JPH03145150A - 半導体ウエハのバッファ搬送装置 - Google Patents
半導体ウエハのバッファ搬送装置Info
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- JPH03145150A JPH03145150A JP1284354A JP28435489A JPH03145150A JP H03145150 A JPH03145150 A JP H03145150A JP 1284354 A JP1284354 A JP 1284354A JP 28435489 A JP28435489 A JP 28435489A JP H03145150 A JPH03145150 A JP H03145150A
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- work
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 22
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 51
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 46
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 29
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 13
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 claims description 10
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 52
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Relays Between Conveyors (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、粘着テープを使って半導体ウェハを環状フレ
ームに保持したワーク(以下、単にワークという)を、
複数台のダイサにそれぞれ搬送し、各ダイサによってダ
イシングされたワークを、所要の下手側処理装置に送り
出す半導体ウェハのバッファ搬送装置に関する。
ームに保持したワーク(以下、単にワークという)を、
複数台のダイサにそれぞれ搬送し、各ダイサによってダ
イシングされたワークを、所要の下手側処理装置に送り
出す半導体ウェハのバッファ搬送装置に関する。
〈従来の技術〉
近年、半導体製造工程の自動化が進められている。その
一つとして、半導体ウェハを個々の素子に分離切断する
ダイシング工程の自動化ラインが提案されている。この
ようなダイシング工程の自動化ラインに用いられる従来
の半導体ウェハのバッファ搬送装置は、次のように構成
されている。
一つとして、半導体ウェハを個々の素子に分離切断する
ダイシング工程の自動化ラインが提案されている。この
ようなダイシング工程の自動化ラインに用いられる従来
の半導体ウェハのバッファ搬送装置は、次のように構成
されている。
このバッファ搬送装置は、ウェハマウンタから払い出さ
れたワークを必要により一時的に格納するバッファ機構
や、このバッファ機構から払い出されたワークを複数台
のダイサに供給したり、各ダイサでダイシングされたワ
ークを下手側処理装置に搬送する搬送コンベアなどを備
えている。下手側処理装置としては、例えば紫外線照射
装置がある。この紫外線照射装置は、ダイシング済みの
ワークに紫外線を照射して半導体ウェハと粘着テープと
の接着力を弱めることにより、グイボンディング工程に
おいて半導体素子を粘着テープから容易に離脱できるよ
うにするための装置である。
れたワークを必要により一時的に格納するバッファ機構
や、このバッファ機構から払い出されたワークを複数台
のダイサに供給したり、各ダイサでダイシングされたワ
ークを下手側処理装置に搬送する搬送コンベアなどを備
えている。下手側処理装置としては、例えば紫外線照射
装置がある。この紫外線照射装置は、ダイシング済みの
ワークに紫外線を照射して半導体ウェハと粘着テープと
の接着力を弱めることにより、グイボンディング工程に
おいて半導体素子を粘着テープから容易に離脱できるよ
うにするための装置である。
紫外線照射された各ワークは、例えばストッカに搬送さ
れて、ワーク収納用の所定のカセットにそれぞれ収納さ
れる。
れて、ワーク収納用の所定のカセットにそれぞれ収納さ
れる。
このような半導体ウェハのバッファ搬送装置や、これに
接続されるウェハマウンタ、ダイサ、R外線照射装置、
およびストッカは、各装置間のワークの搬送が円滑に行
われるように、ホストコンピュータによって統括的に管
理されている。
接続されるウェハマウンタ、ダイサ、R外線照射装置、
およびストッカは、各装置間のワークの搬送が円滑に行
われるように、ホストコンピュータによって統括的に管
理されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上述したような従来装置には、次のよう
な問題点がある。
な問題点がある。
一般に、ダイシング工程では、半導体ウェハが正常にダ
イシングされているかどうかを調べるために、ダイシン
グ済みのワークを数枚ないし数10枚ごとに抜き取り、
顕微鏡を用いてウェハの切断状態を検査している。この
ようなワーク検査は、もちろん上述の自動化ラインにお
いても必要とされる。そこで、各ダイサのワーク払い出
し側にワーク検査部を備えつけることも考えられる。し
かし、そうすると自動化ライン中にダイサと同数のワー
ク検査部が必要となり、ラインの構成が煩雑化するとと
もに、各ワーク検査部に検査員を配置したり、あるいは
−人の検査員が各ワーク検査部を行き来しなければなら
ないという不都合が生じる。
イシングされているかどうかを調べるために、ダイシン
グ済みのワークを数枚ないし数10枚ごとに抜き取り、
顕微鏡を用いてウェハの切断状態を検査している。この
ようなワーク検査は、もちろん上述の自動化ラインにお
いても必要とされる。そこで、各ダイサのワーク払い出
し側にワーク検査部を備えつけることも考えられる。し
かし、そうすると自動化ライン中にダイサと同数のワー
ク検査部が必要となり、ラインの構成が煩雑化するとと
もに、各ワーク検査部に検査員を配置したり、あるいは
−人の検査員が各ワーク検査部を行き来しなければなら
ないという不都合が生じる。
さらに、この種の自動化ラインでは、搬送路を流れる各
ワークは、そのロフト番号や機種名などが個々のワーク
ごとに管理されているので、ワーク検査部において手作
業でワークの抜き取りを行・うと、搬送路を流れるワー
クの順番が前後して、各ワークの識別管理ができな(な
るという問題点も生じる。
ワークは、そのロフト番号や機種名などが個々のワーク
ごとに管理されているので、ワーク検査部において手作
業でワークの抜き取りを行・うと、搬送路を流れるワー
クの順番が前後して、各ワークの識別管理ができな(な
るという問題点も生じる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、複数台のダイサでそれぞれダイシングされたワーク
の外観検査を簡単に行うことができる半導体ウェハのバ
ッファ搬送装置を提供することを目的としている。
て、複数台のダイサでそれぞれダイシングされたワーク
の外観検査を簡単に行うことができる半導体ウェハのバ
ッファ搬送装置を提供することを目的としている。
また、本発明の他の目的は、ワークの外観検査のために
、搬送路からワークを抜き取っても、搬送路を流れる各
ワークの管理を正しく行うことができる半導体ウェハの
バ・ンファ搬送装置を提供することにある。
、搬送路からワークを抜き取っても、搬送路を流れる各
ワークの管理を正しく行うことができる半導体ウェハの
バ・ンファ搬送装置を提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。
な構成をとる。
即ち、本発明は、粘着テープを使って半導体ウェハを環
状フレームに保持したワークをウェハマウンタから受け
取り、これらのワークを複数台のダイサに搬送するとと
もに、各ダイサでダイシングされたワークを下手側処理
装置に搬送し、かつ、前記ウェハマウンタ、各ダイサ、
下手側処理装置との間のワークの受け渡しがホストコン
ピュータによって統括的に管理されている半導体ウェハ
のバッファ搬送装置において、 前記ウェハマウンタから受け取ったワークを必要により
一時的に格納するバッファ格納手段と、前記バッファ格
納手段から払い出された各ワークを各ダイサに搬送する
供給搬送手段と、前記各ダイサでダイシングされたワー
クを集めて下手側処理装置に搬送する払い出し搬送手段
と、前記払い出し搬送手段の下手側で分岐されワークを
受け入れるワーク検査手段と、 ワーク検査手段へのワーク受け入れ、およびワーク検査
手段からのワーク払い出しの制御を前記払い出し搬送手
段に対して行うとともに、当該ワ−りの管理情報を前記
ホストコンピュータに伝えるバッファ搬送管理手段と、 を備えたものである。
状フレームに保持したワークをウェハマウンタから受け
取り、これらのワークを複数台のダイサに搬送するとと
もに、各ダイサでダイシングされたワークを下手側処理
装置に搬送し、かつ、前記ウェハマウンタ、各ダイサ、
下手側処理装置との間のワークの受け渡しがホストコン
ピュータによって統括的に管理されている半導体ウェハ
のバッファ搬送装置において、 前記ウェハマウンタから受け取ったワークを必要により
一時的に格納するバッファ格納手段と、前記バッファ格
納手段から払い出された各ワークを各ダイサに搬送する
供給搬送手段と、前記各ダイサでダイシングされたワー
クを集めて下手側処理装置に搬送する払い出し搬送手段
と、前記払い出し搬送手段の下手側で分岐されワークを
受け入れるワーク検査手段と、 ワーク検査手段へのワーク受け入れ、およびワーク検査
手段からのワーク払い出しの制御を前記払い出し搬送手
段に対して行うとともに、当該ワ−りの管理情報を前記
ホストコンピュータに伝えるバッファ搬送管理手段と、 を備えたものである。
く作用〉
本発明の作用は、次のとおりである。
バッファ搬送管理手段は、各ダイサから払い出されたワ
ークのうち、検査対象となるワークをワーク検査部に分
岐搬送するように払い出し躍進手段を制御するとともに
、抜き取られたワークに関する情報をホストコンピュー
タに伝える。
ークのうち、検査対象となるワークをワーク検査部に分
岐搬送するように払い出し躍進手段を制御するとともに
、抜き取られたワークに関する情報をホストコンピュー
タに伝える。
ワーク検査部において、ワークの外観検査が終了すると
、バッファ搬送管理手段はワーク検査部にあるワークを
下手側処理装置に搬送するように払い出し搬送手段を制
御するとともに、払い出されたワークに関する情報をホ
ストコンピュータに伝える。
、バッファ搬送管理手段はワーク検査部にあるワークを
下手側処理装置に搬送するように払い出し搬送手段を制
御するとともに、払い出されたワークに関する情報をホ
ストコンピュータに伝える。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第1図は、本発明の一実施例に係る半導体ウェハのバッ
ファ搬送装置の概略構成を示したブロック図、第2図は
本装置が扱うワークの外観斜視図である。
ファ搬送装置の概略構成を示したブロック図、第2図は
本装置が扱うワークの外観斜視図である。
第2図に示すように、ワークWは、半導体ウェハWFの
裏面に粘着テープTを貼り付け、その粘着テープTの周
部を環状フレームFに貼り付けて半導体ウェハWFを保
持したものである。第1図に示したウェハマウンタ1は
、このようなワークを連続的に作成する装置であり、例
えば特開昭63−155631号公報に記載されている
ような半導体ウェハの自動貼り付は装置が用いられる。
裏面に粘着テープTを貼り付け、その粘着テープTの周
部を環状フレームFに貼り付けて半導体ウェハWFを保
持したものである。第1図に示したウェハマウンタ1は
、このようなワークを連続的に作成する装置であり、例
えば特開昭63−155631号公報に記載されている
ような半導体ウェハの自動貼り付は装置が用いられる。
ウェハマウンタ1で作成されたワークは、搬送コンベア
によって連続的にバッファ搬送機構2に払い出される。
によって連続的にバッファ搬送機構2に払い出される。
バッファ搬送機構2は、ウェハマウンタ1から供給され
たワークを必要により一時的に格納するバッファ格納手
段としてのバッファ機構3と、それぞれ搬送コンベアで
構成されたローカル搬送機構4、メイン搬送機tl15
、供給ローカル搬送機構6aないし6 c s払い出し
ローカル搬送機構7aないし7C1分岐搬送機構8、お
よびワークの外観検査を行うためのワーク検査部9を含
む。
たワークを必要により一時的に格納するバッファ格納手
段としてのバッファ機構3と、それぞれ搬送コンベアで
構成されたローカル搬送機構4、メイン搬送機tl15
、供給ローカル搬送機構6aないし6 c s払い出し
ローカル搬送機構7aないし7C1分岐搬送機構8、お
よびワークの外観検査を行うためのワーク検査部9を含
む。
バッファ機構3から払い出されたワークは、ローカル搬
送機構4で搬送されてメイン搬送機構5に受け渡される
。供給ローカル搬送機構6aないし6Cは、メイン搬送
機構5に受け渡されたワークを、それぞれに対応するダ
イサ10aないし10cに搬送する0本実施例のローカ
ル搬送機構4.メイン搬送機構5.供給ローカル搬送機
構6aないし6Cは、本発明における供給搬送手段に相
当する。なお、本実施例では、3台のダイサ10aない
し10cを設置しているが、ダイサの設置数は特に限定
されない。
送機構4で搬送されてメイン搬送機構5に受け渡される
。供給ローカル搬送機構6aないし6Cは、メイン搬送
機構5に受け渡されたワークを、それぞれに対応するダ
イサ10aないし10cに搬送する0本実施例のローカ
ル搬送機構4.メイン搬送機構5.供給ローカル搬送機
構6aないし6Cは、本発明における供給搬送手段に相
当する。なお、本実施例では、3台のダイサ10aない
し10cを設置しているが、ダイサの設置数は特に限定
されない。
ダイサ10aないし10cでそれぞれダイシングされた
ワークは、各々の払い出しローカル搬送機構7aないし
7cによって搬送されて、メイン搬送機構5に集められ
る。メイン搬送!a横5に集められたダイシング済みの
ワークは、メイン搬送機構5の下手側で分岐搬送機構8
に受け渡される。分岐搬送機構8は、メイン搬送機構5
から受け渡されたダイシング済みのワークを、ワーク検
査部9または紫外線照射装置11に分岐搬送する0本実
施例の払い出しローカル搬送機構7aないし7c、メイ
ン搬送機構5、および分岐搬送機構8は、本発明におけ
る払い出し搬送手段に相当する。
ワークは、各々の払い出しローカル搬送機構7aないし
7cによって搬送されて、メイン搬送機構5に集められ
る。メイン搬送!a横5に集められたダイシング済みの
ワークは、メイン搬送機構5の下手側で分岐搬送機構8
に受け渡される。分岐搬送機構8は、メイン搬送機構5
から受け渡されたダイシング済みのワークを、ワーク検
査部9または紫外線照射装置11に分岐搬送する0本実
施例の払い出しローカル搬送機構7aないし7c、メイ
ン搬送機構5、および分岐搬送機構8は、本発明におけ
る払い出し搬送手段に相当する。
なお、図中のSlないしS16は、搬送コンベア間でワ
ークを受け渡しするためのステージであり、このうちワ
ーク分岐用のステージS3.S7.S11、 S16
には、昇降自在のストッパ15aないし15eが付設さ
れている。
ークを受け渡しするためのステージであり、このうちワ
ーク分岐用のステージS3.S7.S11、 S16
には、昇降自在のストッパ15aないし15eが付設さ
れている。
紫外線照射装置11は、バッファ搬送機構2から受け入
れたワークに紫外線を照射した後、そのワークをストッ
カ12に払い出す、ストッカ12は、紫外線照射済みの
ワークを、それぞれ所定のカッセトに収納する装置であ
る。
れたワークに紫外線を照射した後、そのワークをストッ
カ12に払い出す、ストッカ12は、紫外線照射済みの
ワークを、それぞれ所定のカッセトに収納する装置であ
る。
ウェハマウンタ1と、バッファ搬送機構2と、ダイサ1
0aないし10cと、紫外線照射装置11と、ストッカ
12との間のワークの受け渡しは、ホストコンピュータ
13によって統括的に管理されている。
0aないし10cと、紫外線照射装置11と、ストッカ
12との間のワークの受け渡しは、ホストコンピュータ
13によって統括的に管理されている。
また、バッファ搬送機構2内におけるワークの搬送管理
は、バッファ管理コンピュータ14が受け持ち、このバ
ッファ管理コンピュータ14とホストコンピュータ13
とがデータ通信可能に接続されている。
は、バッファ管理コンピュータ14が受け持ち、このバ
ッファ管理コンピュータ14とホストコンピュータ13
とがデータ通信可能に接続されている。
次に、バッファ搬送機構2の各部の構成を具体的に説明
する。
する。
第3図はバッファ機構3の概略構成を示し、同図(a)
はその正面図、同図(b)は側面図である。バッファ機
構3は、ウェハマウンタlから払い出されたワークWを
収納するためのマガジン20を備えている。マガジン2
0の内側面には、ワークWの端部を支持してワークWを
収納するための収納溝20aを適当な段数だけ形成しで
ある。マガジン20の両側板間には、エアーシリンダ2
1が配設してあり、このエアーシリンダ21を駆動する
ことによって、マガジン20の幅がワークWの大きさに
応じて調整できるようになっている。
はその正面図、同図(b)は側面図である。バッファ機
構3は、ウェハマウンタlから払い出されたワークWを
収納するためのマガジン20を備えている。マガジン2
0の内側面には、ワークWの端部を支持してワークWを
収納するための収納溝20aを適当な段数だけ形成しで
ある。マガジン20の両側板間には、エアーシリンダ2
1が配設してあり、このエアーシリンダ21を駆動する
ことによって、マガジン20の幅がワークWの大きさに
応じて調整できるようになっている。
このようなマガジン20を支持フレーム22の上に取り
付け、この支持フレーム22の基部を、ガイドレール2
3に上下動自在に嵌め付けるとともに、螺子環24に螺
合している。この螺子124をモータ25で回転駆動す
ることによって、マガジン20を昇降さて、マガジン2
0の任意の収納溝20aがワークWの受け渡し位置Qに
設定できるように構威しである。
付け、この支持フレーム22の基部を、ガイドレール2
3に上下動自在に嵌め付けるとともに、螺子環24に螺
合している。この螺子124をモータ25で回転駆動す
ることによって、マガジン20を昇降さて、マガジン2
0の任意の収納溝20aがワークWの受け渡し位置Qに
設定できるように構威しである。
第4図は、バッファ機構3へのワーク受け渡し機構を示
した平面図である。
した平面図である。
受け入れ搬送機130は、ウェハマウンタ1から払い出
されたワークをマガジン20の手前の所定位置にまで搬
送するための機構であり、搬送コンベア31と、これを
駆動するためのモータ32を含む。
されたワークをマガジン20の手前の所定位置にまで搬
送するための機構であり、搬送コンベア31と、これを
駆動するためのモータ32を含む。
搬送コンベア31の外側には、搬送コンベア31上のワ
ークを案内するための一対のワーク・センタリングバー
33があり、2本のワーク・センタリングパー33の間
に設けたエアーシリンダ34を駆動することによって、
ワークの大きさに応じてワーク・センタリングパー33
の間隙が調整できるようになっている。
ークを案内するための一対のワーク・センタリングバー
33があり、2本のワーク・センタリングパー33の間
に設けたエアーシリンダ34を駆動することによって、
ワークの大きさに応じてワーク・センタリングパー33
の間隙が調整できるようになっている。
ワーク送り込み機構40は、受け入れ搬送機構30によ
ってマガジン20の手前まで搬送されてきたワ一りを、
マガジン20内に送り込むための機構である。このワー
ク送り込み機構40は、ブラケット41に片持ち支持さ
れた回転軸42を備えており、この回転軸42の先端部
に、ワークの後端を押すためのブツシャ43が取りつけ
られている。回転軸42は、ブラケット41に搭載され
たエア式の回転シリンダ44によって回動される。ブラ
ケット41は、移動ベルト45に連結しており、この移
動ベルト45をモータ46で駆動することにより、ブラ
ケット41に支持された回、転軸42をワーク搬送経路
に沿って往復動するように構成している。
ってマガジン20の手前まで搬送されてきたワ一りを、
マガジン20内に送り込むための機構である。このワー
ク送り込み機構40は、ブラケット41に片持ち支持さ
れた回転軸42を備えており、この回転軸42の先端部
に、ワークの後端を押すためのブツシャ43が取りつけ
られている。回転軸42は、ブラケット41に搭載され
たエア式の回転シリンダ44によって回動される。ブラ
ケット41は、移動ベルト45に連結しており、この移
動ベルト45をモータ46で駆動することにより、ブラ
ケット41に支持された回、転軸42をワーク搬送経路
に沿って往復動するように構成している。
ワーク払い出し機構50は、マガジン20内に収納され
ているワークを払い出すための機構である。
ているワークを払い出すための機構である。
払い出しバー51は、マガジン20内のワークを押し出
すためのもので、ガイド枠52に摺動自在に嵌め付けら
れている。ガイド枠52はエアーシリンダ53に連結し
ており、このエアーシリンダ53を駆動することによっ
て、払い出しバー51が昇降するようになっている。ま
た、払い出しバー51は移動ベルト54に連結しており
、この移動ベルト54をモータ55で駆動することによ
って、払い出しバー51が往復動するようになっている
。マガジン20の払い出し側には、払い出されたワーク
を受け取る払い出しコンベア56と、その駆動用モータ
57とが設けられている。
すためのもので、ガイド枠52に摺動自在に嵌め付けら
れている。ガイド枠52はエアーシリンダ53に連結し
ており、このエアーシリンダ53を駆動することによっ
て、払い出しバー51が昇降するようになっている。ま
た、払い出しバー51は移動ベルト54に連結しており
、この移動ベルト54をモータ55で駆動することによ
って、払い出しバー51が往復動するようになっている
。マガジン20の払い出し側には、払い出されたワーク
を受け取る払い出しコンベア56と、その駆動用モータ
57とが設けられている。
ウェハマウンタ1からバッファ機構3にワークが払い出
されるとき、ワーク送り込み機構40およびワーク払い
出し機構50は第4図に示したような待機位置にある。
されるとき、ワーク送り込み機構40およびワーク払い
出し機構50は第4図に示したような待機位置にある。
すなわち、ワーク送り込み機構40のブツシャ43は水
平姿勢に維持されていて、搬送コンベア31よりも上方
に位置している。また、払い出しバー51は、搬送コン
ベア31よりも下方に位置している。
平姿勢に維持されていて、搬送コンベア31よりも上方
に位置している。また、払い出しバー51は、搬送コン
ベア31よりも下方に位置している。
ウェハマウンタlから払い出されたワークが受け入れ搬
送機構30によって、マガジン20の手前の所定位置に
まで搬送されると、ワーク送り込み機構40の回転軸4
2が回転シリンダ44によって駆動されて、ブ・ンシャ
43が垂下する。そして、モータ46が駆動して、回転
軸42が前方に移動する。これにより、マガジン20の
手前にあるワークが、プンシ中43に押されてマガジン
20内に送り込まれる。ワークを送り込んだ後、ワーク
送り込み機構40は待機位置に戻る。
送機構30によって、マガジン20の手前の所定位置に
まで搬送されると、ワーク送り込み機構40の回転軸4
2が回転シリンダ44によって駆動されて、ブ・ンシャ
43が垂下する。そして、モータ46が駆動して、回転
軸42が前方に移動する。これにより、マガジン20の
手前にあるワークが、プンシ中43に押されてマガジン
20内に送り込まれる。ワークを送り込んだ後、ワーク
送り込み機構40は待機位置に戻る。
マガジン20からワークを払い出すときは、ワーク払い
出し機構50のエアーシリンダ53が伸長し、払い出し
バー51が、第3図に示したワークの受け渡し位置Qま
で上昇する。そして、モータ55が駆動して、払い出し
バー51が前進することにより、マガジン20内のワー
クが押し出されて搬送コンベア56上に払い出される。
出し機構50のエアーシリンダ53が伸長し、払い出し
バー51が、第3図に示したワークの受け渡し位置Qま
で上昇する。そして、モータ55が駆動して、払い出し
バー51が前進することにより、マガジン20内のワー
クが押し出されて搬送コンベア56上に払い出される。
次に、ローカル搬送機構4の概略構成を第5@を参照し
て説明する。
て説明する。
ローカル搬送機構4は、搬送コンベア60と、この搬送
コンベア60の両端にそれぞれ揺動自在に連結された揺
動コンベア61.62を含む、各コンベアは共通のモー
タ63で駆動され、駆動コンベア61゜62はエアーシ
リンダ64.65によって昇降される。
コンベア60の両端にそれぞれ揺動自在に連結された揺
動コンベア61.62を含む、各コンベアは共通のモー
タ63で駆動され、駆動コンベア61゜62はエアーシ
リンダ64.65によって昇降される。
バッファ機構3からステージSlにワークが払い出され
るとき、揺動コンベア61は下降している。
るとき、揺動コンベア61は下降している。
ステージS1へワークが払い出されたことが、図示しな
いセンサで検出されると、エアーシリンダ64が伸長し
て揺動コンベア61が上昇する。これにより、搬送コン
ベア56から揺動コンベア61に、ワークが受け渡され
る。
いセンサで検出されると、エアーシリンダ64が伸長し
て揺動コンベア61が上昇する。これにより、搬送コン
ベア56から揺動コンベア61に、ワークが受け渡され
る。
そして、モータ63が駆動し、ワークがステージS2に
向けて搬送される。このとき、ステージS2の揺動コン
ベア62は上昇している。ステージS2にワークが搬送
されたことが検出されると、エアーシリンダ65が縮退
して揺動コンベア62が下降゛する。これにより、揺動
コンベア62からメイン搬送機構5へワークが受け渡さ
れる。他のステージ33〜316におけるワークの受け
渡しも、これと同様に行われる。
向けて搬送される。このとき、ステージS2の揺動コン
ベア62は上昇している。ステージS2にワークが搬送
されたことが検出されると、エアーシリンダ65が縮退
して揺動コンベア62が下降゛する。これにより、揺動
コンベア62からメイン搬送機構5へワークが受け渡さ
れる。他のステージ33〜316におけるワークの受け
渡しも、これと同様に行われる。
次に、分岐搬送機構8およびワーク検査部9の概略構成
を第6図および第7図を参照して説明する。
を第6図および第7図を参照して説明する。
分岐搬送機構8は、搬送コンベア80と、その両端部に
連結された揺動コンベア81.82と、揺動コンベア8
2から受け渡されたワークを紫外線照射装置11に搬送
する搬送コンベア83を含む、コンベア80、81.8
2は、共通のモータ84で駆動され、搬送コンベア83
はモータ85で駆動される。各揺動コンベア81.82
は、エアーシリンダ86.87でそれぞれ昇降駆動され
る。ステージS16とワーク検査部9との間にあるスト
ッパ15dは、エアーシリンダ8Bで昇降される。
連結された揺動コンベア81.82と、揺動コンベア8
2から受け渡されたワークを紫外線照射装置11に搬送
する搬送コンベア83を含む、コンベア80、81.8
2は、共通のモータ84で駆動され、搬送コンベア83
はモータ85で駆動される。各揺動コンベア81.82
は、エアーシリンダ86.87でそれぞれ昇降駆動され
る。ステージS16とワーク検査部9との間にあるスト
ッパ15dは、エアーシリンダ8Bで昇降される。
ワーク検査部9には、分岐搬送機構8から受け渡された
ワークを所定位置にまで搬送する揺動コンベア90があ
り、このt3動コンベア90はモータ91で駆動される
とともに、エアーシリンダ92で昇降される。
ワークを所定位置にまで搬送する揺動コンベア90があ
り、このt3動コンベア90はモータ91で駆動される
とともに、エアーシリンダ92で昇降される。
第7図はワーク検査部9の説明図である。
ワーク検査部9には、揺動コンベア90が下降したとき
に、揺動コンベア90上のワークを受け渡されるワーク
載置台93があり、このワーク載置台93の上方に外観
検査用の顕微!94が設置されている。
に、揺動コンベア90上のワークを受け渡されるワーク
載置台93があり、このワーク載置台93の上方に外観
検査用の顕微!94が設置されている。
また、ワーク検査部9には、抜き取りワークを指定する
ための操作ボックス95がある。この操作ボックス95
には、ダイサ番号を指定するためのデジタルスイッチS
WIと、ワークの抜き取り指令を出すための検査スイッ
チSW2と、検査済みのワークをワーク検査部9から払
い出すための指令を出す払い出しスイッチSW3が設け
られている。
ための操作ボックス95がある。この操作ボックス95
には、ダイサ番号を指定するためのデジタルスイッチS
WIと、ワークの抜き取り指令を出すための検査スイッ
チSW2と、検査済みのワークをワーク検査部9から払
い出すための指令を出す払い出しスイッチSW3が設け
られている。
次に、上述した半導体ウェハのバッファ搬送装置の動作
を説明する。
を説明する。
〔1〕ウエハマウンタ1からのワーク受け入れの ワー
クのロフト情報(例えば、ロフト番号。
クのロフト情報(例えば、ロフト番号。
品種名、投入枚数、ウェハ径、処理ダイサ番号など)は
、ウェハマウンタlから入力され、これらのロフト情報
はホストコンピュータ13に伝i1にれる。ウェハマウ
ンタ1でワークの払い出し準備が完了すると、ホストコ
ンピュータ13はワークの受け入れ要求をバッファ管理
コンピュータ14に出す。
、ウェハマウンタlから入力され、これらのロフト情報
はホストコンピュータ13に伝i1にれる。ウェハマウ
ンタ1でワークの払い出し準備が完了すると、ホストコ
ンピュータ13はワークの受け入れ要求をバッファ管理
コンピュータ14に出す。
■ バッファ管理コンピュータ14は、バッファ機構3
が待機状態にあることを確認した後、ホストコンピュー
タ13に受け入れ準備が完了していることを伝える。
が待機状態にあることを確認した後、ホストコンピュー
タ13に受け入れ準備が完了していることを伝える。
■ ホストコンピュータ13は、バッファ管理コンピュ
ータ14にマガジン20の何段目の収納溝20aにワー
クを収納するかを指令する。
ータ14にマガジン20の何段目の収納溝20aにワー
クを収納するかを指令する。
■ この指令に基づき、バッファ機構3の受け入れ搬送
機構30は、ウェハマウンタ1からワークを受け入れる
とともに、マガジン200指令された収納溝20aがワ
ーク受け渡し位置Qに移動するようにバッファ機tI3
が駆動する。そして、ワーク送り込み機構40が駆動し
て、そのワークが前記収納溝20aに収納される。
機構30は、ウェハマウンタ1からワークを受け入れる
とともに、マガジン200指令された収納溝20aがワ
ーク受け渡し位置Qに移動するようにバッファ機tI3
が駆動する。そして、ワーク送り込み機構40が駆動し
て、そのワークが前記収納溝20aに収納される。
〔2〕バッファ機構3からダイサtOaないし10cへ
のワーク搬送 ■ ホストコンピュータ13は、バッファ管理コンピュ
ータ14にワークの払い出し指示を出す、いま、ダイサ
10bにワークを払い出すとしよう、ホストコンピュー
タ13は、ダイサ10bに払い出すべきワークが収納さ
れているマガジン20の段数指定と、送り先のダイサの
番号をバッファ管理コンピュータ14に伝える。
のワーク搬送 ■ ホストコンピュータ13は、バッファ管理コンピュ
ータ14にワークの払い出し指示を出す、いま、ダイサ
10bにワークを払い出すとしよう、ホストコンピュー
タ13は、ダイサ10bに払い出すべきワークが収納さ
れているマガジン20の段数指定と、送り先のダイサの
番号をバッファ管理コンピュータ14に伝える。
■ これに基づき、バッファ搬送機構2の各部が次のよ
うに作動する。すなわち、バッファ機構3のマガジン2
0が昇降して、指定の収納溝20aがワーク受け渡し位
置Qにセットされ、続いて、ワーク払い出し機構50が
動作して、当該収納溝20aにあるワークがステージS
1に払い出される。
うに作動する。すなわち、バッファ機構3のマガジン2
0が昇降して、指定の収納溝20aがワーク受け渡し位
置Qにセットされ、続いて、ワーク払い出し機構50が
動作して、当該収納溝20aにあるワークがステージS
1に払い出される。
■ ステージStにワークが払い出されると、揺動コン
ベア61が上昇し、そのワークがローカル搬送機構4に
移載される。続いて、搬送コンベア60が始動して、ワ
ークがステージS2に向けて搬送される。このとき、ス
トッパ15aが下降、ストッパ15bが上昇するように
、それぞれ駆動される。
ベア61が上昇し、そのワークがローカル搬送機構4に
移載される。続いて、搬送コンベア60が始動して、ワ
ークがステージS2に向けて搬送される。このとき、ス
トッパ15aが下降、ストッパ15bが上昇するように
、それぞれ駆動される。
■ ワークがステージS2に達すると、揺動コンベア6
2が下降して、ワークがメイン搬送機構5に受け渡され
る。ワークが受け渡されると、メイン搬送機tI5によ
るワークの搬送が始まり、そのワークはステージS7に
おいて、ストッパ15bに受け止められる。
2が下降して、ワークがメイン搬送機構5に受け渡され
る。ワークが受け渡されると、メイン搬送機tI5によ
るワークの搬送が始まり、そのワークはステージS7に
おいて、ストッパ15bに受け止められる。
■ ワークがステージS7に到着すると、メイン搬送機
構5が停止して、ストッパ15bが下降する。そして、
上述と同様のワークの受け渡し動作により、ステージS
7のワークが供給ローカル搬送機構6bに受け渡されて
、そのワークがダイサ10bの受け入れ側ステージS8
に搬送される。ステージS8にワークが搬送されると、
バッファ管理コンピュータ14は、これをホストコンピ
ュータ13に伝える。
構5が停止して、ストッパ15bが下降する。そして、
上述と同様のワークの受け渡し動作により、ステージS
7のワークが供給ローカル搬送機構6bに受け渡されて
、そのワークがダイサ10bの受け入れ側ステージS8
に搬送される。ステージS8にワークが搬送されると、
バッファ管理コンピュータ14は、これをホストコンピ
ュータ13に伝える。
■ ホストコンピュータ13は、ダイサ10bの受け入
れ準備完了の通知を受けると、バッファ管理コンピュー
タ14にダイサ10bへのワーク払い出しを指令する。
れ準備完了の通知を受けると、バッファ管理コンピュー
タ14にダイサ10bへのワーク払い出しを指令する。
■ この指令に基づき、ステージS8にある払い出し用
の搬送コンベアが駆動して、ワークがダイサtobに送
り込まれる。ワークの送り込みが完了すると、搬送ワー
ク管理コンピュータ14はホストコンピュータ13に送
り込み完了を伝える。
の搬送コンベアが駆動して、ワークがダイサtobに送
り込まれる。ワークの送り込みが完了すると、搬送ワー
ク管理コンピュータ14はホストコンピュータ13に送
り込み完了を伝える。
以上のようにして、バッファ機構3のマガジン20内に
一時的に収納されていたワークがそれぞれ指定のダイサ
に搬送される。なお、バッファ機構3にワークが一時的
に収納されるのは、ダイサlOaないし10cの処理能
力が、ウェハマウンタ1の処理能力に追い付かなくなっ
た場合や、ウェハマウンタ1から先に払い出されたワー
クよりも、後に払い出されたワークを先に所定のダイサ
に搬送したい場合などのように、必要に応じてホストコ
ンピュータ13からの指示により実行される。したがっ
て、特に必要のない場合は、ホストコンピュータ13か
らの指令に基づき、ウェハマウンタlから払い出された
ワークは、バッファ機構3をそのまま通過して指定のダ
イサに搬送される。
一時的に収納されていたワークがそれぞれ指定のダイサ
に搬送される。なお、バッファ機構3にワークが一時的
に収納されるのは、ダイサlOaないし10cの処理能
力が、ウェハマウンタ1の処理能力に追い付かなくなっ
た場合や、ウェハマウンタ1から先に払い出されたワー
クよりも、後に払い出されたワークを先に所定のダイサ
に搬送したい場合などのように、必要に応じてホストコ
ンピュータ13からの指示により実行される。したがっ
て、特に必要のない場合は、ホストコンピュータ13か
らの指令に基づき、ウェハマウンタlから払い出された
ワークは、バッファ機構3をそのまま通過して指定のダ
イサに搬送される。
〔3〕ダイサ10aないし10cから紫外線照射装置1
1へのワーク搬送 ■ 例えばダイサ10bでグイシングされたワークがス
テージS9に払い出されると、ダイサlObはホストコ
ンピュータ13を介して、バッファ管理コンピュータ1
4にワークの受け入れ要求を出す。
1へのワーク搬送 ■ 例えばダイサ10bでグイシングされたワークがス
テージS9に払い出されると、ダイサlObはホストコ
ンピュータ13を介して、バッファ管理コンピュータ1
4にワークの受け入れ要求を出す。
この要求に基づき、バッファ管理コンピュータ14は、
次のようにバッファ搬送機構2の各部を駆動させる。す
なわち、払い出しローカル搬送機構7bが駆動して、ス
テージS9のワークが払い出しローカル搬送機構7bに
受け渡された後、そのワークはメイン搬送機構5に向け
て搬送され、ステージSlOでメイン搬送機構5に受け
渡される。
次のようにバッファ搬送機構2の各部を駆動させる。す
なわち、払い出しローカル搬送機構7bが駆動して、ス
テージS9のワークが払い出しローカル搬送機構7bに
受け渡された後、そのワークはメイン搬送機構5に向け
て搬送され、ステージSlOでメイン搬送機構5に受け
渡される。
■ メイン搬送機構5に受け渡されたワークは、メイン
搬送機構5の終端のステージSL5まで搬送される。
搬送機構5の終端のステージSL5まで搬送される。
■ ワークがステージ315まで搬送されると、バッフ
ァ管理コンピュータ14は、そのワークがワーク検査部
9からの抜き取り要求に該当するワークであるかどうか
を確認する。該当しなければ、そのワークを紫外線照射
装置11に向けて搬送させる。すなわち、ステージS1
6のストッパ15dが上昇し、第7図に示したステージ
S15の揺動コンベア81が上昇して、ワークが分岐搬
送機構8に受け渡された後、ステージS16に向けて搬
送される。
ァ管理コンピュータ14は、そのワークがワーク検査部
9からの抜き取り要求に該当するワークであるかどうか
を確認する。該当しなければ、そのワークを紫外線照射
装置11に向けて搬送させる。すなわち、ステージS1
6のストッパ15dが上昇し、第7図に示したステージ
S15の揺動コンベア81が上昇して、ワークが分岐搬
送機構8に受け渡された後、ステージS16に向けて搬
送される。
■ このワークはステージ316のストッパ15dによ
って受け止められる。ワークがステージ316に搬送さ
れると、駆動コンベア82が下降して、ワークが紫外線
照射装置11への搬送コンベア83に受け渡される。
って受け止められる。ワークがステージ316に搬送さ
れると、駆動コンベア82が下降して、ワークが紫外線
照射装置11への搬送コンベア83に受け渡される。
■ 紫外線照射装置11から受け入れ準備が完了したこ
とが、ホストコンピュータ13を介して、バッフ1管理
コンピユータ14に伝えられると、搬送コンベア83が
駆動され、ステージ316のワークが紫外線照射装置1
1に払い出される。ワークの払い出しが完了すると、バ
ッファ管理コンピュータ14はこれをホストコンビエー
タ13に伝える。
とが、ホストコンピュータ13を介して、バッフ1管理
コンピユータ14に伝えられると、搬送コンベア83が
駆動され、ステージ316のワークが紫外線照射装置1
1に払い出される。ワークの払い出しが完了すると、バ
ッファ管理コンピュータ14はこれをホストコンビエー
タ13に伝える。
以上のようにして、ダイサ10aないし10cからワー
クの受け入れ要求のあったものから順番に、紫外線照射
装置11に順に払い出される。
クの受け入れ要求のあったものから順番に、紫外線照射
装置11に順に払い出される。
〔4〕ワ一ク検査部9への搬送および払い出し■ ワー
ク検査部9でワークの外観検査を行う場合、検査員はダ
イシング状態を検査しようとしているダイサの番号を第
7図に示したデジタルスイッチSWIで指定するととも
に、検査スイッチSW2をON状態にする。これにより
、指定されたダイサ番号と、ワーク抜き取り指令が、バ
ッファ管理コンピュータ14に伝えられる。
ク検査部9でワークの外観検査を行う場合、検査員はダ
イシング状態を検査しようとしているダイサの番号を第
7図に示したデジタルスイッチSWIで指定するととも
に、検査スイッチSW2をON状態にする。これにより
、指定されたダイサ番号と、ワーク抜き取り指令が、バ
ッファ管理コンピュータ14に伝えられる。
■ ステージSi5に搬送されたダイシング済みのワー
クが、ワーク検査部9から指定されたダイサで処理され
たワークであれば、バッファ管理コンピュータ14は、
ステージ316のストッパ15dを下降させるとともに
、そのワークをワーク検査部9に向けて搬送させる。す
なわち、ステージSL5の上のワークはワーク払い出し
ローカル搬送機構8に受け渡され、ステージ516を通
過して、ワーク検査部9にまで搬送される。
クが、ワーク検査部9から指定されたダイサで処理され
たワークであれば、バッファ管理コンピュータ14は、
ステージ316のストッパ15dを下降させるとともに
、そのワークをワーク検査部9に向けて搬送させる。す
なわち、ステージSL5の上のワークはワーク払い出し
ローカル搬送機構8に受け渡され、ステージ516を通
過して、ワーク検査部9にまで搬送される。
■ ワークがワーク検査部9に搬送されると、揺動コン
ベア90が下降し、ワークがワークi3i置台93に移
載される。検査員はワーク載置台93の上のワークを顕
微it!94によって外観検査する。外観検査の結果、
異常がなければ、検査員によって払い出しスイッチSW
3が押されて、バッファ管理コンピュータ14に払い出
し指令が出される。
ベア90が下降し、ワークがワークi3i置台93に移
載される。検査員はワーク載置台93の上のワークを顕
微it!94によって外観検査する。外観検査の結果、
異常がなければ、検査員によって払い出しスイッチSW
3が押されて、バッファ管理コンピュータ14に払い出
し指令が出される。
■ 払い出し指令を受けたバッファ管理コンピュータ1
4は、振動コンベア90を上昇させた後、これを逆転駆
動させて、ワーク検査部9のワークをステージS16上
に搬送させる。検査済みのワークがステージ516に達
すると、振動コンベア82が下降して、ワークが搬送コ
ンベア83に受け渡される。
4は、振動コンベア90を上昇させた後、これを逆転駆
動させて、ワーク検査部9のワークをステージS16上
に搬送させる。検査済みのワークがステージ516に達
すると、振動コンベア82が下降して、ワークが搬送コ
ンベア83に受け渡される。
そして、上述したように、紫外線照射装置11からの受
け入れ順次完了通知に基づき、そのワークは紫外線照射
装置11に払い出される。バッファ管理コンピュータ1
4は、検査対象となって抜き取られていたワークが、紫
外線照射装置11に払い出されたことを、ホストコンピ
ュータ13に通知する。
け入れ順次完了通知に基づき、そのワークは紫外線照射
装置11に払い出される。バッファ管理コンピュータ1
4は、検査対象となって抜き取られていたワークが、紫
外線照射装置11に払い出されたことを、ホストコンピ
ュータ13に通知する。
なお、上述の実施例では、バッファ搬送機構2の下手側
処理装置として紫外線照射装置11を設けたが、バッフ
ァ搬送機構2にストッカ12を直接接続したり、あるい
は、グイボンディング装置を接続するようにしてもよい
。
処理装置として紫外線照射装置11を設けたが、バッフ
ァ搬送機構2にストッカ12を直接接続したり、あるい
は、グイボンディング装置を接続するようにしてもよい
。
また、実施例では、ステージ515にワークが搬送され
た時に、そのワークの抜き取り指令の有無を判断してい
るが、これは例えば各ダイサ10aないしlOcの払い
出し側のステージ35.S9.S13や、分岐搬送機構
8にあるステージS16において判断するようにしても
よい。
た時に、そのワークの抜き取り指令の有無を判断してい
るが、これは例えば各ダイサ10aないしlOcの払い
出し側のステージ35.S9.S13や、分岐搬送機構
8にあるステージS16において判断するようにしても
よい。
さらに、実施例ではメイン搬送機構5を、ダイサへのワ
ーク供給搬送路と、ダイサからのワーク払い出し搬送路
とに共用しているが、ワーク供給用のメイン搬送路とワ
ーク払い出し用のメイン搬送路をそれぞれ個別に設ける
ようにしてもよい。
ーク供給搬送路と、ダイサからのワーク払い出し搬送路
とに共用しているが、ワーク供給用のメイン搬送路とワ
ーク払い出し用のメイン搬送路をそれぞれ個別に設ける
ようにしてもよい。
また、上述の実施例では、検査対象となるワー、りをス
テージS16から分岐してワーク検査部9へ搬送したが
、これはステージS15や、あるいは紫外線照射装置1
1の入口において分岐して、ワーク検査部に搬送するよ
うにしてもよい。
テージS16から分岐してワーク検査部9へ搬送したが
、これはステージS15や、あるいは紫外線照射装置1
1の入口において分岐して、ワーク検査部に搬送するよ
うにしてもよい。
また、実施例では、ワーク検査部9おいて、検査員が操
作ボックス95を操作することによって、検査対象とな
るワークを抜き取るようにしたが、各ダイサから所定枚
数のワークが払い出されるごとに、バッファ管理コンピ
ュータ14が自動的にワークの抜き取り指令を出すよう
に構成してもよい。
作ボックス95を操作することによって、検査対象とな
るワークを抜き取るようにしたが、各ダイサから所定枚
数のワークが払い出されるごとに、バッファ管理コンピ
ュータ14が自動的にワークの抜き取り指令を出すよう
に構成してもよい。
さらに、実施例では、ワーク検査部9において、顕微鏡
を使って検査員が目視で外観検査を行うようにしたが、
これは画像処理で行うものであってもよい。
を使って検査員が目視で外観検査を行うようにしたが、
これは画像処理で行うものであってもよい。
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ダイ
シング済みのワークが集められる払い出し搬送路の下手
側にワーク検査手段を設け、所定のワークをワーク検査
手段に分岐搬送するようにしたので、各ダイサごとにワ
ーク検査部を設ける場合に比較して、搬送処理装置の構
成が簡単になり、また、検査員の負担を軽減することが
できる。
シング済みのワークが集められる払い出し搬送路の下手
側にワーク検査手段を設け、所定のワークをワーク検査
手段に分岐搬送するようにしたので、各ダイサごとにワ
ーク検査部を設ける場合に比較して、搬送処理装置の構
成が簡単になり、また、検査員の負担を軽減することが
できる。
また、外観検査のために抜き取られたワークの情報や、
検査後に払い出されたワークの情報を、バッファ搬送管
理手段を介して、ホストコンピュータに与えるようにし
ているので、搬送途中のワークが外観検査のために抜き
取られても、ホストコンピュータは、搬送処理装置と下
手側処理装置との間のワークの受け渡しを正しく管理す
ることができる。
検査後に払い出されたワークの情報を、バッファ搬送管
理手段を介して、ホストコンピュータに与えるようにし
ているので、搬送途中のワークが外観検査のために抜き
取られても、ホストコンピュータは、搬送処理装置と下
手側処理装置との間のワークの受け渡しを正しく管理す
ることができる。
第1図は本発明の一実施例に係る半導体ウェハのバッフ
ァ搬送装置の概略構成を示したブロック図、第2図はワ
ークの外観斜視図、第3図はバッファ機構の概略構成図
、第4図はバッファ機構のワーク受け渡し機構の概略構
成を示した平面図、第5図はローカル搬送機構の概略構
成図、第6図は分岐搬送機構の概略構成図、第7図はワ
ーク検査部の概略構成を示した斜視図である。 1・・・ウェハマウンタ、2・・・バッファ搬送装置、
3・・・バッファ機構、4・・・ローカル搬送機構、5
・・・メイン搬送機構、68〜6C・・・供給ローカル
搬送機構、7a〜7C・・・払い出しローカル搬送機構
、8・・・分岐搬送機構、9・・・ワーク検査部、fo
a〜10C・・・ダイサ、11・・・紫外線照射装置、
12・・・ストッカ、13・・・ホストコンピュータ、
14・・・バッファ管理コンピュータ
ァ搬送装置の概略構成を示したブロック図、第2図はワ
ークの外観斜視図、第3図はバッファ機構の概略構成図
、第4図はバッファ機構のワーク受け渡し機構の概略構
成を示した平面図、第5図はローカル搬送機構の概略構
成図、第6図は分岐搬送機構の概略構成図、第7図はワ
ーク検査部の概略構成を示した斜視図である。 1・・・ウェハマウンタ、2・・・バッファ搬送装置、
3・・・バッファ機構、4・・・ローカル搬送機構、5
・・・メイン搬送機構、68〜6C・・・供給ローカル
搬送機構、7a〜7C・・・払い出しローカル搬送機構
、8・・・分岐搬送機構、9・・・ワーク検査部、fo
a〜10C・・・ダイサ、11・・・紫外線照射装置、
12・・・ストッカ、13・・・ホストコンピュータ、
14・・・バッファ管理コンピュータ
Claims (1)
- (1)粘着テープを使って半導体ウェハを環状フレーム
に保持したワークをウェハマウンタから受け取り、これ
らのワークを複数台のダイサに搬送するとともに、各ダ
イサでダイシングされたワークを下手側処理装置に搬送
し、かつ、前記ウェハマウンタ、各ダイサ、下手側処理
装置との間のワークの受け渡しがホストコンピュータに
よって統括的に管理されている半導体ウェハのバッファ
搬送装置において、 前記ウェハマウンタから受け取ったワークを必要により
一時的に格納するバッファ格納手段と、前記バッファ格
納手段から払い出された各ワークを各ダイサに搬送する
供給搬送手段と、 前記各ダイサでダイシングされたワークを集めて下手側
処理装置に搬送する払い出し搬送手段と、前記払い出し
搬送手段の下手側で分岐されワークを受け入れるワーク
検査手段と、 ワーク検査手段へのワーク受け入れ、およびワーク検査
手段からのワーク払い出しの制御を前記払い出し搬送手
段に対して行うとともに、当該ワークの管理情報を前記
ホストコンピュータに伝えるバッファ搬送管理手段と、 を備えたことを特徴とする半導体ウェハのバッファ搬送
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1284354A JPH03145150A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 半導体ウエハのバッファ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1284354A JPH03145150A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 半導体ウエハのバッファ搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03145150A true JPH03145150A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17677505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1284354A Pending JPH03145150A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 半導体ウエハのバッファ搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03145150A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05338782A (ja) * | 1992-06-12 | 1993-12-21 | Sharp Corp | ワーク搬送装置 |
US6854948B1 (en) | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
JP2012175022A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
KR20200049665A (ko) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 부품 공급 장치의 픽업 위치에서 부품들의 위치 적응식 제공 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1284354A patent/JPH03145150A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05338782A (ja) * | 1992-06-12 | 1993-12-21 | Sharp Corp | ワーク搬送装置 |
US6854948B1 (en) | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
JP2012175022A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
KR20200049665A (ko) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 부품 공급 장치의 픽업 위치에서 부품들의 위치 적응식 제공 |
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