を判定するよう構威しているので確実な測定が可能
である．
第１図、第２図および第３図は、本発明に関わるバーイ
ンボードテスタを説明するそれぞれ説明図で、第１図は
本発明のバーインボードテスタの要部斜視図、第２図は
第１図に示すバーインボードテスタに通用されうるＩＣ
ソケントまたはＩＣの１例を示す構成斜視図、第３図は
第１図のバーインボードテスタの全体的構成を模式的に
示す構成図である。 １−−−−−−−−−バーインボード ２−−−一・川Ｃソケット ４４−・−・−・−テストＩＣセット機構４５−・一一
−一−−測定機構
ンボードテスタを説明するそれぞれ説明図で、第１図は
本発明のバーインボードテスタの要部斜視図、第２図は
第１図に示すバーインボードテスタに通用されうるＩＣ
ソケントまたはＩＣの１例を示す構成斜視図、第３図は
第１図のバーインボードテスタの全体的構成を模式的に
示す構成図である。 １−−−−−−−−−バーインボード ２−−−一・川Ｃソケット ４４−・−・−・−テストＩＣセット機構４５−・一一
−一−−測定機構
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多数のＩＣを保持する多数のＩＣソケットを有しこれ
らのＩＣソケットに装着されたＩＣを測定するために使
用されるバーインボードの良否を判定するバーインボー
ドテスタにおいて、 上記バーインボード上に取り付けられたＩＣソケットの
それぞれに対して位置づけ可能なテスト用のＩＣを保持
可能なテストＩＣセット機構と上記テスト用のＩＣがＩ
Ｃソケットに保持されている時上記テストＩＣに接触可
能な測定ピンを有した測定機構とを設け、上記テストＩ
Ｃセット機構により所定のＩＣソケットにテストＩＣを
セットし、上記測定機構の測定ピンを当該ＩＣソケット
の接点群または当該ＩＣソケットに保持されたテストＩ
Ｃの接点群に接続させて、当該ＩＣソケットと上記バー
インボードとの接続の良否を判定するよう構成されてな
るバーインボードテスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1151373A JPH0317574A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | バーインボードテスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1151373A JPH0317574A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | バーインボードテスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317574A true JPH0317574A (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=15517143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1151373A Pending JPH0317574A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | バーインボードテスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0317574A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996009556A1 (fr) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Advantest Corporation | Procede et appareil d'inspection automatique de dispositifs semiconducteurs |
| US7095242B2 (en) * | 2000-02-23 | 2006-08-22 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board, device and test assembly for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1151373A patent/JPH0317574A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996009556A1 (fr) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Advantest Corporation | Procede et appareil d'inspection automatique de dispositifs semiconducteurs |
| US5788084A (en) * | 1994-09-22 | 1998-08-04 | Advantest Corporation | Automatic testing system and method for semiconductor devices |
| US7095242B2 (en) * | 2000-02-23 | 2006-08-22 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board, device and test assembly for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
| US7365558B2 (en) | 2000-02-23 | 2008-04-29 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board, device and test assembly for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
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