JPH03145150A - 半導体ウエハのバッファ搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、粘着テープを使って半導体ウェハを環状フレ
ームに保持したワーク（以下、単にワークという）を、
複数台のダイサにそれぞれ搬送し、各ダイサによってダ
イシングされたワークを、所要の下手側処理装置に送り
出す半導体ウェハのバッファ搬送装置に関する。

〈従来の技術〉 近年、半導体製造工程の自動化が進められている。その
一つとして、半導体ウェハを個々の素子に分離切断する
ダイシング工程の自動化ラインが提案されている。この
ようなダイシング工程の自動化ラインに用いられる従来
の半導体ウェハのバッファ搬送装置は、次のように構成
されている。

このバッファ搬送装置は、ウェハマウンタから払い出さ
れたワークを必要により一時的に格納するバッファ機構
や、このバッファ機構から払い出されたワークを複数台
のダイサに供給したり、各ダイサでダイシングされたワ
ークを下手側処理装置に搬送する搬送コンベアなどを備
えている。下手側処理装置としては、例えば紫外線照射
装置がある。この紫外線照射装置は、ダイシング済みの
ワークに紫外線を照射して半導体ウェハと粘着テープと
の接着力を弱めることにより、グイボンディング工程に
おいて半導体素子を粘着テープから容易に離脱できるよ
うにするための装置である。

紫外線照射された各ワークは、例えばストッカに搬送さ
れて、ワーク収納用の所定のカセットにそれぞれ収納さ
れる。

このような半導体ウェハのバッファ搬送装置や、これに
接続されるウェハマウンタ、ダイサ、Ｒ外線照射装置、
およびストッカは、各装置間のワークの搬送が円滑に行
われるように、ホストコンピュータによって統括的に管
理されている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述したような従来装置には、次のよう
な問題点がある。

一般に、ダイシング工程では、半導体ウェハが正常にダ
イシングされているかどうかを調べるために、ダイシン
グ済みのワークを数枚ないし数１０枚ごとに抜き取り、
顕微鏡を用いてウェハの切断状態を検査している。この
ようなワーク検査は、もちろん上述の自動化ラインにお
いても必要とされる。そこで、各ダイサのワーク払い出
し側にワーク検査部を備えつけることも考えられる。し
かし、そうすると自動化ライン中にダイサと同数のワー
ク検査部が必要となり、ラインの構成が煩雑化するとと
もに、各ワーク検査部に検査員を配置したり、あるいは
−人の検査員が各ワーク検査部を行き来しなければなら
ないという不都合が生じる。

さらに、この種の自動化ラインでは、搬送路を流れる各
ワークは、そのロフト番号や機種名などが個々のワーク
ごとに管理されているので、ワーク検査部において手作
業でワークの抜き取りを行・うと、搬送路を流れるワー
クの順番が前後して、各ワークの識別管理ができな（な
るという問題点も生じる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、複数台のダイサでそれぞれダイシングされたワーク
の外観検査を簡単に行うことができる半導体ウェハのバ
ッファ搬送装置を提供することを目的としている。

また、本発明の他の目的は、ワークの外観検査のために
、搬送路からワークを抜き取っても、搬送路を流れる各
ワークの管理を正しく行うことができる半導体ウェハの
バ・ンファ搬送装置を提供することにある。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。

即ち、本発明は、粘着テープを使って半導体ウェハを環
状フレームに保持したワークをウェハマウンタから受け
取り、これらのワークを複数台のダイサに搬送するとと
もに、各ダイサでダイシングされたワークを下手側処理
装置に搬送し、かつ、前記ウェハマウンタ、各ダイサ、
下手側処理装置との間のワークの受け渡しがホストコン
ピュータによって統括的に管理されている半導体ウェハ
のバッファ搬送装置において、 前記ウェハマウンタから受け取ったワークを必要により
一時的に格納するバッファ格納手段と、前記バッファ格
納手段から払い出された各ワークを各ダイサに搬送する
供給搬送手段と、前記各ダイサでダイシングされたワー
クを集めて下手側処理装置に搬送する払い出し搬送手段
と、前記払い出し搬送手段の下手側で分岐されワークを
受け入れるワーク検査手段と、 ワーク検査手段へのワーク受け入れ、およびワーク検査
手段からのワーク払い出しの制御を前記払い出し搬送手
段に対して行うとともに、当該ワ−りの管理情報を前記
ホストコンピュータに伝えるバッファ搬送管理手段と、 を備えたものである。

く作用〉 本発明の作用は、次のとおりである。

バッファ搬送管理手段は、各ダイサから払い出されたワ
ークのうち、検査対象となるワークをワーク検査部に分
岐搬送するように払い出し躍進手段を制御するとともに
、抜き取られたワークに関する情報をホストコンピュー
タに伝える。

ワーク検査部において、ワークの外観検査が終了すると
、バッファ搬送管理手段はワーク検査部にあるワークを
下手側処理装置に搬送するように払い出し搬送手段を制
御するとともに、払い出されたワークに関する情報をホ
ストコンピュータに伝える。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図は、本発明の一実施例に係る半導体ウェハのバッ
ファ搬送装置の概略構成を示したブロック図、第２図は
本装置が扱うワークの外観斜視図である。

第２図に示すように、ワークＷは、半導体ウェハＷＦの
裏面に粘着テープＴを貼り付け、その粘着テープＴの周
部を環状フレームＦに貼り付けて半導体ウェハＷＦを保
持したものである。第１図に示したウェハマウンタ１は
、このようなワークを連続的に作成する装置であり、例
えば特開昭６３−１５５６３１号公報に記載されている
ような半導体ウェハの自動貼り付は装置が用いられる。

ウェハマウンタ１で作成されたワークは、搬送コンベア
によって連続的にバッファ搬送機構２に払い出される。

バッファ搬送機構２は、ウェハマウンタ１から供給され
たワークを必要により一時的に格納するバッファ格納手
段としてのバッファ機構３と、それぞれ搬送コンベアで
構成されたローカル搬送機構４、メイン搬送機ｔｌ１５
、供給ローカル搬送機構６ａないし６　ｃ　ｓ払い出し
ローカル搬送機構７ａないし７Ｃ１分岐搬送機構８、お
よびワークの外観検査を行うためのワーク検査部９を含
む。

バッファ機構３から払い出されたワークは、ローカル搬
送機構４で搬送されてメイン搬送機構５に受け渡される
。供給ローカル搬送機構６ａないし６Ｃは、メイン搬送
機構５に受け渡されたワークを、それぞれに対応するダ
イサ１０ａないし１０ｃに搬送する０本実施例のローカ
ル搬送機構４．メイン搬送機構５．供給ローカル搬送機
構６ａないし６Ｃは、本発明における供給搬送手段に相
当する。なお、本実施例では、３台のダイサ１０ａない
し１０ｃを設置しているが、ダイサの設置数は特に限定
されない。

ダイサ１０ａないし１０ｃでそれぞれダイシングされた
ワークは、各々の払い出しローカル搬送機構７ａないし
７ｃによって搬送されて、メイン搬送機構５に集められ
る。メイン搬送！ａ横５に集められたダイシング済みの
ワークは、メイン搬送機構５の下手側で分岐搬送機構８
に受け渡される。分岐搬送機構８は、メイン搬送機構５
から受け渡されたダイシング済みのワークを、ワーク検
査部９または紫外線照射装置１１に分岐搬送する０本実
施例の払い出しローカル搬送機構７ａないし７ｃ、メイ
ン搬送機構５、および分岐搬送機構８は、本発明におけ
る払い出し搬送手段に相当する。

なお、図中のＳｌないしＳ１６は、搬送コンベア間でワ
ークを受け渡しするためのステージであり、このうちワ
ーク分岐用のステージＳ３．Ｓ７．Ｓ１１、　　Ｓ１６
には、昇降自在のストッパ１５ａないし１５ｅが付設さ
れている。

紫外線照射装置１１は、バッファ搬送機構２から受け入
れたワークに紫外線を照射した後、そのワークをストッ
カ１２に払い出す、ストッカ１２は、紫外線照射済みの
ワークを、それぞれ所定のカッセトに収納する装置であ
る。

ウェハマウンタ１と、バッファ搬送機構２と、ダイサ１
０ａないし１０ｃと、紫外線照射装置１１と、ストッカ
１２との間のワークの受け渡しは、ホストコンピュータ
１３によって統括的に管理されている。

また、バッファ搬送機構２内におけるワークの搬送管理
は、バッファ管理コンピュータ１４が受け持ち、このバ
ッファ管理コンピュータ１４とホストコンピュータ１３
とがデータ通信可能に接続されている。

次に、バッファ搬送機構２の各部の構成を具体的に説明
する。

第３図はバッファ機構３の概略構成を示し、同図（ａ）
はその正面図、同図（ｂ）は側面図である。バッファ機
構３は、ウェハマウンタｌから払い出されたワークＷを
収納するためのマガジン２０を備えている。マガジン２
０の内側面には、ワークＷの端部を支持してワークＷを
収納するための収納溝２０ａを適当な段数だけ形成しで
ある。マガジン２０の両側板間には、エアーシリンダ２
１が配設してあり、このエアーシリンダ２１を駆動する
ことによって、マガジン２０の幅がワークＷの大きさに
応じて調整できるようになっている。

このようなマガジン２０を支持フレーム２２の上に取り
付け、この支持フレーム２２の基部を、ガイドレール２
３に上下動自在に嵌め付けるとともに、螺子環２４に螺
合している。この螺子１２４をモータ２５で回転駆動す
ることによって、マガジン２０を昇降さて、マガジン２
０の任意の収納溝２０ａがワークＷの受け渡し位置Ｑに
設定できるように構威しである。

第４図は、バッファ機構３へのワーク受け渡し機構を示
した平面図である。

受け入れ搬送機１３０は、ウェハマウンタ１から払い出
されたワークをマガジン２０の手前の所定位置にまで搬
送するための機構であり、搬送コンベア３１と、これを
駆動するためのモータ３２を含む。

搬送コンベア３１の外側には、搬送コンベア３１上のワ
ークを案内するための一対のワーク・センタリングバー
３３があり、２本のワーク・センタリングパー３３の間
に設けたエアーシリンダ３４を駆動することによって、
ワークの大きさに応じてワーク・センタリングパー３３
の間隙が調整できるようになっている。

ワーク送り込み機構４０は、受け入れ搬送機構３０によ
ってマガジン２０の手前まで搬送されてきたワ一りを、
マガジン２０内に送り込むための機構である。このワー
ク送り込み機構４０は、ブラケット４１に片持ち支持さ
れた回転軸４２を備えており、この回転軸４２の先端部
に、ワークの後端を押すためのブツシャ４３が取りつけ
られている。回転軸４２は、ブラケット４１に搭載され
たエア式の回転シリンダ４４によって回動される。ブラ
ケット４１は、移動ベルト４５に連結しており、この移
動ベルト４５をモータ４６で駆動することにより、ブラ
ケット４１に支持された回、転軸４２をワーク搬送経路
に沿って往復動するように構成している。

ワーク払い出し機構５０は、マガジン２０内に収納され
ているワークを払い出すための機構である。

払い出しバー５１は、マガジン２０内のワークを押し出
すためのもので、ガイド枠５２に摺動自在に嵌め付けら
れている。ガイド枠５２はエアーシリンダ５３に連結し
ており、このエアーシリンダ５３を駆動することによっ
て、払い出しバー５１が昇降するようになっている。ま
た、払い出しバー５１は移動ベルト５４に連結しており
、この移動ベルト５４をモータ５５で駆動することによ
って、払い出しバー５１が往復動するようになっている
。マガジン２０の払い出し側には、払い出されたワーク
を受け取る払い出しコンベア５６と、その駆動用モータ
５７とが設けられている。

ウェハマウンタ１からバッファ機構３にワークが払い出
されるとき、ワーク送り込み機構４０およびワーク払い
出し機構５０は第４図に示したような待機位置にある。

すなわち、ワーク送り込み機構４０のブツシャ４３は水
平姿勢に維持されていて、搬送コンベア３１よりも上方
に位置している。また、払い出しバー５１は、搬送コン
ベア３１よりも下方に位置している。

ウェハマウンタｌから払い出されたワークが受け入れ搬
送機構３０によって、マガジン２０の手前の所定位置に
まで搬送されると、ワーク送り込み機構４０の回転軸４
２が回転シリンダ４４によって駆動されて、ブ・ンシャ
４３が垂下する。そして、モータ４６が駆動して、回転
軸４２が前方に移動する。これにより、マガジン２０の
手前にあるワークが、プンシ中４３に押されてマガジン
２０内に送り込まれる。ワークを送り込んだ後、ワーク
送り込み機構４０は待機位置に戻る。

マガジン２０からワークを払い出すときは、ワーク払い
出し機構５０のエアーシリンダ５３が伸長し、払い出し
バー５１が、第３図に示したワークの受け渡し位置Ｑま
で上昇する。そして、モータ５５が駆動して、払い出し
バー５１が前進することにより、マガジン２０内のワー
クが押し出されて搬送コンベア５６上に払い出される。

次に、ローカル搬送機構４の概略構成を第５＠を参照し
て説明する。

ローカル搬送機構４は、搬送コンベア６０と、この搬送
コンベア６０の両端にそれぞれ揺動自在に連結された揺
動コンベア６１．６２を含む、各コンベアは共通のモー
タ６３で駆動され、駆動コンベア６１゜６２はエアーシ
リンダ６４．６５によって昇降される。

バッファ機構３からステージＳｌにワークが払い出され
るとき、揺動コンベア６１は下降している。

ステージＳ１へワークが払い出されたことが、図示しな
いセンサで検出されると、エアーシリンダ６４が伸長し
て揺動コンベア６１が上昇する。これにより、搬送コン
ベア５６から揺動コンベア６１に、ワークが受け渡され
る。

そして、モータ６３が駆動し、ワークがステージＳ２に
向けて搬送される。このとき、ステージＳ２の揺動コン
ベア６２は上昇している。ステージＳ２にワークが搬送
されたことが検出されると、エアーシリンダ６５が縮退
して揺動コンベア６２が下降゛する。これにより、揺動
コンベア６２からメイン搬送機構５へワークが受け渡さ
れる。他のステージ３３〜３１６におけるワークの受け
渡しも、これと同様に行われる。

次に、分岐搬送機構８およびワーク検査部９の概略構成
を第６図および第７図を参照して説明する。

分岐搬送機構８は、搬送コンベア８０と、その両端部に
連結された揺動コンベア８１．８２と、揺動コンベア８
２から受け渡されたワークを紫外線照射装置１１に搬送
する搬送コンベア８３を含む、コンベア８０、８１．８
２は、共通のモータ８４で駆動され、搬送コンベア８３
はモータ８５で駆動される。各揺動コンベア８１．８２
は、エアーシリンダ８６．８７でそれぞれ昇降駆動され
る。ステージＳ１６とワーク検査部９との間にあるスト
ッパ１５ｄは、エアーシリンダ８Ｂで昇降される。

ワーク検査部９には、分岐搬送機構８から受け渡された
ワークを所定位置にまで搬送する揺動コンベア９０があ
り、このｔ３動コンベア９０はモータ９１で駆動される
とともに、エアーシリンダ９２で昇降される。

第７図はワーク検査部９の説明図である。

ワーク検査部９には、揺動コンベア９０が下降したとき
に、揺動コンベア９０上のワークを受け渡されるワーク
載置台９３があり、このワーク載置台９３の上方に外観
検査用の顕微！９４が設置されている。

また、ワーク検査部９には、抜き取りワークを指定する
ための操作ボックス９５がある。この操作ボックス９５
には、ダイサ番号を指定するためのデジタルスイッチＳ
ＷＩと、ワークの抜き取り指令を出すための検査スイッ
チＳＷ２と、検査済みのワークをワーク検査部９から払
い出すための指令を出す払い出しスイッチＳＷ３が設け
られている。

次に、上述した半導体ウェハのバッファ搬送装置の動作
を説明する。

〔１〕ウエハマウンタ１からのワーク受け入れの　ワー
クのロフト情報（例えば、ロフト番号。

品種名、投入枚数、ウェハ径、処理ダイサ番号など）は
、ウェハマウンタｌから入力され、これらのロフト情報
はホストコンピュータ１３に伝ｉ１にれる。ウェハマウ
ンタ１でワークの払い出し準備が完了すると、ホストコ
ンピュータ１３はワークの受け入れ要求をバッファ管理
コンピュータ１４に出す。

■　バッファ管理コンピュータ１４は、バッファ機構３
が待機状態にあることを確認した後、ホストコンピュー
タ１３に受け入れ準備が完了していることを伝える。

■　ホストコンピュータ１３は、バッファ管理コンピュ
ータ１４にマガジン２０の何段目の収納溝２０ａにワー
クを収納するかを指令する。

■　この指令に基づき、バッファ機構３の受け入れ搬送
機構３０は、ウェハマウンタ１からワークを受け入れる
とともに、マガジン２００指令された収納溝２０ａがワ
ーク受け渡し位置Ｑに移動するようにバッファ機ｔＩ３
が駆動する。そして、ワーク送り込み機構４０が駆動し
て、そのワークが前記収納溝２０ａに収納される。

〔２〕バッファ機構３からダイサｔＯａないし１０ｃへ
のワーク搬送 ■　ホストコンピュータ１３は、バッファ管理コンピュ
ータ１４にワークの払い出し指示を出す、いま、ダイサ
１０ｂにワークを払い出すとしよう、ホストコンピュー
タ１３は、ダイサ１０ｂに払い出すべきワークが収納さ
れているマガジン２０の段数指定と、送り先のダイサの
番号をバッファ管理コンピュータ１４に伝える。

■　これに基づき、バッファ搬送機構２の各部が次のよ
うに作動する。すなわち、バッファ機構３のマガジン２
０が昇降して、指定の収納溝２０ａがワーク受け渡し位
置Ｑにセットされ、続いて、ワーク払い出し機構５０が
動作して、当該収納溝２０ａにあるワークがステージＳ
１に払い出される。

■　ステージＳｔにワークが払い出されると、揺動コン
ベア６１が上昇し、そのワークがローカル搬送機構４に
移載される。続いて、搬送コンベア６０が始動して、ワ
ークがステージＳ２に向けて搬送される。このとき、ス
トッパ１５ａが下降、ストッパ１５ｂが上昇するように
、それぞれ駆動される。

■　ワークがステージＳ２に達すると、揺動コンベア６
２が下降して、ワークがメイン搬送機構５に受け渡され
る。ワークが受け渡されると、メイン搬送機ｔＩ５によ
るワークの搬送が始まり、そのワークはステージＳ７に
おいて、ストッパ１５ｂに受け止められる。

■　ワークがステージＳ７に到着すると、メイン搬送機
構５が停止して、ストッパ１５ｂが下降する。そして、
上述と同様のワークの受け渡し動作により、ステージＳ
７のワークが供給ローカル搬送機構６ｂに受け渡されて
、そのワークがダイサ１０ｂの受け入れ側ステージＳ８
に搬送される。ステージＳ８にワークが搬送されると、
バッファ管理コンピュータ１４は、これをホストコンピ
ュータ１３に伝える。

■　ホストコンピュータ１３は、ダイサ１０ｂの受け入
れ準備完了の通知を受けると、バッファ管理コンピュー
タ１４にダイサ１０ｂへのワーク払い出しを指令する。

■　この指令に基づき、ステージＳ８にある払い出し用
の搬送コンベアが駆動して、ワークがダイサｔｏｂに送
り込まれる。ワークの送り込みが完了すると、搬送ワー
ク管理コンピュータ１４はホストコンピュータ１３に送
り込み完了を伝える。

以上のようにして、バッファ機構３のマガジン２０内に
一時的に収納されていたワークがそれぞれ指定のダイサ
に搬送される。なお、バッファ機構３にワークが一時的
に収納されるのは、ダイサｌＯａないし１０ｃの処理能
力が、ウェハマウンタ１の処理能力に追い付かなくなっ
た場合や、ウェハマウンタ１から先に払い出されたワー
クよりも、後に払い出されたワークを先に所定のダイサ
に搬送したい場合などのように、必要に応じてホストコ
ンピュータ１３からの指示により実行される。したがっ
て、特に必要のない場合は、ホストコンピュータ１３か
らの指令に基づき、ウェハマウンタｌから払い出された
ワークは、バッファ機構３をそのまま通過して指定のダ
イサに搬送される。

〔３〕ダイサ１０ａないし１０ｃから紫外線照射装置１
１へのワーク搬送 ■　例えばダイサ１０ｂでグイシングされたワークがス
テージＳ９に払い出されると、ダイサｌＯｂはホストコ
ンピュータ１３を介して、バッファ管理コンピュータ１
４にワークの受け入れ要求を出す。

この要求に基づき、バッファ管理コンピュータ１４は、
次のようにバッファ搬送機構２の各部を駆動させる。す
なわち、払い出しローカル搬送機構７ｂが駆動して、ス
テージＳ９のワークが払い出しローカル搬送機構７ｂに
受け渡された後、そのワークはメイン搬送機構５に向け
て搬送され、ステージＳｌＯでメイン搬送機構５に受け
渡される。

■　メイン搬送機構５に受け渡されたワークは、メイン
搬送機構５の終端のステージＳＬ５まで搬送される。

■　ワークがステージ３１５まで搬送されると、バッフ
ァ管理コンピュータ１４は、そのワークがワーク検査部
９からの抜き取り要求に該当するワークであるかどうか
を確認する。該当しなければ、そのワークを紫外線照射
装置１１に向けて搬送させる。すなわち、ステージＳ１
６のストッパ１５ｄが上昇し、第７図に示したステージ
Ｓ１５の揺動コンベア８１が上昇して、ワークが分岐搬
送機構８に受け渡された後、ステージＳ１６に向けて搬
送される。

■　このワークはステージ３１６のストッパ１５ｄによ
って受け止められる。ワークがステージ３１６に搬送さ
れると、駆動コンベア８２が下降して、ワークが紫外線
照射装置１１への搬送コンベア８３に受け渡される。

■　紫外線照射装置１１から受け入れ準備が完了したこ
とが、ホストコンピュータ１３を介して、バッフ１管理
コンピユータ１４に伝えられると、搬送コンベア８３が
駆動され、ステージ３１６のワークが紫外線照射装置１
１に払い出される。ワークの払い出しが完了すると、バ
ッファ管理コンピュータ１４はこれをホストコンビエー
タ１３に伝える。

以上のようにして、ダイサ１０ａないし１０ｃからワー
クの受け入れ要求のあったものから順番に、紫外線照射
装置１１に順に払い出される。

〔４〕ワ一ク検査部９への搬送および払い出し■　ワー
ク検査部９でワークの外観検査を行う場合、検査員はダ
イシング状態を検査しようとしているダイサの番号を第
７図に示したデジタルスイッチＳＷＩで指定するととも
に、検査スイッチＳＷ２をＯＮ状態にする。これにより
、指定されたダイサ番号と、ワーク抜き取り指令が、バ
ッファ管理コンピュータ１４に伝えられる。

■　ステージＳｉ５に搬送されたダイシング済みのワー
クが、ワーク検査部９から指定されたダイサで処理され
たワークであれば、バッファ管理コンピュータ１４は、
ステージ３１６のストッパ１５ｄを下降させるとともに
、そのワークをワーク検査部９に向けて搬送させる。す
なわち、ステージＳＬ５の上のワークはワーク払い出し
ローカル搬送機構８に受け渡され、ステージ５１６を通
過して、ワーク検査部９にまで搬送される。

■　ワークがワーク検査部９に搬送されると、揺動コン
ベア９０が下降し、ワークがワークｉ３ｉ置台９３に移
載される。検査員はワーク載置台９３の上のワークを顕
微ｉｔ！９４によって外観検査する。外観検査の結果、
異常がなければ、検査員によって払い出しスイッチＳＷ
３が押されて、バッファ管理コンピュータ１４に払い出
し指令が出される。

■　払い出し指令を受けたバッファ管理コンピュータ１
４は、振動コンベア９０を上昇させた後、これを逆転駆
動させて、ワーク検査部９のワークをステージＳ１６上
に搬送させる。検査済みのワークがステージ５１６に達
すると、振動コンベア８２が下降して、ワークが搬送コ
ンベア８３に受け渡される。

そして、上述したように、紫外線照射装置１１からの受
け入れ順次完了通知に基づき、そのワークは紫外線照射
装置１１に払い出される。バッファ管理コンピュータ１
４は、検査対象となって抜き取られていたワークが、紫
外線照射装置１１に払い出されたことを、ホストコンピ
ュータ１３に通知する。

なお、上述の実施例では、バッファ搬送機構２の下手側
処理装置として紫外線照射装置１１を設けたが、バッフ
ァ搬送機構２にストッカ１２を直接接続したり、あるい
は、グイボンディング装置を接続するようにしてもよい
。

また、実施例では、ステージ５１５にワークが搬送され
た時に、そのワークの抜き取り指令の有無を判断してい
るが、これは例えば各ダイサ１０ａないしｌＯｃの払い
出し側のステージ３５．Ｓ９．Ｓ１３や、分岐搬送機構
８にあるステージＳ１６において判断するようにしても
よい。

さらに、実施例ではメイン搬送機構５を、ダイサへのワ
ーク供給搬送路と、ダイサからのワーク払い出し搬送路
とに共用しているが、ワーク供給用のメイン搬送路とワ
ーク払い出し用のメイン搬送路をそれぞれ個別に設ける
ようにしてもよい。

また、上述の実施例では、検査対象となるワー、りをス
テージＳ１６から分岐してワーク検査部９へ搬送したが
、これはステージＳ１５や、あるいは紫外線照射装置１
１の入口において分岐して、ワーク検査部に搬送するよ
うにしてもよい。

また、実施例では、ワーク検査部９おいて、検査員が操
作ボックス９５を操作することによって、検査対象とな
るワークを抜き取るようにしたが、各ダイサから所定枚
数のワークが払い出されるごとに、バッファ管理コンピ
ュータ１４が自動的にワークの抜き取り指令を出すよう
に構成してもよい。

さらに、実施例では、ワーク検査部９において、顕微鏡
を使って検査員が目視で外観検査を行うようにしたが、
これは画像処理で行うものであってもよい。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ダイ
シング済みのワークが集められる払い出し搬送路の下手
側にワーク検査手段を設け、所定のワークをワーク検査
手段に分岐搬送するようにしたので、各ダイサごとにワ
ーク検査部を設ける場合に比較して、搬送処理装置の構
成が簡単になり、また、検査員の負担を軽減することが
できる。

また、外観検査のために抜き取られたワークの情報や、
検査後に払い出されたワークの情報を、バッファ搬送管
理手段を介して、ホストコンピュータに与えるようにし
ているので、搬送途中のワークが外観検査のために抜き
取られても、ホストコンピュータは、搬送処理装置と下
手側処理装置との間のワークの受け渡しを正しく管理す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半導体ウェハのバッフ
ァ搬送装置の概略構成を示したブロック図、第２図はワ
ークの外観斜視図、第３図はバッファ機構の概略構成図
、第４図はバッファ機構のワーク受け渡し機構の概略構
成を示した平面図、第５図はローカル搬送機構の概略構
成図、第６図は分岐搬送機構の概略構成図、第７図はワ
ーク検査部の概略構成を示した斜視図である。 １・・・ウェハマウンタ、２・・・バッファ搬送装置、
３・・・バッファ機構、４・・・ローカル搬送機構、５
・・・メイン搬送機構、６８〜６Ｃ・・・供給ローカル
搬送機構、７ａ〜７Ｃ・・・払い出しローカル搬送機構
、８・・・分岐搬送機構、９・・・ワーク検査部、ｆｏ
ａ〜１０Ｃ・・・ダイサ、１１・・・紫外線照射装置、
１２・・・ストッカ、１３・・・ホストコンピュータ、
１４・・・バッファ管理コンピュータ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）粘着テープを使って半導体ウェハを環状フレーム
   に保持したワークをウェハマウンタから受け取り、これ
   らのワークを複数台のダイサに搬送するとともに、各ダ
   イサでダイシングされたワークを下手側処理装置に搬送
   し、かつ、前記ウェハマウンタ、各ダイサ、下手側処理
   装置との間のワークの受け渡しがホストコンピュータに
   よって統括的に管理されている半導体ウェハのバッファ
   搬送装置において、 前記ウェハマウンタから受け取ったワークを必要により
   一時的に格納するバッファ格納手段と、前記バッファ格
   納手段から払い出された各ワークを各ダイサに搬送する
   供給搬送手段と、 前記各ダイサでダイシングされたワークを集めて下手側
   処理装置に搬送する払い出し搬送手段と、前記払い出し
   搬送手段の下手側で分岐されワークを受け入れるワーク
   検査手段と、 ワーク検査手段へのワーク受け入れ、およびワーク検査
   手段からのワーク払い出しの制御を前記払い出し搬送手
   段に対して行うとともに、当該ワークの管理情報を前記
   ホストコンピュータに伝えるバッファ搬送管理手段と、 を備えたことを特徴とする半導体ウェハのバッファ搬送
   装置。