JPH03291905A - チップ型インダクタンス素子とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 星果上卑■亙公費 本発明は、各種の電子回路に用いるチップ型インダクタ
ンス素子とその製造方法に関する。

従米卑鼓春立厚ｌ 従来、この種のインダクタンス素子としては、円柱形状
あるいは角柱形状の胴部と該胴部の両端に設けた鍔部と
から構成される磁性体コアを形成し、導体巻線を前記磁
性体コアの胴部に巻き回し、前記導体巻線の終端を前記
磁性体コアの鍔部に形成した電極に接続するインダクタ
ンス素子、いわゆる巻線型インダクタンス素子が知られ
ている。

あるいは、゛特開昭５５−９１１０３号公報に記載され
ているように磁性体と導体パターンとを交互に印刷し、
前記各層の導体パターンを接続してコイル状パターンを
形成するインダクタンス素子、いわゆる積層型インダク
タンス素子が知られている。

ところで、これら従来のチップ型インダクタンス素子は
、巻線型及び積層型の何れにおいてもその構造及び製造
工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高いという問
題点があった。

そこで、本発明の課題は、構造が簡単で量産性に優れ、
しかも製造コストが安価なチップ型インダクタンス素子
とその製造方法を提供することにある。

を　決するための　段と 以上の課題を解決するため、本発明に係るチップ型イン
ダクタンス素子は、表面に導体線路を形成したリング状
磁性体シートを積層し、各シートの外周縁部及び穴縁部
で前記導体線路を連結してトロイダルコイル状パターン
を形成したことを特徴とする。

以上の構成により、トロイダルコイル状パターンが積層
構造のリング状磁性体表面部に配設されるため、該トロ
イダルコイル状パターンにＩＩＪが流れると、発生した
磁束の大部分は前記リング状磁性体内部を通り、いわゆ
る通常の有心トロイダルコイルと同様の機能が発揮され
る。

また、本発明に係るチップ型インダクタンス素子の製造
方法は、 （ａ）リング状磁性体グリーンシートの表面に導体線路
を形成する工程と、 （ｂ）前記シートを積層し、各シートの外周縁部及び穴
縁部で前記導体線路を連結してトロ・ｆダルコイル状パ
ターンを形成する工程と、 （ｃ）保護グリーンシートの間に前記積層体を挾んで圧
着した後、一体焼成する工程と、（ｄ）　前Ｅ　トロイ
ダルコイル状パターンの両終端に接続する外部電極を前
記一体焼成済みの積層体の表面に設ける工程と、 を備えたことを特徴とする。この方法によれば、リング
状磁性体グリーンシートの表面に導体線路を形成す°る
作業を各シート毎に独立して並行実施できるため、従来
の積層型インダクタンス素子のように磁性体と導体パタ
ーンとを順に積み重ねてゆく必要がなくなり、工程期間
の短縮が図られると共に製造工程は簡略化される。

東施到 以下、本発明に係るチップ型インダクタンス素子とその
製造方法の一実施例を添付図面を参照して説明する。本
実施例ではトロイダルコイル状パターンの巻数が３回巻
きのインダクタンス素子を説明するが、導体線路の幅、
形成位置、本数を変えることにより、所望の巻数のイン
ダクタンス素子が得られる。

まず、第１図に示すように、矩形のリング状磁性体グリ
ーンシート１ａ、ｉｂ、　１ｃ＋　ｌｄが準備される。

これらの磁性体シート１８〜１ｄは、例えばＦｅ、Ｏ，
を主成分とするフェライト磁性体粉末をバインダ及び溶
剤等と混練してペースト状にし、厚さ十数〜数十μｍの
薄いシート状にしたものである。シート１ａ〜ｌｄの中
央部には矩形の孔ＩＡ、　ＩＢ、　ＩＣ，ＩＤが打ち抜
き加工等によって形成されている。

次に、シートｌａの上下面、外周端面及び孔壁面に銀ペ
ースト等を使用して、導体線路２，３，４゜５をスクリ
ーン印刷等の方法で形成する。導体線路２はシート１ａ
の右手前側下面に形成され、一方の終端はシート１ａの
右手前側外周端面に延在して引出し電極２ａをなし、他
方の終端２ｂは孔ＩＡの右手前側壁面から上面に回り込
んでいる。導体線路３はシートｌａの中央左寄り手前側
下面に形成され、一方の終端３ａはシート１ａの中央左
寄り手前側外周端面から上面に回り込み、他方の終端３
ｂは孔ＩＡの左手前側壁面から上面に回り込んでいる。

導体線路４は、シートｌａの左奥側下面に形成され、一
方の終端４ａはシー）１ａの左側中央部の外周端面から
上面に回り込み、他方の終端４ｂは孔ＩＡの左奥側壁面
から上面に回り込んでいる。導体線路５は、シート１ａ
の右奥側下面に形成され、一方の終端５ａはシート１ａ
の中央右寄り奥側外周端面から上面に回り込み、他方の
終端はシートｌａの右奥側外周端面に延在し、引出し電
極５ｂをなしている。

同様にして、シートｌｂ、　ｌｃ、　ｌｄに導体線路を
形成する。シート１ｂにおいて導体線路１２．１４．１
６は孔ＩＢの壁面に形成され、各導体線路１２．１４．
１６の両終端はシート１ｂの上面あるいは下面に回り込
んでいる。

シート１ｂの外周端面には導体線路１３．１５．１７が
形成され、各導体線路１３．１５．１７の両終端はシー
ト１ｂの上面あるいは下面に回り込んでいる。シート１
ｃの孔ＩＣの壁面には導体線路２２．２４．２６が形成
きれ、外周端面には導体線路２３．２５．２７が形成さ
れている。

各導体線路２２〜２７の両終端はシート１ｃの上面ある
いは下面に回り込んでいる。さらに、シート１ｄの上面
には導体線路３２．３３．３４が形成きれ、各導体線路
３２．３３．３４の両終端は孔ＩＤの孔壁面及びシート
１ｄの外周端面から下面に回り込んでいる。このとき、
各導体線路２，３．４等はシー）１ａ〜１ｄが積層され
たときに連結接続されるように形成される。例えば、シ
ート１ｂに形成きれる導体線路１２は導体線路２の終端
２ｂに整合する位置に形成される。また、導体線路１３
は導体線路３の終端３ａに対して右寄りにずれた位置に
形成される。ここに、各シート１８〜１ｄの表面に各導
体線路２，３．４等を形成する作業はシート毎に独立し
て並行実施できるので、従来の積層型インダクタンス素
子のように磁性体と導体パターンとを順に積み重ねてゆ
く必要がなくなり、工程期間の短縮が図られると共に製
造工程が簡略化される。

次に、導体線路が形成されたシートｌａ〜１ｄを積み重
ねて積層体４０を作製する。このとき、シート１ａに形
成された導体線路２の終端２ｂは、その上に積み重ねら
れたシートｌｂに形成された導体線路１２に連結接続さ
れ、以下類に導体線路１２−２２−３２−２３−１３−
３−１４−２４−３３−２５−１５−４−１６−２６−
３４−２７−１７−５と連結接続されて３回巻きのトロ
イダルコイル状のパターンを形成することとなる。

こうして、積層体４０の表面部に３回巻きのトロイダル
コイル状パターンが配設され、その両終端は、シートｌ
ａに形成された導体線路２及び５の引出し電極２ａ及び
５ａとなる。

次に、第２図に示すように、この積層体４０の上下に板
状の保護グリーンシート４１．４１を重ねる。

保護グリーンシート４１には、シート１８〜１ｄと同様
に磁性体材料を用いてもよいし、場合によっては絶縁体
材料を用いてもよい。保護グリーンシート４１に挾まれ
た積層体４０はプレス機にセットされた後加圧され、各
グリーンシート１８〜１ｄ及び４１が圧着される。こう
して圧着せしめたものを焼成炉に入れて所定の焼成温度
並びに時間で一体的に焼成処理して焼結体４６を得る。

許らに焼結体４６は導体線路２．５の引出し電極２ａ、
５ｂを残して外周端面に露出している導体線路３，１３
．２３．３２等を絶縁材で被覆する。絶縁材には、例え
ばガラス粉末とバインダとからなるペースト、あるいは
アルミナ等の粉末をペースト状にしたものを使用し、デ
ィッピング法、印刷法等の手段により焼結体の外周端面
に塗布し焼き付ける。

次に、焼結体４６は、第３図に示すように、引出し電極
２ａ、５ｂにそれぞれ接続する外部電極４７．４８が形
成される。外部電極４７．４８は、金属製キャップを用
いて形成してもよいし、銀ペースト等を塗布後焼成して
形成してもよい。こうして、プリント配線板等に表面実
装可能なチップ型インダクタンス素子が得られる。

得られたチップ型インダクタンス素子は、そのトロイダ
ルコイル状パターンに電流が流れると、発生した磁束の
大部分は積層構造のリング状磁性体内部を通り、通常の
有心トロイダルコイルと同様の機能を発揮する。

なお、本発明に係るチップ型インダクタンス素子とその
製造方法は、前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変形することができる。

保護シート１５は、磁性体シート１の形状と同様のリン
グ状のものであってもよい。

また、保護シート１５の表面に外部電極の一部を構成す
る導体パターンを積層前に形成しておいてもよい。

λ乳の羞凛 以上のように本発明によれば、積層構造のリング状磁性
体表面部にトロイダルコイル状パターンが配設きれるた
め、このトロイダルコイル状パターンに電流が流れると
、発生した磁束の大部分は前記リング状磁性体内部を通
り、いわゆる通常の有心トロイダルフィルと同様の機能
が発揮され、簡単な構造のチップ型インダクタンス素子
が得られる。

また、本発明に係るインダクタンス素子の製造に際し、
リング状磁性体グリーンシートの表面に導体線路を形成
した後、前記シートを積層して保護グリーンシートと共
に一体焼成すれば、磁性体グリーンシートの表面に導体
線路を形成する作業を各シート毎に独立して並行実施で
き、従来の積層型インダクタンス素子のように磁性体と
導体パターンとを順に積み重ねてゆく必要がなくなり、
工程期間の短縮が図られると共に製造工程が簡略化され
て、量産性に優れ、しかも製造コストの安価なチップ型
インダクタンス素子が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明に係るチップ型インダクタ
ンス素子及びその製造方法の一実施例を示すもので、第
１図は磁性体グリーンシート部分の分解斜視図、第２図
は積層方法を説明する斜視図、第３図は完成品の斜視図
である。 １ａ＊　１ｂｅ　１ｃ＋　ｉａ・・・リング状磁性体グ
リーンシート、２　、３　、４　、５．１２．１３．１
４，１５．１６．１７．２２，２３．２４．２５．２６
゜２７、３２．３３．３４・・・導体線路、４１・・・
保護グリーンシート、４７．４８・・・外部電極。 第 区 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．表面に導体線路を形成したリング状磁性体シートを
   積層し、各シートの外周縁部及び穴縁部で前記導体線路
   を連結してトロイダルコイル状パターンを形成したこと
   を特徴とするチップ型インダクタンス素子。
2. ２．リング状磁性体グリーンシートの表面に導体線路を
   形成する工程と、 前記シートを積層し、各シートの外周縁部及び穴縁部で
   前記導体線路を連結してトロイダルコイル状パターンを
   形成する工程と、 保護グリーンシートの間に前記積層体を挾んで圧着した
   後、一体焼成する工程と、 前記トロイダルコイル状パターンの両終端に接続する外
   部電極を前記一体焼成済みの積層体の表面に設ける工程
   と、 を備えたことを特徴とするチップ型インダクタンス素子
   の製造方法。