JPH03157943A - 樹脂封止型半導体集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体集積回路の製造方法に関し、
特に樹脂封止方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の樹脂封止型半導体集積回路の製造工程における樹
脂封止方法について第３図を用いて説明する。

第３図（ａ＞は、金型の型締前の状態を示す断面図であ
る。

下金型１のポット部７に樹脂３を投入、その後半導体素
子４を固着したリードフレーム５を下金型１上に載置す
る。

次に第３図（ｂ）に示すように上金型２でリードフレー
ム５をはさみ、金型の型締を行ない、プランジャ］０を
加圧しキャビティー９内に樹脂３を充填し、樹脂封止を
完了させる。樹脂封止完了時には、リードフレーム５と
金型のゲート部８における樹脂３は密着した状態にある
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来の樹脂封止型半導体集積回
路の製造方法は以下の様な欠点を有する。

近年多品種にわたるパッケージの実装方法の多様化、半
導体素子の高集積化及び大型化に伴い、樹脂サイドでス
トレス緩和の為の低応力化、密着性向−Ｆによる耐湿性
改善等の対応を余儀なくされている。しかし、このよう
な樹脂サイドの対応の為、従来のゲート部の樹脂の除去
方法では、リードフレームとゲート部の樹脂の分離が困
難となり、ゲート部の樹脂残りが発生するという欠点が
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の樹脂封止型半導体集積回路の製造方法は、下金
型及び上金型の間に半導体素子が固着されたリードフレ
ームをはさみトランスファーモールド法により樹脂封止
する樹脂封止型半導体集積回路の製造方法において、前
記下金型のゲート部に板を載置しこの板の上にリードフ
レームを載置するものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を用いて説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための断面図である。

まず第１図（ａ）に示すように、下金型１のポット部７
に樹脂３を投入し、次に板６を下金型１に載置し、最後
に半導体素子４が固着されたリードフレーム５を板６の
上に接触載置せしめる。板６としては樹脂３とはがれや
すいものであればよく、ステンレス板やニッケル合金板
等を用いることができる。

次に第１図（ｂ）に示ずように、樹脂３をキャビティー
９に充填し、樹脂封止を完了させる。

このように第１の実施例によれば、樹脂封止完了後、リ
ードフレーム５とゲート部８の樹脂３の密着部分は、リ
ードフレーム５に接触している板６により減少する。従
ってリードフレーム５とゲート部の樹脂の分離は容易と
なり、リードフレーム５に発生する樹脂残りは極めて少
いものとなる。

第２図は、本発明の第２の実施例を説明するための断面
図であり、金型の型締前の状態を示している。

この第２の実施例では第１の実施例と異なり、板６Ａの
樹脂投入部にあたる部分に穴を設けである。従って板６
Ａとリードフレーム５を下金型１に載置した後に樹脂３
を投入できるため、樹脂の硬化を遅らせ、よりスムーズ
に樹脂３をキャビティ９に導入できるという利点がある
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リードフレームとゲート
部の樹脂とが接触する部分に板を重ね合わせて樹脂封止
を行う事により、リードフレームとゲート部の樹脂との
密着部分を減少させることができるため、ゲート部樹脂
の除去での樹脂残りを防止できるという効果が有る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明の第１及び第２の実施例を
説明するための金型の断面図、第３図は従来技術を説明
するための金型の断面図である。 １・・・下金型、２・・・上金型、３・・・樹脂、４・
・・半導体素子、５・・・リードフレーム、６・・・板
、７・・・ポット部、８・・・ゲート部、９・・・キャ
ビティー、１０・・・プランジャ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　下金型及び上金型の間に半導体素子が固着されたリー
   ドフレームをはさみトランスファーモールド法により樹
   脂封止する樹脂封止型半導体集積回路の製造方法におい
   て、前記下金型のゲート部に板を載置しこの板の上にリ
   ードフレームを載置することを特徴とする樹脂封止型半
   導体集積回路の製造方法。