JPH0310621Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ZIF機構を有したソケツト、特にIC
パツケージやLSIパツケージを接続するのに適し
たようなソケツトに関するものである。

従来の技術 コネクタの結合・分離に際してその挿抜力を実
質的に零とするような機構、いわゆるZIF機構を
有したソケツトとして、従来、例えば、特開昭58
−150281号公報に開示されたようなものがあつ
た。この種の従来のソケツトの一例を添付図面の
第１５図に一部破断して示している。第１５図に
示す従来のICソケツト２０は、多数の接続ピン
１１を有したICパツケージ１０を結合させるも
のである。このICソケツト２０は、ICパツケー
ジ１０の各接続ピン１１を受けて接触する多数の
雌接触子２３を配設する接触子配列孔２２を有し
たソケツト本体プレート２１と、このソケツト本
体プレート２１の上に結合され且つそれに対して
スライド可能なようにされたカバープレート２４
と、これらソケツト本体プレート２１とカバープ
レート２４とに関連させて設けられカバープレー
ト２４をソケツト本体プレート２１に対してスラ
イドさせるためのレバー２６とを備えてなつてい
る。カバープレート２４には、ソケツト本体プレ
ート２１の各接触子配列孔２２に対応させてIC
パツケージ１０の各接続ピン１１を貫通させる多
数のピンホール２５が形成されている。レバー２
６は、第１６図に単独に示されるように、全体と
してほぼＬ字状とされ、操作部２６Ａと、クラン
ク状に曲げた作用部２６Ｂ，２６Ｃおよび２６Ｄ
とを有している。

レバー２６と、ソケツト本体プレート２１およ
びカバープレート２４との作用関係については、
第１５図の部分縦断面を示す第１７図および第１
８図を参照して説明する。第１７図は、第１５図
に示したようにレバー２６を閉じた状態にあるソ
ケツト２０のレバー２６の作用部の付近の縦断面
を拡大して示している。第１８図は、第１５図に
示した状態からレバー２６を上方に引き上げて垂
直状態へと作動させたときのソケツト２０のレバ
ー２６の作用部の付近の縦断面を拡大して示して
いる。第１５図および第１７図によく示されるよ
うに、レバー２６が閉じた状態にあるときには、
クランク状に曲げられた作用部の中央部２６Ｃ
は、ソケツト本体プレート２１の後端の段部の上
面に乗つており、側部２６Ｂは、カバープレート
２４の後端に形成された凹部２４Ａ内に嵌まり込
んでいる。この状態からレバー２６の操作部２６
Ａを上方に引き上げるようにして操作部を垂直状
態まで回転させると、中央部２６Ｃがソケツト本
体プレート２１の後端の段部の上面にて回転し、
クランク状に曲がつているため、側部２６Ｂが中
央部２６Ｃの回転中心を中心として反時計方向に
回転させられ、従つて、第１７図に矢印P₁で示
す方向に、カバープレート２４がソケツト本体プ
レート２１に対してスライドさせられることにな
る。第１８図は、この状態を示している。

次に、このようなレバー２６の操作と、ソケツ
ト本体プレート２１に対するカバープレート２４
のスライド移動と、ソケツト本体プレート２１に
配設された雌接触子２３と、このソケツト２４に
結合されるICパツケージ１０の接続ピン１１と
の間の相互関連動作について、特に、第１９図お
よび第２０図を参照して説明する。第１９図は、
レバー２６を開いて垂直状態へと作動させ第１８
図に示したようにカバープレート２４をスライド
させて挿抜時位置にしたソケツト２０に対して
ICパツケージ１０の接続ピン１１を挿入した状
態を部分断面図にて示している。第１９図によく
示されるように、ソケツト本体プレート２１の接
触子配列孔２２に配設された雌接触子２３は、一
対の接触部２３Ｂおよび２３Ｃを有しており、図
において左側の接触部２３Ｃの上端は、カバープ
レート２４の下面で各ピンホール２５の近くに形
成された作用孔２５Ａ内に入れられている。第１
９図の挿抜時位置においては、カバープレート２
４がソケツト本体プレート２１に対して第１８図
に示したような方向にスライドさせられているの
で、接触部２３Ｃの上端は、作用孔２５Ａの右内
壁によつて左側へと弾性的に偏移されられ、従つ
て、接触部２３Ｂと接触部２３Ｃとの間の間隙
は、そこに受け入れられるべき接続ピン１１の外
径より大きくさせられている。このため、このよ
うな挿抜時位置にあるソケツト２０に対してIC
パツケージ１０の接続ピン１１を挿入したり、ソ
ケツト２０からICパツケージ１０の接続ピン１
１を抜き出す場合において、接続ピン１１が接触
部２３Ｂおよび２３Ｃに接触することはないの
で、実質的に無挿抜力にてこれを行うことができ
る。このような挿抜時位置から、レバー２６を操
作して第１５図および第１７図に示すような閉じ
た位置、すなわち、通常接触位置とすると、前述
したようなレバー２６の作用により、第１９図に
おいて、カバープレート２４は、矢印P₂で示す
ように、ソケツト本体プレート２１に対してスラ
イドさせられる。従つて、接触部２３Ｃの上端
は、作用孔２５Ａの右内壁から解放させられて、
接触部２３Ｃは弾性的に接触部２３Ｂの方へと偏
移することができ、接続ピン１１を接触部２３Ｂ
との間にて挟持して確実な電気的接触をなすこと
ができる。第２０図は、この通常接触位置の状態
を示している。

考案が解決しようとする問題点 前述したような従来のZIF機構を有したソケツ
トは、レバーを操作することにより、挿抜時位置
と通常接触位置との間に変えることができ、その
挿抜時位置においては相手接続ピンの挿抜を実質
的に挿抜力零にて行うことができるようにし、し
かも、通常接触位置においては相手接続ピンとの
強い確実な接触を行わしめることのできるもので
ある。しかしながら、このような従来のソケツト
の構成では、次のような問題点があつた。すなわ
ち、第１９図に示したような、挿抜時位置におい
ては、接触部２３Ｂと接触部２３Ｃとは、互いに
大きく開いており、そこへ接続ピン１１を挿入し
たり、そこから接続ピン１１を抜き出す場合にお
いて、接触部２３Ｂと接触部２３Ｃとに対して接
続ピン１１が擦れるような動作、いわゆるワイピ
ング動作を生ずるようなことはなく、また、第２
０図に示すような通常接触位置への移行時におい
ても、接触部２３Ｂと接触部２３Ｃとは、接続ピ
ン１１を両側から挟持するような動作をするだけ
であり、接続ピン１１と各接触部２３Ｂおよび２
３Ｃとの間において擦れあうようなワイピング動
作は全く生じない。したがつて、このような従来
のソケツトでは、長期間に亘つて使用するとき、
それらの接触部２３Ｂおよび２３Ｃの接触面が塵
埃の付着や腐食等により汚れてしまい、接触不良
等の問題を起こしがちとなり、接触信頼性の上で
不安があつた。

本考案の目的は、前述したような従来のソケツ
トの問題点を解決しうるZIF機構を有するソケツ
トを提供することである。

問題点を解決するための手段 本考案によれば、相手雄接触子の挿抜力を実質
的に零とするZIF機構を有するソケツトにおい
て、相手雄接触子を受け入れてこれと接触する雌
接触子を配設した絶縁ハウジングと、該絶縁ハウ
ジングに対してスライド可能に結合される絶縁カ
バーと、前記絶縁ハウジングに対して前記絶縁カ
バーを、通常接触位置と、前記相手雄接触子を挿
抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせる
ためのレバー手段とを備え、前記絶縁カバーは、
前記相手雄接触子を貫通させて前記雌接触子との
接触を可能とするスルーホールを有し、前記雌接
触子は、相対向して間に前記相手雄接触子を受け
入れてこれと接触し得て且つ前記スライド方向に
沿つて延びる接触面を有した一対の接触部と、該
各接触部に設けられ前記接触面とは直角な方向に
突出する翼状部とを有し、前記絶縁カバーには、
さらに、前記挿抜時位置において前記各翼状部に
係合して各接触面を互いに対して斜めに開くよう
にする突起部が設けられ、前記絶縁カバーの前記
突起部と前記各接触部の前記翼状部とは、前記絶
縁カバーが前記通常接触位置にあるときには、前
記一対の接触部の前記接触面が前記スライド方向
に沿つて互いに平行に延び且つ前記絶縁カバーの
スルーホールと整列する位置における前記接触面
の間隔が前記相手雄接触子との十分な接触がなさ
れる程度となるようにするが、前記絶縁カバーが
前記挿抜時位置にあるときには、前記一対の接触
部の前記接触面が前記スライド方向に沿つて互い
に対して斜めに開くような方向に延び且つ前記絶
縁カバーのスルーホールと整列する位置における
前記接触面の間隔が、前記通常接触位置にあると
きの前記絶縁カバーの前記スルーホールに整列し
ていた位置における前記接触面の間の間隔よりも
相当に広くなるように、互いに作用してカム作用
を果たし、前記挿抜時位置においては前記相手雄
接触子は前記絶縁カバーの前記スルーホールを通
して挿抜力零にて前記雌接触子の前記相当に広く
なつた接触面の間にて挿抜することができ、前記
レバー手段を用いて前記絶縁カバーを前記通常位
置へ、または前記挿抜時位置へとスライドさせる
とき、前記相手雄接触子は、前記絶縁カバーと共
にスライドさせられ、平行状態に戻されつつある
前記接触面、または前記斜めに開いた状態へとさ
せられつつある前記接触面に対してワイピングさ
せられる。

実施例 次に、添付図面の第１図から第１４図に基づい
て本考案の実施例について本考案をより詳細に説
明する。

第１図は、本考案の一実施例のZIF機構を有す
ソケツトであるLSIソケツトを示す一部破断斜
視図である。このLSIソケツト１００は、LSIパ
ツケージの接続ピンである相手雄接触子を受け入
れてこれと接触する雌接触子１４０を配設した絶
縁ハウジング１１０と、この絶縁ハウジング１１
０に対してスライド可能に結合される絶縁カバー
１２０と、絶縁ハウジング１１０に対して絶縁カ
バー１２０を、通常接触位置と、相手雄接触子を
挿抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせ
るためのレバー１３０とを備えている。絶縁カバ
ー１２０は、LSIパツケージの接続ピンである相
手雄接触子を貫通させて雌接触子１４０との接触
を可能とするスルーホール１２１を有している。
各雌接触子１４０は、第１１図の拡大斜視図によ
く示されるように、相対向して間に相手雄接触子
を受け入れてこれと接触しうる一対の接触部１４
２を有しており、各接触部１４２は、前記スライ
ド方向に沿つて互いに平行に延びる接触面を有し
ている。各雌接触子１４０は、バネ性を有する導
電性材料にて一体的に打き抜き折り曲げ加工によ
つて形成されるとよく、絶縁ハウジング１１０の
接触子配列孔に固定するためのハウジング固定部
１４３と、プリント基板に半田付けするための基
板半田付部１４１とを備える。さらに、各雌接触
子１４０の各接触部１４２には、後述するカム手
段の一部を構成する翼状部１４４および１４５が
各接触面とは直角な方向に突出するようにして設
けられている。

次に、第１図のLSIソケツト１００の各部の詳
細構造について説明する。

先ず、第２図に単独に斜視図にて示すように、
レバー１３０は、金属棒材料をプレス面打ち加工
および折り曲げ加工にてほぼＬ字状に形成してな
つている。このＬ字状レバーの一方の脚部は、操
作部１３１と、係止部１３２とからなり、他方の
脚部は、作用部を構成し、側部の軸部１３３と、
中央の面打ち加工により偏平とされた偏平部１３
４と、端部の係り部１３５とを有している。この
実施例では、偏平部１３４は、面打ち加工により
形成したのであるが、これに限らず、切削やダイ
キヤストによつて同様の偏平部を形成するように
してもよい。

絶縁ハウジング１１０は、プラスチツク等の絶
縁材料で一体的に形成されたものでよく、第３図
の平面図、第４図の部分断面図および第５図の側
面図に示されるように、多数の接触子配列孔１１
１を、結合すべきLSIパツケージの接続ピンの配
列パターンに対応してマトリクス状に有してい
る。これら接触子配列孔１１１は、第４図の部分
断面図によく示されるように、陥壁１１２によつ
て互いに区画されている。また、各接触子配列孔
１１１の底部壁には、貫通孔１１３が設けられて
いる。これら各接触子配列孔１１１には、前述し
た雌接触子１４０が配設固定される。第４図は、
このように配設された雌接触子１４０の一つを示
している。各雌接触子１４０は、基板半田付部１
４１を貫通孔１１３から下方へ突出させ、且つハ
ウジング固定部１４３を隔壁１１２に対して圧入
させるようにして、絶縁ハウジング１１０に固定
配列されている。ここで重要なことは、通常接触
位置において、後述するような絶縁カバー１２０
のスライド方向に平行な面内に各雌接触子１４０
の接触部１４２の接触面が配置されるようにする
ことである。第３図によく示されるように、絶縁
ハウジング１１０の後端部には、レバー１３０の
作用部の側部の軸部１３３の下面を受ける受面１
１４と、レバー１３０の中央部の偏平部１３４の
下部を受け入れる受凹部１１５とが形成されてい
る。また、第３図および第５図によく示されるよ
うに、絶縁ハウジング１１０の各側面には、レバ
ー１３０の係止部１３２を係止するため上下に離
間して設けられたレバー係止突部１１６および１
１７が設けられ、且つ絶縁カバー１２０との結合
を係止しつつ後述するスライドを許すようにする
カバー係止突部１１８が形成されている。

絶縁カバー１２０は、絶縁ハウジング１１０と
同様にプラスチツク等の絶縁材料にて一体的に成
形されたものでよく、第６図の底面図によく示さ
れるように、結合すべきLSIパツケージの接続ピ
ンの配列パターンに対応してマトリクス状に多数
のスルーホール１２１を有している。さらに、絶
縁カバー１２０の後端部には、前述した絶縁ハウ
ジング１１０の後端部の受面１１４に対応した位
置にあつてレバー１３０の軸部１３３の上部を受
け入れる軸部受凹部１２２と、受凹部１１５に対
応した位置にあつてレバー１３０の偏平部１３４
の上部を受け入れる受凹部１２３とが形成されて
いる。さらに、また、第７図の絶縁カバー１２０
の側面図によく示されるように、絶縁カバー１２
０の各側面には、前述した絶縁ハウジング１１０
の側面に形成されたカバー係止突部１１８と係合
して絶縁ハウシング１１０との結合を係止しつつ
後述するスライドを許すようにするカバー係止開
口部１２４が形成されている。第８図は、第６図
に示された絶縁カバー１２０の下面の一部を拡大
して示しており、この第８図に良く示されるよう
に、絶縁カバー１２０の下面の各スルーホール１
２１の両側各近傍には、後述するように、挿抜時
位置において各雌接触部１４０の各翼状部１４４
および１４５と係合するカム手段の一部を構成す
る突起部１２５および１２６が形成されている。
これら突起部１２５および１２６は、リブ１２７
にて相互に連結させられているとよい。

前述したような各部の構造を有するLSIソケツ
ト１００の全体の動作について以下、特に、第９
図から第１４図を参照して説明する。

先ず、第４図に示したように各雌接触子１４０
を絶縁ハウジング１１０の各接触子配列孔１１１
に配設し、このような絶縁ハウジング１１０の上
に絶縁カバー１２０を結合させる。このとき、第
９図の部分断面図に示すように、レバー１３０の
偏平部１３４が絶縁ハウジング１１０の受凹部１
１５および絶縁カバー１２０の受凹部１２３内に
入るようにして、レバー１３０を組み付けるよう
にする。レバー１３０の軸部１３３は、絶縁ハウ
ジング１１０の受面１１４と絶縁カバー１２０の
軸部受凹部１２２との間に入れられるようにす
る。また、絶縁カバー１２０の係合開口部１２４
が絶縁ハウジング１１０の係合突部１１８に嵌ま
るようにする。この状態で、絶縁カバー１２０
は、絶縁ハウジング１１０に対して後述するよう
にスライド可能とされている。

このようにして組み立てたLSIソケツト１００
のレバー１３０を、第１図に斜視図で示すよう
に、その係合部１３２がレバー係止突部１１６お
よび１１７の間に嵌めることにより、通常接触位
置とすることができる。第９図は、このような通
常接触位置にあるLSIソケツト１００のレバー１
３０の偏平部１３４の付近の断面を示している。
このようにレバー１３０が閉じた通常接触位置か
ら、レバー１３０をレバー係止突部１１６および
１１７の間から外して約90度回転させて操作部１
３１をほぼ垂直位置まで移動させることにより、
レバー１３０の偏平部１３４の偏移作用によつて
絶縁カバー１２０が絶縁ハウジング１１０に対し
てスライドさせられて挿抜時位置へと移動させら
れる。第１０は、このように挿抜時位置にある
LSIソケツト１００のレバー１３０の偏平部１３
４の付近の断面を示している。すなわち、このよ
うなレバー１３０の操作によれば、軸部１３３を
中心として偏平部１３４が回転することにより、
第１０図に示すように、偏平部１３４のＲ状面が
各受凹部１１５および１２３の長側壁に当接して
絶縁カバー１２０と絶縁ハウジング１１０とを押
し広げるようにし、挿抜時位置へと絶縁カバー１
２０をスライドさせることになる。逆に、このよ
うな挿抜時位置から、レバー１３０を操作して第
１図に示すような閉じた位置へと移動させると、
第９図に示すように、偏平部１３４の平面側面が
各受凹部１１５および１２３の短側壁に当接して
絶縁ハウジング１１０と絶縁カバー１２０とを押
し縮めるようにし、通常接触位置へと絶縁カバー
１２０をスライドさせることになる。

次に、第１２図、第１３図および第１４図を参
照して、この実施例のLSIソケツト１００に対す
るLSIパツケージの接続ピンの挿抜動作について
説明する。

第１２図は、第１図に示したように通常接触位
置にあるがLSIパツケージを結合させていない状
態におけるLSIソケツト１００の一つの雌接触子
１４０と、絶縁カバー１２０のスルーホール１２
１および突起部１２５および１２６との相対的位
置関係を示す部分拡大平面図である。この状態で
は、雌接触子１４０の接触部１４２の接触面は、
互いに平行に延びているので、その間の間隙は狭
くスルーホール１２１へLSIパツケージの接続ピ
ンを挿入してその接触部１４２に対して接触接続
させようとする場合には、非常に大きな挿入力を
必要とし不可能である。

このような通常接触位置からレバー１３０を前
述したように90度回転させて第１０図に示すよう
な挿抜時位置へと絶縁カバー１２０をスライドさ
せると、第１３図に拡大部分平面図にて示される
ように、絶縁カバー１２０が矢印P₃で示す方向
にスライドするから、雌接触部１４０の各翼状部
１４４および１４５が絶縁カバー１２０の突起部
１２５および１２６によつて結合されて、そのカ
ム作用によりそれぞれ外力に偏移され、従つて各
接触部１４２の接触面が、互いに対して斜めに開
きその開いた位置に絶縁カバー１２０のスルーホ
ール１２１が整列するようになる。このような挿
抜時位置において、LSIパツケージの接続ピン１
１を絶縁カバー１２０のスルーホール１２１へ通
して雌接触子１４１の開いた接触面の間に挿入す
るようにすれば挿入力零にてこれを行うことがで
きる。第１３図は、この接続ピン１１の挿入状態
を示している。第１３図の状態から、レバー１３
０を第１図に示すような閉じた状態へと操作する
と、前述したような動作にて絶縁カバー１２０が
もとの通常接触位置へとスライドさせられ、この
とき、スルーホール１２１に挿入されている接続
ピン１１は、絶縁カバー１２０と共にスライドさ
せられ、平行状態に戻されつつある接触面に対し
てワイピングさせられることになる。第１４図
は、このようなワイピング動作を経て最終的な通
常接触位置へ移動させられた状態を示す部分拡大
平面図であり、この第１４図において、矢印P₄
は、通常接触位置への絶縁カバー１２０のスライ
ド方向を示している。この第１４図の通常接触位
置においては、雌接触子１４０の接触部１４２の
間の隙間がバネ性により元の平行位置へと縮まり
接続ピン１１に強く接触するようになる。このよ
うに結合されたLSIパツケージの接続ピン１１を
LSIソケツト１００から抜く際の動作は、前述し
た挿入時の動作の単に逆であるから繰り返し詳述
しない。

このように、この実施例のLSIソケツトでは、
レバー１３０を垂直に開いて絶縁カバー１２０を
挿抜時位置へスライドさせた状態では、相手雄接
触子である接続ピン１１を、絶縁カバー１２０の
スルーホール１２１を通して挿抜力零にて雌接触
子１４０の開いた接触面の間にて挿抜することが
でき、レバー１３０を用いて絶縁カバー１２０を
通常位置へ、または挿抜時位置へとスライドさせ
るとき、接続ピン１１は、絶縁カバー１２０のス
ルーホール１２１によつてガイドされてその絶縁
カバー１２０と共にスライドさせられ、平行状態
に戻されつつある接触面、または開いた状態へと
させられつつある接触面に対してワイピングさせ
られながら、雌接触子１４０の接触部１４２の間
に強く確実に接触させられることになる。

前述した実施例は、本考案をLSIソケツトに適
用した場合であるが、本考案は、これに限らず
ICソケツトにも同様に適用できるし、また、そ
の他のZIF機構を有するソケツトにも同様に適用
できるものである。

考案の効果 本考案のZIF機構を有するソケツトは、前述し
たような構成であるため、挿抜時には雌接触子が
完全に開き無挿抜力で相手雄接触子を挿抜できる
ZIF機構の機能をそのまま有しつつ、絶縁カバー
のスライド時に相手雄接触子が雌接触子の接触部
の接触面に対して常に擦るようにされるので、い
わゆるワイピング効果が得られ、従つて、常に良
好な接触状態を保つことができる。しかも、雄接
触子が雌接触子の接触部の接触面に対して擦るよ
うになるのは、斜めに開いた状態から平行状態に
戻されつつある接触面、または平行状態から斜め
に開いた状態へとさせられつつある接触面に対し
てであるので、ワイピング効果が得られるにもか
かわず、接触面の間に雄接触子が完全にきつちり
と挟まれた状態で擦り移動させられるようなこと
はなく、従つて、絶縁カバーおよび雄接触子を通
常接触位置と挿抜時位置との間に移動させる際の
摩擦力は比較的小さくてすみ、その際に雄接触子
やレバー手段に大きな力が作用してこれらが破損
してしまうようなことはない。

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 相手雄接触子の挿抜力を実質的に零とする
ZIF機構を有するソケツトにおいて、相手雄接
触子を受け入れてこれと接触する雌接触子を配
設した絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに
対してスライド可能に結合される絶縁カバー
と、前記絶縁ハウジングに対して前記絶縁カバ
ーを、通常接触位置と、前記相手雄接触子を挿
抜するときの挿抜時位置との間でスライドさせ
るためのレバー手段とを備えており、前記絶縁
カバーは、前記相手雄接触子を貫通させて前記
雌接触子との接触を可能とするスルーホールを
有しており、前記雌接触子は、相対向して間に
前記相手雄接触子を受け入れてこれと接触し得
て且つ前記スライド方向に沿つて延びる接触面
を有した一対の接触部と、該各接触部に設けら
れ前記接触面とは直角な方向に突出する翼状部
とを有しており、前記絶縁カバーには、さら
に、前記挿抜時位置において前記各翼状部に係
合して各接触面を互いに対して斜めに開くよう
にする突起部が設けられており、前記絶縁カバ
ーの前記突起部と前記各接触部の前記翼状部と
は、前記絶縁カバーが前記通常接触位置にある
ときには、前記一対の接触部の前記接触面が前
記スライド方向に沿つて互いに平行に延び且つ
前記絶縁カバーのスルーホールと整列する位置
における前記接触面の間隔が前記相手雄接触子
との十分な接触がなされる程度となるようにす
るが、前記絶縁カバーが前記挿抜時位置にある
ときには、前記一対の接触部の前記接触面が前
記スライド方向に沿つて互いに対して斜めに開
くような方向に延び且つ前記絶縁カバーのスル
ーホールと整列する位置における前記接触面の
間隔が、前記通常接触位置にあるときの前記絶
縁カバーの前記スルーホールに整列していた位
置における前記接触面の間の間隔よりも相当に
広くなるように、互いに作用してカム作用を果
たし、前記挿抜時位置においては前記相手雄接
触子は前記絶縁カバーの前記スルーホールを通
して挿抜力零にて前記雌接触子の前記相当に広
くなつた接触面の間にて挿抜することができ、
前記レバー手段を用いて前記絶縁カバーを前記
通常位置へ、または前記挿抜時位置へとスライ
ドさせるとき、前記相手雄接触子は、前記絶縁
カバーと共にスライドさせられ、平行状態に戻
されつつある前記接触面、または前記斜めに開
いた状態へとさせられつつある前記接触面に対
してワイピングさせられることを特徴とするソ
ケツト。 (2) 前記突起部は、前記絶縁カバーの裏面に一体
的に設けられている実用新案登録請求の範囲第
(1)項記載のソケツト。 (3) 前記相手雄接触子は、ICパツケージの接続
ピンであり、前記絶縁カバーの前記スルーホー
ルおよび前記雌接触子は、前記接続ピンに対応
して複数個設けられている実用新案登録請求の
範囲第(1)項または第(2)項記載のソケツト。 (4) 前記相手雄接触子は、LSIパツケージの接続
ピンであり、前記絶縁カバーの前記スルーホー
ルおよび前記雌接触子は、前記接続ピンに対応
して複数個設けられている実用新案登録請求の
範囲第(1)項または第(2)項記載のソケツト。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例のZIF機構を有す
るソケツトであるLSIソケツトを示す一部破断斜
視図、第２図は、第１図のLSIソケツトのレバー
を単独に示す斜視図、第３図は、第１図のLSIソ
ケツトの絶縁ハウジングの平面図、第４図は、第
３図の絶縁ハウジング部分断面図、第５図は、第
３図の絶縁ハウジングの側面図、第６図は、第１
図のLSIソケツトの絶縁カバーの底面図、第７図
は、第６図の絶縁カバーの側面図、第８図は、第
６図の絶縁カバーの下面の一部拡大図、第９図
は、第１図のLSIソケツトの通常接触位置にある
レバーの偏平部付近の部分拡大断面図、第１０図
は、第１図のLSIソケツトの挿抜時位置にあるレ
バーの偏平部付近の部分拡大断面図、第１１図
は、第１図のLSIソケツトの雌接触子の拡大斜視
図、第１２図、第１３図および第１４図は、第１
図のLSIソケツトに対するLSIパツケージの接続
ピンの挿抜動作について説明するための部分拡大
平面図、第１５図は、従来のICソケツトの一例
を示す一部破断斜視図、第１６図は、第１５図の
ICソケツトのレバーを単独にて示す斜視図、第
１７図は、第１５図のICソケツトの通常接触位
置にあるレバーの作用部付近の拡大部分断面図、
第１８図は、第１５図のICソケツトの挿抜時位
置にあるレバーの作用部付近の拡大部分断面図、
第１９図および第２０図は、第１５図のICソケ
ツトに対する相手接続ピンの挿抜動作を説明する
ための部分拡大断面図である。 １０……ICソケツト、１１……接続ピン、１
００……LSIソケツト、１１０……絶縁ハウジン
グ、１１１……接触子配列孔、１１４……受面、
１１５……受凹部、１２０……絶縁カバー、１２
１……スルーホール、１２２……軸部受凹部、１
２３……受凹部、１２５，１２６……突起部、１
３０……レバー、１３１……操作部、１３２……
係止部、１３３……軸部、１３４……偏平部、１
４０……雌接触子、１４１……基板半田付部、１
４２……接触部、１４３……ハウジング固定部、
１４４，１４５……翼状部。