JPH03145150A - Semiconductor wafer buffer transfer device - Google Patents
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- Relays Between Conveyors (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、粘着テープを使って半導体ウェハを環状フレ
ームに保持したワーク（以下、単にワークという）を、
複数台のダイサにそれぞれ搬送し、各ダイサによってダ
イシングされたワークを、所要の下手側処理装置に送り
出す半導体ウェハのバッファ搬送装置に関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention provides a workpiece (hereinafter simply referred to as a workpiece) in which a semiconductor wafer is held in an annular frame using an adhesive tape.
The present invention relates to a buffer transport device for semiconductor wafers that transports the workpieces to a plurality of dicers and sends out the diced workpieces to a required downstream processing device.
〈従来の技術〉
近年、半導体製造工程の自動化が進められている。その
一つとして、半導体ウェハを個々の素子に分離切断する
ダイシング工程の自動化ラインが提案されている。この
ようなダイシング工程の自動化ラインに用いられる従来
の半導体ウェハのバッファ搬送装置は、次のように構成
されている。<Prior Art> In recent years, automation of semiconductor manufacturing processes has been progressing. As one example, an automated line for a dicing process that separates and cuts a semiconductor wafer into individual elements has been proposed. A conventional semiconductor wafer buffer transfer device used in such an automated line for a dicing process is configured as follows.
このバッファ搬送装置は、ウェハマウンタから払い出さ
れたワークを必要により一時的に格納するバッファ機構
や、このバッファ機構から払い出されたワークを複数台
のダイサに供給したり、各ダイサでダイシングされたワ
ークを下手側処理装置に搬送する搬送コンベアなどを備
えている。下手側処理装置としては、例えば紫外線照射
装置がある。この紫外線照射装置は、ダイシング済みの
ワークに紫外線を照射して半導体ウェハと粘着テープと
の接着力を弱めることにより、グイボンディング工程に
おいて半導体素子を粘着テープから容易に離脱できるよ
うにするための装置である。This buffer conveyance device has a buffer mechanism that temporarily stores the workpieces discharged from the wafer mounter as needed, and supplies the workpieces discharged from this buffer mechanism to multiple dicers, and the workpieces are diced by each dicer. The system is equipped with a conveyor that transports the processed workpieces to downstream processing equipment. An example of the downstream processing device is an ultraviolet irradiation device. This ultraviolet irradiation device is a device that weakens the adhesive force between the semiconductor wafer and the adhesive tape by irradiating the diced workpiece with ultraviolet rays, making it easier to separate semiconductor elements from the adhesive tape during the bonding process. It is.
紫外線照射された各ワークは、例えばストッカに搬送さ
れて、ワーク収納用の所定のカセットにそれぞれ収納さ
れる。Each workpiece irradiated with ultraviolet rays is transported to, for example, a stocker and stored in a predetermined cassette for storing the workpieces.
このような半導体ウェハのバッファ搬送装置や、これに
接続されるウェハマウンタ、ダイサ、Ｒ外線照射装置、
およびストッカは、各装置間のワークの搬送が円滑に行
われるように、ホストコンピュータによって統括的に管
理されている。Such a semiconductor wafer buffer transfer device, a wafer mounter, a dicer, an R external beam irradiation device connected thereto,
The stocker and the stocker are collectively managed by a host computer so that workpieces can be transferred smoothly between the devices.
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上述したような従来装置には、次のよう
な問題点がある。<Problems to be Solved by the Invention> However, the conventional device as described above has the following problems.
一般に、ダイシング工程では、半導体ウェハが正常にダ
イシングされているかどうかを調べるために、ダイシン
グ済みのワークを数枚ないし数１０枚ごとに抜き取り、
顕微鏡を用いてウェハの切断状態を検査している。この
ようなワーク検査は、もちろん上述の自動化ラインにお
いても必要とされる。そこで、各ダイサのワーク払い出
し側にワーク検査部を備えつけることも考えられる。し
かし、そうすると自動化ライン中にダイサと同数のワー
ク検査部が必要となり、ラインの構成が煩雑化するとと
もに、各ワーク検査部に検査員を配置したり、あるいは
−人の検査員が各ワーク検査部を行き来しなければなら
ないという不都合が生じる。Generally, in the dicing process, in order to check whether the semiconductor wafers have been properly diced, the diced workpieces are extracted every few to several dozen pieces.
The cutting condition of the wafer is inspected using a microscope. Such workpiece inspection is of course also required in the above-mentioned automated line. Therefore, it is conceivable to provide a workpiece inspection section on the workpiece delivery side of each dicer. However, this would require the same number of workpiece inspection sections as dicers in the automated line, which would complicate the line configuration. This creates the inconvenience of having to go back and forth.
さらに、この種の自動化ラインでは、搬送路を流れる各
ワークは、そのロフト番号や機種名などが個々のワーク
ごとに管理されているので、ワーク検査部において手作
業でワークの抜き取りを行・うと、搬送路を流れるワー
クの順番が前後して、各ワークの識別管理ができな（な
るという問題点も生じる。Furthermore, in this type of automated line, the loft number and model name of each workpiece flowing along the conveyance path are managed for each individual workpiece, so it is difficult to manually pick out the workpieces in the workpiece inspection department. There also arises a problem that the order of the workpieces flowing through the conveyance path changes, making it impossible to identify and manage each workpiece.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、複数台のダイサでそれぞれダイシングされたワーク
の外観検査を簡単に行うことができる半導体ウェハのバ
ッファ搬送装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a semiconductor wafer buffer transfer device that can easily perform an external inspection of a workpiece diced by a plurality of dicers. It is said that
また、本発明の他の目的は、ワークの外観検査のために
、搬送路からワークを抜き取っても、搬送路を流れる各
ワークの管理を正しく行うことができる半導体ウェハの
バ・ンファ搬送装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a semiconductor wafer buffer transfer device that can correctly manage each workpiece flowing through the transfer path even when the workpiece is removed from the transfer path for visual inspection of the workpiece. It is about providing.
く課題を解決するための手段〉
本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。Means for Solving the Problems> In order to achieve the above objects, the present invention has the following configuration.
即ち、本発明は、粘着テープを使って半導体ウェハを環
状フレームに保持したワークをウェハマウンタから受け
取り、これらのワークを複数台のダイサに搬送するとと
もに、各ダイサでダイシングされたワークを下手側処理
装置に搬送し、かつ、前記ウェハマウンタ、各ダイサ、
下手側処理装置との間のワークの受け渡しがホストコン
ピュータによって統括的に管理されている半導体ウェハ
のバッファ搬送装置において、
前記ウェハマウンタから受け取ったワークを必要により
一時的に格納するバッファ格納手段と、前記バッファ格
納手段から払い出された各ワークを各ダイサに搬送する
供給搬送手段と、前記各ダイサでダイシングされたワー
クを集めて下手側処理装置に搬送する払い出し搬送手段
と、前記払い出し搬送手段の下手側で分岐されワークを
受け入れるワーク検査手段と、
ワーク検査手段へのワーク受け入れ、およびワーク検査
手段からのワーク払い出しの制御を前記払い出し搬送手
段に対して行うとともに、当該ワ−りの管理情報を前記
ホストコンピュータに伝えるバッファ搬送管理手段と、
を備えたものである。That is, the present invention receives workpieces in which semiconductor wafers are held in an annular frame using adhesive tape from a wafer mounter, transports these workpieces to a plurality of dicers, and processes the workpieces diced by each dicer on the lower side. The wafer mounter, each dicer,
In a semiconductor wafer buffer transfer device in which the delivery of workpieces to and from a downstream processing device is centrally managed by a host computer, buffer storage means temporarily stores the workpieces received from the wafer mounter as necessary; a supply conveyance means for conveying each workpiece dispensed from the buffer storage means to each dicer; a dispensing conveyance means for collecting the diced works by the respective dicers and conveying them to a downstream processing device; A workpiece inspection means is branched on the downstream side and accepts the workpiece, and controls the receiving of the workpiece to the workpiece inspection means and delivery of the workpiece from the workpiece inspection means to the delivery conveyance means, and also transmits management information of the workpiece. A buffer transport management means for transmitting information to the host computer.
く作用〉 本発明の作用は、次のとおりである。Effect〉 The effects of the present invention are as follows.
バッファ搬送管理手段は、各ダイサから払い出されたワ
ークのうち、検査対象となるワークをワーク検査部に分
岐搬送するように払い出し躍進手段を制御するとともに
、抜き取られたワークに関する情報をホストコンピュー
タに伝える。The buffer conveyance management means controls the dispensing and advancing means so as to branch and convey the work to be inspected among the works dispensed from each dicer to the work inspection section, and also sends information regarding the sampled works to the host computer. tell.
ワーク検査部において、ワークの外観検査が終了すると
、バッファ搬送管理手段はワーク検査部にあるワークを
下手側処理装置に搬送するように払い出し搬送手段を制
御するとともに、払い出されたワークに関する情報をホ
ストコンピュータに伝える。In the workpiece inspection section, when the visual inspection of the workpiece is completed, the buffer conveyance management means controls the dispensing conveyance means to convey the workpiece in the workpiece inspection section to the downstream processing device, and also transmits information about the discharged workpiece. Tell the host computer.
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。<Example> Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第１図は、本発明の一実施例に係る半導体ウェハのバッ
ファ搬送装置の概略構成を示したブロック図、第２図は
本装置が扱うワークの外観斜視図である。FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor wafer buffer transfer device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an external perspective view of a work handled by the device.
第２図に示すように、ワークＷは、半導体ウェハＷＦの
裏面に粘着テープＴを貼り付け、その粘着テープＴの周
部を環状フレームＦに貼り付けて半導体ウェハＷＦを保
持したものである。第１図に示したウェハマウンタ１は
、このようなワークを連続的に作成する装置であり、例
えば特開昭６３−１５５６３１号公報に記載されている
ような半導体ウェハの自動貼り付は装置が用いられる。As shown in FIG. 2, the workpiece W has an adhesive tape T attached to the back surface of a semiconductor wafer WF, and the peripheral portion of the adhesive tape T is attached to an annular frame F to hold the semiconductor wafer WF. The wafer mounter 1 shown in FIG. 1 is a device that continuously creates such workpieces. used.
ウェハマウンタ１で作成されたワークは、搬送コンベア
によって連続的にバッファ搬送機構２に払い出される。Works created by the wafer mounter 1 are continuously delivered to the buffer transport mechanism 2 by a transport conveyor.
バッファ搬送機構２は、ウェハマウンタ１から供給され
たワークを必要により一時的に格納するバッファ格納手
段としてのバッファ機構３と、それぞれ搬送コンベアで
構成されたローカル搬送機構４、メイン搬送機ｔｌ１５
、供給ローカル搬送機構６ａないし６ ｃ ｓ払い出し
ローカル搬送機構７ａないし７Ｃ１分岐搬送機構８、お
よびワークの外観検査を行うためのワーク検査部９を含
む。The buffer transport mechanism 2 includes a buffer mechanism 3 as a buffer storage means for temporarily storing the workpieces supplied from the wafer mounter 1 as needed, a local transport mechanism 4 each composed of a transport conveyor, and a main transport machine TL15.
, supply local transport mechanisms 6a to 6cs, discharge local transport mechanisms 7a to 7C1, a branch transport mechanism 8, and a workpiece inspection section 9 for inspecting the appearance of the workpieces.
バッファ機構３から払い出されたワークは、ローカル搬
送機構４で搬送されてメイン搬送機構５に受け渡される
。供給ローカル搬送機構６ａないし６Ｃは、メイン搬送
機構５に受け渡されたワークを、それぞれに対応するダ
イサ１０ａないし１０ｃに搬送する０本実施例のローカ
ル搬送機構４．メイン搬送機構５．供給ローカル搬送機
構６ａないし６Ｃは、本発明における供給搬送手段に相
当する。なお、本実施例では、３台のダイサ１０ａない
し１０ｃを設置しているが、ダイサの設置数は特に限定
されない。The workpiece discharged from the buffer mechanism 3 is transported by the local transport mechanism 4 and delivered to the main transport mechanism 5. The supply local transport mechanisms 6a to 6C are the local transport mechanisms 4. of this embodiment that transport the work transferred to the main transport mechanism 5 to the corresponding dicers 10a to 10c, respectively. Main transport mechanism 5. The supply local transport mechanisms 6a to 6C correspond to supply transport means in the present invention. In this embodiment, three dicers 10a to 10c are installed, but the number of dicers installed is not particularly limited.
ダイサ１０ａないし１０ｃでそれぞれダイシングされた
ワークは、各々の払い出しローカル搬送機構７ａないし
７ｃによって搬送されて、メイン搬送機構５に集められ
る。メイン搬送！ａ横５に集められたダイシング済みの
ワークは、メイン搬送機構５の下手側で分岐搬送機構８
に受け渡される。分岐搬送機構８は、メイン搬送機構５
から受け渡されたダイシング済みのワークを、ワーク検
査部９または紫外線照射装置１１に分岐搬送する０本実
施例の払い出しローカル搬送機構７ａないし７ｃ、メイ
ン搬送機構５、および分岐搬送機構８は、本発明におけ
る払い出し搬送手段に相当する。The workpieces diced by the dicers 10a to 10c are transported by the local delivery mechanisms 7a to 7c, respectively, and collected in the main transport mechanism 5. Main transportation! The diced workpieces collected on the a side 5 are transferred to the branch transport mechanism 8 on the lower side of the main transport mechanism 5.
will be handed over to. The branch transport mechanism 8 is connected to the main transport mechanism 5.
The delivery local transport mechanisms 7a to 7c, the main transport mechanism 5, and the branch transport mechanism 8 of this embodiment branch and transport the diced workpieces received from the workpiece inspection section 9 or the ultraviolet irradiation device 11. This corresponds to the dispensing conveyance means in the invention.
なお、図中のＳｌないしＳ１６は、搬送コンベア間でワ
ークを受け渡しするためのステージであり、このうちワ
ーク分岐用のステージＳ３．Ｓ７．Ｓ１１、 Ｓ１６
には、昇降自在のストッパ１５ａないし１５ｅが付設さ
れている。Note that S1 to S16 in the figure are stages for transferring workpieces between conveyors, and among these, stages S3. to S16 are for transferring workpieces. S7. S11, S16
are provided with stoppers 15a to 15e that can be raised and lowered.
紫外線照射装置１１は、バッファ搬送機構２から受け入
れたワークに紫外線を照射した後、そのワークをストッ
カ１２に払い出す、ストッカ１２は、紫外線照射済みの
ワークを、それぞれ所定のカッセトに収納する装置であ
る。The ultraviolet irradiation device 11 irradiates the workpiece received from the buffer transport mechanism 2 with ultraviolet light, and then delivers the workpiece to a stocker 12. The stocker 12 is a device that stores the workpieces that have been irradiated with ultraviolet light into respective predetermined cassettes. be.
ウェハマウンタ１と、バッファ搬送機構２と、ダイサ１
０ａないし１０ｃと、紫外線照射装置１１と、ストッカ
１２との間のワークの受け渡しは、ホストコンピュータ
１３によって統括的に管理されている。Wafer mounter 1, buffer transport mechanism 2, and dicer 1
The transfer of workpieces between 0a to 10c, the ultraviolet ray irradiation device 11, and the stocker 12 is totally managed by a host computer 13.
また、バッファ搬送機構２内におけるワークの搬送管理
は、バッファ管理コンピュータ１４が受け持ち、このバ
ッファ管理コンピュータ１４とホストコンピュータ１３
とがデータ通信可能に接続されている。Further, the buffer management computer 14 is in charge of transporting the workpieces within the buffer transport mechanism 2, and the buffer management computer 14 and the host computer 13
are connected for data communication.
次に、バッファ搬送機構２の各部の構成を具体的に説明
する。Next, the configuration of each part of the buffer transport mechanism 2 will be specifically explained.
第３図はバッファ機構３の概略構成を示し、同図（ａ）
はその正面図、同図（ｂ）は側面図である。バッファ機
構３は、ウェハマウンタｌから払い出されたワークＷを
収納するためのマガジン２０を備えている。マガジン２
０の内側面には、ワークＷの端部を支持してワークＷを
収納するための収納溝２０ａを適当な段数だけ形成しで
ある。マガジン２０の両側板間には、エアーシリンダ２
１が配設してあり、このエアーシリンダ２１を駆動する
ことによって、マガジン２０の幅がワークＷの大きさに
応じて調整できるようになっている。FIG. 3 shows a schematic configuration of the buffer mechanism 3, and FIG.
is a front view thereof, and FIG. 3(b) is a side view thereof. The buffer mechanism 3 includes a magazine 20 for storing the work W discharged from the wafer mounter l. Magazine 2
An appropriate number of storage grooves 20a for supporting the end portion of the workpiece W and storing the workpiece W are formed on the inner surface of the workpiece 0. An air cylinder 2 is installed between both side plates of the magazine 20.
1 is provided, and by driving this air cylinder 21, the width of the magazine 20 can be adjusted according to the size of the workpiece W.
このようなマガジン２０を支持フレーム２２の上に取り
付け、この支持フレーム２２の基部を、ガイドレール２
３に上下動自在に嵌め付けるとともに、螺子環２４に螺
合している。この螺子１２４をモータ２５で回転駆動す
ることによって、マガジン２０を昇降さて、マガジン２
０の任意の収納溝２０ａがワークＷの受け渡し位置Ｑに
設定できるように構威しである。The magazine 20 is mounted on a support frame 22, and the base of the support frame 22 is connected to the guide rail 2.
3 so as to be vertically movable, and is also screwed into the screw ring 24. By rotationally driving this screw 124 with a motor 25, the magazine 20 is raised and lowered, and the magazine 20 is moved up and down.
The arrangement is such that any storage groove 20a of No. 0 can be set as the transfer position Q of the workpiece W.
第４図は、バッファ機構３へのワーク受け渡し機構を示
した平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a work transfer mechanism to the buffer mechanism 3.
受け入れ搬送機１３０は、ウェハマウンタ１から払い出
されたワークをマガジン２０の手前の所定位置にまで搬
送するための機構であり、搬送コンベア３１と、これを
駆動するためのモータ３２を含む。The receiving conveyor 130 is a mechanism for conveying the workpiece discharged from the wafer mounter 1 to a predetermined position in front of the magazine 20, and includes a conveyor 31 and a motor 32 for driving the conveyor.
搬送コンベア３１の外側には、搬送コンベア３１上のワ
ークを案内するための一対のワーク・センタリングバー
３３があり、２本のワーク・センタリングパー３３の間
に設けたエアーシリンダ３４を駆動することによって、
ワークの大きさに応じてワーク・センタリングパー３３
の間隙が調整できるようになっている。There are a pair of work centering bars 33 on the outside of the conveyor 31 for guiding the work on the conveyor 31, and by driving an air cylinder 34 provided between the two work centering bars 33, ,
Work centering par 33 depending on the size of the work
The gap can be adjusted.
ワーク送り込み機構４０は、受け入れ搬送機構３０によ
ってマガジン２０の手前まで搬送されてきたワ一りを、
マガジン２０内に送り込むための機構である。このワー
ク送り込み機構４０は、ブラケット４１に片持ち支持さ
れた回転軸４２を備えており、この回転軸４２の先端部
に、ワークの後端を押すためのブツシャ４３が取りつけ
られている。回転軸４２は、ブラケット４１に搭載され
たエア式の回転シリンダ４４によって回動される。ブラ
ケット４１は、移動ベルト４５に連結しており、この移
動ベルト４５をモータ４６で駆動することにより、ブラ
ケット４１に支持された回、転軸４２をワーク搬送経路
に沿って往復動するように構成している。The work feed mechanism 40 transports the workpiece that has been transported to the front of the magazine 20 by the receiving transport mechanism 30.
This is a mechanism for feeding into the magazine 20. The workpiece feed mechanism 40 includes a rotating shaft 42 supported by a bracket 41 in a cantilever manner, and a pusher 43 for pushing the rear end of the workpiece is attached to the tip of the rotating shaft 42. The rotating shaft 42 is rotated by an air-type rotating cylinder 44 mounted on the bracket 41. The bracket 41 is connected to a moving belt 45, and by driving the moving belt 45 with a motor 46, a rotating shaft 42 supported by the bracket 41 is configured to reciprocate along the workpiece conveyance path. are doing.
ワーク払い出し機構５０は、マガジン２０内に収納され
ているワークを払い出すための機構である。The workpiece dispensing mechanism 50 is a mechanism for dispensing the workpieces stored in the magazine 20.
払い出しバー５１は、マガジン２０内のワークを押し出
すためのもので、ガイド枠５２に摺動自在に嵌め付けら
れている。ガイド枠５２はエアーシリンダ５３に連結し
ており、このエアーシリンダ５３を駆動することによっ
て、払い出しバー５１が昇降するようになっている。ま
た、払い出しバー５１は移動ベルト５４に連結しており
、この移動ベルト５４をモータ５５で駆動することによ
って、払い出しバー５１が往復動するようになっている
。マガジン２０の払い出し側には、払い出されたワーク
を受け取る払い出しコンベア５６と、その駆動用モータ
５７とが設けられている。The payout bar 51 is for pushing out the workpieces in the magazine 20, and is slidably fitted into the guide frame 52. The guide frame 52 is connected to an air cylinder 53, and by driving the air cylinder 53, the payout bar 51 is moved up and down. Further, the payout bar 51 is connected to a moving belt 54, and by driving the moving belt 54 with a motor 55, the payout bar 51 is reciprocated. On the dispensing side of the magazine 20, there are provided a dispensing conveyor 56 for receiving dispensed works, and a driving motor 57 for driving the dispensing conveyor 56.
ウェハマウンタ１からバッファ機構３にワークが払い出
されるとき、ワーク送り込み機構４０およびワーク払い
出し機構５０は第４図に示したような待機位置にある。When a workpiece is delivered from the wafer mounter 1 to the buffer mechanism 3, the workpiece feeding mechanism 40 and the workpiece delivery mechanism 50 are in a standby position as shown in FIG.
すなわち、ワーク送り込み機構４０のブツシャ４３は水
平姿勢に維持されていて、搬送コンベア３１よりも上方
に位置している。また、払い出しバー５１は、搬送コン
ベア３１よりも下方に位置している。That is, the pusher 43 of the work feed mechanism 40 is maintained in a horizontal position and is located above the conveyor 31. Moreover, the payout bar 51 is located below the conveyor 31.
ウェハマウンタｌから払い出されたワークが受け入れ搬
送機構３０によって、マガジン２０の手前の所定位置に
まで搬送されると、ワーク送り込み機構４０の回転軸４
２が回転シリンダ４４によって駆動されて、ブ・ンシャ
４３が垂下する。そして、モータ４６が駆動して、回転
軸４２が前方に移動する。これにより、マガジン２０の
手前にあるワークが、プンシ中４３に押されてマガジン
２０内に送り込まれる。ワークを送り込んだ後、ワーク
送り込み機構４０は待機位置に戻る。When the workpiece discharged from the wafer mounter l is transported to a predetermined position in front of the magazine 20 by the receiving and transporting mechanism 30, the rotating shaft 4 of the workpiece feeding mechanism 40
2 is driven by the rotating cylinder 44, and the bushing 43 hangs down. Then, the motor 46 is driven, and the rotating shaft 42 moves forward. As a result, the workpiece located in front of the magazine 20 is pushed by the punching medium 43 and fed into the magazine 20. After feeding the workpiece, the workpiece feeding mechanism 40 returns to the standby position.
マガジン２０からワークを払い出すときは、ワーク払い
出し機構５０のエアーシリンダ５３が伸長し、払い出し
バー５１が、第３図に示したワークの受け渡し位置Ｑま
で上昇する。そして、モータ５５が駆動して、払い出し
バー５１が前進することにより、マガジン２０内のワー
クが押し出されて搬送コンベア５６上に払い出される。When discharging a workpiece from the magazine 20, the air cylinder 53 of the workpiece dispensing mechanism 50 is extended, and the discharging bar 51 rises to the workpiece transfer position Q shown in FIG. Then, when the motor 55 is driven and the payout bar 51 moves forward, the workpieces in the magazine 20 are pushed out and delivered onto the conveyor 56.
次に、ローカル搬送機構４の概略構成を第５＠を参照し
て説明する。Next, a schematic configuration of the local transport mechanism 4 will be explained with reference to the fifth @.
ローカル搬送機構４は、搬送コンベア６０と、この搬送
コンベア６０の両端にそれぞれ揺動自在に連結された揺
動コンベア６１．６２を含む、各コンベアは共通のモー
タ６３で駆動され、駆動コンベア６１゜６２はエアーシ
リンダ６４．６５によって昇降される。The local conveyance mechanism 4 includes a conveyor 60 and swing conveyors 61 and 62 which are each swingably connected to both ends of the conveyor 60. Each conveyor is driven by a common motor 63, and the drive conveyor 61. 62 is raised and lowered by air cylinders 64 and 65.
バッファ機構３からステージＳｌにワークが払い出され
るとき、揺動コンベア６１は下降している。When the workpiece is delivered from the buffer mechanism 3 to the stage Sl, the swinging conveyor 61 is descending.
ステージＳ１へワークが払い出されたことが、図示しな
いセンサで検出されると、エアーシリンダ６４が伸長し
て揺動コンベア６１が上昇する。これにより、搬送コン
ベア５６から揺動コンベア６１に、ワークが受け渡され
る。When a sensor (not shown) detects that the workpiece has been delivered to the stage S1, the air cylinder 64 is extended and the swing conveyor 61 is raised. As a result, the workpiece is transferred from the transport conveyor 56 to the swinging conveyor 61.
そして、モータ６３が駆動し、ワークがステージＳ２に
向けて搬送される。このとき、ステージＳ２の揺動コン
ベア６２は上昇している。ステージＳ２にワークが搬送
されたことが検出されると、エアーシリンダ６５が縮退
して揺動コンベア６２が下降゛する。これにより、揺動
コンベア６２からメイン搬送機構５へワークが受け渡さ
れる。他のステージ３３〜３１６におけるワークの受け
渡しも、これと同様に行われる。Then, the motor 63 is driven, and the workpiece is transported toward the stage S2. At this time, the swinging conveyor 62 of the stage S2 is rising. When it is detected that the workpiece has been transferred to stage S2, the air cylinder 65 retracts and the swinging conveyor 62 descends. As a result, the workpiece is transferred from the swinging conveyor 62 to the main transport mechanism 5. Transfer of workpieces at other stages 33 to 316 is performed in the same manner.
次に、分岐搬送機構８およびワーク検査部９の概略構成
を第６図および第７図を参照して説明する。Next, the schematic configuration of the branching conveyance mechanism 8 and the workpiece inspection section 9 will be explained with reference to FIGS. 6 and 7.
分岐搬送機構８は、搬送コンベア８０と、その両端部に
連結された揺動コンベア８１．８２と、揺動コンベア８
２から受け渡されたワークを紫外線照射装置１１に搬送
する搬送コンベア８３を含む、コンベア８０、８１．８
２は、共通のモータ８４で駆動され、搬送コンベア８３
はモータ８５で駆動される。各揺動コンベア８１．８２
は、エアーシリンダ８６．８７でそれぞれ昇降駆動され
る。ステージＳ１６とワーク検査部９との間にあるスト
ッパ１５ｄは、エアーシリンダ８Ｂで昇降される。The branch conveyance mechanism 8 includes a conveyor 80, swing conveyors 81 and 82 connected to both ends thereof, and a swing conveyor 8.
Conveyors 80 and 81.8, including a conveyor 83 that conveys the workpiece transferred from 2 to the ultraviolet irradiation device 11.
2 are driven by a common motor 84, and a conveyor 83
is driven by a motor 85. Each swing conveyor 81.82
are driven up and down by air cylinders 86 and 87, respectively. A stopper 15d located between the stage S16 and the workpiece inspection section 9 is raised and lowered by an air cylinder 8B.
ワーク検査部９には、分岐搬送機構８から受け渡された
ワークを所定位置にまで搬送する揺動コンベア９０があ
り、このｔ３動コンベア９０はモータ９１で駆動される
とともに、エアーシリンダ９２で昇降される。The work inspection section 9 includes a swing conveyor 90 that transports the work transferred from the branch transport mechanism 8 to a predetermined position. be done.
第７図はワーク検査部９の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of the workpiece inspection section 9.
ワーク検査部９には、揺動コンベア９０が下降したとき
に、揺動コンベア９０上のワークを受け渡されるワーク
載置台９３があり、このワーク載置台９３の上方に外観
検査用の顕微！９４が設置されている。The workpiece inspection section 9 includes a workpiece mounting table 93 to which the workpieces on the swinging conveyor 90 are transferred when the swinging conveyor 90 descends. 94 has been installed.
また、ワーク検査部９には、抜き取りワークを指定する
ための操作ボックス９５がある。この操作ボックス９５
には、ダイサ番号を指定するためのデジタルスイッチＳ
ＷＩと、ワークの抜き取り指令を出すための検査スイッ
チＳＷ２と、検査済みのワークをワーク検査部９から払
い出すための指令を出す払い出しスイッチＳＷ３が設け
られている。Further, the workpiece inspection section 9 includes an operation box 95 for specifying a sampled workpiece. This operation box 95
is a digital switch S for specifying the dicer number.
A WI, an inspection switch SW2 for issuing a command to pick out a workpiece, and a discharge switch SW3 for issuing a command for discharging inspected workpieces from the workpiece inspection section 9 are provided.
次に、上述した半導体ウェハのバッファ搬送装置の動作
を説明する。Next, the operation of the above-mentioned semiconductor wafer buffer transport device will be explained.
〔１〕ウエハマウンタ１からのワーク受け入れの ワー
クのロフト情報（例えば、ロフト番号。[1] Workpiece loft information (for example, loft number) when receiving a workpiece from wafer mounter 1.
品種名、投入枚数、ウェハ径、処理ダイサ番号など）は
、ウェハマウンタｌから入力され、これらのロフト情報
はホストコンピュータ１３に伝ｉ１にれる。ウェハマウ
ンタ１でワークの払い出し準備が完了すると、ホストコ
ンピュータ１３はワークの受け入れ要求をバッファ管理
コンピュータ１４に出す。(product type name, number of input wafers, wafer diameter, processing dicer number, etc.) are input from the wafer mounter l, and this loft information is transmitted to the host computer 13 and input to i1. When the wafer mounter 1 completes preparations for dispensing the work, the host computer 13 issues a work acceptance request to the buffer management computer 14.
■ バッファ管理コンピュータ１４は、バッファ機構３
が待機状態にあることを確認した後、ホストコンピュー
タ１３に受け入れ準備が完了していることを伝える。■ The buffer management computer 14 controls the buffer mechanism 3.
After confirming that it is in a standby state, it notifies the host computer 13 that it is ready for acceptance.
■ ホストコンピュータ１３は、バッファ管理コンピュ
ータ１４にマガジン２０の何段目の収納溝２０ａにワー
クを収納するかを指令する。(2) The host computer 13 instructs the buffer management computer 14 in which stage of the storage groove 20a of the magazine 20 the workpiece is to be stored.
■ この指令に基づき、バッファ機構３の受け入れ搬送
機構３０は、ウェハマウンタ１からワークを受け入れる
とともに、マガジン２００指令された収納溝２０ａがワ
ーク受け渡し位置Ｑに移動するようにバッファ機ｔＩ３
が駆動する。そして、ワーク送り込み機構４０が駆動し
て、そのワークが前記収納溝２０ａに収納される。Based on this command, the receiving and transporting mechanism 30 of the buffer mechanism 3 accepts the workpiece from the wafer mounter 1, and moves the storage groove 20a of the magazine 200 to the workpiece transfer position Q by the buffer machine tI3.
is driven. Then, the work feed mechanism 40 is driven and the work is stored in the storage groove 20a.
〔２〕バッファ機構３からダイサｔＯａないし１０ｃへ
のワーク搬送
■ ホストコンピュータ１３は、バッファ管理コンピュ
ータ１４にワークの払い出し指示を出す、いま、ダイサ
１０ｂにワークを払い出すとしよう、ホストコンピュー
タ１３は、ダイサ１０ｂに払い出すべきワークが収納さ
れているマガジン２０の段数指定と、送り先のダイサの
番号をバッファ管理コンピュータ１４に伝える。[2] Transporting the workpiece from the buffer mechanism 3 to the dicer tOa to 10c ■ The host computer 13 issues a workpiece dispensing instruction to the buffer management computer 14. Let us now assume that the workpiece is to be disbursed to the dicer 10b, and the host computer 13: The designation of the number of stages in the magazine 20 in which the work to be delivered to the dicer 10b is stored and the number of the destination dicer are transmitted to the buffer management computer 14.
■ これに基づき、バッファ搬送機構２の各部が次のよ
うに作動する。すなわち、バッファ機構３のマガジン２
０が昇降して、指定の収納溝２０ａがワーク受け渡し位
置Ｑにセットされ、続いて、ワーク払い出し機構５０が
動作して、当該収納溝２０ａにあるワークがステージＳ
１に払い出される。(2) Based on this, each part of the buffer transport mechanism 2 operates as follows. That is, the magazine 2 of the buffer mechanism 3
0 moves up and down, the designated storage groove 20a is set at the workpiece transfer position Q, and then the workpiece discharging mechanism 50 operates to move the workpiece in the storage groove 20a to the stage S.
1 will be paid out.
■ ステージＳｔにワークが払い出されると、揺動コン
ベア６１が上昇し、そのワークがローカル搬送機構４に
移載される。続いて、搬送コンベア６０が始動して、ワ
ークがステージＳ２に向けて搬送される。このとき、ス
トッパ１５ａが下降、ストッパ１５ｂが上昇するように
、それぞれ駆動される。(2) When the workpiece is delivered to the stage St, the swinging conveyor 61 rises and the workpiece is transferred to the local transport mechanism 4. Subsequently, the transport conveyor 60 is started and the workpiece is transported toward the stage S2. At this time, the stopper 15a is driven down and the stopper 15b is driven up.
■ ワークがステージＳ２に達すると、揺動コンベア６
２が下降して、ワークがメイン搬送機構５に受け渡され
る。ワークが受け渡されると、メイン搬送機ｔＩ５によ
るワークの搬送が始まり、そのワークはステージＳ７に
おいて、ストッパ１５ｂに受け止められる。■ When the workpiece reaches stage S2, the swinging conveyor 6
2 descends, and the workpiece is delivered to the main transport mechanism 5. When the workpiece is delivered, the main transporter tI5 starts transporting the workpiece, and the workpiece is received by the stopper 15b on the stage S7.
■ ワークがステージＳ７に到着すると、メイン搬送機
構５が停止して、ストッパ１５ｂが下降する。そして、
上述と同様のワークの受け渡し動作により、ステージＳ
７のワークが供給ローカル搬送機構６ｂに受け渡されて
、そのワークがダイサ１０ｂの受け入れ側ステージＳ８
に搬送される。ステージＳ８にワークが搬送されると、
バッファ管理コンピュータ１４は、これをホストコンピ
ュータ１３に伝える。(2) When the workpiece arrives at the stage S7, the main transport mechanism 5 stops and the stopper 15b lowers. and,
By the same workpiece transfer operation as described above, stage S
7 is delivered to the supply local transport mechanism 6b, and the work is transferred to the receiving stage S8 of the dicer 10b.
transported to. When the workpiece is transported to stage S8,
Buffer management computer 14 conveys this to host computer 13.
■ ホストコンピュータ１３は、ダイサ１０ｂの受け入
れ準備完了の通知を受けると、バッファ管理コンピュー
タ１４にダイサ１０ｂへのワーク払い出しを指令する。(2) When the host computer 13 receives the notification that the dicer 10b is ready to accept, it instructs the buffer management computer 14 to deliver the work to the dicer 10b.
■ この指令に基づき、ステージＳ８にある払い出し用
の搬送コンベアが駆動して、ワークがダイサｔｏｂに送
り込まれる。ワークの送り込みが完了すると、搬送ワー
ク管理コンピュータ１４はホストコンピュータ１３に送
り込み完了を伝える。(2) Based on this command, the delivery conveyor on stage S8 is driven and the workpiece is sent to the dicer tob. When the feeding of the work is completed, the conveyed work management computer 14 notifies the host computer 13 of the completion of feeding.
以上のようにして、バッファ機構３のマガジン２０内に
一時的に収納されていたワークがそれぞれ指定のダイサ
に搬送される。なお、バッファ機構３にワークが一時的
に収納されるのは、ダイサｌＯａないし１０ｃの処理能
力が、ウェハマウンタ１の処理能力に追い付かなくなっ
た場合や、ウェハマウンタ１から先に払い出されたワー
クよりも、後に払い出されたワークを先に所定のダイサ
に搬送したい場合などのように、必要に応じてホストコ
ンピュータ１３からの指示により実行される。したがっ
て、特に必要のない場合は、ホストコンピュータ１３か
らの指令に基づき、ウェハマウンタｌから払い出された
ワークは、バッファ機構３をそのまま通過して指定のダ
イサに搬送される。In the manner described above, the workpieces temporarily stored in the magazine 20 of the buffer mechanism 3 are each transported to a designated dicer. Note that the work is temporarily stored in the buffer mechanism 3 when the processing capacity of the dicers lOa to 10c cannot catch up with the processing capacity of the wafer mounter 1, or when the work is discharged from the wafer mounter 1 first. This process is executed according to instructions from the host computer 13 as necessary, such as when it is desired to first convey a workpiece that has been paid out later to a predetermined dicer. Therefore, if there is no particular need, the workpiece discharged from the wafer mounter 1, based on a command from the host computer 13, passes through the buffer mechanism 3 as it is and is conveyed to a designated dicer.
〔３〕ダイサ１０ａないし１０ｃから紫外線照射装置１
１へのワーク搬送
■ 例えばダイサ１０ｂでグイシングされたワークがス
テージＳ９に払い出されると、ダイサｌＯｂはホストコ
ンピュータ１３を介して、バッファ管理コンピュータ１
４にワークの受け入れ要求を出す。[3] Ultraviolet irradiation device 1 from dicer 10a to 10c
For example, when a workpiece diced by the dicer 10b is delivered to the stage S9, the dicer lOb transfers the workpiece to the buffer management computer 1 via the host computer 13.
4. Issue a request to accept the work.
この要求に基づき、バッファ管理コンピュータ１４は、
次のようにバッファ搬送機構２の各部を駆動させる。す
なわち、払い出しローカル搬送機構７ｂが駆動して、ス
テージＳ９のワークが払い出しローカル搬送機構７ｂに
受け渡された後、そのワークはメイン搬送機構５に向け
て搬送され、ステージＳｌＯでメイン搬送機構５に受け
渡される。Based on this request, the buffer management computer 14:
Each part of the buffer transport mechanism 2 is driven as follows. That is, after the payout local transport mechanism 7b is driven and the work on stage S9 is transferred to the payout local transport mechanism 7b, the work is transported toward the main transport mechanism 5, and then transferred to the main transport mechanism 5 on stage SlO. It is handed over.
■ メイン搬送機構５に受け渡されたワークは、メイン
搬送機構５の終端のステージＳＬ５まで搬送される。(2) The workpiece transferred to the main transport mechanism 5 is transported to the stage SL5 at the end of the main transport mechanism 5.
■ ワークがステージ３１５まで搬送されると、バッフ
ァ管理コンピュータ１４は、そのワークがワーク検査部
９からの抜き取り要求に該当するワークであるかどうか
を確認する。該当しなければ、そのワークを紫外線照射
装置１１に向けて搬送させる。すなわち、ステージＳ１
６のストッパ１５ｄが上昇し、第７図に示したステージ
Ｓ１５の揺動コンベア８１が上昇して、ワークが分岐搬
送機構８に受け渡された後、ステージＳ１６に向けて搬
送される。(2) When the workpiece is conveyed to the stage 315, the buffer management computer 14 confirms whether the workpiece corresponds to the sampling request from the workpiece inspection section 9. If the work is not applicable, the work is transported toward the ultraviolet irradiation device 11. That is, stage S1
The stopper 15d of No. 6 is raised, the swinging conveyor 81 of the stage S15 shown in FIG.
■ このワークはステージ３１６のストッパ１５ｄによ
って受け止められる。ワークがステージ３１６に搬送さ
れると、駆動コンベア８２が下降して、ワークが紫外線
照射装置１１への搬送コンベア８３に受け渡される。■ This workpiece is received by the stopper 15d of the stage 316. When the workpiece is transported to the stage 316, the drive conveyor 82 descends and the workpiece is delivered to the transport conveyor 83 to the ultraviolet irradiation device 11.
■ 紫外線照射装置１１から受け入れ準備が完了したこ
とが、ホストコンピュータ１３を介して、バッフ１管理
コンピユータ１４に伝えられると、搬送コンベア８３が
駆動され、ステージ３１６のワークが紫外線照射装置１
１に払い出される。ワークの払い出しが完了すると、バ
ッファ管理コンピュータ１４はこれをホストコンビエー
タ１３に伝える。■ When the buffer 1 management computer 14 is informed via the host computer 13 that the UV irradiation device 11 is ready to receive the work, the conveyor 83 is driven and the work on the stage 316 is transferred to the UV irradiation device 1.
1 will be paid out. When the payout of the work is completed, the buffer management computer 14 notifies the host combinator 13 of this.
以上のようにして、ダイサ１０ａないし１０ｃからワー
クの受け入れ要求のあったものから順番に、紫外線照射
装置１１に順に払い出される。As described above, the workpieces are sequentially delivered to the ultraviolet irradiation device 11 in the order in which workpieces are requested to be received from the dicers 10a to 10c.
〔４〕ワ一ク検査部９への搬送および払い出し■ ワー
ク検査部９でワークの外観検査を行う場合、検査員はダ
イシング状態を検査しようとしているダイサの番号を第
７図に示したデジタルスイッチＳＷＩで指定するととも
に、検査スイッチＳＷ２をＯＮ状態にする。これにより
、指定されたダイサ番号と、ワーク抜き取り指令が、バ
ッファ管理コンピュータ１４に伝えられる。[4] Transporting and discharging the workpiece to the workpiece inspection section 9■ When performing an appearance inspection of the workpiece at the workpiece inspection section 9, the inspector selects the number of the dicer whose dicing condition is to be inspected by pressing the digital switch shown in Fig. 7. Specify with SWI and turn on inspection switch SW2. As a result, the designated dicer number and workpiece extraction command are transmitted to the buffer management computer 14.
■ ステージＳｉ５に搬送されたダイシング済みのワー
クが、ワーク検査部９から指定されたダイサで処理され
たワークであれば、バッファ管理コンピュータ１４は、
ステージ３１６のストッパ１５ｄを下降させるとともに
、そのワークをワーク検査部９に向けて搬送させる。す
なわち、ステージＳＬ５の上のワークはワーク払い出し
ローカル搬送機構８に受け渡され、ステージ５１６を通
過して、ワーク検査部９にまで搬送される。■ If the diced workpiece transported to stage Si5 has been processed by the dicer specified by the workpiece inspection section 9, the buffer management computer 14
The stopper 15d of the stage 316 is lowered, and the workpiece is transported toward the workpiece inspection section 9. That is, the workpiece on stage SL5 is delivered to workpiece delivery local transport mechanism 8, passes through stage 516, and is transported to workpiece inspection section 9.
■ ワークがワーク検査部９に搬送されると、揺動コン
ベア９０が下降し、ワークがワークｉ３ｉ置台９３に移
載される。検査員はワーク載置台９３の上のワークを顕
微ｉｔ！９４によって外観検査する。外観検査の結果、
異常がなければ、検査員によって払い出しスイッチＳＷ
３が押されて、バッファ管理コンピュータ１４に払い出
し指令が出される。(2) When the workpiece is transported to the workpiece inspection section 9, the swinging conveyor 90 descends and the workpiece is transferred to the workpiece i3i placement table 93. The inspector places the workpiece on the workpiece mounting table 93 under a microscope! 94 for visual inspection. As a result of the visual inspection,
If there is no abnormality, the inspector will turn on the payout switch SW.
3 is pressed and a payout command is issued to the buffer management computer 14.
■ 払い出し指令を受けたバッファ管理コンピュータ１
４は、振動コンベア９０を上昇させた後、これを逆転駆
動させて、ワーク検査部９のワークをステージＳ１６上
に搬送させる。検査済みのワークがステージ５１６に達
すると、振動コンベア８２が下降して、ワークが搬送コ
ンベア８３に受け渡される。■ Buffer management computer 1 that received the payout command
4 raises the vibrating conveyor 90 and then drives it in reverse to transport the work in the work inspection section 9 onto the stage S16. When the inspected work reaches the stage 516, the vibrating conveyor 82 descends and the work is transferred to the transport conveyor 83.
そして、上述したように、紫外線照射装置１１からの受
け入れ順次完了通知に基づき、そのワークは紫外線照射
装置１１に払い出される。バッファ管理コンピュータ１
４は、検査対象となって抜き取られていたワークが、紫
外線照射装置１１に払い出されたことを、ホストコンピ
ュータ１３に通知する。Then, as described above, the workpieces are delivered to the ultraviolet irradiation apparatus 11 based on the acceptance sequential completion notification from the ultraviolet irradiation apparatus 11. Buffer management computer 1
4 notifies the host computer 13 that the sampled workpiece to be inspected has been delivered to the ultraviolet irradiation device 11.
なお、上述の実施例では、バッファ搬送機構２の下手側
処理装置として紫外線照射装置１１を設けたが、バッフ
ァ搬送機構２にストッカ１２を直接接続したり、あるい
は、グイボンディング装置を接続するようにしてもよい
。In the above embodiment, the ultraviolet irradiation device 11 was provided as a downstream processing device of the buffer transport mechanism 2, but it is also possible to connect the stocker 12 directly to the buffer transport mechanism 2, or to connect a Gui bonding device to the buffer transport mechanism 2. You can.
また、実施例では、ステージ５１５にワークが搬送され
た時に、そのワークの抜き取り指令の有無を判断してい
るが、これは例えば各ダイサ１０ａないしｌＯｃの払い
出し側のステージ３５．Ｓ９．Ｓ１３や、分岐搬送機構
８にあるステージＳ１６において判断するようにしても
よい。Further, in the embodiment, when the workpiece is conveyed to the stage 515, it is determined whether there is a command to extract the workpiece. S9. The determination may be made at S13 or at stage S16 in the branching conveyance mechanism 8.
さらに、実施例ではメイン搬送機構５を、ダイサへのワ
ーク供給搬送路と、ダイサからのワーク払い出し搬送路
とに共用しているが、ワーク供給用のメイン搬送路とワ
ーク払い出し用のメイン搬送路をそれぞれ個別に設ける
ようにしてもよい。Furthermore, in the embodiment, the main conveyance mechanism 5 is shared by the workpiece supply conveyance path to the dicer and the workpiece unloading conveyance path from the dicer; may be provided individually.
また、上述の実施例では、検査対象となるワー、りをス
テージＳ１６から分岐してワーク検査部９へ搬送したが
、これはステージＳ１５や、あるいは紫外線照射装置１
１の入口において分岐して、ワーク検査部に搬送するよ
うにしてもよい。Further, in the above embodiment, the workpiece to be inspected was branched from the stage S16 and transported to the workpiece inspection section 9.
The workpiece may be branched at the entrance of No. 1 and transported to the workpiece inspection section.
また、実施例では、ワーク検査部９おいて、検査員が操
作ボックス９５を操作することによって、検査対象とな
るワークを抜き取るようにしたが、各ダイサから所定枚
数のワークが払い出されるごとに、バッファ管理コンピ
ュータ１４が自動的にワークの抜き取り指令を出すよう
に構成してもよい。Further, in the embodiment, in the workpiece inspection section 9, the inspector operates the operation box 95 to pick out the workpieces to be inspected. The buffer management computer 14 may be configured to automatically issue a workpiece extraction command.
さらに、実施例では、ワーク検査部９において、顕微鏡
を使って検査員が目視で外観検査を行うようにしたが、
これは画像処理で行うものであってもよい。Furthermore, in the embodiment, in the workpiece inspection section 9, the inspector visually inspects the appearance using a microscope.
This may be done by image processing.
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ダイ
シング済みのワークが集められる払い出し搬送路の下手
側にワーク検査手段を設け、所定のワークをワーク検査
手段に分岐搬送するようにしたので、各ダイサごとにワ
ーク検査部を設ける場合に比較して、搬送処理装置の構
成が簡単になり、また、検査員の負担を軽減することが
できる。<Effects of the Invention> As is clear from the above description, according to the present invention, a workpiece inspection means is provided on the lower side of the delivery conveyance path where diced works are collected, and a predetermined workpiece is branched and conveyed to the workpiece inspection means. This makes it possible to simplify the configuration of the conveyance processing device and reduce the burden on the inspector, compared to the case where a work inspection section is provided for each dicer.
また、外観検査のために抜き取られたワークの情報や、
検査後に払い出されたワークの情報を、バッファ搬送管
理手段を介して、ホストコンピュータに与えるようにし
ているので、搬送途中のワークが外観検査のために抜き
取られても、ホストコンピュータは、搬送処理装置と下
手側処理装置との間のワークの受け渡しを正しく管理す
ることができる。In addition, information on the workpieces sampled for visual inspection,
Information on the workpieces delivered after inspection is given to the host computer via the buffer transport management means, so even if the workpieces are taken out for visual inspection during transport, the host computer will not be able to perform transport processing. It is possible to correctly manage the transfer of workpieces between the device and the downstream processing device.
第１図は本発明の一実施例に係る半導体ウェハのバッフ
ァ搬送装置の概略構成を示したブロック図、第２図はワ
ークの外観斜視図、第３図はバッファ機構の概略構成図
、第４図はバッファ機構のワーク受け渡し機構の概略構
成を示した平面図、第５図はローカル搬送機構の概略構
成図、第６図は分岐搬送機構の概略構成図、第７図はワ
ーク検査部の概略構成を示した斜視図である。
１・・・ウェハマウンタ、２・・・バッファ搬送装置、
３・・・バッファ機構、４・・・ローカル搬送機構、５
・・・メイン搬送機構、６８〜６Ｃ・・・供給ローカル
搬送機構、７ａ〜７Ｃ・・・払い出しローカル搬送機構
、８・・・分岐搬送機構、９・・・ワーク検査部、ｆｏ
ａ〜１０Ｃ・・・ダイサ、１１・・・紫外線照射装置、
１２・・・ストッカ、１３・・・ホストコンピュータ、
１４・・・バッファ管理コンピュータFIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor wafer buffer transfer device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an external perspective view of a workpiece, FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a buffer mechanism, and FIG. The figure is a plan view showing the schematic configuration of the work transfer mechanism of the buffer mechanism, Figure 5 is a schematic configuration diagram of the local transport mechanism, Figure 6 is a schematic diagram of the branch transport mechanism, and Figure 7 is a schematic diagram of the work inspection section. FIG. 3 is a perspective view showing the configuration. 1... Wafer mounter, 2... Buffer transfer device,
3... Buffer mechanism, 4... Local transport mechanism, 5
...Main transport mechanism, 68-6C... Supply local transport mechanism, 7a-7C... Payout local transport mechanism, 8... Branch transport mechanism, 9... Work inspection section, fo
a~10C... dicer, 11... ultraviolet irradiation device,
12...Stocker, 13...Host computer,
14...Buffer management computer
Claims (1)
に保持したワークをウェハマウンタから受け取り、これ
らのワークを複数台のダイサに搬送するとともに、各ダ
イサでダイシングされたワークを下手側処理装置に搬送
し、かつ、前記ウェハマウンタ、各ダイサ、下手側処理
装置との間のワークの受け渡しがホストコンピュータに
よって統括的に管理されている半導体ウェハのバッファ
搬送装置において、 前記ウェハマウンタから受け取ったワークを必要により
一時的に格納するバッファ格納手段と、前記バッファ格
納手段から払い出された各ワークを各ダイサに搬送する
供給搬送手段と、 前記各ダイサでダイシングされたワークを集めて下手側
処理装置に搬送する払い出し搬送手段と、前記払い出し
搬送手段の下手側で分岐されワークを受け入れるワーク
検査手段と、 ワーク検査手段へのワーク受け入れ、およびワーク検査
手段からのワーク払い出しの制御を前記払い出し搬送手
段に対して行うとともに、当該ワークの管理情報を前記
ホストコンピュータに伝えるバッファ搬送管理手段と、 を備えたことを特徴とする半導体ウェハのバッファ搬送
装置。(1) Receive workpieces holding semiconductor wafers in an annular frame using adhesive tape from the wafer mounter, transport these workpieces to multiple dicers, and transport the diced workpieces by each dicer to the downstream processing equipment. and in a semiconductor wafer buffer transfer device in which the transfer of workpieces between the wafer mounter, each dicer, and the downstream processing device is centrally managed by a host computer, the workpiece received from the wafer mounter is required. a buffer storage means for temporarily storing the workpieces by the buffer storage means; a supply transport means for transporting each workpiece delivered from the buffer storage means to each dicer; a workpiece inspection means that is branched on the downstream side of the discharge and conveyance means and accepts the work; and a workpiece inspection means that controls the acceptance of the work to the workpiece inspection means and the delivery of the workpiece from the workpiece inspection means to the discharge and conveyance means. A buffer transport device for semiconductor wafers, comprising: buffer transport management means for transmitting management information of the workpiece to the host computer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1284354A JPH03145150A (en) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Semiconductor wafer buffer transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1284354A JPH03145150A (en) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Semiconductor wafer buffer transfer device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145150A true JPH03145150A (en) | 1991-06-20 |
Family
ID=17677505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1284354A Pending JPH03145150A (en) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Semiconductor wafer buffer transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145150A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05338782A (en) * | 1992-06-12 | 1993-12-21 | Sharp Corp | Work carrying device |
| US6854948B1 (en) | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
| JP2012175022A (en) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing device |
| KR20200049665A (en) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | Position adaptive provision of components at a pickup position of a component supply device |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1284354A patent/JPH03145150A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05338782A (en) * | 1992-06-12 | 1993-12-21 | Sharp Corp | Work carrying device |
| US6854948B1 (en) | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
| JP2012175022A (en) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing device |
| KR20200049665A (en) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | Position adaptive provision of components at a pickup position of a component supply device |
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