JPH03116807A

JPH03116807A - インダクター素子

Info

Publication number: JPH03116807A
Application number: JP25401089A
Authority: JP
Inventors: Yuji Yokomizo; 雄二横溝; Shiro Ezaki; 江崎　史郎; Tetsuya Yokogawa; 哲也横川
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 1989-09-29
Filing date: 1989-09-29
Publication date: 1991-05-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］（従来の技術）本発明はインダクター素子に関し、特に照明点灯回路、
電源回路等に使用されるものである。

（従来の技術）周知の如く、照明点灯回路等にはチョークやトランスが
使われている。ところで、従来、こうしたチョークやト
ランスは、フェライト等の材料からなるボビンに銅線を
巻く事により作られていた。

しかし、従来技術においては、銅線を巻く作業は自動化
されているが、時間がかかり効率が悪い。

また、銅線を巻くため、チョークやトランスがかさばる
という問題点を有する。更に、銅線の巻き数等を考慮し
て作らねばならず、製造法が複雑である。

（発明が解決しようとする課題）本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、表面に複数
の配線パターンを平行に形成しかつこれら配線パターン
の両端にスルホール及びランドを夫々形成した熱変形性
樹脂フィルムを用いる事により、第１の配線パターンの
一端のランドと次の配線パターンの他端のスルホールと
を重ね合わせた状態で熱加圧する事により両者を接続し
て前記配線パターンをコイル状とし、もって薄型化が可
能でかつ製造が容易なインダクター素子を提供する事を
目的とする。

（課題を解決するための手段と作用）本発明は、複数のアモルファス磁性体箔を積層してなる
磁性コアと、この磁性コアの周囲に巻きつけられ１表面
に複数の配線パターンを平行に形成しかつこれら配線パ
ターンの両端にスルホール及びランドを夫々形成した熱
変形性樹脂フィルムとを具備し、第１の配線パターンの
一端のランドと次の配線パターンの他端のスルホールと
を重ね合わせた状態て熱加圧する事により両者を接続し
、前記配線パターンをコイル状にした事を特徴とするイ
ンダクター素子である。

本発明に係る熱可塑性樹脂フィルムにおいて、配線パタ
ーンは夫々若干傾斜した状態で平行に形成されている必
要がある。これは、第１の配線パターンのランド（例え
ば第２図の６ａ）と次の第２の配線パターンのスルホー
ル（例えば第２図の５ｇ）とを熱加熱により電気的に接
続して、最終的に配線パターンが連続的に接続するよう
にし、コイルを構成させるためである。

前記フィルムの材料としては、例えばポリカーボネート
、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポリエステル樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリスルフォン、ポリアセタール、ポリア
ミドなどの熱変形性樹脂が挙げられる。こうしたフィル
ムへ配線パターンを形成する手段としては、印刷法、メ
ツキ法、あるいはフィルム表面に例えば銅箔を接むした
後エツチングによりバターニングする方法などが挙げら
れる。

本発明において、配線パターンの一端のスルホールと次
の配線パターンの他端のランドとの熱加圧は、前記フィ
ルムの材質に応じて適宜な温度で行う。

本発明によれば、フィルムに形成する配線パターン、ラ
ンド、スルホールは周知の簡単な技術にターンやランド
、スルホールなどを形成した後、熱加圧するだけでコイ
ルを構成するため、製品の薄型化が可能である。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図を参照して説
明する。ここに、第１図は本発明に係るインダクター素
子の全体図、第２図は同インダクター素子のフィルムの
平面図、第３図は第２図のＸ−Ｘ線に沿う断面図である
。

図中の１は、厚み２０μｍのアモルファス磁性体箔２を
５０枚積層してなる直方体形状の磁性コアである。この
磁性体コア１の周囲には、ポリカーボネートからなる厚
さ５０μｍの熱変形性樹脂フィルム３が巻きつけられて
いる。この熱変形性樹脂フィルム３は、第２図および第
３図に示す如く、表面に複数の配線パターン４ａ、４ｂ
、・・・を若干傾斜した状態で平行に形成し、かつこれ
ら配線パターンの両端にスルホール５ａ、５ｂ、・・・
及びランド６ａ、６ｂ、・・・を夫々形成した構成とな
っている。ここに、前記配線パターンは、例えば前記熱
変形性樹脂フィルムを構成する樹脂、他の熱変形性樹脂
をバインダとし、これに例えが銀、銅、ニッケル、金、
白金、アルミニウム等の金属微粉末を混練りし、必要に
応じて溶媒を適宜添加した組成からなる厚膜導電ペース
トをスクリーン印刷法により形成されているものである
。また、フィルム３は、前記磁性コア１に巻きつけると
き、配線パターン４ａのランド６ａと配線パターンのス
ルホール５ｂ、配線パターン４ｂのランド６ｂと配線パ
ターンのスルホール５　ｃ　ｓ・・・が夫々重なるよう
になっている。こうした状態でフィルム３が巻きつけて
１５０〜１８０℃、圧力１０〜２０Ｋ　ｇ　／　ｃｍで
熱加圧することにより、配線パターン４ａのランド６ａ
と配線パターンのスルホール５ｂ、配線パターン４ｂの
ランド６ｂと配線パターンのスルホール５ｃ、・・・が
夫々接合されて電気的に接続し、コイル状の配線パター
ンとなる。

上記実施例に係るインダクター素子によれば、多数のア
モルファス磁性体箔２を積層してなる直方体形状の磁性
コア１と、この磁性体、コア１の周囲に熱加圧により巻
きつけられ、しかも平行に複数の配線パターン４ａ、４
ｂ、・・・を形成しかつこれら配線パターンの両端に夫
々スルホール５ａ。

５ｂ、・・・及びランド５ａ、　６ｂ、・・・を夫々形
成したポリカーボネートからなる熱変形性樹脂フィルム
３とから構成されている。従って、配線パターン４ａの
ランド６ａと配線パターンのスルホール５ｂ、配線パタ
ーン４ｂのランド６ｂと配線パターンのスルホール５　
ｃ　ｓ・・・が夫々型なった状態でに熱加圧することに
より、複数の配線パターン同士が各スルホールとランド
との接続によりコイル状になる。しかるに、上記実施例
の場合、配線パターン、ランド、スルホールは既存の簡
単な技術により形成できるため、製造が極めて簡単であ
る。

また、熱変形性樹脂フィルム３に配線パターンやランド
、スルホールなどを形成するだけでコイルを構成するた
め、製品の薄型化が可能である。

なお、本発明に係るインダクター素子は上記実施例のも
のに限らず、例えば第４図の如く複数の熱変形性樹脂フ
ィルム１１（１次側）、１２（２次側）を自製コアに巻
きつけて形成してトランス等の体用をさせてもよい。

［発明の効果］以上詳述した如く本発明によれば、表面に複数の配線パ
ターンを平行に形成しかつこれら配線パターンの両端に
スルホール及びランドを夫々形成した熱変形性樹脂フィ
ルムを用いる事により、第１の配線パターンの一端のラ
ンドと次の配線パターンの他端のスルホールとを重ね合
わせた状態で熱加圧する事により両者を接続して前記配
線パターンをコイル状とし、もって薄型化が可能でかつ
製造が容易なインダクター素子を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るインダクター素子の全
体図、第２図は同インダクター素子のフィルムの平面図
、第３図は第２図のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第４図は本
発明の他の実施例に係るインダクター素子の概略全体図
である。１・・・磁性コア、２・・・アモルファス磁性体箔、３
゜１１、１２・・・熱変形性樹脂フィルム、４ａ、４ｂ
、４Ｃ・・・配線パターン、５　ａ　、５　ｂ　、　　
５　ｃ・・・スルホール、６　ａ。６ｂ。０７／ド。

Claims

【特許請求の範囲】

　複数のアモルファス磁性体箔を積層してなる磁性コア
と、この磁性コアの周囲に巻きつけられ，表面に複数の
配線パターンを平行に形成しかつこれら配線パターンの
両端にスルホール及びランドを夫々形成した熱変形性樹
脂フィルムとを具備し、第１の配線パターンの一端のラ
ンドと次の配線パターンの他端のスルホールとを重ね合
わせた状態で熱加圧する事により両者を接続し、前記配
線パターンをコイル状にした事を特徴とするインダクタ
ー素子。