JPH03138850A - 2次イオン質量分析装置 - Google Patents
2次イオン質量分析装置Info
- Publication number
- JPH03138850A JPH03138850A JP1273802A JP27380289A JPH03138850A JP H03138850 A JPH03138850 A JP H03138850A JP 1273802 A JP1273802 A JP 1273802A JP 27380289 A JP27380289 A JP 27380289A JP H03138850 A JPH03138850 A JP H03138850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- sample
- aperture
- secondary ions
- ions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 claims abstract description 110
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 claims 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J49/00—Particle spectrometers or separator tubes
- H01J49/26—Mass spectrometers or separator tubes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は2次イオン質量分析装置、特に高精度で試料の
深さ方向の分析を行うのに適した2次イオン質量分析装
置に関する。
深さ方向の分析を行うのに適した2次イオン質量分析装
置に関する。
2次イオン質量分析装置は試料の深さ方向の分析に多用
されており、またその深さ方向の分析精度向上のために
エレクトロニックアパーチャ法が多用されている。
されており、またその深さ方向の分析精度向上のために
エレクトロニックアパーチャ法が多用されている。
エレクトロニックアパーチャ法によれば、試料は1次イ
オンビームで2次元的に走査される。これによって試料
はエツチングされ、そのエツチングされた部分はクレー
タ状になる。このクレータからは2次イオンが発生し、
検出される。
オンビームで2次元的に走査される。これによって試料
はエツチングされ、そのエツチングされた部分はクレー
タ状になる。このクレータからは2次イオンが発生し、
検出される。
検出された2次イオンのうち、クレータエツジ部からの
2次イオンは電気的ゲートすなわちエレクトロニックア
パーチャにより除外され、実質的にクレータ中央部から
の2次イオンのみが質量分析部に導入され、質量分析さ
れる。これによって、試料の深さ方向の分析精度が向上
し、ダイナミックレンジが拡大される。
2次イオンは電気的ゲートすなわちエレクトロニックア
パーチャにより除外され、実質的にクレータ中央部から
の2次イオンのみが質量分析部に導入され、質量分析さ
れる。これによって、試料の深さ方向の分析精度が向上
し、ダイナミックレンジが拡大される。
1次イオンビームのイオン密度分布は一般にガウス分布
特性を示すことが知られている。しかし。
特性を示すことが知られている。しかし。
1次イオンの密度分布は実際には1次イオンの初期エネ
ルギーのばらつきや残留ガス分子との衝突散乱によりガ
ウス分布よりも著しく大きい裾をもつ分布となる。この
ため、エレクトロニックアパーチャ法においては、実際
には1次イオンビームがクレータの中心部にあるときの
みエレクトロニックアパーチャが開いたとしても、クレ
ータ周辺部から発生した2次イオンの質量分析部への導
入は避けられない。
ルギーのばらつきや残留ガス分子との衝突散乱によりガ
ウス分布よりも著しく大きい裾をもつ分布となる。この
ため、エレクトロニックアパーチャ法においては、実際
には1次イオンビームがクレータの中心部にあるときの
みエレクトロニックアパーチャが開いたとしても、クレ
ータ周辺部から発生した2次イオンの質量分析部への導
入は避けられない。
この問題を解決するために、試料から発生する2次イオ
ンによる試料の像をレンズにより予め定められた位置に
形成し、そしてこの位置に絞りを設けて、この絞りによ
り1次イオンビームの中心部に対応する試料領域からの
2次イオンのみを取出してクレータ周辺部から発生する
2次イオンの質量分析部への導入を減少させようとする
考え方が知られている(特許出願公告昭53−1495
3号公報)。これをレンズおよび絞りによる不要2次イ
オン除去技術と呼ぶことにする。
ンによる試料の像をレンズにより予め定められた位置に
形成し、そしてこの位置に絞りを設けて、この絞りによ
り1次イオンビームの中心部に対応する試料領域からの
2次イオンのみを取出してクレータ周辺部から発生する
2次イオンの質量分析部への導入を減少させようとする
考え方が知られている(特許出願公告昭53−1495
3号公報)。これをレンズおよび絞りによる不要2次イ
オン除去技術と呼ぶことにする。
しかし、試料の像が絞りの位置に生じているかどうかを
確認する手段については考慮がなされておらず、このた
めレンズおよび絞りによる不要2次イオン除去技術の本
来の効果を十分に発揮し得ないという問題がある。
確認する手段については考慮がなされておらず、このた
めレンズおよび絞りによる不要2次イオン除去技術の本
来の効果を十分に発揮し得ないという問題がある。
本発明の目的は試料の、1次イオンビームの中心部以外
の部分に対応する試料部分から発生する2次イオンを除
去するのに適した2次イオン質量分析装置を提供するこ
とにある。
の部分に対応する試料部分から発生する2次イオンを除
去するのに適した2次イオン質量分析装置を提供するこ
とにある。
本発明のもう一つの目的は試料からの2次イオンによる
試料の像が絞りに生じているかどうかの確認が可能であ
り、その結果として1次イオンビームの中心部以外の部
分に対応する試料部分から発生した2次イオンの質量分
析部への導入を妨げ得る2次イオン質量分析装置を提供
することにある。
試料の像が絞りに生じているかどうかの確認が可能であ
り、その結果として1次イオンビームの中心部以外の部
分に対応する試料部分から発生した2次イオンの質量分
析部への導入を妨げ得る2次イオン質量分析装置を提供
することにある。
本発明によれば、2次イオンの像を形成する手段と、そ
の像が形成される位置に配置された絞りと、この絞りを
通った2次イオンを検出し、電気信号に変換する手段と
、その電気信号にもとづいて前記絞りの像を表示する手
段とが備えられる。
の像が形成される位置に配置された絞りと、この絞りを
通った2次イオンを検出し、電気信号に変換する手段と
、その電気信号にもとづいて前記絞りの像を表示する手
段とが備えられる。
2次イオン像形成位置に絞りが配置され、かつその絞り
を通った2次イオンを利用して絞りの像が像表示装置に
表示されるので、イオン像が絞りの位置と不一致の場合
は表示される絞りの像上で絞りの輪郭が不明瞭となるの
に対し、イオン像が絞りの位置と一致している場合は表
示される絞りの像上で絞りの輪郭が鮮明となるため、こ
れによりイオン像の絞り位置に対する一致状況を確認す
ることができるようになる。それ故、1次イオンビーム
の中心部以外の部分に対応する試料部分から発生した2
次イオンの質量分析部への導入を妨げることが可能とな
る。
を通った2次イオンを利用して絞りの像が像表示装置に
表示されるので、イオン像が絞りの位置と不一致の場合
は表示される絞りの像上で絞りの輪郭が不明瞭となるの
に対し、イオン像が絞りの位置と一致している場合は表
示される絞りの像上で絞りの輪郭が鮮明となるため、こ
れによりイオン像の絞り位置に対する一致状況を確認す
ることができるようになる。それ故、1次イオンビーム
の中心部以外の部分に対応する試料部分から発生した2
次イオンの質量分析部への導入を妨げることが可能とな
る。
第1図を参照するに、イオン源1から放出される1次イ
オンビームは引出し電極2によって引出され、レンズ3
および4により試料5に集束される。
オンビームは引出し電極2によって引出され、レンズ3
および4により試料5に集束される。
静電形の偏向装置6には偏向電源7から偏向信号である
偏向電圧が印加され、これにより試料5は集束されたイ
オンビームで2次元的に走査される。
偏向電圧が印加され、これにより試料5は集束されたイ
オンビームで2次元的に走査される。
試料5が集束された1次イオンビームにより衝撃され、
そしてそのビームで2次元的に走査されると、試料5か
ら2次イオンが発生すると共に、試料が1次イオンビー
ムによりエツチングされて、そのエツチングされた部分
はクレータ状になる。
そしてそのビームで2次元的に走査されると、試料5か
ら2次イオンが発生すると共に、試料が1次イオンビー
ムによりエツチングされて、そのエツチングされた部分
はクレータ状になる。
試料5から発生した2次イオンは引出し電極8により引
出され、2次イオンによる試料5の像が静電形のレンズ
9によって出射スリットすなわち絞り10の位置に形成
される。
出され、2次イオンによる試料5の像が静電形のレンズ
9によって出射スリットすなわち絞り10の位置に形成
される。
1次イオンビームは、前述のように、一般にガウス分布
よりも著しく大きい裾をもつ分布となり。
よりも著しく大きい裾をもつ分布となり。
したがって1次イオンビームが試料5のクレータの中心
を衝撃する場合でさえもクレータの中心部から発生する
2次イオンにクレータエツジからの2次イオンが混入す
ることになる。しかし、1次イオンビームの中心部以外
の部分に対応する試料部分からの2次イオンは絞り10
によりカットされ、したがってクレータエツジからの2
次イオンも絞りlOによりカットされ、実質的にクレー
タ中心部からの2次イオンのみが絞り10を通る。
を衝撃する場合でさえもクレータの中心部から発生する
2次イオンにクレータエツジからの2次イオンが混入す
ることになる。しかし、1次イオンビームの中心部以外
の部分に対応する試料部分からの2次イオンは絞り10
によりカットされ、したがってクレータエツジからの2
次イオンも絞りlOによりカットされ、実質的にクレー
タ中心部からの2次イオンのみが絞り10を通る。
絞り10を通った2次イオンは電場発生装置11により
発生される電場によりエネルギー分散される。電場によ
るエネルギー集束面にはイオン−電子変換素子12が配
置され、ある特定のエネルギーをもつ2次イオン(全イ
オン)はイオン−電子変換器12の開口を通過するが、
それ以外のエネルギーの2次イオン(全イオン)はイオ
ン−電子変換器12によって電子に変換され、そして変
換された電子は検出器13によって検出されて、この検
出器はイオン−電子変換器12により検出される2次イ
オン量に対応した電気信号を発生する。
発生される電場によりエネルギー分散される。電場によ
るエネルギー集束面にはイオン−電子変換素子12が配
置され、ある特定のエネルギーをもつ2次イオン(全イ
オン)はイオン−電子変換器12の開口を通過するが、
それ以外のエネルギーの2次イオン(全イオン)はイオ
ン−電子変換器12によって電子に変換され、そして変
換された電子は検出器13によって検出されて、この検
出器はイオン−電子変換器12により検出される2次イ
オン量に対応した電気信号を発生する。
イオン−電子変換器12を通った2次イオンは磁場発生
装置!14により発生される磁場により質量分散され、
そして特定の質量数をもつ2次イオンは偏向器15によ
り偏向され、コレクタースリット16を通って検出器1
7により検出される。
装置!14により発生される磁場により質量分散され、
そして特定の質量数をもつ2次イオンは偏向器15によ
り偏向され、コレクタースリット16を通って検出器1
7により検出される。
検出器17の出力信号は記録計18に記録されると共に
、データ処理装置19にとり込まれる。
、データ処理装置19にとり込まれる。
図示は簡略化のために省略されであるが、磁場発生装置
14によって発生される磁場は掃引され。
14によって発生される磁場は掃引され。
それによって質量数掃引が行なわれる。すなわち、磁場
掃引によりいろいろな質量数の2次イオンが次々と検出
器17により検出される。
掃引によりいろいろな質量数の2次イオンが次々と検出
器17により検出される。
検出器13からの電気信号は陰極線管20の輝度変調電
極であるグリッドに与えられる。偏向電源7からの偏向
信号は陰極線管20の偏向装置にも与えられ、これによ
り陰極線管20のスクリーンは試料5の2次元的な走査
と同期して2次元的に走査される。したがって、陰極線
管20のスクリーンには試料5の走査領域の像と共に絞
り10の像が表示される。
極であるグリッドに与えられる。偏向電源7からの偏向
信号は陰極線管20の偏向装置にも与えられ、これによ
り陰極線管20のスクリーンは試料5の2次元的な走査
と同期して2次元的に走査される。したがって、陰極線
管20のスクリーンには試料5の走査領域の像と共に絞
り10の像が表示される。
陰極線管20に表示される絞り10の像に関しては、そ
の輪郭は試料5の2次イオンによる像が絞り10の位置
に生じていれば鮮明となり、絞り10と一致していない
場合は不鮮明となる。後者の場合は、レンズ9に接続さ
れているレンズ電源25を陰極線管20に生じる絞り1
0の輪郭が鮮明になるまで調節してレンズ9の焦点距離
を変えることにより試料5の2次イオン像を絞り10に
形成することができる。もちろん、引出し電極8に電源
26から与えられる電圧を単独であるいはレンズ9の調
節と共に調節することによっても試料5の2次イオン像
の結像位置を変えることができる。
の輪郭は試料5の2次イオンによる像が絞り10の位置
に生じていれば鮮明となり、絞り10と一致していない
場合は不鮮明となる。後者の場合は、レンズ9に接続さ
れているレンズ電源25を陰極線管20に生じる絞り1
0の輪郭が鮮明になるまで調節してレンズ9の焦点距離
を変えることにより試料5の2次イオン像を絞り10に
形成することができる。もちろん、引出し電極8に電源
26から与えられる電圧を単独であるいはレンズ9の調
節と共に調節することによっても試料5の2次イオン像
の結像位置を変えることができる。
第2図および第3図は試料5として金属メツシュを用い
た場合の陰極線管20に表示される像を示す。第2図は
メツシュの2次イオン像が絞り10に生じていない場合
の例で、表示像面積が広く、メツシュ像出現部分と、絞
り10の形状を反映するメツシュ像が出現しない部分と
の境界が明瞭でないことがわかる。これに対して、第3
図はメツシュの2次イオン像が絞り10に生じている場
合の例で、メツシュ像が出現する部分と出現しない部分
との境界が明瞭であり、かつ絞り10により像が規制さ
れ、1次イオンビームの中心部分に対応する2次イオン
のみが質量分析の対象になっていることがわかる。
た場合の陰極線管20に表示される像を示す。第2図は
メツシュの2次イオン像が絞り10に生じていない場合
の例で、表示像面積が広く、メツシュ像出現部分と、絞
り10の形状を反映するメツシュ像が出現しない部分と
の境界が明瞭でないことがわかる。これに対して、第3
図はメツシュの2次イオン像が絞り10に生じている場
合の例で、メツシュ像が出現する部分と出現しない部分
との境界が明瞭であり、かつ絞り10により像が規制さ
れ、1次イオンビームの中心部分に対応する2次イオン
のみが質量分析の対象になっていることがわかる。
全イオン像を陰極線管20の中心に入るようにするため
には、試料5の上下および絞り10の縦。
には、試料5の上下および絞り10の縦。
横位置の微調整を行う。全イオン像は深さ方向分析中も
陰極線管20に表示することができ、したがって、試料
のチャージアップなどにより2次イオン軌道がずれた場
合、陰極線管20の中心より全イオン像がずれることで
これをモニタすることができる。
陰極線管20に表示することができ、したがって、試料
のチャージアップなどにより2次イオン軌道がずれた場
合、陰極線管20の中心より全イオン像がずれることで
これをモニタすることができる。
一方、絞り10は丸形、T形、L形などその開口形状や
大きさが任意のものに交換することができる。これは絞
り慄動装置30により各開口を2次イオンが通る通路に
移動することで達成できる。
大きさが任意のものに交換することができる。これは絞
り慄動装置30により各開口を2次イオンが通る通路に
移動することで達成できる。
第4図に示す例では、破線で示す丁字形の開口を有する
絞りを用いることにより分析部分であるパターン部の分
析面積を大きく確保し、それ以外の部分からのイオンは
とり込まないようにすることが可能で、検出感度の向上
が図れる。
絞りを用いることにより分析部分であるパターン部の分
析面積を大きく確保し、それ以外の部分からのイオンは
とり込まないようにすることが可能で、検出感度の向上
が図れる。
本発明の実施例による効果を列記すると、以下のごとく
である。
である。
(1)2次イオンによる試料像を絞り上に結像させるた
めの条件設定が、絞りの像をwt察することで的確に行
える。
めの条件設定が、絞りの像をwt察することで的確に行
える。
これにより、素性の良い2次イオンのみを質量分析部に
導くことができ、深さ方向分析の精度向上ができる。効
果の一例としてシリコン中のリンの分析を挙げると、従
来の検出限界が第5図に示すI X 10 ”Atom
s/ an ’であったのに対し本発明により第6図の
如< 2 X 101015Ato/】3と約1桁向上
することができた。
導くことができ、深さ方向分析の精度向上ができる。効
果の一例としてシリコン中のリンの分析を挙げると、従
来の検出限界が第5図に示すI X 10 ”Atom
s/ an ’であったのに対し本発明により第6図の
如< 2 X 101015Ato/】3と約1桁向上
することができた。
(2)いろいろな形状や大きさの開口を任意に交換でき
るようになっており、半導体デバイスのバタンなと試料
表面形状に合わせて開口を選択することで分析エリアが
大きくとれ、感度向上が図れる。
るようになっており、半導体デバイスのバタンなと試料
表面形状に合わせて開口を選択することで分析エリアが
大きくとれ、感度向上が図れる。
本発明によれば、1次イオンビームの中心部以外の部分
に対応する試料部分からの2次イオンをカットして質量
分析部へ導かないようにすることができる。
に対応する試料部分からの2次イオンをカットして質量
分析部へ導かないようにすることができる。
第1図は本発明の一実施例を示す2次イオン質量分析装
置の概念図、第2図は第1図の実施例中の陰極線管に表
示される像の一例を示す図、第3図は同じく陰極線管に
表示される像のもう一つの例を示す図、第4図は同じく
陰極線管に表示される更にもう一つの例を示す図、第5
図は従来例にもとづく深さ方向分析データの一例を示す
図、第6図は本発明にもとづく深さ方向分析データの一
例を示す図である。
置の概念図、第2図は第1図の実施例中の陰極線管に表
示される像の一例を示す図、第3図は同じく陰極線管に
表示される像のもう一つの例を示す図、第4図は同じく
陰極線管に表示される更にもう一つの例を示す図、第5
図は従来例にもとづく深さ方向分析データの一例を示す
図、第6図は本発明にもとづく深さ方向分析データの一
例を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、試料を1次イオンビームで走査し、それによつてそ
の試料から発生する2次イオンを質量分析する2次イオ
ン質量分析装置であつて、前記2次イオンの像を形成す
る手段と、その像が形成される位置に配置された絞りと
、この絞りを通つた2次イオンを検出し、電気信号に変
換する手段と、その電気信号にもとづいて前記絞りの像
を表示する手段とを備えている2次イオン質量分析装置
。 2、試料を1次イオンビームで走査し、それによつてそ
の試料から発生する2次イオンを質量分析する2次イオ
ン質量分析装置であつて、前記2次イオンによる前記試
料の像を予め定められた位置に形成する手段と、その予
め定められた位置に配置された開口をもつ絞りと、その
開口を通つた2次イオンを検出し、電気信号に変換する
手段と、その電気信号にもとづいて前記開口の像を表示
する手段とを備えている2次イオン質量分析装置。 3、1次イオンビームを発生する手段と、その発生した
1次イオンビームを試料に集束する手段と、その集束さ
れた1次イオンビームで前記試料を走査し、それによつ
てその試料から2次イオンを発生させる手段と、その2
次イオンを質量分析する手段と、その質量分析された2
次イオンを検出する手段とを備えた2次イオン質量分析
装置であつて、前記試料と前記質量分析手段の間の予め
定められた位置に前記2次イオンの像を形成する手段と
、その予め定められた位置に配置された絞りと、この絞
りを通つた2次イオンを検出し、電気信号に変換する手
段と、この電気信号にもとづいて前記絞りの像を表示す
る手段とを備え、前記2次イオン像形成手段は前記2次
イオン像の位置を調整する手段を含んでいることを特徴
とする2次イオン質量分析装置。 4、前記2次イオン像形成手段は静電形レンズとこの静
電形レンズに電圧を供給する手段とその電圧を可変する
手段とを含んでいる請求項3にもとづく2次イオン質量
分析装置。5、1次イオンビームを発生する手段と、そ
の発生した1次イオンビームを試料に集束する手段と、
その集束された1次イオンビームで前記試料を走査し、
それによつてその試料から2次イオンを発生させる手段
と、その発生した2次イオンをエネルギー分散する手段
と、そのエネルギー分散された二次イオンを質量分散す
る手段と、その質量分散された2次イオンを検出する手
段とを備えた2次イオン質量分析装置であつて、前記試
料と前記エネルギー分散手段の間に配置された絞りと、
この絞りと前記試料の間に配置された、前記2次イオン
による前記試料の像を前記絞りに形成する手段と、前記
エネルギー分散手段と前記質量分散手段の間に配置され
た、前記エネルギー分散された2次イオンを検出する手
段と、この検出手段の出力信号にもとづいて前記絞りの
像を表示する手段とを備えている2次イオン質量分析装
置。 6、前記像形成手段は前記試料の像を前記絞りに形成す
るようにその試料の像の位置を調節する手段を備えてい
る請求項5にもとづく2次イオン質量分析装置。 7、前記像形成手段は静電形レンズとこの静電形レンズ
に電圧を供給する手段とその電圧を可変する手段とを備
えている請求項5にもとづく2次イオン質量分析装置。 8、前記絞りは前記2次イオンの通路に選択的に配置可
能な複数個の開口をもつており、これらの開口は形状お
よび寸法の少なくとも1つにおいて互いに異なつている
請求項5、6または7にもとづく2次イオン質量分析装
置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1273802A JP2624854B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 2次イオン質量分析装置 |
US07/599,407 US5086227A (en) | 1989-10-23 | 1990-10-18 | Secondary ion mass analyzing apparatus |
EP19900311491 EP0425204A3 (en) | 1989-10-23 | 1990-10-19 | Secondary ion mass analyzing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1273802A JP2624854B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 2次イオン質量分析装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03138850A true JPH03138850A (ja) | 1991-06-13 |
JP2624854B2 JP2624854B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=17532782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1273802A Expired - Lifetime JP2624854B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 2次イオン質量分析装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5086227A (ja) |
EP (1) | EP0425204A3 (ja) |
JP (1) | JP2624854B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010182672A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Nu Instruments Ltd | 質量分析装置における検出構成 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5391870A (en) * | 1993-09-01 | 1995-02-21 | High Voltage Engineering Europa B.V. | High-speed precision mass selection system |
KR100217325B1 (ko) * | 1996-07-02 | 1999-10-01 | 윤종용 | 반도체장치의 제조공정 분석방법 |
KR100276387B1 (ko) * | 1998-01-08 | 2000-12-15 | 윤종용 | 반도체 장치의 자기정렬 콘택 형성 방법 |
JP2013101918A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-23 | Canon Inc | 質量分析装置 |
JP5885474B2 (ja) | 2011-11-17 | 2016-03-15 | キヤノン株式会社 | 質量分布分析方法及び質量分布分析装置 |
CN111710617B (zh) * | 2020-06-30 | 2023-08-22 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 | 半导体结构的检测方法及半导体结构 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5314953A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-10 | Toa Douro Kougiyou Kk | Treating method of cyan containing sludge |
JPS53147791U (ja) * | 1977-04-25 | 1978-11-21 | ||
JPS5451589A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-23 | Hitachi Ltd | Slit device in mass spectrometer |
JPS54160093U (ja) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | ||
JPS5929332A (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-16 | Hitachi Ltd | イオンマイクロアナライザ− |
JPH01169861A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Hitachi Ltd | イオンマイクロアナライザ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3479505A (en) * | 1966-06-30 | 1969-11-18 | Applied Res Lab | Method of operating an ion microprobe using secondary elections |
JPS5015594A (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-19 | ||
JPH071686B2 (ja) * | 1988-09-22 | 1995-01-11 | 株式会社日立製作所 | イオンマイクロアナライザ |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP1273802A patent/JP2624854B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-10-18 US US07/599,407 patent/US5086227A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-19 EP EP19900311491 patent/EP0425204A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5314953A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-10 | Toa Douro Kougiyou Kk | Treating method of cyan containing sludge |
JPS53147791U (ja) * | 1977-04-25 | 1978-11-21 | ||
JPS5451589A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-23 | Hitachi Ltd | Slit device in mass spectrometer |
JPS54160093U (ja) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | ||
JPS5929332A (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-16 | Hitachi Ltd | イオンマイクロアナライザ− |
JPH01169861A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Hitachi Ltd | イオンマイクロアナライザ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010182672A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Nu Instruments Ltd | 質量分析装置における検出構成 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0425204A3 (en) | 1992-01-02 |
JP2624854B2 (ja) | 1997-06-25 |
EP0425204A2 (en) | 1991-05-02 |
US5086227A (en) | 1992-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7947951B2 (en) | Multi-beam ion/electron spectra-microscope | |
JP3409909B2 (ja) | ウェーハパターンの欠陥検出方法及び同装置 | |
EP0769799B1 (en) | Scanning electron microscope | |
US5493116A (en) | Detection system for precision measurements and high resolution inspection of high aspect ratio structures using particle beam devices | |
US6635873B1 (en) | Scanning electron microscope with voltage applied to the sample | |
CN102262997B (zh) | 同时电子检测 | |
EP0113746B1 (en) | An elektrode system of a retarding-field spectrometer for a voltage measuring electron beam apparatus | |
EP3761016B1 (en) | Methods and systems for acquiring electron backscatter diffraction patterns | |
US3881108A (en) | Ion microprobe analyzer | |
US5300775A (en) | Method of selecting a spatial energy spread within an electron beam, and an electron beam apparatus suitable for carrying out such a method | |
JPH03138850A (ja) | 2次イオン質量分析装置 | |
US4841143A (en) | Charged particle beam apparatus | |
US3733483A (en) | Electron spectroscopy | |
US4219730A (en) | Charge-particle energy analyzer | |
JPS63276861A (ja) | エネルギ選別機能を有する電子線の案内方法と電子分光計 | |
EP0555911B1 (en) | Method of reducing a spatial spread within an electron beam, and an electron beam apparatus suitable for carrying out such a method | |
JP3715236B2 (ja) | 二次イオン質量分析による試料の深さ方向濃度分布測定方法 | |
US11961699B2 (en) | Charged particle beam device | |
JP6865835B2 (ja) | 荷電粒子線装置およびそれを用いた観察方法、元素分析方法 | |
JP3174307B2 (ja) | 二次荷電粒子解析装置、及びそれを用いた試料解析方法 | |
EP0190251A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR MICROANALYSIS OR IMAGE OF SAMPLES. | |
JP2000133195A (ja) | 透過電子顕微鏡 | |
JPS59159057A (ja) | X線光電子分光装置 | |
JPH04112445A (ja) | 電子分光分折装置 | |
JPH03176955A (ja) | 走査形電子ビーム装置 |