JPH0310621Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310621Y2 JPH0310621Y2 JP1986163047U JP16304786U JPH0310621Y2 JP H0310621 Y2 JPH0310621 Y2 JP H0310621Y2 JP 1986163047 U JP1986163047 U JP 1986163047U JP 16304786 U JP16304786 U JP 16304786U JP H0310621 Y2 JPH0310621 Y2 JP H0310621Y2
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- JP
- Japan
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- contact
- insulating cover
- lever
- socket
- insulating
- Prior art date
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Links
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Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、ZIF機構を有したソケツト、特にIC
パツケージやLSIパツケージを接続するのに適し
たようなソケツトに関するものである。
パツケージやLSIパツケージを接続するのに適し
たようなソケツトに関するものである。
従来の技術
コネクタの結合・分離に際してその挿抜力を実
質的に零とするような機構、いわゆるZIF機構を
有したソケツトとして、従来、例えば、特開昭58
−150281号公報に開示されたようなものがあつ
た。この種の従来のソケツトの一例を添付図面の
第15図に一部破断して示している。第15図に
示す従来のICソケツト20は、多数の接続ピン
11を有したICパツケージ10を結合させるも
のである。このICソケツト20は、ICパツケー
ジ10の各接続ピン11を受けて接触する多数の
雌接触子23を配設する接触子配列孔22を有し
たソケツト本体プレート21と、このソケツト本
体プレート21の上に結合され且つそれに対して
スライド可能なようにされたカバープレート24
と、これらソケツト本体プレート21とカバープ
レート24とに関連させて設けられカバープレー
ト24をソケツト本体プレート21に対してスラ
イドさせるためのレバー26とを備えてなつてい
る。カバープレート24には、ソケツト本体プレ
ート21の各接触子配列孔22に対応させてIC
パツケージ10の各接続ピン11を貫通させる多
数のピンホール25が形成されている。レバー2
6は、第16図に単独に示されるように、全体と
してほぼL字状とされ、操作部26Aと、クラン
ク状に曲げた作用部26B,26Cおよび26D
とを有している。
質的に零とするような機構、いわゆるZIF機構を
有したソケツトとして、従来、例えば、特開昭58
−150281号公報に開示されたようなものがあつ
た。この種の従来のソケツトの一例を添付図面の
第15図に一部破断して示している。第15図に
示す従来のICソケツト20は、多数の接続ピン
11を有したICパツケージ10を結合させるも
のである。このICソケツト20は、ICパツケー
ジ10の各接続ピン11を受けて接触する多数の
雌接触子23を配設する接触子配列孔22を有し
たソケツト本体プレート21と、このソケツト本
体プレート21の上に結合され且つそれに対して
スライド可能なようにされたカバープレート24
と、これらソケツト本体プレート21とカバープ
レート24とに関連させて設けられカバープレー
ト24をソケツト本体プレート21に対してスラ
イドさせるためのレバー26とを備えてなつてい
る。カバープレート24には、ソケツト本体プレ
ート21の各接触子配列孔22に対応させてIC
パツケージ10の各接続ピン11を貫通させる多
数のピンホール25が形成されている。レバー2
6は、第16図に単独に示されるように、全体と
してほぼL字状とされ、操作部26Aと、クラン
ク状に曲げた作用部26B,26Cおよび26D
とを有している。
レバー26と、ソケツト本体プレート21およ
びカバープレート24との作用関係については、
第15図の部分縦断面を示す第17図および第1
8図を参照して説明する。第17図は、第15図
に示したようにレバー26を閉じた状態にあるソ
ケツト20のレバー26の作用部の付近の縦断面
を拡大して示している。第18図は、第15図に
示した状態からレバー26を上方に引き上げて垂
直状態へと作動させたときのソケツト20のレバ
ー26の作用部の付近の縦断面を拡大して示して
いる。第15図および第17図によく示されるよ
うに、レバー26が閉じた状態にあるときには、
クランク状に曲げられた作用部の中央部26C
は、ソケツト本体プレート21の後端の段部の上
面に乗つており、側部26Bは、カバープレート
24の後端に形成された凹部24A内に嵌まり込
んでいる。この状態からレバー26の操作部26
Aを上方に引き上げるようにして操作部を垂直状
態まで回転させると、中央部26Cがソケツト本
体プレート21の後端の段部の上面にて回転し、
クランク状に曲がつているため、側部26Bが中
央部26Cの回転中心を中心として反時計方向に
回転させられ、従つて、第17図に矢印P1で示
す方向に、カバープレート24がソケツト本体プ
レート21に対してスライドさせられることにな
る。第18図は、この状態を示している。
びカバープレート24との作用関係については、
第15図の部分縦断面を示す第17図および第1
8図を参照して説明する。第17図は、第15図
に示したようにレバー26を閉じた状態にあるソ
ケツト20のレバー26の作用部の付近の縦断面
を拡大して示している。第18図は、第15図に
示した状態からレバー26を上方に引き上げて垂
直状態へと作動させたときのソケツト20のレバ
ー26の作用部の付近の縦断面を拡大して示して
いる。第15図および第17図によく示されるよ
うに、レバー26が閉じた状態にあるときには、
クランク状に曲げられた作用部の中央部26C
は、ソケツト本体プレート21の後端の段部の上
面に乗つており、側部26Bは、カバープレート
24の後端に形成された凹部24A内に嵌まり込
んでいる。この状態からレバー26の操作部26
Aを上方に引き上げるようにして操作部を垂直状
態まで回転させると、中央部26Cがソケツト本
体プレート21の後端の段部の上面にて回転し、
クランク状に曲がつているため、側部26Bが中
央部26Cの回転中心を中心として反時計方向に
回転させられ、従つて、第17図に矢印P1で示
す方向に、カバープレート24がソケツト本体プ
レート21に対してスライドさせられることにな
る。第18図は、この状態を示している。
次に、このようなレバー26の操作と、ソケツ
ト本体プレート21に対するカバープレート24
のスライド移動と、ソケツト本体プレート21に
配設された雌接触子23と、このソケツト24に
結合されるICパツケージ10の接続ピン11と
の間の相互関連動作について、特に、第19図お
よび第20図を参照して説明する。第19図は、
レバー26を開いて垂直状態へと作動させ第18
図に示したようにカバープレート24をスライド
させて挿抜時位置にしたソケツト20に対して
ICパツケージ10の接続ピン11を挿入した状
態を部分断面図にて示している。第19図によく
示されるように、ソケツト本体プレート21の接
触子配列孔22に配設された雌接触子23は、一
対の接触部23Bおよび23Cを有しており、図
において左側の接触部23Cの上端は、カバープ
レート24の下面で各ピンホール25の近くに形
成された作用孔25A内に入れられている。第1
9図の挿抜時位置においては、カバープレート2
4がソケツト本体プレート21に対して第18図
に示したような方向にスライドさせられているの
で、接触部23Cの上端は、作用孔25Aの右内
壁によつて左側へと弾性的に偏移されられ、従つ
て、接触部23Bと接触部23Cとの間の間隙
は、そこに受け入れられるべき接続ピン11の外
径より大きくさせられている。このため、このよ
うな挿抜時位置にあるソケツト20に対してIC
パツケージ10の接続ピン11を挿入したり、ソ
ケツト20からICパツケージ10の接続ピン1
1を抜き出す場合において、接続ピン11が接触
部23Bおよび23Cに接触することはないの
で、実質的に無挿抜力にてこれを行うことができ
る。このような挿抜時位置から、レバー26を操
作して第15図および第17図に示すような閉じ
た位置、すなわち、通常接触位置とすると、前述
したようなレバー26の作用により、第19図に
おいて、カバープレート24は、矢印P2で示す
ように、ソケツト本体プレート21に対してスラ
イドさせられる。従つて、接触部23Cの上端
は、作用孔25Aの右内壁から解放させられて、
接触部23Cは弾性的に接触部23Bの方へと偏
移することができ、接続ピン11を接触部23B
との間にて挟持して確実な電気的接触をなすこと
ができる。第20図は、この通常接触位置の状態
を示している。
ト本体プレート21に対するカバープレート24
のスライド移動と、ソケツト本体プレート21に
配設された雌接触子23と、このソケツト24に
結合されるICパツケージ10の接続ピン11と
の間の相互関連動作について、特に、第19図お
よび第20図を参照して説明する。第19図は、
レバー26を開いて垂直状態へと作動させ第18
図に示したようにカバープレート24をスライド
させて挿抜時位置にしたソケツト20に対して
ICパツケージ10の接続ピン11を挿入した状
態を部分断面図にて示している。第19図によく
示されるように、ソケツト本体プレート21の接
触子配列孔22に配設された雌接触子23は、一
対の接触部23Bおよび23Cを有しており、図
において左側の接触部23Cの上端は、カバープ
レート24の下面で各ピンホール25の近くに形
成された作用孔25A内に入れられている。第1
9図の挿抜時位置においては、カバープレート2
4がソケツト本体プレート21に対して第18図
に示したような方向にスライドさせられているの
で、接触部23Cの上端は、作用孔25Aの右内
壁によつて左側へと弾性的に偏移されられ、従つ
て、接触部23Bと接触部23Cとの間の間隙
は、そこに受け入れられるべき接続ピン11の外
径より大きくさせられている。このため、このよ
うな挿抜時位置にあるソケツト20に対してIC
パツケージ10の接続ピン11を挿入したり、ソ
ケツト20からICパツケージ10の接続ピン1
1を抜き出す場合において、接続ピン11が接触
部23Bおよび23Cに接触することはないの
で、実質的に無挿抜力にてこれを行うことができ
る。このような挿抜時位置から、レバー26を操
作して第15図および第17図に示すような閉じ
た位置、すなわち、通常接触位置とすると、前述
したようなレバー26の作用により、第19図に
おいて、カバープレート24は、矢印P2で示す
ように、ソケツト本体プレート21に対してスラ
イドさせられる。従つて、接触部23Cの上端
は、作用孔25Aの右内壁から解放させられて、
接触部23Cは弾性的に接触部23Bの方へと偏
移することができ、接続ピン11を接触部23B
との間にて挟持して確実な電気的接触をなすこと
ができる。第20図は、この通常接触位置の状態
を示している。
考案が解決しようとする問題点
前述したような従来のZIF機構を有したソケツ
トは、レバーを操作することにより、挿抜時位置
と通常接触位置との間に変えることができ、その
挿抜時位置においては相手接続ピンの挿抜を実質
的に挿抜力零にて行うことができるようにし、し
かも、通常接触位置においては相手接続ピンとの
強い確実な接触を行わしめることのできるもので
ある。しかしながら、このような従来のソケツト
の構成では、次のような問題点があつた。すなわ
ち、第19図に示したような、挿抜時位置におい
ては、接触部23Bと接触部23Cとは、互いに
大きく開いており、そこへ接続ピン11を挿入し
たり、そこから接続ピン11を抜き出す場合にお
いて、接触部23Bと接触部23Cとに対して接
続ピン11が擦れるような動作、いわゆるワイピ
ング動作を生ずるようなことはなく、また、第2
0図に示すような通常接触位置への移行時におい
ても、接触部23Bと接触部23Cとは、接続ピ
ン11を両側から挟持するような動作をするだけ
であり、接続ピン11と各接触部23Bおよび2
3Cとの間において擦れあうようなワイピング動
作は全く生じない。したがつて、このような従来
のソケツトでは、長期間に亘つて使用するとき、
それらの接触部23Bおよび23Cの接触面が塵
埃の付着や腐食等により汚れてしまい、接触不良
等の問題を起こしがちとなり、接触信頼性の上で
不安があつた。
トは、レバーを操作することにより、挿抜時位置
と通常接触位置との間に変えることができ、その
挿抜時位置においては相手接続ピンの挿抜を実質
的に挿抜力零にて行うことができるようにし、し
かも、通常接触位置においては相手接続ピンとの
強い確実な接触を行わしめることのできるもので
ある。しかしながら、このような従来のソケツト
の構成では、次のような問題点があつた。すなわ
ち、第19図に示したような、挿抜時位置におい
ては、接触部23Bと接触部23Cとは、互いに
大きく開いており、そこへ接続ピン11を挿入し
たり、そこから接続ピン11を抜き出す場合にお
いて、接触部23Bと接触部23Cとに対して接
続ピン11が擦れるような動作、いわゆるワイピ
ング動作を生ずるようなことはなく、また、第2
0図に示すような通常接触位置への移行時におい
ても、接触部23Bと接触部23Cとは、接続ピ
ン11を両側から挟持するような動作をするだけ
であり、接続ピン11と各接触部23Bおよび2
3Cとの間において擦れあうようなワイピング動
作は全く生じない。したがつて、このような従来
のソケツトでは、長期間に亘つて使用するとき、
それらの接触部23Bおよび23Cの接触面が塵
埃の付着や腐食等により汚れてしまい、接触不良
等の問題を起こしがちとなり、接触信頼性の上で
不安があつた。
本考案の目的は、前述したような従来のソケツ
トの問題点を解決しうるZIF機構を有するソケツ
トを提供することである。
トの問題点を解決しうるZIF機構を有するソケツ
トを提供することである。
問題点を解決するための手段
本考案によれば、相手雄接触子の挿抜力を実質
的に零とするZIF機構を有するソケツトにおい
て、相手雄接触子を受け入れてこれと接触する雌
接触子を配設した絶縁ハウジングと、該絶縁ハウ
ジングに対してスライド可能に結合される絶縁カ
バーと、前記絶縁ハウジングに対して前記絶縁カ
バーを、通常接触位置と、前記相手雄接触子を挿
抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせる
ためのレバー手段とを備え、前記絶縁カバーは、
前記相手雄接触子を貫通させて前記雌接触子との
接触を可能とするスルーホールを有し、前記雌接
触子は、相対向して間に前記相手雄接触子を受け
入れてこれと接触し得て且つ前記スライド方向に
沿つて延びる接触面を有した一対の接触部と、該
各接触部に設けられ前記接触面とは直角な方向に
突出する翼状部とを有し、前記絶縁カバーには、
さらに、前記挿抜時位置において前記各翼状部に
係合して各接触面を互いに対して斜めに開くよう
にする突起部が設けられ、前記絶縁カバーの前記
突起部と前記各接触部の前記翼状部とは、前記絶
縁カバーが前記通常接触位置にあるときには、前
記一対の接触部の前記接触面が前記スライド方向
に沿つて互いに平行に延び且つ前記絶縁カバーの
スルーホールと整列する位置における前記接触面
の間隔が前記相手雄接触子との十分な接触がなさ
れる程度となるようにするが、前記絶縁カバーが
前記挿抜時位置にあるときには、前記一対の接触
部の前記接触面が前記スライド方向に沿つて互い
に対して斜めに開くような方向に延び且つ前記絶
縁カバーのスルーホールと整列する位置における
前記接触面の間隔が、前記通常接触位置にあると
きの前記絶縁カバーの前記スルーホールに整列し
ていた位置における前記接触面の間の間隔よりも
相当に広くなるように、互いに作用してカム作用
を果たし、前記挿抜時位置においては前記相手雄
接触子は前記絶縁カバーの前記スルーホールを通
して挿抜力零にて前記雌接触子の前記相当に広く
なつた接触面の間にて挿抜することができ、前記
レバー手段を用いて前記絶縁カバーを前記通常位
置へ、または前記挿抜時位置へとスライドさせる
とき、前記相手雄接触子は、前記絶縁カバーと共
にスライドさせられ、平行状態に戻されつつある
前記接触面、または前記斜めに開いた状態へとさ
せられつつある前記接触面に対してワイピングさ
せられる。
的に零とするZIF機構を有するソケツトにおい
て、相手雄接触子を受け入れてこれと接触する雌
接触子を配設した絶縁ハウジングと、該絶縁ハウ
ジングに対してスライド可能に結合される絶縁カ
バーと、前記絶縁ハウジングに対して前記絶縁カ
バーを、通常接触位置と、前記相手雄接触子を挿
抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせる
ためのレバー手段とを備え、前記絶縁カバーは、
前記相手雄接触子を貫通させて前記雌接触子との
接触を可能とするスルーホールを有し、前記雌接
触子は、相対向して間に前記相手雄接触子を受け
入れてこれと接触し得て且つ前記スライド方向に
沿つて延びる接触面を有した一対の接触部と、該
各接触部に設けられ前記接触面とは直角な方向に
突出する翼状部とを有し、前記絶縁カバーには、
さらに、前記挿抜時位置において前記各翼状部に
係合して各接触面を互いに対して斜めに開くよう
にする突起部が設けられ、前記絶縁カバーの前記
突起部と前記各接触部の前記翼状部とは、前記絶
縁カバーが前記通常接触位置にあるときには、前
記一対の接触部の前記接触面が前記スライド方向
に沿つて互いに平行に延び且つ前記絶縁カバーの
スルーホールと整列する位置における前記接触面
の間隔が前記相手雄接触子との十分な接触がなさ
れる程度となるようにするが、前記絶縁カバーが
前記挿抜時位置にあるときには、前記一対の接触
部の前記接触面が前記スライド方向に沿つて互い
に対して斜めに開くような方向に延び且つ前記絶
縁カバーのスルーホールと整列する位置における
前記接触面の間隔が、前記通常接触位置にあると
きの前記絶縁カバーの前記スルーホールに整列し
ていた位置における前記接触面の間の間隔よりも
相当に広くなるように、互いに作用してカム作用
を果たし、前記挿抜時位置においては前記相手雄
接触子は前記絶縁カバーの前記スルーホールを通
して挿抜力零にて前記雌接触子の前記相当に広く
なつた接触面の間にて挿抜することができ、前記
レバー手段を用いて前記絶縁カバーを前記通常位
置へ、または前記挿抜時位置へとスライドさせる
とき、前記相手雄接触子は、前記絶縁カバーと共
にスライドさせられ、平行状態に戻されつつある
前記接触面、または前記斜めに開いた状態へとさ
せられつつある前記接触面に対してワイピングさ
せられる。
実施例
次に、添付図面の第1図から第14図に基づい
て本考案の実施例について本考案をより詳細に説
明する。
て本考案の実施例について本考案をより詳細に説
明する。
第1図は、本考案の一実施例のZIF機構を有す
ソケツトであるLSIソケツトを示す一部破断斜
視図である。このLSIソケツト100は、LSIパ
ツケージの接続ピンである相手雄接触子を受け入
れてこれと接触する雌接触子140を配設した絶
縁ハウジング110と、この絶縁ハウジング11
0に対してスライド可能に結合される絶縁カバー
120と、絶縁ハウジング110に対して絶縁カ
バー120を、通常接触位置と、相手雄接触子を
挿抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせ
るためのレバー130とを備えている。絶縁カバ
ー120は、LSIパツケージの接続ピンである相
手雄接触子を貫通させて雌接触子140との接触
を可能とするスルーホール121を有している。
各雌接触子140は、第11図の拡大斜視図によ
く示されるように、相対向して間に相手雄接触子
を受け入れてこれと接触しうる一対の接触部14
2を有しており、各接触部142は、前記スライ
ド方向に沿つて互いに平行に延びる接触面を有し
ている。各雌接触子140は、バネ性を有する導
電性材料にて一体的に打き抜き折り曲げ加工によ
つて形成されるとよく、絶縁ハウジング110の
接触子配列孔に固定するためのハウジング固定部
143と、プリント基板に半田付けするための基
板半田付部141とを備える。さらに、各雌接触
子140の各接触部142には、後述するカム手
段の一部を構成する翼状部144および145が
各接触面とは直角な方向に突出するようにして設
けられている。
ソケツトであるLSIソケツトを示す一部破断斜
視図である。このLSIソケツト100は、LSIパ
ツケージの接続ピンである相手雄接触子を受け入
れてこれと接触する雌接触子140を配設した絶
縁ハウジング110と、この絶縁ハウジング11
0に対してスライド可能に結合される絶縁カバー
120と、絶縁ハウジング110に対して絶縁カ
バー120を、通常接触位置と、相手雄接触子を
挿抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせ
るためのレバー130とを備えている。絶縁カバ
ー120は、LSIパツケージの接続ピンである相
手雄接触子を貫通させて雌接触子140との接触
を可能とするスルーホール121を有している。
各雌接触子140は、第11図の拡大斜視図によ
く示されるように、相対向して間に相手雄接触子
を受け入れてこれと接触しうる一対の接触部14
2を有しており、各接触部142は、前記スライ
ド方向に沿つて互いに平行に延びる接触面を有し
ている。各雌接触子140は、バネ性を有する導
電性材料にて一体的に打き抜き折り曲げ加工によ
つて形成されるとよく、絶縁ハウジング110の
接触子配列孔に固定するためのハウジング固定部
143と、プリント基板に半田付けするための基
板半田付部141とを備える。さらに、各雌接触
子140の各接触部142には、後述するカム手
段の一部を構成する翼状部144および145が
各接触面とは直角な方向に突出するようにして設
けられている。
次に、第1図のLSIソケツト100の各部の詳
細構造について説明する。
細構造について説明する。
先ず、第2図に単独に斜視図にて示すように、
レバー130は、金属棒材料をプレス面打ち加工
および折り曲げ加工にてほぼL字状に形成してな
つている。このL字状レバーの一方の脚部は、操
作部131と、係止部132とからなり、他方の
脚部は、作用部を構成し、側部の軸部133と、
中央の面打ち加工により偏平とされた偏平部13
4と、端部の係り部135とを有している。この
実施例では、偏平部134は、面打ち加工により
形成したのであるが、これに限らず、切削やダイ
キヤストによつて同様の偏平部を形成するように
してもよい。
レバー130は、金属棒材料をプレス面打ち加工
および折り曲げ加工にてほぼL字状に形成してな
つている。このL字状レバーの一方の脚部は、操
作部131と、係止部132とからなり、他方の
脚部は、作用部を構成し、側部の軸部133と、
中央の面打ち加工により偏平とされた偏平部13
4と、端部の係り部135とを有している。この
実施例では、偏平部134は、面打ち加工により
形成したのであるが、これに限らず、切削やダイ
キヤストによつて同様の偏平部を形成するように
してもよい。
絶縁ハウジング110は、プラスチツク等の絶
縁材料で一体的に形成されたものでよく、第3図
の平面図、第4図の部分断面図および第5図の側
面図に示されるように、多数の接触子配列孔11
1を、結合すべきLSIパツケージの接続ピンの配
列パターンに対応してマトリクス状に有してい
る。これら接触子配列孔111は、第4図の部分
断面図によく示されるように、陥壁112によつ
て互いに区画されている。また、各接触子配列孔
111の底部壁には、貫通孔113が設けられて
いる。これら各接触子配列孔111には、前述し
た雌接触子140が配設固定される。第4図は、
このように配設された雌接触子140の一つを示
している。各雌接触子140は、基板半田付部1
41を貫通孔113から下方へ突出させ、且つハ
ウジング固定部143を隔壁112に対して圧入
させるようにして、絶縁ハウジング110に固定
配列されている。ここで重要なことは、通常接触
位置において、後述するような絶縁カバー120
のスライド方向に平行な面内に各雌接触子140
の接触部142の接触面が配置されるようにする
ことである。第3図によく示されるように、絶縁
ハウジング110の後端部には、レバー130の
作用部の側部の軸部133の下面を受ける受面1
14と、レバー130の中央部の偏平部134の
下部を受け入れる受凹部115とが形成されてい
る。また、第3図および第5図によく示されるよ
うに、絶縁ハウジング110の各側面には、レバ
ー130の係止部132を係止するため上下に離
間して設けられたレバー係止突部116および1
17が設けられ、且つ絶縁カバー120との結合
を係止しつつ後述するスライドを許すようにする
カバー係止突部118が形成されている。
縁材料で一体的に形成されたものでよく、第3図
の平面図、第4図の部分断面図および第5図の側
面図に示されるように、多数の接触子配列孔11
1を、結合すべきLSIパツケージの接続ピンの配
列パターンに対応してマトリクス状に有してい
る。これら接触子配列孔111は、第4図の部分
断面図によく示されるように、陥壁112によつ
て互いに区画されている。また、各接触子配列孔
111の底部壁には、貫通孔113が設けられて
いる。これら各接触子配列孔111には、前述し
た雌接触子140が配設固定される。第4図は、
このように配設された雌接触子140の一つを示
している。各雌接触子140は、基板半田付部1
41を貫通孔113から下方へ突出させ、且つハ
ウジング固定部143を隔壁112に対して圧入
させるようにして、絶縁ハウジング110に固定
配列されている。ここで重要なことは、通常接触
位置において、後述するような絶縁カバー120
のスライド方向に平行な面内に各雌接触子140
の接触部142の接触面が配置されるようにする
ことである。第3図によく示されるように、絶縁
ハウジング110の後端部には、レバー130の
作用部の側部の軸部133の下面を受ける受面1
14と、レバー130の中央部の偏平部134の
下部を受け入れる受凹部115とが形成されてい
る。また、第3図および第5図によく示されるよ
うに、絶縁ハウジング110の各側面には、レバ
ー130の係止部132を係止するため上下に離
間して設けられたレバー係止突部116および1
17が設けられ、且つ絶縁カバー120との結合
を係止しつつ後述するスライドを許すようにする
カバー係止突部118が形成されている。
絶縁カバー120は、絶縁ハウジング110と
同様にプラスチツク等の絶縁材料にて一体的に成
形されたものでよく、第6図の底面図によく示さ
れるように、結合すべきLSIパツケージの接続ピ
ンの配列パターンに対応してマトリクス状に多数
のスルーホール121を有している。さらに、絶
縁カバー120の後端部には、前述した絶縁ハウ
ジング110の後端部の受面114に対応した位
置にあつてレバー130の軸部133の上部を受
け入れる軸部受凹部122と、受凹部115に対
応した位置にあつてレバー130の偏平部134
の上部を受け入れる受凹部123とが形成されて
いる。さらに、また、第7図の絶縁カバー120
の側面図によく示されるように、絶縁カバー12
0の各側面には、前述した絶縁ハウジング110
の側面に形成されたカバー係止突部118と係合
して絶縁ハウシング110との結合を係止しつつ
後述するスライドを許すようにするカバー係止開
口部124が形成されている。第8図は、第6図
に示された絶縁カバー120の下面の一部を拡大
して示しており、この第8図に良く示されるよう
に、絶縁カバー120の下面の各スルーホール1
21の両側各近傍には、後述するように、挿抜時
位置において各雌接触部140の各翼状部144
および145と係合するカム手段の一部を構成す
る突起部125および126が形成されている。
これら突起部125および126は、リブ127
にて相互に連結させられているとよい。
同様にプラスチツク等の絶縁材料にて一体的に成
形されたものでよく、第6図の底面図によく示さ
れるように、結合すべきLSIパツケージの接続ピ
ンの配列パターンに対応してマトリクス状に多数
のスルーホール121を有している。さらに、絶
縁カバー120の後端部には、前述した絶縁ハウ
ジング110の後端部の受面114に対応した位
置にあつてレバー130の軸部133の上部を受
け入れる軸部受凹部122と、受凹部115に対
応した位置にあつてレバー130の偏平部134
の上部を受け入れる受凹部123とが形成されて
いる。さらに、また、第7図の絶縁カバー120
の側面図によく示されるように、絶縁カバー12
0の各側面には、前述した絶縁ハウジング110
の側面に形成されたカバー係止突部118と係合
して絶縁ハウシング110との結合を係止しつつ
後述するスライドを許すようにするカバー係止開
口部124が形成されている。第8図は、第6図
に示された絶縁カバー120の下面の一部を拡大
して示しており、この第8図に良く示されるよう
に、絶縁カバー120の下面の各スルーホール1
21の両側各近傍には、後述するように、挿抜時
位置において各雌接触部140の各翼状部144
および145と係合するカム手段の一部を構成す
る突起部125および126が形成されている。
これら突起部125および126は、リブ127
にて相互に連結させられているとよい。
前述したような各部の構造を有するLSIソケツ
ト100の全体の動作について以下、特に、第9
図から第14図を参照して説明する。
ト100の全体の動作について以下、特に、第9
図から第14図を参照して説明する。
先ず、第4図に示したように各雌接触子140
を絶縁ハウジング110の各接触子配列孔111
に配設し、このような絶縁ハウジング110の上
に絶縁カバー120を結合させる。このとき、第
9図の部分断面図に示すように、レバー130の
偏平部134が絶縁ハウジング110の受凹部1
15および絶縁カバー120の受凹部123内に
入るようにして、レバー130を組み付けるよう
にする。レバー130の軸部133は、絶縁ハウ
ジング110の受面114と絶縁カバー120の
軸部受凹部122との間に入れられるようにす
る。また、絶縁カバー120の係合開口部124
が絶縁ハウジング110の係合突部118に嵌ま
るようにする。この状態で、絶縁カバー120
は、絶縁ハウジング110に対して後述するよう
にスライド可能とされている。
を絶縁ハウジング110の各接触子配列孔111
に配設し、このような絶縁ハウジング110の上
に絶縁カバー120を結合させる。このとき、第
9図の部分断面図に示すように、レバー130の
偏平部134が絶縁ハウジング110の受凹部1
15および絶縁カバー120の受凹部123内に
入るようにして、レバー130を組み付けるよう
にする。レバー130の軸部133は、絶縁ハウ
ジング110の受面114と絶縁カバー120の
軸部受凹部122との間に入れられるようにす
る。また、絶縁カバー120の係合開口部124
が絶縁ハウジング110の係合突部118に嵌ま
るようにする。この状態で、絶縁カバー120
は、絶縁ハウジング110に対して後述するよう
にスライド可能とされている。
このようにして組み立てたLSIソケツト100
のレバー130を、第1図に斜視図で示すよう
に、その係合部132がレバー係止突部116お
よび117の間に嵌めることにより、通常接触位
置とすることができる。第9図は、このような通
常接触位置にあるLSIソケツト100のレバー1
30の偏平部134の付近の断面を示している。
このようにレバー130が閉じた通常接触位置か
ら、レバー130をレバー係止突部116および
117の間から外して約90度回転させて操作部1
31をほぼ垂直位置まで移動させることにより、
レバー130の偏平部134の偏移作用によつて
絶縁カバー120が絶縁ハウジング110に対し
てスライドさせられて挿抜時位置へと移動させら
れる。第10は、このように挿抜時位置にある
LSIソケツト100のレバー130の偏平部13
4の付近の断面を示している。すなわち、このよ
うなレバー130の操作によれば、軸部133を
中心として偏平部134が回転することにより、
第10図に示すように、偏平部134のR状面が
各受凹部115および123の長側壁に当接して
絶縁カバー120と絶縁ハウジング110とを押
し広げるようにし、挿抜時位置へと絶縁カバー1
20をスライドさせることになる。逆に、このよ
うな挿抜時位置から、レバー130を操作して第
1図に示すような閉じた位置へと移動させると、
第9図に示すように、偏平部134の平面側面が
各受凹部115および123の短側壁に当接して
絶縁ハウジング110と絶縁カバー120とを押
し縮めるようにし、通常接触位置へと絶縁カバー
120をスライドさせることになる。
のレバー130を、第1図に斜視図で示すよう
に、その係合部132がレバー係止突部116お
よび117の間に嵌めることにより、通常接触位
置とすることができる。第9図は、このような通
常接触位置にあるLSIソケツト100のレバー1
30の偏平部134の付近の断面を示している。
このようにレバー130が閉じた通常接触位置か
ら、レバー130をレバー係止突部116および
117の間から外して約90度回転させて操作部1
31をほぼ垂直位置まで移動させることにより、
レバー130の偏平部134の偏移作用によつて
絶縁カバー120が絶縁ハウジング110に対し
てスライドさせられて挿抜時位置へと移動させら
れる。第10は、このように挿抜時位置にある
LSIソケツト100のレバー130の偏平部13
4の付近の断面を示している。すなわち、このよ
うなレバー130の操作によれば、軸部133を
中心として偏平部134が回転することにより、
第10図に示すように、偏平部134のR状面が
各受凹部115および123の長側壁に当接して
絶縁カバー120と絶縁ハウジング110とを押
し広げるようにし、挿抜時位置へと絶縁カバー1
20をスライドさせることになる。逆に、このよ
うな挿抜時位置から、レバー130を操作して第
1図に示すような閉じた位置へと移動させると、
第9図に示すように、偏平部134の平面側面が
各受凹部115および123の短側壁に当接して
絶縁ハウジング110と絶縁カバー120とを押
し縮めるようにし、通常接触位置へと絶縁カバー
120をスライドさせることになる。
次に、第12図、第13図および第14図を参
照して、この実施例のLSIソケツト100に対す
るLSIパツケージの接続ピンの挿抜動作について
説明する。
照して、この実施例のLSIソケツト100に対す
るLSIパツケージの接続ピンの挿抜動作について
説明する。
第12図は、第1図に示したように通常接触位
置にあるがLSIパツケージを結合させていない状
態におけるLSIソケツト100の一つの雌接触子
140と、絶縁カバー120のスルーホール12
1および突起部125および126との相対的位
置関係を示す部分拡大平面図である。この状態で
は、雌接触子140の接触部142の接触面は、
互いに平行に延びているので、その間の間隙は狭
くスルーホール121へLSIパツケージの接続ピ
ンを挿入してその接触部142に対して接触接続
させようとする場合には、非常に大きな挿入力を
必要とし不可能である。
置にあるがLSIパツケージを結合させていない状
態におけるLSIソケツト100の一つの雌接触子
140と、絶縁カバー120のスルーホール12
1および突起部125および126との相対的位
置関係を示す部分拡大平面図である。この状態で
は、雌接触子140の接触部142の接触面は、
互いに平行に延びているので、その間の間隙は狭
くスルーホール121へLSIパツケージの接続ピ
ンを挿入してその接触部142に対して接触接続
させようとする場合には、非常に大きな挿入力を
必要とし不可能である。
このような通常接触位置からレバー130を前
述したように90度回転させて第10図に示すよう
な挿抜時位置へと絶縁カバー120をスライドさ
せると、第13図に拡大部分平面図にて示される
ように、絶縁カバー120が矢印P3で示す方向
にスライドするから、雌接触部140の各翼状部
144および145が絶縁カバー120の突起部
125および126によつて結合されて、そのカ
ム作用によりそれぞれ外力に偏移され、従つて各
接触部142の接触面が、互いに対して斜めに開
きその開いた位置に絶縁カバー120のスルーホ
ール121が整列するようになる。このような挿
抜時位置において、LSIパツケージの接続ピン1
1を絶縁カバー120のスルーホール121へ通
して雌接触子141の開いた接触面の間に挿入す
るようにすれば挿入力零にてこれを行うことがで
きる。第13図は、この接続ピン11の挿入状態
を示している。第13図の状態から、レバー13
0を第1図に示すような閉じた状態へと操作する
と、前述したような動作にて絶縁カバー120が
もとの通常接触位置へとスライドさせられ、この
とき、スルーホール121に挿入されている接続
ピン11は、絶縁カバー120と共にスライドさ
せられ、平行状態に戻されつつある接触面に対し
てワイピングさせられることになる。第14図
は、このようなワイピング動作を経て最終的な通
常接触位置へ移動させられた状態を示す部分拡大
平面図であり、この第14図において、矢印P4
は、通常接触位置への絶縁カバー120のスライ
ド方向を示している。この第14図の通常接触位
置においては、雌接触子140の接触部142の
間の隙間がバネ性により元の平行位置へと縮まり
接続ピン11に強く接触するようになる。このよ
うに結合されたLSIパツケージの接続ピン11を
LSIソケツト100から抜く際の動作は、前述し
た挿入時の動作の単に逆であるから繰り返し詳述
しない。
述したように90度回転させて第10図に示すよう
な挿抜時位置へと絶縁カバー120をスライドさ
せると、第13図に拡大部分平面図にて示される
ように、絶縁カバー120が矢印P3で示す方向
にスライドするから、雌接触部140の各翼状部
144および145が絶縁カバー120の突起部
125および126によつて結合されて、そのカ
ム作用によりそれぞれ外力に偏移され、従つて各
接触部142の接触面が、互いに対して斜めに開
きその開いた位置に絶縁カバー120のスルーホ
ール121が整列するようになる。このような挿
抜時位置において、LSIパツケージの接続ピン1
1を絶縁カバー120のスルーホール121へ通
して雌接触子141の開いた接触面の間に挿入す
るようにすれば挿入力零にてこれを行うことがで
きる。第13図は、この接続ピン11の挿入状態
を示している。第13図の状態から、レバー13
0を第1図に示すような閉じた状態へと操作する
と、前述したような動作にて絶縁カバー120が
もとの通常接触位置へとスライドさせられ、この
とき、スルーホール121に挿入されている接続
ピン11は、絶縁カバー120と共にスライドさ
せられ、平行状態に戻されつつある接触面に対し
てワイピングさせられることになる。第14図
は、このようなワイピング動作を経て最終的な通
常接触位置へ移動させられた状態を示す部分拡大
平面図であり、この第14図において、矢印P4
は、通常接触位置への絶縁カバー120のスライ
ド方向を示している。この第14図の通常接触位
置においては、雌接触子140の接触部142の
間の隙間がバネ性により元の平行位置へと縮まり
接続ピン11に強く接触するようになる。このよ
うに結合されたLSIパツケージの接続ピン11を
LSIソケツト100から抜く際の動作は、前述し
た挿入時の動作の単に逆であるから繰り返し詳述
しない。
このように、この実施例のLSIソケツトでは、
レバー130を垂直に開いて絶縁カバー120を
挿抜時位置へスライドさせた状態では、相手雄接
触子である接続ピン11を、絶縁カバー120の
スルーホール121を通して挿抜力零にて雌接触
子140の開いた接触面の間にて挿抜することが
でき、レバー130を用いて絶縁カバー120を
通常位置へ、または挿抜時位置へとスライドさせ
るとき、接続ピン11は、絶縁カバー120のス
ルーホール121によつてガイドされてその絶縁
カバー120と共にスライドさせられ、平行状態
に戻されつつある接触面、または開いた状態へと
させられつつある接触面に対してワイピングさせ
られながら、雌接触子140の接触部142の間
に強く確実に接触させられることになる。
レバー130を垂直に開いて絶縁カバー120を
挿抜時位置へスライドさせた状態では、相手雄接
触子である接続ピン11を、絶縁カバー120の
スルーホール121を通して挿抜力零にて雌接触
子140の開いた接触面の間にて挿抜することが
でき、レバー130を用いて絶縁カバー120を
通常位置へ、または挿抜時位置へとスライドさせ
るとき、接続ピン11は、絶縁カバー120のス
ルーホール121によつてガイドされてその絶縁
カバー120と共にスライドさせられ、平行状態
に戻されつつある接触面、または開いた状態へと
させられつつある接触面に対してワイピングさせ
られながら、雌接触子140の接触部142の間
に強く確実に接触させられることになる。
前述した実施例は、本考案をLSIソケツトに適
用した場合であるが、本考案は、これに限らず
ICソケツトにも同様に適用できるし、また、そ
の他のZIF機構を有するソケツトにも同様に適用
できるものである。
用した場合であるが、本考案は、これに限らず
ICソケツトにも同様に適用できるし、また、そ
の他のZIF機構を有するソケツトにも同様に適用
できるものである。
考案の効果
本考案のZIF機構を有するソケツトは、前述し
たような構成であるため、挿抜時には雌接触子が
完全に開き無挿抜力で相手雄接触子を挿抜できる
ZIF機構の機能をそのまま有しつつ、絶縁カバー
のスライド時に相手雄接触子が雌接触子の接触部
の接触面に対して常に擦るようにされるので、い
わゆるワイピング効果が得られ、従つて、常に良
好な接触状態を保つことができる。しかも、雄接
触子が雌接触子の接触部の接触面に対して擦るよ
うになるのは、斜めに開いた状態から平行状態に
戻されつつある接触面、または平行状態から斜め
に開いた状態へとさせられつつある接触面に対し
てであるので、ワイピング効果が得られるにもか
かわず、接触面の間に雄接触子が完全にきつちり
と挟まれた状態で擦り移動させられるようなこと
はなく、従つて、絶縁カバーおよび雄接触子を通
常接触位置と挿抜時位置との間に移動させる際の
摩擦力は比較的小さくてすみ、その際に雄接触子
やレバー手段に大きな力が作用してこれらが破損
してしまうようなことはない。
たような構成であるため、挿抜時には雌接触子が
完全に開き無挿抜力で相手雄接触子を挿抜できる
ZIF機構の機能をそのまま有しつつ、絶縁カバー
のスライド時に相手雄接触子が雌接触子の接触部
の接触面に対して常に擦るようにされるので、い
わゆるワイピング効果が得られ、従つて、常に良
好な接触状態を保つことができる。しかも、雄接
触子が雌接触子の接触部の接触面に対して擦るよ
うになるのは、斜めに開いた状態から平行状態に
戻されつつある接触面、または平行状態から斜め
に開いた状態へとさせられつつある接触面に対し
てであるので、ワイピング効果が得られるにもか
かわず、接触面の間に雄接触子が完全にきつちり
と挟まれた状態で擦り移動させられるようなこと
はなく、従つて、絶縁カバーおよび雄接触子を通
常接触位置と挿抜時位置との間に移動させる際の
摩擦力は比較的小さくてすみ、その際に雄接触子
やレバー手段に大きな力が作用してこれらが破損
してしまうようなことはない。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 相手雄接触子の挿抜力を実質的に零とする
ZIF機構を有するソケツトにおいて、相手雄接
触子を受け入れてこれと接触する雌接触子を配
設した絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに
対してスライド可能に結合される絶縁カバー
と、前記絶縁ハウジングに対して前記絶縁カバ
ーを、通常接触位置と、前記相手雄接触子を挿
抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせ
るためのレバー手段とを備えており、前記絶縁
カバーは、前記相手雄接触子を貫通させて前記
雌接触子との接触を可能とするスルーホールを
有しており、前記雌接触子は、相対向して間に
前記相手雄接触子を受け入れてこれと接触し得
て且つ前記スライド方向に沿つて延びる接触面
を有した一対の接触部と、該各接触部に設けら
れ前記接触面とは直角な方向に突出する翼状部
とを有しており、前記絶縁カバーには、さら
に、前記挿抜時位置において前記各翼状部に係
合して各接触面を互いに対して斜めに開くよう
にする突起部が設けられており、前記絶縁カバ
ーの前記突起部と前記各接触部の前記翼状部と
は、前記絶縁カバーが前記通常接触位置にある
ときには、前記一対の接触部の前記接触面が前
記スライド方向に沿つて互いに平行に延び且つ
前記絶縁カバーのスルーホールと整列する位置
における前記接触面の間隔が前記相手雄接触子
との十分な接触がなされる程度となるようにす
るが、前記絶縁カバーが前記挿抜時位置にある
ときには、前記一対の接触部の前記接触面が前
記スライド方向に沿つて互いに対して斜めに開
くような方向に延び且つ前記絶縁カバーのスル
ーホールと整列する位置における前記接触面の
間隔が、前記通常接触位置にあるときの前記絶
縁カバーの前記スルーホールに整列していた位
置における前記接触面の間の間隔よりも相当に
広くなるように、互いに作用してカム作用を果
たし、前記挿抜時位置においては前記相手雄接
触子は前記絶縁カバーの前記スルーホールを通
して挿抜力零にて前記雌接触子の前記相当に広
くなつた接触面の間にて挿抜することができ、
前記レバー手段を用いて前記絶縁カバーを前記
通常位置へ、または前記挿抜時位置へとスライ
ドさせるとき、前記相手雄接触子は、前記絶縁
カバーと共にスライドさせられ、平行状態に戻
されつつある前記接触面、または前記斜めに開
いた状態へとさせられつつある前記接触面に対
してワイピングさせられることを特徴とするソ
ケツト。 (2) 前記突起部は、前記絶縁カバーの裏面に一体
的に設けられている実用新案登録請求の範囲第
(1)項記載のソケツト。 (3) 前記相手雄接触子は、ICパツケージの接続
ピンであり、前記絶縁カバーの前記スルーホー
ルおよび前記雌接触子は、前記接続ピンに対応
して複数個設けられている実用新案登録請求の
範囲第(1)項または第(2)項記載のソケツト。 (4) 前記相手雄接触子は、LSIパツケージの接続
ピンであり、前記絶縁カバーの前記スルーホー
ルおよび前記雌接触子は、前記接続ピンに対応
して複数個設けられている実用新案登録請求の
範囲第(1)項または第(2)項記載のソケツト。
ZIF機構を有するソケツトにおいて、相手雄接
触子を受け入れてこれと接触する雌接触子を配
設した絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに
対してスライド可能に結合される絶縁カバー
と、前記絶縁ハウジングに対して前記絶縁カバ
ーを、通常接触位置と、前記相手雄接触子を挿
抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせ
るためのレバー手段とを備えており、前記絶縁
カバーは、前記相手雄接触子を貫通させて前記
雌接触子との接触を可能とするスルーホールを
有しており、前記雌接触子は、相対向して間に
前記相手雄接触子を受け入れてこれと接触し得
て且つ前記スライド方向に沿つて延びる接触面
を有した一対の接触部と、該各接触部に設けら
れ前記接触面とは直角な方向に突出する翼状部
とを有しており、前記絶縁カバーには、さら
に、前記挿抜時位置において前記各翼状部に係
合して各接触面を互いに対して斜めに開くよう
にする突起部が設けられており、前記絶縁カバ
ーの前記突起部と前記各接触部の前記翼状部と
は、前記絶縁カバーが前記通常接触位置にある
ときには、前記一対の接触部の前記接触面が前
記スライド方向に沿つて互いに平行に延び且つ
前記絶縁カバーのスルーホールと整列する位置
における前記接触面の間隔が前記相手雄接触子
との十分な接触がなされる程度となるようにす
るが、前記絶縁カバーが前記挿抜時位置にある
ときには、前記一対の接触部の前記接触面が前
記スライド方向に沿つて互いに対して斜めに開
くような方向に延び且つ前記絶縁カバーのスル
ーホールと整列する位置における前記接触面の
間隔が、前記通常接触位置にあるときの前記絶
縁カバーの前記スルーホールに整列していた位
置における前記接触面の間の間隔よりも相当に
広くなるように、互いに作用してカム作用を果
たし、前記挿抜時位置においては前記相手雄接
触子は前記絶縁カバーの前記スルーホールを通
して挿抜力零にて前記雌接触子の前記相当に広
くなつた接触面の間にて挿抜することができ、
前記レバー手段を用いて前記絶縁カバーを前記
通常位置へ、または前記挿抜時位置へとスライ
ドさせるとき、前記相手雄接触子は、前記絶縁
カバーと共にスライドさせられ、平行状態に戻
されつつある前記接触面、または前記斜めに開
いた状態へとさせられつつある前記接触面に対
してワイピングさせられることを特徴とするソ
ケツト。 (2) 前記突起部は、前記絶縁カバーの裏面に一体
的に設けられている実用新案登録請求の範囲第
(1)項記載のソケツト。 (3) 前記相手雄接触子は、ICパツケージの接続
ピンであり、前記絶縁カバーの前記スルーホー
ルおよび前記雌接触子は、前記接続ピンに対応
して複数個設けられている実用新案登録請求の
範囲第(1)項または第(2)項記載のソケツト。 (4) 前記相手雄接触子は、LSIパツケージの接続
ピンであり、前記絶縁カバーの前記スルーホー
ルおよび前記雌接触子は、前記接続ピンに対応
して複数個設けられている実用新案登録請求の
範囲第(1)項または第(2)項記載のソケツト。
第1図は、本考案の一実施例のZIF機構を有す
るソケツトであるLSIソケツトを示す一部破断斜
視図、第2図は、第1図のLSIソケツトのレバー
を単独に示す斜視図、第3図は、第1図のLSIソ
ケツトの絶縁ハウジングの平面図、第4図は、第
3図の絶縁ハウジング部分断面図、第5図は、第
3図の絶縁ハウジングの側面図、第6図は、第1
図のLSIソケツトの絶縁カバーの底面図、第7図
は、第6図の絶縁カバーの側面図、第8図は、第
6図の絶縁カバーの下面の一部拡大図、第9図
は、第1図のLSIソケツトの通常接触位置にある
レバーの偏平部付近の部分拡大断面図、第10図
は、第1図のLSIソケツトの挿抜時位置にあるレ
バーの偏平部付近の部分拡大断面図、第11図
は、第1図のLSIソケツトの雌接触子の拡大斜視
図、第12図、第13図および第14図は、第1
図のLSIソケツトに対するLSIパツケージの接続
ピンの挿抜動作について説明するための部分拡大
平面図、第15図は、従来のICソケツトの一例
を示す一部破断斜視図、第16図は、第15図の
ICソケツトのレバーを単独にて示す斜視図、第
17図は、第15図のICソケツトの通常接触位
置にあるレバーの作用部付近の拡大部分断面図、
第18図は、第15図のICソケツトの挿抜時位
置にあるレバーの作用部付近の拡大部分断面図、
第19図および第20図は、第15図のICソケ
ツトに対する相手接続ピンの挿抜動作を説明する
ための部分拡大断面図である。 10……ICソケツト、11……接続ピン、1
00……LSIソケツト、110……絶縁ハウジン
グ、111……接触子配列孔、114……受面、
115……受凹部、120……絶縁カバー、12
1……スルーホール、122……軸部受凹部、1
23……受凹部、125,126……突起部、1
30……レバー、131……操作部、132……
係止部、133……軸部、134……偏平部、1
40……雌接触子、141……基板半田付部、1
42……接触部、143……ハウジング固定部、
144,145……翼状部。
るソケツトであるLSIソケツトを示す一部破断斜
視図、第2図は、第1図のLSIソケツトのレバー
を単独に示す斜視図、第3図は、第1図のLSIソ
ケツトの絶縁ハウジングの平面図、第4図は、第
3図の絶縁ハウジング部分断面図、第5図は、第
3図の絶縁ハウジングの側面図、第6図は、第1
図のLSIソケツトの絶縁カバーの底面図、第7図
は、第6図の絶縁カバーの側面図、第8図は、第
6図の絶縁カバーの下面の一部拡大図、第9図
は、第1図のLSIソケツトの通常接触位置にある
レバーの偏平部付近の部分拡大断面図、第10図
は、第1図のLSIソケツトの挿抜時位置にあるレ
バーの偏平部付近の部分拡大断面図、第11図
は、第1図のLSIソケツトの雌接触子の拡大斜視
図、第12図、第13図および第14図は、第1
図のLSIソケツトに対するLSIパツケージの接続
ピンの挿抜動作について説明するための部分拡大
平面図、第15図は、従来のICソケツトの一例
を示す一部破断斜視図、第16図は、第15図の
ICソケツトのレバーを単独にて示す斜視図、第
17図は、第15図のICソケツトの通常接触位
置にあるレバーの作用部付近の拡大部分断面図、
第18図は、第15図のICソケツトの挿抜時位
置にあるレバーの作用部付近の拡大部分断面図、
第19図および第20図は、第15図のICソケ
ツトに対する相手接続ピンの挿抜動作を説明する
ための部分拡大断面図である。 10……ICソケツト、11……接続ピン、1
00……LSIソケツト、110……絶縁ハウジン
グ、111……接触子配列孔、114……受面、
115……受凹部、120……絶縁カバー、12
1……スルーホール、122……軸部受凹部、1
23……受凹部、125,126……突起部、1
30……レバー、131……操作部、132……
係止部、133……軸部、134……偏平部、1
40……雌接触子、141……基板半田付部、1
42……接触部、143……ハウジング固定部、
144,145……翼状部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986163047U JPH0310621Y2 (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986163047U JPH0310621Y2 (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6369496U JPS6369496U (ja) | 1988-05-10 |
JPH0310621Y2 true JPH0310621Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31090881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986163047U Expired JPH0310621Y2 (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0310621Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2713305B2 (ja) * | 1988-04-18 | 1998-02-16 | 富士通株式会社 | 超伝導コネクタ |
US4889499A (en) * | 1988-05-20 | 1989-12-26 | Amdahl Corporation | Zero insertion force connector |
JPH0715113Y2 (ja) * | 1989-05-16 | 1995-04-10 | 日本電気株式会社 | Lsiソケット |
JPH0715114Y2 (ja) * | 1989-05-19 | 1995-04-10 | 日本電気株式会社 | ソケット |
JP2747980B2 (ja) * | 1994-10-18 | 1998-05-06 | 日本航空電子工業株式会社 | 軸直角移動コネクタ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS533734U (ja) * | 1976-06-26 | 1978-01-13 | ||
JPS58111283A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-07-02 | ト−マス・アンド・ベツツ・コ−ポレ−シヨン | 電気コネクター |
JPS60127681A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-08 | 山一電機工業株式会社 | 被接続器体の接続及び同解除機構 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59101378U (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | 株式会社日立製作所 | 零***力コネクタ |
JPS60140382U (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-17 | 山一電機株式会社 | 雌コネクタにおける接片の開閉機構 |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP1986163047U patent/JPH0310621Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS533734U (ja) * | 1976-06-26 | 1978-01-13 | ||
JPS58111283A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-07-02 | ト−マス・アンド・ベツツ・コ−ポレ−シヨン | 電気コネクター |
JPS60127681A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-08 | 山一電機工業株式会社 | 被接続器体の接続及び同解除機構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6369496U (ja) | 1988-05-10 |
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