JP2003197430A - 積層型シートコイル、トランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】積層型シートコイル、トランスに関して、大電
流通電時の銅損による発熱の低減を図りかつ部品点数の
削減と生産性の高い薄型、安価なるトランスを提供す
る。 【解決手段】片面もしくは両面に絶縁フイルム２を張り
合わせてなる薄板導体材料例えば銅板等の平面上に複数
の円形あるいは多角形状のパターン１を連続的に数珠状
に一体形成としまた各パターンの内部にはコア磁脚挿入
孔４を、そして導体材料の両端部には外部引き出し用端
子５，６を設ける構成とする。折り畳まれた導体材料の
内部に設けた磁脚挿入孔４をフェライト等のコア磁脚９
に挿入することにより２端子積層型コイルが形成され
る。本構成によれば製品の高さを低背としつつ、かつ導
体材料の板厚を数百μｍと厚く設定できる為、大電流通
電時に必要とされる導体断面積を製品外形を大きく変え
ることなく拡大できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、電子部品としてのコイル、トラ
ンスに用いられるシート型コイル、トランスの構造に関
するものである。

【発明の属する技術分野】

【０００２】

【従来の技術】従来電子部品としてのコイル、トランス
はその構成として、以下がある。 （１）銅に絶縁皮膜を施した細線をコア磁脚挿入孔を設
けたボビンに所定の回数巻きつけしかる後このコア磁脚
挿入孔を、コア磁脚に組み込みコイル、トランスを形成
する構造とされている。この様な構成の場合、ボビンに
巻きつける銅細線の太さはそれに流す電流が大きくなれ
ば太く設定する為巻き高さが必然的に高くなる。よって
この巻き高さが、製品の全高寸法を大きく左右し結果と
して高背となってしまう。 （２）銅細線を廃しシート状プリント基板上の片面ある
いは両面にコイル状に銅箔パターンを形成しかつコイル
状パターンの中心部にコア磁脚挿入孔を設けた基板を積
層構造としこれをフェライト等のコアに組み込んだいわ
ゆるシート型のコイル、トランスの場合にはそれに流す
電流を大きくしたいときには銅箔パターンの面積を広く
し、また銅箔膜の厚みを増す等の方策がとられる。しか
しながら銅箔パターンの面積を大きくする事は、製品の
外形が大きくなり小型化に反し制約をうける。またプリ
ント基板上に形成される銅箔膜の厚みは、一般には１８
μｍ〜７０μｍ程度であり数十Ａの大電流を通電するに
は２００μｍ〜５００μｍの膜厚を必要とする為全く十
分ではない。この為同一形状パターンの基板を積層しか
つ互いの基板のパターン間をコンタクトピンやスルーホ
ール等でつなぎ並列接続として用いられる。又それぞれ
のパターン面が対面する場合にはその間を絶縁シートを
挿入。しかる後各基板に設けられたコア磁脚挿入孔を、
コア磁脚に組み込みコイル、トランスを形成する。この
様な構成の場合、前記（１）で示した問題はなくなる
が、新たに基板相互間を接続するのにコンタクトピンや
スルーホールが必要となり製造工程上の効率が悪くしか
もこの部分の接続不完全による不具合が発生しやすい
事、また絶縁シートを組立て工程にて挿入する必要があ
る等の問題がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、特に大電流
通電時の銅損による発熱の少ない小型かつ薄型そして積
層した各基板間の銅箔パターンをつなぐコンタクトピン
やスルーホールさらには絶縁シートを必要としないシー
ト型コイル、トランスを提供する事を目的とするもので
ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する為、
本発明は片面あるいはその両面に予め絶縁フイルムを張
り合わせてなる数百μｍの薄板導体材料例えば銅板等を
用いその平面上に複数の円形もしくは多角形状のパター
ンとそして各パターンの内部にフェライト等のコア磁脚
に組み込む為のコア磁脚挿入孔を設けこれをプレス等に
より連続的に数珠状に打ち抜き加工し一体形成とする。
尚導体パターンの両端部には外部引き出し用の端子が設
けてある。しかる後隣り合うパターンの内部が重なり合
う様に各パターン間の接合部で交互に蛇腹状に折り畳み
積層構造となす。折り畳まれた上記品の内部に設けた磁
脚挿入孔をフェライト等の磁脚に挿入し２端子積層型コ
イルが構成される。

【０００５】本構成によれば形状を構築する前に予め導
体面に絶縁フイルムを張り合わされているので積層後に
絶縁シートを挿入する必要がなくまた導体板厚を従来の
シート状プリント基板の導体板厚に比べ数倍〜数十倍と
厚くできる故、大電流通電時に必要とされる導体断面積
を製品外形を大きく変える事なしに拡大でき、よってこ
れより生ずる銅損による発熱を低減させ得た。

【０００６】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例で、片面
あるいは両面に予め樹脂製絶縁フイルム２を張り合わせ
てなる数百μｍの薄板導体材料上に複数の円形状のパタ
ーン１とそしてそのパターンの内部にフェライト等のコ
ア磁脚挿入孔４を、さらに導体パターンの両端部には外
部引き出し用の端子５，６を設けこれをプレスにより連
続的に数珠状に打ち抜き一体形成とした状態を示す平面
図である。導体材料としては比抵抗が低くかつ伸延性の
高い例えば銅板などの材料がまた絶縁フイルム材として
は絶縁性及び難燃性が高い材料が選ばれる。導体パター
ン幅及び導体厚は通電電流仕様によりまた形成する円形
状のパターン数は、必要とするコイルのインダクタンス
により決定される。図１では３／４巻きのパターンを６
個配置の例を示す。図２は隣り合う円形パターンの接続
部３で蛇腹状に交互に折り畳まれた状態を示す斜視図で
あり図例においてはコイルの全体としての巻き数は４巻
きと１／２としている。図４は折り畳まれた各パターン
の内部に設けられた磁脚挿入孔４をフェライト等のコア
磁脚９に挿入し２端子積層型コイルが形成されたことを
示す斜視図であり、この実施例のシートコイルに加えさ
らに他の同構成のコイルを組合しシート型トランスを構
築する事もできる。本実施例では形状加工を行う前に導
体面に絶縁フイルムを予め張り合わせた例を示したが形
状加工後において全体を例えば電着塗装あるいは酸化皮
膜処理を施し各パターン間の絶縁を得てもよい。

【０００７】

【発明の効果】本発明によれば、導体板厚を従来のシー
ト状プリント基板の導体板厚に比べ数倍〜数十倍と厚く
できる故、大電流通電時に必要とされる導体断面績を製
品外形を大きく変える事なく拡大できる。よってこれよ
り生ずる銅損による発熱を低減させえるため大きな電流
を通電できる小形、薄型なるコイル、トランスを得るこ
とができる。さらに形状加工を行う前に導体面に絶縁フ
イルムを予め張り合わせ、もしくは形状加工後において
全体を例えば電着塗装あるいは酸化皮膜処理を施し各パ
ターン間の絶縁を得る様にしたので各パターンを積層後
各パターン間に絶縁の為のシート材を組立て工程で挿入
する必要を生じない。また各パターン間を連続的に接続
したので従来積層パターン間をつなぐのに必要とされた
コンタクトピンは不要となりよって部品点数の削減と組
立て工数の簡便化がはかれる。

【０００８】

【図面の簡単な説明】

【図１】両面に予め樹脂製絶縁フイルム２を張り合わせ
てなる数百μｍの薄板導体材料上に６個の３／４円形状
のパターン１とそしてそのパターンの内部にコア磁脚挿
入孔４を、さらに導体パターンの両端部には外部引き出
し用の端子５，６を設けこれをプレス等により連続的に
数珠状に打ち抜き一体形成とした状態を示す平面図であ
る。

【図２】隣り合う円形パターンの接続部３で蛇腹状に交
互に折り畳まれた状態を示す斜視図。

【図３】図２の側断面の一部を示す。

【図４】折り畳まれた各パターンの内部に設けられた磁
脚挿入孔４をフェライト等のコア磁脚９に挿入し２端子
積層型コイルが形成されたことを示す斜視図。

【図５】図１で示した複数の導体パターンの一部を増延
し第３の外部引き出し端子を設けた事を示す実施例であ
る。

【符号の説明】

１ 薄板導体パターン ２ 絶縁フイルム ３ 各パターン間接続部 ４ コア磁脚挿入孔 ５,６,７ 外部引き出し用端子 ８ フェライトコア ９ コア磁脚

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】片面もしくは両面に絶縁用フイルムを張り
   合わせてなる薄板導体材料の平面上に複数の円形もしく
   は多角形状のパターンと各パターンの内部にコア磁脚挿
   入孔を設けこれを連続的に数珠状に一体形成。そして隣
   り合うパターンが重なり合う様に各パターン間の接合部
   で交互に蛇腹状に折り畳み積層構造とししかる後これを
   コアの磁脚に挿入したことを特徴とするシート型コイ
   ル、またはトランス。
2. 【請求項２】請求項１に記載の絶縁用フイルムを廃し薄
   板導体材料全面に絶縁の為の塗装皮膜もしくは酸化皮膜
   処理を施した事を特徴とするシート型コイル、またはト
   ランス。