JPH03116807A - インダクター素子 - Google Patents
インダクター素子Info
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- JPH03116807A JPH03116807A JP25401089A JP25401089A JPH03116807A JP H03116807 A JPH03116807 A JP H03116807A JP 25401089 A JP25401089 A JP 25401089A JP 25401089 A JP25401089 A JP 25401089A JP H03116807 A JPH03116807 A JP H03116807A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
(従来の技術)
本発明はインダクター素子に関し、特に照明点灯回路、
電源回路等に使用されるものである。
電源回路等に使用されるものである。
(従来の技術)
周知の如く、照明点灯回路等にはチョークやトランスが
使われている。ところで、従来、こうしたチョークやト
ランスは、フェライト等の材料からなるボビンに銅線を
巻く事により作られていた。
使われている。ところで、従来、こうしたチョークやト
ランスは、フェライト等の材料からなるボビンに銅線を
巻く事により作られていた。
しかし、従来技術においては、銅線を巻く作業は自動化
されているが、時間がかかり効率が悪い。
されているが、時間がかかり効率が悪い。
また、銅線を巻くため、チョークやトランスがかさばる
という問題点を有する。更に、銅線の巻き数等を考慮し
て作らねばならず、製造法が複雑である。
という問題点を有する。更に、銅線の巻き数等を考慮し
て作らねばならず、製造法が複雑である。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、表面に複数
の配線パターンを平行に形成しかつこれら配線パターン
の両端にスルホール及びランドを夫々形成した熱変形性
樹脂フィルムを用いる事により、第1の配線パターンの
一端のランドと次の配線パターンの他端のスルホールと
を重ね合わせた状態で熱加圧する事により両者を接続し
て前記配線パターンをコイル状とし、もって薄型化が可
能でかつ製造が容易なインダクター素子を提供する事を
目的とする。
の配線パターンを平行に形成しかつこれら配線パターン
の両端にスルホール及びランドを夫々形成した熱変形性
樹脂フィルムを用いる事により、第1の配線パターンの
一端のランドと次の配線パターンの他端のスルホールと
を重ね合わせた状態で熱加圧する事により両者を接続し
て前記配線パターンをコイル状とし、もって薄型化が可
能でかつ製造が容易なインダクター素子を提供する事を
目的とする。
(課題を解決するための手段と作用)
本発明は、複数のアモルファス磁性体箔を積層してなる
磁性コアと、この磁性コアの周囲に巻きつけられ1表面
に複数の配線パターンを平行に形成しかつこれら配線パ
ターンの両端にスルホール及びランドを夫々形成した熱
変形性樹脂フィルムとを具備し、第1の配線パターンの
一端のランドと次の配線パターンの他端のスルホールと
を重ね合わせた状態て熱加圧する事により両者を接続し
、前記配線パターンをコイル状にした事を特徴とするイ
ンダクター素子である。
磁性コアと、この磁性コアの周囲に巻きつけられ1表面
に複数の配線パターンを平行に形成しかつこれら配線パ
ターンの両端にスルホール及びランドを夫々形成した熱
変形性樹脂フィルムとを具備し、第1の配線パターンの
一端のランドと次の配線パターンの他端のスルホールと
を重ね合わせた状態て熱加圧する事により両者を接続し
、前記配線パターンをコイル状にした事を特徴とするイ
ンダクター素子である。
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルムにおいて、配線パタ
ーンは夫々若干傾斜した状態で平行に形成されている必
要がある。これは、第1の配線パターンのランド(例え
ば第2図の6a)と次の第2の配線パターンのスルホー
ル(例えば第2図の5g)とを熱加熱により電気的に接
続して、最終的に配線パターンが連続的に接続するよう
にし、コイルを構成させるためである。
ーンは夫々若干傾斜した状態で平行に形成されている必
要がある。これは、第1の配線パターンのランド(例え
ば第2図の6a)と次の第2の配線パターンのスルホー
ル(例えば第2図の5g)とを熱加熱により電気的に接
続して、最終的に配線パターンが連続的に接続するよう
にし、コイルを構成させるためである。
前記フィルムの材料としては、例えばポリカーボネート
、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポリエステル樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリスルフォン、ポリアセタール、ポリア
ミドなどの熱変形性樹脂が挙げられる。こうしたフィル
ムへ配線パターンを形成する手段としては、印刷法、メ
ツキ法、あるいはフィルム表面に例えば銅箔を接むした
後エツチングによりバターニングする方法などが挙げら
れる。
、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポリエステル樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリスルフォン、ポリアセタール、ポリア
ミドなどの熱変形性樹脂が挙げられる。こうしたフィル
ムへ配線パターンを形成する手段としては、印刷法、メ
ツキ法、あるいはフィルム表面に例えば銅箔を接むした
後エツチングによりバターニングする方法などが挙げら
れる。
本発明において、配線パターンの一端のスルホールと次
の配線パターンの他端のランドとの熱加圧は、前記フィ
ルムの材質に応じて適宜な温度で行う。
の配線パターンの他端のランドとの熱加圧は、前記フィ
ルムの材質に応じて適宜な温度で行う。
本発明によれば、フィルムに形成する配線パターン、ラ
ンド、スルホールは周知の簡単な技術にターンやランド
、スルホールなどを形成した後、熱加圧するだけでコイ
ルを構成するため、製品の薄型化が可能である。
ンド、スルホールは周知の簡単な技術にターンやランド
、スルホールなどを形成した後、熱加圧するだけでコイ
ルを構成するため、製品の薄型化が可能である。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図を参照して説
明する。ここに、第1図は本発明に係るインダクター素
子の全体図、第2図は同インダクター素子のフィルムの
平面図、第3図は第2図のX−X線に沿う断面図である
。
明する。ここに、第1図は本発明に係るインダクター素
子の全体図、第2図は同インダクター素子のフィルムの
平面図、第3図は第2図のX−X線に沿う断面図である
。
図中の1は、厚み20μmのアモルファス磁性体箔2を
50枚積層してなる直方体形状の磁性コアである。この
磁性体コア1の周囲には、ポリカーボネートからなる厚
さ50μmの熱変形性樹脂フィルム3が巻きつけられて
いる。この熱変形性樹脂フィルム3は、第2図および第
3図に示す如く、表面に複数の配線パターン4a、4b
、・・・を若干傾斜した状態で平行に形成し、かつこれ
ら配線パターンの両端にスルホール5a、5b、・・・
及びランド6a、6b、・・・を夫々形成した構成とな
っている。ここに、前記配線パターンは、例えば前記熱
変形性樹脂フィルムを構成する樹脂、他の熱変形性樹脂
をバインダとし、これに例えが銀、銅、ニッケル、金、
白金、アルミニウム等の金属微粉末を混練りし、必要に
応じて溶媒を適宜添加した組成からなる厚膜導電ペース
トをスクリーン印刷法により形成されているものである
。また、フィルム3は、前記磁性コア1に巻きつけると
き、配線パターン4aのランド6aと配線パターンのス
ルホール5b、配線パターン4bのランド6bと配線パ
ターンのスルホール5 c s・・・が夫々重なるよう
になっている。こうした状態でフィルム3が巻きつけて
150〜180℃、圧力10〜20K g / cmで
熱加圧することにより、配線パターン4aのランド6a
と配線パターンのスルホール5b、配線パターン4bの
ランド6bと配線パターンのスルホール5c、・・・が
夫々接合されて電気的に接続し、コイル状の配線パター
ンとなる。
50枚積層してなる直方体形状の磁性コアである。この
磁性体コア1の周囲には、ポリカーボネートからなる厚
さ50μmの熱変形性樹脂フィルム3が巻きつけられて
いる。この熱変形性樹脂フィルム3は、第2図および第
3図に示す如く、表面に複数の配線パターン4a、4b
、・・・を若干傾斜した状態で平行に形成し、かつこれ
ら配線パターンの両端にスルホール5a、5b、・・・
及びランド6a、6b、・・・を夫々形成した構成とな
っている。ここに、前記配線パターンは、例えば前記熱
変形性樹脂フィルムを構成する樹脂、他の熱変形性樹脂
をバインダとし、これに例えが銀、銅、ニッケル、金、
白金、アルミニウム等の金属微粉末を混練りし、必要に
応じて溶媒を適宜添加した組成からなる厚膜導電ペース
トをスクリーン印刷法により形成されているものである
。また、フィルム3は、前記磁性コア1に巻きつけると
き、配線パターン4aのランド6aと配線パターンのス
ルホール5b、配線パターン4bのランド6bと配線パ
ターンのスルホール5 c s・・・が夫々重なるよう
になっている。こうした状態でフィルム3が巻きつけて
150〜180℃、圧力10〜20K g / cmで
熱加圧することにより、配線パターン4aのランド6a
と配線パターンのスルホール5b、配線パターン4bの
ランド6bと配線パターンのスルホール5c、・・・が
夫々接合されて電気的に接続し、コイル状の配線パター
ンとなる。
上記実施例に係るインダクター素子によれば、多数のア
モルファス磁性体箔2を積層してなる直方体形状の磁性
コア1と、この磁性体、コア1の周囲に熱加圧により巻
きつけられ、しかも平行に複数の配線パターン4a、4
b、・・・を形成しかつこれら配線パターンの両端に夫
々スルホール5a。
モルファス磁性体箔2を積層してなる直方体形状の磁性
コア1と、この磁性体、コア1の周囲に熱加圧により巻
きつけられ、しかも平行に複数の配線パターン4a、4
b、・・・を形成しかつこれら配線パターンの両端に夫
々スルホール5a。
5b、・・・及びランド5a、 6b、・・・を夫々形
成したポリカーボネートからなる熱変形性樹脂フィルム
3とから構成されている。従って、配線パターン4aの
ランド6aと配線パターンのスルホール5b、配線パタ
ーン4bのランド6bと配線パターンのスルホール5
c s・・・が夫々型なった状態でに熱加圧することに
より、複数の配線パターン同士が各スルホールとランド
との接続によりコイル状になる。しかるに、上記実施例
の場合、配線パターン、ランド、スルホールは既存の簡
単な技術により形成できるため、製造が極めて簡単であ
る。
成したポリカーボネートからなる熱変形性樹脂フィルム
3とから構成されている。従って、配線パターン4aの
ランド6aと配線パターンのスルホール5b、配線パタ
ーン4bのランド6bと配線パターンのスルホール5
c s・・・が夫々型なった状態でに熱加圧することに
より、複数の配線パターン同士が各スルホールとランド
との接続によりコイル状になる。しかるに、上記実施例
の場合、配線パターン、ランド、スルホールは既存の簡
単な技術により形成できるため、製造が極めて簡単であ
る。
また、熱変形性樹脂フィルム3に配線パターンやランド
、スルホールなどを形成するだけでコイルを構成するた
め、製品の薄型化が可能である。
、スルホールなどを形成するだけでコイルを構成するた
め、製品の薄型化が可能である。
なお、本発明に係るインダクター素子は上記実施例のも
のに限らず、例えば第4図の如く複数の熱変形性樹脂フ
ィルム11(1次側)、12(2次側)を自製コアに巻
きつけて形成してトランス等の体用をさせてもよい。
のに限らず、例えば第4図の如く複数の熱変形性樹脂フ
ィルム11(1次側)、12(2次側)を自製コアに巻
きつけて形成してトランス等の体用をさせてもよい。
[発明の効果]
以上詳述した如く本発明によれば、表面に複数の配線パ
ターンを平行に形成しかつこれら配線パターンの両端に
スルホール及びランドを夫々形成した熱変形性樹脂フィ
ルムを用いる事により、第1の配線パターンの一端のラ
ンドと次の配線パターンの他端のスルホールとを重ね合
わせた状態で熱加圧する事により両者を接続して前記配
線パターンをコイル状とし、もって薄型化が可能でかつ
製造が容易なインダクター素子を提供できる。
ターンを平行に形成しかつこれら配線パターンの両端に
スルホール及びランドを夫々形成した熱変形性樹脂フィ
ルムを用いる事により、第1の配線パターンの一端のラ
ンドと次の配線パターンの他端のスルホールとを重ね合
わせた状態で熱加圧する事により両者を接続して前記配
線パターンをコイル状とし、もって薄型化が可能でかつ
製造が容易なインダクター素子を提供できる。
第1図は本発明の一実施例に係るインダクター素子の全
体図、第2図は同インダクター素子のフィルムの平面図
、第3図は第2図のX−X線に沿う断面図、第4図は本
発明の他の実施例に係るインダクター素子の概略全体図
である。 1・・・磁性コア、2・・・アモルファス磁性体箔、3
゜11、12・・・熱変形性樹脂フィルム、4a、4b
、4C・・・配線パターン、5 a 、5 b 、
5 c・・・スルホール、 6 a。 6b。 07 / ド。
体図、第2図は同インダクター素子のフィルムの平面図
、第3図は第2図のX−X線に沿う断面図、第4図は本
発明の他の実施例に係るインダクター素子の概略全体図
である。 1・・・磁性コア、2・・・アモルファス磁性体箔、3
゜11、12・・・熱変形性樹脂フィルム、4a、4b
、4C・・・配線パターン、5 a 、5 b 、
5 c・・・スルホール、 6 a。 6b。 07 / ド。
Claims (1)
- 複数のアモルファス磁性体箔を積層してなる磁性コア
と、この磁性コアの周囲に巻きつけられ,表面に複数の
配線パターンを平行に形成しかつこれら配線パターンの
両端にスルホール及びランドを夫々形成した熱変形性樹
脂フィルムとを具備し、第1の配線パターンの一端のラ
ンドと次の配線パターンの他端のスルホールとを重ね合
わせた状態で熱加圧する事により両者を接続し、前記配
線パターンをコイル状にした事を特徴とするインダクタ
ー素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25401089A JPH03116807A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | インダクター素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25401089A JPH03116807A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | インダクター素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03116807A true JPH03116807A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17259008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25401089A Pending JPH03116807A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | インダクター素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03116807A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015076593A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電磁コイル、及び位置センサ |
US9022947B2 (en) | 2009-04-13 | 2015-05-05 | Chest M.I. Incorporated | Respiration impedance measuring device and respiration impedance display method |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25401089A patent/JPH03116807A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9022947B2 (en) | 2009-04-13 | 2015-05-05 | Chest M.I. Incorporated | Respiration impedance measuring device and respiration impedance display method |
JP2015076593A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電磁コイル、及び位置センサ |
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