JPH03116849A - 半導体装置の試験方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の試験技術、特に、半導体装置の
電気的特性を試験する技術、例えば、新機種の開発設計
時における半導体装置の特性評価や、設計不備発見時等
における不良解析等に利用して有効なものに関する。

〔従来の技術〕

半導体装置についての新機種の開発設計時においては、
開発または設計された半導体装置が所期の性寵や機能を
発揮するか否か、半導体装置の試験装置により電気的特
性が試験される。

このような場合、半導体装置についての試験装置の本体
に試験対象物である半導体装置がソケットを介して直接
的に接続され、本体と半導体装置との間で電気的交信が
実行されることにより、試験が実施される。

なお、半導体装置の試験技術を述べである例としては、
株式会社プレスジャーナル発行「月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄ
ｕｃｔｏｒ　　Ｗｏｒｌｄ　　昭和６３年３月号」昭和
６３年２月２０日発行Ｐ８４〜Ｐ９４、がある。

また、半導体素子用チェンクボードを述べである例とし
て、実開昭６１−１３２７７２号公報、がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

このような半導体装置の試験方法においては、試験装置
本体の信号波形は理想的な形状に形成されているため、
理論値に合致した測定には有利である。しかし、この試
験状況は半導体装置力５所定の基板に実装された実際の
使用状況と異なる。なぜならば、実際の使用状況におい
ては、信号波形に歪みやタイミングのずれ等が発生して
いるためである。

このように試験の状況と、実際の使用状況とが相異して
いると、インターミツテントに障害が発生する場合等に
ついては、試験によって不良現象を再現させるのが困難
になり、正確な評価や解析を実現することができないと
いう問題点があることが、本発明者によって明らかにさ
れた。

本発明の目的は、試験の状況を実際の状況に合致させる
ことができる半導体装置の試験方法および袋＝を提供す
ることにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

【課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、試験装置本体と試５Ｗｉ対象物である半導体
装置とに、試験対象物である半導体装置が実際に搭載さ
れる実装回路と均等の回路が接続さ瓢試験対象物である
半導体装置が実際に使用される状況と均等の状況下で試
験が実行されることを特徴とする。

〔作用〕

前記した手段によれば、試験装置本体および試験対象物
相互間に、当該試験対象物である半導体装置が実際に搭
載される実装回路と均等の回路が接続されることにより
、試験状況が実際の使用状況に合致されるため、試験に
おいて実際の使用状況が再現される。その結果、実際の
使用状況に見合った正確な評価や解析が確保されること
になる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である半導体装置の試験装置
を示す回路図である。

本実施例において、本発明に係る半導体装置の試験装置
は電気的に試験を実行する本体１と、試験対象物である
半導体装置を本体ｌに電気的に接続するための接続装置
としてのソケット２と、本体ｌおよびソケット２の相互
間に接続されている中間回路構築装置３とを備えている
。中間回路構築装置３は中間回路を構成するための能動
素子や受動素子（以下、部品ということがある。）５を
着脱自在に接続し得るように構成されており、これら部
品５の交換や選定により所望の中間回路４を構築し得る
ようになっている。中間回路４は本体１側からソケット
２側への方向の入力側回路４ａに限らず、ソケット２側
から本体ｌ側への方向の出力側回路４ｂをも構成し得る
ようになっている。

次に、前記構成に係る半導体装置の試験装置を使用した
場合につき、本発明の一実施例である半導体装置の試験
方法を説明する。

本実施例においては、スタティックーランダ人・アクセ
ス・メモリーが作り込まれた半導体集積回路装置（以下
、メモリーＩＣという。）１０について試験される。試
験対象物であるメモリーＩＣｌ０はソケット２に装着さ
れ、本体１および中間回路構築装置３に電気的に接続さ
れる。

一方、中間回路ｆＮ築装置３には所定の中間回路４を構
築するのに必要な能動素子や受動素子等の部品５が選定
されて適宜装着される。当該中間回路４は試験対象物で
あるメモリーＩＣｌ０が実際に使用される実装基板上の
回路と可及的に均等になるように構築される。その代表
的な能動素子として、例えば、トランジスタ・トランジ
スタ・ロジック（ＴＴＬ）が複数個設定されて、中間回
路構築装置３に装着されている。

そして、本実施例においては、試１駿対象物であるメモ
リーＩＣｌ０のＶ　ｃ　ｃ　端子に本体１が直接的に接
続され、メモリーＩＣｌ０のＡ　ｄｄ　ＯＲ子、Ｃ５端
子、ＷＥ端子およびＯＥ端子に入力側中間回路４ａが接
続されているとともに、Ｉ１０端子に出力側中間回路４
ｂが接続されている。

この状態において、試験装置本体１と、試験対象物であ
るメモリーＩＣｌ０との間でテスト信号が交わされ、所
定の電気的特性試験が実行される。

このとき、試験装置本体１からのテスト信号は入力側中
間回路４ａを介してメモリーＩＣ１０に入力され、メモ
リーＩＣｌ０からの応答信号は出力側中間回路４ｂを介
して本体ｌに返信される。

したがって、試験装置本体ｌからのテスト信号およびメ
モリーＩＣ１０からの応答信号は、中間回路４ａおよび
４ｂによって若干変形されて本体１およびメモリーｔｃ
ｔｏにそれぞれ入力されることになる。そして、中間回
路４はメモリーＩＣｌ０が実際に使用される回路と均等
になるように構築されているため、実際の状況が再現さ
れた状態で、メモリーＩＣｌ０に対する前記試験が実行
されることになる。

したがって、この試験対象物であるメモリーＸＣｌ０に
ついて、実際の使用状況に見合った試験が実行され、そ
れに対応したｔ＆Ｍデータが得ら汰正確な評価や分析が
確保されることになる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　！Ａ：Ｍ装置本体および試、験対象物相互間
に、当該試験対象物である半導体装置が実際に搭載され
る実装回路と均等の回路を接続することにより、当該半
導体装置に対する試験状況が実際の使用状況に合致され
るため、当該試験において実際の使用状況が再現される
。その結果、試験対象物である半導体装置について、実
際の使用状況に見合った正ｉｔな評価や解析が確保され
ることになる。

０）　実際の使用状況が再現されることにより、検査対
象物である半導体装置について実際の使用状況に見合っ
た正確な評価や分析が確保されるため、半導体装置につ
いての新機種の開発設計に際して迅速な対応が可能にな
る。

（３）　　半導体装置を実際に実装基板に実装しないで
、半導体装置の評価や分析を実行することができるため
、設備費用や開発費用等を低減化することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、中間回路としては、試験対象物である半導体装
置について実際に使用される実！＆基板が人手可能な場
合等にあっては、当該実装基板を中間回路として、試験
装置本体および試験対象物である半導体装置の相互間に
接続してもよい。

中間回路を構成する能動素子としては、例えば、ローパ
ワー・ショットキー、アドバンスト・シぎットキー、ア
ドバンスト・ローパワー・ショットキーについては、Ｔ
ＴＬ等を、ハイスピードＣＭＯ３については、ＣＭＯ５
等を使用することができる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となつた利用分野であるスタティノーク・ラ
ンダム・アクセス・メモリーＩＣの試験技術に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、ロジック等のようなその他の半導体装置に対する試
験全般に通用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

試験装置本体および試験対象物相互間に、当該試験対象
物である半導体装置が実際に搭載される実装回路と均等
の回路を接続することにより、当該半導体装置に対する
試験状況が実際の使用状況に合致されるため、当該試験
において実際の使用状況が再現される。その結果、試１
襞対象物である半導体装置について、実際の使用状況に
見合った正確な評価や解析が確保されることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置の試験装置
を示す回路図である。 ■・・・試験装置本体、２・・・ソケフト（接続装置）
、３・・・中間回路構築装置、４・・・中間回路、４ａ
・・・入力側中間回路、４ｂ・・・出力側中間回路、５
・・・中間回路構築部品、１０・・・メモリーＩＣ（半
導体装置）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、試験装置本体と試験対象物である半導体装置とに、
   試験対象物である半導体装置が実際に搭載される実装回
   路と均等の回路が接続され、試験対象物である半導体装
   置が実際に使用される状況と均等の状況下で試験が実行
   されることを特徴とする半導体装置の試験方法。 ２、前記均等回路として、試験対象物である半導体装置
   が実際に使用される実装回路が利用されることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の試験方法
   。 ３、試験装置本体と、この試験装置本体に試験対象物で
   ある半導体装置を電気的に接続するための接続装置とに
   中間回路が交換可能に接続されており、この中間回路は
   試験対象物である半導体装置が実際に使用される実装回
   路と均等になるように構成されていることを特徴とする
   半導体装置の試験装置。