JPH031116B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH031116B2 JPH031116B2 JP3335683A JP3335683A JPH031116B2 JP H031116 B2 JPH031116 B2 JP H031116B2 JP 3335683 A JP3335683 A JP 3335683A JP 3335683 A JP3335683 A JP 3335683A JP H031116 B2 JPH031116 B2 JP H031116B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- clad
- base metal
- mask tape
- rolling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/18—Zonal welding by interposing weld-preventing substances between zones not to be welded
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧延圧着による部分クラツド材の製造
方法に関する。この方法は例えば帯状のベースメ
タル上に異種金属を部分被覆してなる半導体用リ
ードフレームあるいは各種電気接点部材の製造に
適用することができる。
方法に関する。この方法は例えば帯状のベースメ
タル上に異種金属を部分被覆してなる半導体用リ
ードフレームあるいは各種電気接点部材の製造に
適用することができる。
一般に半導体用リードフレームは、帯状のベー
スメタル上におもに貴金属（金、銀、アルミな
ど）をストライプ状あるいはスポツト状に部分被
覆してなる構造である。
スメタル上におもに貴金属（金、銀、アルミな
ど）をストライプ状あるいはスポツト状に部分被
覆してなる構造である。
従来、このような構造の複合材を製造する方法
としては、メツキ法、蒸着法あるいは圧延圧着に
よるクラツド法がある。
としては、メツキ法、蒸着法あるいは圧延圧着に
よるクラツド法がある。
メツキ法および蒸着法は適当なマスク法の採用
により異種金属の高精度のストライプ状あるいは
スポツト状の部分被覆が可能であるが、メツキ液
等の管理あるいはマスクの取扱いにより製造が非
常に複雑となる欠点がある。特に蒸着法は高価な
設備を要し、生産性が低い欠点がある。
により異種金属の高精度のストライプ状あるいは
スポツト状の部分被覆が可能であるが、メツキ液
等の管理あるいはマスクの取扱いにより製造が非
常に複雑となる欠点がある。特に蒸着法は高価な
設備を要し、生産性が低い欠点がある。
これに対してクラツドで法は製造が比較的単純
であるが、帯状のベースメタル上に微少クラツド
メタルを連続かつスポツト状に圧延圧着する方法
が開発されていない。このためクラツド法ではベ
ースメタル上に帯状の細いクラツドメタルをスト
ライプ状に圧延圧着することはできるが、微少ク
ラツドメタルをスポツト状に圧延圧着することが
できない欠点がある。
であるが、帯状のベースメタル上に微少クラツド
メタルを連続かつスポツト状に圧延圧着する方法
が開発されていない。このためクラツド法ではベ
ースメタル上に帯状の細いクラツドメタルをスト
ライプ状に圧延圧着することはできるが、微少ク
ラツドメタルをスポツト状に圧延圧着することが
できない欠点がある。
しかし、金属の種類によつてはメツキが出来な
いものがあり、またメツキの厚さには限界がある
ために、上記のような微少クラツドメタルをスポ
ツト状に圧延圧着する方法は、経済的かつメツキ
法の欠点を補う有利な方法として強く開発が要望
されるところである。
いものがあり、またメツキの厚さには限界がある
ために、上記のような微少クラツドメタルをスポ
ツト状に圧延圧着する方法は、経済的かつメツキ
法の欠点を補う有利な方法として強く開発が要望
されるところである。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解
消し、長い帯状のベースメタル上に連続かつ効率
的に微少クラツドメタルを圧延圧着することがで
きる部分クラツド材の製造方法を提供することに
ある。
消し、長い帯状のベースメタル上に連続かつ効率
的に微少クラツドメタルを圧延圧着することがで
きる部分クラツド材の製造方法を提供することに
ある。
すなわち、本発明の要旨は、長い帯状のベース
メタル上に微少クラツドメタルをスポツト状に圧
延圧着してなる部分クラツド材の製造方法におい
て、夫々長い帯状のベースメタルおよびクラツド
メタルを繰り出すと共に、部分クラツド材のクラ
ツド部分の形状に対応するスポツト状の開口部を
有しかつ圧延時ベースメタルに接着しないマスク
テープを繰り出し、このマスクテープを前記ベー
スメタルとクラツドメタルの間に挿入し、三者を
重ね合わせて圧延圧着ロールを通すことによりマ
スクテープのスポツト状の開口部に面する部分の
みクラツドメタルをベースメタル上に圧着するこ
とを特徴とする部分クラツド材の製造方法にあ
る。
メタル上に微少クラツドメタルをスポツト状に圧
延圧着してなる部分クラツド材の製造方法におい
て、夫々長い帯状のベースメタルおよびクラツド
メタルを繰り出すと共に、部分クラツド材のクラ
ツド部分の形状に対応するスポツト状の開口部を
有しかつ圧延時ベースメタルに接着しないマスク
テープを繰り出し、このマスクテープを前記ベー
スメタルとクラツドメタルの間に挿入し、三者を
重ね合わせて圧延圧着ロールを通すことによりマ
スクテープのスポツト状の開口部に面する部分の
みクラツドメタルをベースメタル上に圧着するこ
とを特徴とする部分クラツド材の製造方法にあ
る。
上記マスクテープとしては、金属および非金属
に限らず、圧延時にベースメタルに接着しない材
質あるいは条件下にあるものが用いられる。これ
には例えば金属の場合ニツケル、ステンレステー
プ、プラスチツクの場合耐熱性のあるテフロン、
シリコン系のテープなどが用いられる。
に限らず、圧延時にベースメタルに接着しない材
質あるいは条件下にあるものが用いられる。これ
には例えば金属の場合ニツケル、ステンレステー
プ、プラスチツクの場合耐熱性のあるテフロン、
シリコン系のテープなどが用いられる。
マスクテープの種類によつては、圧延の前にこ
れをベースメタルに重ねてベースメタルの表面活
性化処理に用いることにより、マスクテープのス
ポツト状の開口部を通し表面処理されたベースメ
タルの部分の接着性を良くし、他の部分の接着性
を相対的に低下させることにより、マスクテープ
としての機能を発揮あるいは向上させるものがあ
る。
れをベースメタルに重ねてベースメタルの表面活
性化処理に用いることにより、マスクテープのス
ポツト状の開口部を通し表面処理されたベースメ
タルの部分の接着性を良くし、他の部分の接着性
を相対的に低下させることにより、マスクテープ
としての機能を発揮あるいは向上させるものがあ
る。
さらにマスクテープの種類によつては、クラツ
ドメタルとベースメタルとは圧着するがベースメ
タルとマスクテープとは圧着しない圧下率条件の
選定、あるいはベースメタルとの組み合わせにお
いて圧着困難なものの選定により、マスクテープ
としての機能を発揮するものがある。
ドメタルとベースメタルとは圧着するがベースメ
タルとマスクテープとは圧着しない圧下率条件の
選定、あるいはベースメタルとの組み合わせにお
いて圧着困難なものの選定により、マスクテープ
としての機能を発揮するものがある。
次に添付図面により本発明部分クラツド材の製
造方法の一実施例を説明する。
造方法の一実施例を説明する。
第１図および第２図において、１は幅25mm、厚
さ0.5mmのFe−42％Ni合金からなるベースメタ
ル、２は予め部分クラツド材のクラツド部分の形
状に対応するスポツト状の開口部１０を一定間隔
毎に有するマスクテープにして、Al箔がFe−Ni
合金に圧着する通常の圧延条件では材質的にベー
スメタル１に圧着しない厚さ50μのステンレステ
ープからなる。マスクテープ２はクラツドメタル
３と同じか少し厚い方がスタンピング効果を発揮
し、好ましいといえる。３は幅18mm、厚さ10μの
Al箔からなるクラツドメタル、４，５は一対の
圧延圧着ロールである。
さ0.5mmのFe−42％Ni合金からなるベースメタ
ル、２は予め部分クラツド材のクラツド部分の形
状に対応するスポツト状の開口部１０を一定間隔
毎に有するマスクテープにして、Al箔がFe−Ni
合金に圧着する通常の圧延条件では材質的にベー
スメタル１に圧着しない厚さ50μのステンレステ
ープからなる。マスクテープ２はクラツドメタル
３と同じか少し厚い方がスタンピング効果を発揮
し、好ましいといえる。３は幅18mm、厚さ10μの
Al箔からなるクラツドメタル、４，５は一対の
圧延圧着ロールである。
ベースメタル１、クラツドメタル３およびマス
クテープ２を夫々繰り出し、マスクテープ２をベ
ースメタル１およびクラツドメタル３の間に挿入
し、三者を正しく位置決めし重ね合わせて14〜15
％のリダクシヨンをもつて圧延圧着ロール４，５
を通す。８はクラツドメタル送出リールである。
クテープ２を夫々繰り出し、マスクテープ２をベ
ースメタル１およびクラツドメタル３の間に挿入
し、三者を正しく位置決めし重ね合わせて14〜15
％のリダクシヨンをもつて圧延圧着ロール４，５
を通す。８はクラツドメタル送出リールである。
これによりクラツドメタル３は、マスクテープ
２の開口部１０に面した部分のみベースメタル１
上に圧着され、他の非圧着部分は圧延後のマスク
テープ６と共に巻取リール９により巻取り、回収
される。すなわちクラツドメタルの非圧着部分は
マスクテープ６と重なつて回収される。
２の開口部１０に面した部分のみベースメタル１
上に圧着され、他の非圧着部分は圧延後のマスク
テープ６と共に巻取リール９により巻取り、回収
される。すなわちクラツドメタルの非圧着部分は
マスクテープ６と重なつて回収される。
このようにして得られた部分クラツド材７は、
ベースメタル１上に微少Al箔をスポツト状に圧
延圧着してなり、例えばAlスポツトメツキ（蒸
着）リードフレームに替る半導体用リードフレー
ムとして用いられる。
ベースメタル１上に微少Al箔をスポツト状に圧
延圧着してなり、例えばAlスポツトメツキ（蒸
着）リードフレームに替る半導体用リードフレー
ムとして用いられる。
半導体用リードフレームの分野では、本実施例
は例えばAl箔に替えで銀あるいは半田箔、Fe−
Ni合金に替えて銅あるいは銅合金を採用するこ
とが考えられる。
は例えばAl箔に替えで銀あるいは半田箔、Fe−
Ni合金に替えて銅あるいは銅合金を採用するこ
とが考えられる。
以上のように本発明部分クラツド材の製造方法
は、夫々長い帯状のベースメタル、クラツドメタ
ルおよびクラツド部分の形状に対応するスポツト
状の開口部を有しかつベースメタルに接着しない
マスクテープを繰り出し、このマスクテープをベ
ースメタルおよびクラツドメタルの間に挿入し、
三者を重ね合わせて圧延圧着ロールを通すことに
よりマスクテープの開口部に面した部分のみクラ
ツドメタルをベースメタル上に圧着することか
ら、次のような効果を有する。
は、夫々長い帯状のベースメタル、クラツドメタ
ルおよびクラツド部分の形状に対応するスポツト
状の開口部を有しかつベースメタルに接着しない
マスクテープを繰り出し、このマスクテープをベ
ースメタルおよびクラツドメタルの間に挿入し、
三者を重ね合わせて圧延圧着ロールを通すことに
よりマスクテープの開口部に面した部分のみクラ
ツドメタルをベースメタル上に圧着することか
ら、次のような効果を有する。
(1) マスクテープを間に挿入しての圧延により、
通常のクラツド材の場合と同様同一の圧延工程
内においてスポツト状の部分クラツド材を連続
かつ効率的に製造することができる。
通常のクラツド材の場合と同様同一の圧延工程
内においてスポツト状の部分クラツド材を連続
かつ効率的に製造することができる。
(2) 素材として長い帯状のクラツドメタルを使用
することにより、その取扱いが容易である。
することにより、その取扱いが容易である。
(3) マスクテープの取扱いだけで設備の構築がき
わめて簡単である。
わめて簡単である。
第１図は本発明部分クラツド材の製造方法の一
実施例説明図、第２図は第１図の平面図である。 １……ベースメタル、２……マスクテープ、３
……クラツドメタル、４，５……圧延圧着ロー
ル、７，……部分クラツド材、１０……開口部。
実施例説明図、第２図は第１図の平面図である。 １……ベースメタル、２……マスクテープ、３
……クラツドメタル、４，５……圧延圧着ロー
ル、７，……部分クラツド材、１０……開口部。
Claims (1)
- １ 長い帯状のベースメタル上に微少クラツドメ
タルをスポツト状に圧延圧着してなる部分クラツ
ド材の製造方法において、夫々長い帯状のベース
メタルおよびクラツドメタルを繰り出すと共に、
部分クラツド材のクラツド部分の形状に対応する
スポツト状の開口部を有しかつ圧延時ベースメタ
ルに接着しないマスクテープを繰り出し、このマ
スクテープを前記ベースメタルおよびクラツドメ
タルの間に挿入し、三者を重ね合わせて圧延圧着
ロールを通すことにより、マスクテープのスポツ
ト状の開口部に面する部分のみクラツドメタルを
ベースメタルに圧着することを特徴とする部分ク
ラツド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3335683A JPS59159285A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 部分クラツド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3335683A JPS59159285A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 部分クラツド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159285A JPS59159285A (ja) | 1984-09-08 |
| JPH031116B2 true JPH031116B2 (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=12384298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3335683A Granted JPS59159285A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 部分クラツド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159285A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104065190A (zh) * | 2013-03-19 | 2014-09-24 | 株式会社安川电机 | 线圈、旋转电机及旋转电机制造方法 |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP3335683A patent/JPS59159285A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104065190A (zh) * | 2013-03-19 | 2014-09-24 | 株式会社安川电机 | 线圈、旋转电机及旋转电机制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59159285A (ja) | 1984-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH031116B2 (ja) | ||
| JPH031115B2 (ja) | ||
| JPS6117387A (ja) | 複合金属条の製造方法 | |
| US5639014A (en) | Integral solder and plated sealing cover and method of making same | |
| JPS59174287A (ja) | 部分クラツド材の製造方法 | |
| JPS60227456A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JP2684259B2 (ja) | クラッド材とその製造方法 | |
| JPS57114265A (en) | Ic lead frame and transistor comb and manufacture thereof | |
| JPH0262329B2 (ja) | ||
| JPS641236B2 (ja) | ||
| JPS62114781A (ja) | 帯状金属シ−トに一定間隔おきに片状金属箔接合層を設ける方法 | |
| JPS60127673A (ja) | コネクタ材料の製造方法 | |
| JPH038589A (ja) | スポット状部分クラッド材の製造方法 | |
| JPH01244653A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62224484A (ja) | 帯状金属シ−トに一定間隔おきに異種金属部分クラツド層を設ける方法 | |
| JPS59169690A (ja) | 部分クラツド材の製造方法 | |
| JPH0255156B2 (ja) | ||
| JP2680047B2 (ja) | ブラシ片の製造方法 | |
| JPS59206182A (ja) | 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 | |
| JPS63199448A (ja) | めつきリ−ドフレ−ムおよびその製造方法 | |
| JPS62296977A (ja) | 部分クラッド材の製造方法 | |
| JPS6015085A (ja) | クラツド材の製造方法 | |
| JPH0488662A (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JPH0457106B2 (ja) | ||
| JPS62114782A (ja) | 帯状金属シ−トに一定間隔おきに片状金属箔接合層を設ける方法 |