JPH0317574A - バーインボードテスタ - Google Patents
バーインボードテスタInfo
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- JPH0317574A JPH0317574A JP1151373A JP15137389A JPH0317574A JP H0317574 A JPH0317574 A JP H0317574A JP 1151373 A JP1151373 A JP 1151373A JP 15137389 A JP15137389 A JP 15137389A JP H0317574 A JPH0317574 A JP H0317574A
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- Japan
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- board
- burn
- socket
- test
- axis
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICを検査するためのバーインボードの良否
を判定するバーインボードテスタに関する。
を判定するバーインボードテスタに関する。
ICを検査する装置として、検査すべきICを多数装着
したバーインボードを用い、このバーインボードをIC
試験装置に装着し、所定の動作を行わせた時の出力結果
から、これらバーインボードに装着されたICの良否を
一括して判定する装置があった.このような装置におい
ては、まず、多数のICを保持するバーインボードが良
品であることが不可欠である. このため、バーインボードが良品であるか不良品である
かを検査する検査装置が必要となる。
したバーインボードを用い、このバーインボードをIC
試験装置に装着し、所定の動作を行わせた時の出力結果
から、これらバーインボードに装着されたICの良否を
一括して判定する装置があった.このような装置におい
ては、まず、多数のICを保持するバーインボードが良
品であることが不可欠である. このため、バーインボードが良品であるか不良品である
かを検査する検査装置が必要となる。
従来のバーインボードテスタの一つとして、バーインボ
ード上に多数配置されたICソケットに対し複数個の測
定ピンを直接挿入させて当該ICソケットとバーインボ
ードとの動作(例えば、バ一インボードのコネクタとこ
のICソケットとの間の抵抗値、容量値など)を測定す
る測定機構とこの測定機構をX軸、Y軸およびZ軸方向
に移動させる制御手段とを有した装置があった.〔発明
が解決しようとする問題点〕 このような、従来のバーインボードテスタにおいては、
測定機構の測定ビンを直接ICソケットに挿入する構成
を有していたので、ICソケットまたは測定ピンを損ね
る可能性があった.〔問題点を解決するための手段〕 このため、この装置においては、 バーインボード上に取り付けられたICソケットにテス
トICを装着するテストICセットa横とこのテストI
Cセット機構によりセットされたテストICの接点に複
数の測定ビンを接触させる測定機構を設けている. 〔作用〕 テストIC自体は測定に対応した配線がなされているが
、その形状はテストされるべきICと同一に構或されて
いる。
ード上に多数配置されたICソケットに対し複数個の測
定ピンを直接挿入させて当該ICソケットとバーインボ
ードとの動作(例えば、バ一インボードのコネクタとこ
のICソケットとの間の抵抗値、容量値など)を測定す
る測定機構とこの測定機構をX軸、Y軸およびZ軸方向
に移動させる制御手段とを有した装置があった.〔発明
が解決しようとする問題点〕 このような、従来のバーインボードテスタにおいては、
測定機構の測定ビンを直接ICソケットに挿入する構成
を有していたので、ICソケットまたは測定ピンを損ね
る可能性があった.〔問題点を解決するための手段〕 このため、この装置においては、 バーインボード上に取り付けられたICソケットにテス
トICを装着するテストICセットa横とこのテストI
Cセット機構によりセットされたテストICの接点に複
数の測定ビンを接触させる測定機構を設けている. 〔作用〕 テストIC自体は測定に対応した配線がなされているが
、その形状はテストされるべきICと同一に構或されて
いる。
このテストICをバーインボード上のICソケットに装
着した場合、このテストICの接点群は露出する。この
露出部に測定機構の測定ビンを所定の圧力で接触させる
。
着した場合、このテストICの接点群は露出する。この
露出部に測定機構の測定ビンを所定の圧力で接触させる
。
第l図、第2図および第3図は、本発明に関わるバーイ
ンボードテスタを説明するそれぞれ説明図で、第1図は
本発明のバーインボードテスタの要部斜視図、第2図は
第1図に示すバーインボードテスタに通用されうるlC
ソケ・冫トまたば【Cの1例を示す構成斜視図、第3図
は第1図のバーインボードテスタの全体的構成を模式的
に示す構成図である。
ンボードテスタを説明するそれぞれ説明図で、第1図は
本発明のバーインボードテスタの要部斜視図、第2図は
第1図に示すバーインボードテスタに通用されうるlC
ソケ・冫トまたば【Cの1例を示す構成斜視図、第3図
は第1図のバーインボードテスタの全体的構成を模式的
に示す構成図である。
まず、第3図を参照して本発明の1実施例に関わるバー
インボードテスタの全体構成について、説明する. 第3図において、lはバーインボードで、ICソケット
2が多数個整列されて取り付けられている.このバーイ
ンボード1は、後述する電気構成部とコネクタ11によ
り接続している。
インボードテスタの全体構成について、説明する. 第3図において、lはバーインボードで、ICソケット
2が多数個整列されて取り付けられている.このバーイ
ンボード1は、後述する電気構成部とコネクタ11によ
り接続している。
41!.tX柚構成、42はY軸構戒、43はZ軸横成
で、これらが協動してテストICセット機構44と測定
機横45をX,Y,Z軸方向に移動する。
で、これらが協動してテストICセット機構44と測定
機横45をX,Y,Z軸方向に移動する。
5lはバーインボードlのコネクタ1lの接点群、52
は装置の測定機構45の測定ピン(接点)群、53はL
CR測定部、54はCPU,55はコントローラ、56
はプリンタである.測定に先立ち、バーインボード1を
装置の所定位置に取り付けそのコ不クタl1をセットす
る.この状態でCPU5 4からコントローラ55に指
令が発せられ、X軸構成41、Y軸構威42およびZ軸
横成43を移動する。テストICセット機構44にはテ
スト用のICが保持されており、目的のICソケット2
上に位置づけられる.そして、このテスIICセット機
構44がZ軸下方に移動してテストICを目的のICソ
ケットに装着する。
は装置の測定機構45の測定ピン(接点)群、53はL
CR測定部、54はCPU,55はコントローラ、56
はプリンタである.測定に先立ち、バーインボード1を
装置の所定位置に取り付けそのコ不クタl1をセットす
る.この状態でCPU5 4からコントローラ55に指
令が発せられ、X軸構成41、Y軸構威42およびZ軸
横成43を移動する。テストICセット機構44にはテ
スト用のICが保持されており、目的のICソケット2
上に位置づけられる.そして、このテスIICセット機
構44がZ軸下方に移動してテストICを目的のICソ
ケットに装着する。
次に、測定IIJ45がこの目的のICソケソト2上に
位置づけられ、Z軸下方に移動される.この時点で、目
的のICソケット2に装着されたテストICと測定機構
45の測定ピンとの接触が達成される。この状態は、目
的のICソケット2とバーインボードlと測定Ja構4
5を介した電気構成部との間に閉回路が構成された状態
である。
位置づけられ、Z軸下方に移動される.この時点で、目
的のICソケット2に装着されたテストICと測定機構
45の測定ピンとの接触が達成される。この状態は、目
的のICソケット2とバーインボードlと測定Ja構4
5を介した電気構成部との間に閉回路が構成された状態
である。
この時点において、LCR測定部53は各接点群5l、
52を介してバーインボードlと目的のICソケット2
との間のインダクタンス値、抵抗値および容量値等の電
気的動作を測定する。この電気的動作値は、CPU54
内のメモリにあらかじめ格納されている許容範囲値と比
較され正常であるか否かが判定される。
52を介してバーインボードlと目的のICソケット2
との間のインダクタンス値、抵抗値および容量値等の電
気的動作を測定する。この電気的動作値は、CPU54
内のメモリにあらかじめ格納されている許容範囲値と比
較され正常であるか否かが判定される。
次々と、バーインボード1上にあるICソケット2に関
して同様の測定が行われ、プリンタ56にその測定の結
果が印字される.これらにより、バーインボードlの良
否を判定する。
して同様の測定が行われ、プリンタ56にその測定の結
果が印字される.これらにより、バーインボードlの良
否を判定する。
第2図はこのバーインボードテスタlに適用されうる種
々の構戒部品を示している。
々の構戒部品を示している。
第2図(a)に示すように、ICソケット2は、例えば
上部構成と下部構成とから成り、第2図中)にれる構造
を有している。
上部構成と下部構成とから成り、第2図中)にれる構造
を有している。
今、第2図(b)に示す状態にICソケット2があると
すると接点群21はその上部構造に対して相対的に上方
の位置にある。この状態にある時、第2図(C)に示す
IC(またはテストIC)3をその開口部に挿入する。
すると接点群21はその上部構造に対して相対的に上方
の位置にある。この状態にある時、第2図(C)に示す
IC(またはテストIC)3をその開口部に挿入する。
ICソケット2の上部構造が図示しないスプリングの作
用により上昇し、IC3の接点群31とICソケット2
の接点群2lとが接触保持される。
用により上昇し、IC3の接点群31とICソケット2
の接点群2lとが接触保持される。
このようなICソケット2が多数個配置されて、第2図
(d)に示すようにバーインボードlが構成される。
(d)に示すようにバーインボードlが構成される。
第1図は、第2図(d)に示されたようなバーインボー
ドlを用いたバーインボードテスタの要部構成図である
。
ドlを用いたバーインボードテスタの要部構成図である
。
Z軸構戒43は、Y軸構成42のレール421に沿って
Y軸方向に移動可能に支持されている。
Y軸方向に移動可能に支持されている。
なお、Y軸構成42は第3図に示すX軸構成41により
X軸方向に移動可能である。
X軸方向に移動可能である。
このZ軸構戒43には、テストICセント機構44と測
定機構45とが設けられている。テスト!Cセット機構
44は、IC吸着ブロック441とこのブロック441
を着脱可能に保持する基台442とを有している。IC
吸着ブロック441には球状にくびれた4つの突起Tと
後述する吸引パイプ444との結合のためのパイプ受け
Uが形成されているとともに基台442の下面にはこれ
ら4つの突起Tとパイプ受けUとに結合するロック付き
凹部が形成されており着脱構造443を構成している.
基台442は、レール431を介してZ軸構成43にZ
軸方向に移動可能に支持されている.一方、IC吸着ブ
ロック441には吸着部441aが形成されており、こ
のIC吸着ブロック441を上記着脱構造443を介し
て基台442に取り付けた時、吸引パイプ444が上記
吸着部441aに結合するよう構或されている。従って
、吸引パイブ444が図示しない空気吸引ポンプと結合
してテストIC3をその吸着部441aにより保持する
ことができる。
定機構45とが設けられている。テスト!Cセット機構
44は、IC吸着ブロック441とこのブロック441
を着脱可能に保持する基台442とを有している。IC
吸着ブロック441には球状にくびれた4つの突起Tと
後述する吸引パイプ444との結合のためのパイプ受け
Uが形成されているとともに基台442の下面にはこれ
ら4つの突起Tとパイプ受けUとに結合するロック付き
凹部が形成されており着脱構造443を構成している.
基台442は、レール431を介してZ軸構成43にZ
軸方向に移動可能に支持されている.一方、IC吸着ブ
ロック441には吸着部441aが形成されており、こ
のIC吸着ブロック441を上記着脱構造443を介し
て基台442に取り付けた時、吸引パイプ444が上記
吸着部441aに結合するよう構或されている。従って
、吸引パイブ444が図示しない空気吸引ポンプと結合
してテストIC3をその吸着部441aにより保持する
ことができる。
測定機横45は、測定ブロック451と、この測定プロ
ノク451を着脱可能に保持する基台452を有してい
る.この測定機構45の基台452はZ軸横成43に形
成されているレール432に沿って、上下(Z軸方向)
に移動可能な構成を有している。測定ブロンク451の
下部には、多数の測定ビン451aが設けられている。
ノク451を着脱可能に保持する基台452を有してい
る.この測定機構45の基台452はZ軸横成43に形
成されているレール432に沿って、上下(Z軸方向)
に移動可能な構成を有している。測定ブロンク451の
下部には、多数の測定ビン451aが設けられている。
なお、この測定ブロック451は、基台452に対して
着脱自在にその着脱構造453を介して取り付けられて
いる。なお、この着脱構造453は先に述べたテストI
Cセット機構44の着脱構造443と同様に構戒されて
いる. 今、第l図に示すようにx,y,zそれぞれの軸構或4
1,42、43により、バーインボードl上の目的のI
Cソケット2上に、テストICセット機構44が位置づ
けられたとする.テストICセット機構44は、Z軸構
成43によりZ軸下方に下降せられる。IC吸着ブロッ
ク441の側方下端部がICソケット2の上部構成を押
し下げ、その保持するテストIC3をその間口部に挿入
する。この時点で、吸引パイプ444による空気吸引を
停止し、テストIC3をICソケット2内に格納する。
着脱自在にその着脱構造453を介して取り付けられて
いる。なお、この着脱構造453は先に述べたテストI
Cセット機構44の着脱構造443と同様に構戒されて
いる. 今、第l図に示すようにx,y,zそれぞれの軸構或4
1,42、43により、バーインボードl上の目的のI
Cソケット2上に、テストICセット機構44が位置づ
けられたとする.テストICセット機構44は、Z軸構
成43によりZ軸下方に下降せられる。IC吸着ブロッ
ク441の側方下端部がICソケット2の上部構成を押
し下げ、その保持するテストIC3をその間口部に挿入
する。この時点で、吸引パイプ444による空気吸引を
停止し、テストIC3をICソケット2内に格納する。
テストICセット機構44を上昇させることにより、I
Cソケント2の接点群21(第2図)とテスl−[C3
の接点群31とを確実に接続させることができる。この
時点で、Z軸構戒34を矢印A方向に移動させてこのI
Cソケット2の直上に測定プロンク45’lを位置づけ
る.測定ブロック451を所定量だけZ軸下方にダウン
させ所定の圧力で多数の測定ビン45laをそれぞれI
Cソケット2に保持されたテストICの接点群31に接
触させる。この段階で、第3図に示す電気構成部を動作
させてこのICソケット2とバーインボード1との接続
の正否を測定する. この測定が終了すると、今度は次のICソケット2につ
いての測定を行うための!1!備動作を開始する.m定
ブロック451を上昇させ、再度、テストICセント機
構44を測定が終了したICソケット2の直上に位置づ
ける。そして、テストICセット機構44をダウンさせ
て目的のICソケット2の上部構造を押し下げテストl
c3をフリーにする.この時点で吸引パイプ444の吸
引動作を開始してテストIC3を吸着し、テストICセ
ット機構44を上昇させて、この準備動作が完了する. このような一連の測定動作を次々とバーインボードl上
に取り付けられたICソケット2のすべてについて行う
ことで、すべての測定動作が終了する. なお、この発明においては、テスIICセント機構44
および測定機構45とがそれぞれの基台442、452
に着脱構造443、453を介して着脱自在に保持され
るように構戒されている。
Cソケント2の接点群21(第2図)とテスl−[C3
の接点群31とを確実に接続させることができる。この
時点で、Z軸構戒34を矢印A方向に移動させてこのI
Cソケット2の直上に測定プロンク45’lを位置づけ
る.測定ブロック451を所定量だけZ軸下方にダウン
させ所定の圧力で多数の測定ビン45laをそれぞれI
Cソケット2に保持されたテストICの接点群31に接
触させる。この段階で、第3図に示す電気構成部を動作
させてこのICソケット2とバーインボード1との接続
の正否を測定する. この測定が終了すると、今度は次のICソケット2につ
いての測定を行うための!1!備動作を開始する.m定
ブロック451を上昇させ、再度、テストICセント機
構44を測定が終了したICソケット2の直上に位置づ
ける。そして、テストICセット機構44をダウンさせ
て目的のICソケット2の上部構造を押し下げテストl
c3をフリーにする.この時点で吸引パイプ444の吸
引動作を開始してテストIC3を吸着し、テストICセ
ット機構44を上昇させて、この準備動作が完了する. このような一連の測定動作を次々とバーインボードl上
に取り付けられたICソケット2のすべてについて行う
ことで、すべての測定動作が終了する. なお、この発明においては、テスIICセント機構44
および測定機構45とがそれぞれの基台442、452
に着脱構造443、453を介して着脱自在に保持され
るように構戒されている。
従って、バーインボードlに取り付けられて測定されう
るICに応じたテストICセット機構44および測定機
構45を交換して用いることができる.この場合には、
これらをx,y,z軸に移動するコントローラの処理プ
ログラムを変更することがない利点がある. 〔発明の効果〕 以上、説明したように、本発明によればテストICをバ
ーインボードに取り付けられたICソケットに次々と装
着して個々のICソケットとバーインボードとの接続の
良否を判定するよう構威しているので確実な測定が可能
である.
るICに応じたテストICセット機構44および測定機
構45を交換して用いることができる.この場合には、
これらをx,y,z軸に移動するコントローラの処理プ
ログラムを変更することがない利点がある. 〔発明の効果〕 以上、説明したように、本発明によればテストICをバ
ーインボードに取り付けられたICソケットに次々と装
着して個々のICソケットとバーインボードとの接続の
良否を判定するよう構威しているので確実な測定が可能
である.
第1図、第2図および第3図は、本発明に関わるバーイ
ンボードテスタを説明するそれぞれ説明図で、第1図は
本発明のバーインボードテスタの要部斜視図、第2図は
第1図に示すバーインボードテスタに通用されうるIC
ソケントまたはICの1例を示す構成斜視図、第3図は
第1図のバーインボードテスタの全体的構成を模式的に
示す構成図である。 1−−−−−−−−−バーインボード 2−−−一・川Cソケット 44−・−・−・−テストICセット機構45−・一一
−一−−測定機構
ンボードテスタを説明するそれぞれ説明図で、第1図は
本発明のバーインボードテスタの要部斜視図、第2図は
第1図に示すバーインボードテスタに通用されうるIC
ソケントまたはICの1例を示す構成斜視図、第3図は
第1図のバーインボードテスタの全体的構成を模式的に
示す構成図である。 1−−−−−−−−−バーインボード 2−−−一・川Cソケット 44−・−・−・−テストICセット機構45−・一一
−一−−測定機構
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多数のICを保持する多数のICソケットを有しこれ
らのICソケットに装着されたICを測定するために使
用されるバーインボードの良否を判定するバーインボー
ドテスタにおいて、 上記バーインボード上に取り付けられたICソケットの
それぞれに対して位置づけ可能なテスト用のICを保持
可能なテストICセット機構と上記テスト用のICがI
Cソケットに保持されている時上記テストICに接触可
能な測定ピンを有した測定機構とを設け、上記テストI
Cセット機構により所定のICソケットにテストICを
セットし、上記測定機構の測定ピンを当該ICソケット
の接点群または当該ICソケットに保持されたテストI
Cの接点群に接続させて、当該ICソケットと上記バー
インボードとの接続の良否を判定するよう構成されてな
るバーインボードテスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1151373A JPH0317574A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | バーインボードテスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1151373A JPH0317574A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | バーインボードテスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0317574A true JPH0317574A (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=15517143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1151373A Pending JPH0317574A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | バーインボードテスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0317574A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996009556A1 (fr) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Advantest Corporation | Procede et appareil d'inspection automatique de dispositifs semiconducteurs |
US7095242B2 (en) * | 2000-02-23 | 2006-08-22 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board, device and test assembly for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1151373A patent/JPH0317574A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996009556A1 (fr) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Advantest Corporation | Procede et appareil d'inspection automatique de dispositifs semiconducteurs |
US5788084A (en) * | 1994-09-22 | 1998-08-04 | Advantest Corporation | Automatic testing system and method for semiconductor devices |
US7095242B2 (en) * | 2000-02-23 | 2006-08-22 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board, device and test assembly for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
US7365558B2 (en) | 2000-02-23 | 2008-04-29 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board, device and test assembly for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
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