JPH0310088A - シーム溶接性、耐熱性および塗装後耐食性に優れた溶接缶用材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はシーム溶接性、耐熱性および塗装後耐食性に優
れた被膜構成を有する溶接缶用材料に関するものである
。

（従来の技術） 近年、スードロニツタ法に代表されるシーム溶接製缶法
の実用化が急速に進展している。この溶接製缶法の拡大
に対処するため、溶接缶用材料として種々の材料が開発
され実用に供されている。これまで開発された溶接缶用
材料としては次の二つのタイプに大別される。

■　鋼板表面に片面当たり１５０〜２５００ａ＋ｇ／ｍ
”のＮｌメッキ層とクロム換算で２〜１５ｍｇ／ｎ２の
クロメート被膜層で形成されている溶接缶用材料（特開
昭５６−１６９７８８号公報）。

■　鋼板上に重量比でＮｉ／旧÷Ｆｅ−０，０２〜０．
５０の範囲の組成で厚さ１０〜５０００人のＦｅ−Ｎｉ
合金層とその上に　１００〜１０００ｍｇ／ｍ’のＳｎ
メッキ層を設け、リフロー処理を行ワてクロム換算料で
５〜２０鵬ｇ／自２のクロメート被膜層を設ける方法（
特開昭６０−１７０９９号公報）。

まず、前者のＮｉメッキ／クロメート処理鋼板は錫を用
いないＴＦＳ型の溶接缶用材料として、実用上充分良好
な溶接性を有し、その優れた耐熱性、塗料密着性および
塗料後耐食性から大量に実用に供されている。

一方、後者のＮｉ系下地処理を有する１錫メッキ型の材
料（以下ｒＬｒｓｊと称す）は、より一層の溶接性の向
上を狙い塗装焼き付は後に軟質、低融点の金属錫（以下
ｒ　ｆｒｅｅ−５ｎ　Ｊと称す）を確保し、耐食性はＮ
ｉ系の下地処理により確保でき、最近実用に供されてき
た。

これらの材料は、いずれも良好な溶接性と塗装後耐食性
を備えた優れた溶接缶用材料であり、内容物等使用され
る用途に応じて使い分けられている。

（発明が解決しようとする課題） 近年さらにより一層の製缶技術の進歩と製缶コストダウ
ンが相俟って、原板素材の薄手化と高温短時間での塗装
焼き付けが強く要請されている。即ち、原板素材の薄手
化は現状の板厚０．２０〜０．２４ａｍから０．２０ｍ
ｍ以下の薄手材が要請され、高温短時間焼き付けでは現
状の塗料の焼縫付は条件２００〜２１０℃ｘ　１０ｍ１
ｎから錫の融点（２３２℃）以上の温度まで数十秒で昇
温させその間に塗料の焼き付けを行うという高温短時間
焼き付けが強く要請されている。

しかし、これらの薄手化および高温短時間焼き付けと言
う条件に前記の公知技術（鋼板）を通用した場合は、以
下のような問題が発生する。

まず、旧メッキ／クロメート処理鋼板は板厚の薄手化に
伴い、十分な溶接強度と良好な溶接外観が得られる適性
溶接範囲が非常に狭くなるという問題がある。これは、
溶接電流が増加し溶融金属が飛び出しく以下１敗９１と
称す）、塗装後耐食性および溶接強度の劣化が生じると
いう問題がある。高温短時間焼き付けに対しては、旧メ
ッキ／クロメート処理鋼板はその良好な耐熱性により十
分対応可能であり、良好な塗装後耐食性を確保する。

一方、ＬＴＳ型の材料は薄手化に伴う溶接性の劣化は、
缶内外面相当面の錫メッキ量をコントロールすることに
より回避できるが、高温短時間焼き付けを行うと塗料の
焼き付は温度が錫の融点を越えるため、表層の錫が溶融
し塗装後耐食性を顕著に劣化する問題が発生する。

本発明はこれらの問題に対処するため、高温短時間焼き
付けを行った場合に十分広い一過性溶接範囲を有し、か
つ良好な塗料密着性と塗装後耐食性を発揮する溶接缶用
材料を提供せんとするものである。特に、本発明はメッ
キ原板として薄手材を使用した場合に良好な溶接性を確
保するのに極めて顕著な効果を発揮する。

（課題を解決するための手段） 本発明らは溶接缶用材料の適正な表面被膜構成について
検討した結果、散りの発生がなく十分な溶接強度が得ら
れる広い適性溶接範囲を確保するには溶接缶用材料界面
および材料／材料界面の接触抵抗を極力低減させること
であることを判明した。接触抵抗を低減させるには塗装
焼き付は後のｔｒｅｅ−５ｎ残留量が最も効果的ではあ
るが、材料表層にｔｒｅｅ−５ｎが存在すると錫メッキ
層は耐熱性に劣るため高温短時間焼き付けを行った場合
ｆｒｅｅ−５ｎが溶融し、良好な塗装後耐食性を確保す
ることが困難である。

これらの問題を解決し溶接缶用材料として実用的な性能
を両立させるためには以下のような手段が最も有効であ
ることが判明した。即ち、高温短時間焼き付けで錫メッ
キ層が完全に溶融して塗装後耐食性の顕著な劣化を招く
事なく接触抵抗を低減させるためには、少量の錫メッキ
層を粒状で存在させることが大きな効果があることが判
った。更に、材料表層には耐・熱性の良好なＮｉ−５口
合金メッキ層を設けることにより、高温短時間焼き付け
に十分耐えられ良好な塗料密着性と塗装後耐食性を確保
できることを見いだした。つまり、良好な溶接性と高温
短時間焼き付けに耐え得る良好な耐熱性を確保するには
鋼板表面に粒状の錫メッキ層を分散（点在）して設け、
その上にＮｉ−５ｎ合金メッキ層を均一に施すことが要
点である。

また、良好な塗料密着性と塗装後耐食性を確保するには
Ｎｉ−５ｎメッキ層の上にクロメート被膜層を設けなく
てはならないが、水和酸化クロム層は絶縁体であり微量
存在する金属クロムは高融点のためクロメート被膜は溶
接性にはマイナス要因である。そのため、クロメート被
膜は良好な塗料密着性と塗装後耐食性を確保できる必要
最少量に規制する必要がある。

本発明者らはこれらの考え方を基本に詳細に検討した結
果、薄手材で高温短時間焼き付は可能な溶接缶用材料と
して優れた溶接性、塗料密着性、塗装後耐食性を有する
溶接缶用材料が得られることを知見した。

本発明はその知見に基づいてなされたもので、その要旨
は鋼板表面に片面当たり、粒径０．２〜４．０　μのＳ
ｎメッキ粒子がｔｏ〜４０ｈｇ／ｓ’で点在したＳｎメ
ッキ層、その上に　ＩＯＱ〜２５００＋＋ｇ／ｍ２のＮ
ｉ−Ｓｎ合金メッキ層、更にその上にクロム換算で１〜
２ｏｓｇ／醜２のクロメート被膜を施したシーム溶接性
、耐熱性および塗装後耐食性に優れた溶接缶用材料であ
る。

（作　　　用） 以下に本発明について詳細に説明する。

本発明において、メッキ原板としては特に規制されるも
のではなく、通常容器材料として使用される鋼板を用い
る。メッキ原板の製造法、材質なども特に規制されるも
のではなく、通常の鋼片製造工程から熱間圧延、酸洗、
冷間圧延、焼鈍、調質などの工程を経て製造される。

更に、このメッキ原板は必要とされる缶体強度および板
厚に応じて冷間圧延後焼鈍を行ってから再冷間圧延（即
ちＺＣＲ法）する製造工程で製造してもよい。

まず、良好な溶接性を発揮する被膜構成の作用効果につ
いて述べる。溶接性は散りの発生がなく、十分な溶接強
度が得られる適性溶接範囲が広ければ広いほど溶接性は
良好と評価される。シーム溶接性の向上には電極／材料
界面および材料／材料界面での接触抵抗の低減が最も効
果がある。その理由は、電極／材料および材料／材料界
面での接触抵抗が高いと溶接時に電流が集中するため、
局部的な発熱が起こり敗りが発生する。つまり、溶接強
度を確保するために溶接電流を増加させた場合、十分な
溶接強度が得られる前に局部発熱が起こった場所で散り
が発生するため、適性溶接範囲が存在しなくなり溶接性
が不良となる。これに対し、電極／材料および材料／材
料界面の接触抵抗が低い材料の場合には、電流が集中し
て起こる局部的な発熱が起こりにくく、散りの発生なく
十分な溶接強度が得られるため溶接性は良好と評価され
る。

このように電極／材料および材料／材料界面での接触抵
抗を低減させるには、クロメート処理前にＮｉメッキを
施すという被膜構成のみでは不十分であり、材料の上層
にＮｉ−Ｓｎ合金メッキが存在し、下層に錫メッキ層を
粒状で付与することが接触抵抗の低減には非常に有効で
ある。

つまり、良好な溶接性を発揮できる被膜構成としては鋼
板表面にまず粒状錫メッキを点状に施し、その上にＮｉ
−Ｓｎ合金メッキを行い、更にクロメート被膜を設ける
という被膜構成が適正である。

Ｎｉ−Ｓｎ合金メッキ層の下地に粒状錫メッキ層を点在
させることにより、接触抵抗が低減でき良好な溶接性が
確保できる理由は以下のように考えられる。

ｌ）　軟質な錫金属がＮｉ−Ｓｎ合金メッキ層の下層に
存在することにより、溶接時に極軸から加えられる加圧
力により極軸／材料および材料／材料間での接触面積が
広がり、接触抵抗が大幅に低減できる。

２）錫金属が低融点のため溶接時の発熱により容易に溶
解し、極軸／材料及び材料／材料間の接触面積を広げる
効果が大であり、接触抵抗が減少するために溶接時の局
部的な電流の集中が防止できる。

上記の作用効果を少ない錫メッキ量で得るためには通常
の平滑なメッキ層では困難であり、錫メッキ層を粒状に
することが重要である。それは、平滑な錫メッキ層では
高温短時間塗装焼き付は時に錫メッキ層の全てが合金化
するため、軟質低融点のｔｒｅｅ−ｓｎが残留しなくな
り接触抵抗の低減効果が発揮できなくなる。錫メッ上層
の合金化は鋼板と錫メッキ層の界面で高さ方向に進行す
るため、粒状錫メッキ層であれば高温短時間焼き付は後
においても良好な溶接性を発揮するｆｒｅｅ−５ｎ残留
量を確保することが可能である。

従って、良好な溶接性を得るために粒状錫メッキ層を点
在させて施されるが、そのメッキ量はｌＯ〜４θＯｍｇ
／ｍ’に規制される。これは、点在する粒状錫メッキ量
が１０ｍｇ／ｍ２未満では高温短時間焼き付は時に合金
化が進行し、ｔｒｅｅ−Ｓｎ残留量が十分確保で籾ない
ため良好な溶接性が得られない。また、点在する粒状錫
メッキ量が４００ｍｇ／１１２を越えると、ｆｒｅｅ−
５ｎ残留効果が飽和すると共に低融点のｆｒｅｅ−５ｎ
が多く残留し過ぎるため、後述するように上層にＮｉ−
５μ合金メッキ層を設けても錫の融点を越える温度まで
達する高温焼き付けを行うと、錫金属が溶融し耐食性が
顕著に劣化する。つまり、高温焼ぎ付けに耐え得る耐熱
性が確保できなくなる。

更に、粒状錫メッキのサイズは粒径０．２〜４．０μに
規制する。これは、粒径が０．２μ未満では高温短時間
焼き付けにより、高さ方向への合金化の進行によりｆｒ
ｅｅ−５ｎが残留しなくなり、良好な溶接性が得られな
くなる。また、その粒径が４．０μを越えると溶接性向
上効果が飽和し経済的メリットがなくなると共に、耐熱
性が劣化するため高温焼幹付けにより、錫金属が溶融し
塗装後耐食性が劣化する。

このように、良好な溶接性と耐熱性を両立させ得る粒状
錫メッキ層の適正かつ経済的なメッキ量とその粒径は１
０〜４００ｍｇ／ｓ２および０．２〜４．０μである。

鋼板状に粒状錫メッキ層を施す方法は特に規制しないが
、以下のような方法が好ましい。

Ｓｎ”イオンの希薄な酸性水溶液中で低電流密度により
錫メッキを行えば、鋼板上に粒状錫メッキ層が形成可能
である。例えば、Ｓｎ”″イオン量は１〜２０ｇ／ｌの
硫酸酸性溶液中で０．１〜１５Ａ／ｄＩ！＋’の電流密
度で錫メッキを行うことが好ましい。

次に、良好な耐熱性を発揮する被膜構成について述べる
が、前述したように求められている耐熱性は、錫の融点
以上まで数十秒で昇温する高温短時間での塗料焼き付け
であり、この焼き付は条件に耐えて良好な塗装後耐食性
を確保するには、少なくとも錫よりも高い融点を有する
金属のメッキを施さなくてはならない、また、耐熱性の
みではなく当然のことながら良好な耐食性と粒状錫メッ
キ層により確保した良好な溶接性を損なわない特性も備
えておかなくてはならない。

本発明者らは種々の検討を重ねた結果、Ｎｉ−５μ合金
メッキ層を施すことによりこれらの問題点を解決するこ
とが判明した。即ち、　Ｎｉ−５μ合金金属の合金組成
によって異なるが６００〜１２００℃という高い融点を
有効に活用することにより、高温短時間焼縫付けに耐え
得る良好な耐熱性が発揮でき、良好な塗装後・耐食性と
溶接性が確保で診る。特に、溶接性については下地の粒
状錫によって得られる良好な溶接性を損なう事なく、更
にＮｌ−５μ合金金属により接触抵抗は低減でき、良好
な溶接性を発揮する。

良好な溶接性を確保するために下地処理として粒状錫メ
ッキ層を施すが、高温短時間焼き付は時に錫が溶融し耐
熱性を損なうという懸念があるが、粒状錫メッキ層の上
にＮｉ−５μ合金メッキ層を施すことによりこの問題が
克服できる。

その理由は、　Ｎｉ−５μ合金金属中のＮｌ金属とＳｎ
金属は極めて短時間に合金化が進行することによる。つ
まり、粒状錫メッキ層と上層のＮｉ−５μ合金メッキ層
の界面で初期合金層が既に生成しており、更に高温焼き
付は時に錫の融点以上に温度が上がる前にＳｎ／Ｎｉ−
５μ界面で合金化が進み粒状錫メッキ層を固定してしま
うことが可能である。即ち、錫の融点以上に焼き付は温
度が上昇しても粒状錫の最表層には合金層が形成されて
いるため、内部の錫金属が溶融しても粒状錫そのものが
溶融して塗装後耐食性が顕著に劣化することはない、こ
のように、粒状錫の上層にＮｉ−５μ合金メッキ層を行
うことにより　Ｎｉ−３μ合金金属の良好な耐熱性を発
揮すると共に、粒状錫メッキ層の溶融を防ぎ容器材料と
して極めて良好な耐熱性を確保す・ることが可能となる
。

また、旧−５ｎ合金メッキ層は良好な耐食性を確保する
という観点からも重要である。Ｎｉ−５ｎ合金金属自体
は極めて良好な耐食性を示すが、鋼板上に　Ｎｉ−５ｎ
合金メッキを施す場合にはメッキ層のピンホール部でＦ
ｅと　Ｎｉ−５ｎの局部電池を形成し、Ｆｅが溶解する
ため鋼板に孔食が発生する。つまり、良好な耐食性を確
保するにはＮｉ−５ｎ合金メッキ層のピンホールを低減
させることがポイントである。これより、下地の粒状錫
メッキ層の上および粒状錫が析出していない鋼板露出部
にピンホールのないＮｉ−５ｎ合金メッキ層を均一に施
すことが、良好な耐食性を確保するのに極めて重要であ
る。

この　Ｎｉ−３ｎ合金メッキ量については、適正メッキ
量として　１００〜２５００＋ｓｇ／鳳２に規制される
。　　Ｎｉ−５ｎ合金メッキ量がｌｏｏｍｇ／ｍ’未満
では、メッキ層のピンホールが多く良好な耐食性を確保
することができなく、良好な耐熱性も確保することがで
きない。また、　８ｌ−５ｎ合金メッキ量が２５００Ｂ
／ｉ’を越えるとメッキ層のピンホールが減少すること
による耐食性および耐熱性の向上効果が飽和すると共に
経済的なデイメリットが発生する。

次に、Ｎｉ−５ｎ合金組成については実験結果によれば
重量％でＳｎ％は３０〜９０％が適正である。

Ｓｎ％が３０％未満では合金層の融点が高く接触抵抗が
顕著に低減できず、溶接性の向上効果も減少する傾向に
ある。また、Ｓｎ％が９０％を越えると合金層の融点が
低下し、耐熱性が顕著に劣化するため高温焼き付は時で
の良好な塗装後耐食性も確保できなくなる傾向にある。

Ｎｉ−５ｎ合金メッキを施す方法としては特に規制しな
いが、通常実施されているＮｉ−５ｎ系合金電気メッキ
浴が用いられる０例えば、Ｎｉ■とＳｎ”が共存含有さ
れるピロリン酸系浴、フッ化物浴、塩化物浴等のメッキ
欲が適正である。

引き続き、このような被覆層を有したメッキ鋼板に対し
て、塗料密着性、塗装耐食性の向上を目的としてクロメ
ート処理を施す。クロメート被膜は缶内面に対しては缶
内容物が塗膜を通過して塗膜下で腐食が進行するアンダ
ーカッティングコロ−シランの防止、缶外面に対しては
貯蔵時に塗膜下で発生する糸状錆いわゆるフィリフォー
ムコロージョンなどの耐錆性の向上に非常に効果がある
。

このようなりロメート被膜を形成することにより、長時
間にわたり塗膜の密着性が劣化せず、良好な耐食性、耐
錆性が保持される。また、クロメート被膜は硫黄化合物
を含む食品、例えば魚肉畜産物などの場合に見られる鋼
板の表面の黒変即ち硫化黒変を防止する効果が大きい、
このように、クロメート被膜は特に塗装されて用いられ
る場合には性能向上に効果が大きいが、溶接性に対して
はマイナス要因である。

ここで言うクロメート被膜とは水和酸化クロム単一の被
膜即ち本来のクロメート被膜と、いま一つは下層に金属
クロム層、上層に水和酸化クロム層の二層よりなる被膜
の二つの場合を指している。水和酸化クロム被膜は電気
的に絶縁体のため電気抵抗が非常に高く、金属クロムも
融点が高くかつ電気抵抗も高いので、両者とも溶接性を
劣化せしめる。

そのため、良好な塗装性能と実用的に溶接性を劣化せし
めない適正なりロム付着量が非常に重要であり、本発明
においてはクロム付着量は金属クロム換算で片面当たり
１〜２０ｍｇ／ｍ’に限定する。

即ち、クロム付着量が１−ｇｅｍ２未満では、塗料密着
性の向上、アンダーカッティングコロ−ジョンなどの塗
膜下腐食の防止に効果が得られないのでｔ１ｍｇ／＠”
以上のクロム付着量とする。一方、２０ｍｇ／ｓ’を越
えると接触抵抗が著しく増加し、局部的な発熱による散
りが発生し溶接性を劣化する。そのため、クロム付着量
は２０Ｉ１ｇ／鴎２以下とした。

クロメート処理は各種のクロム酸のナトリウム塩、カリ
ウム塩、アンモニウム塩の水溶液による浸漬処理、スプ
レィ処理、電解処理などいずれの方法で行っても良いが
、特に陰極電解処理が優れている。とりわけ、クロム酸
にｓｏ、”−イオン、Ｆ−イオン（錯イオンを含む）あ
るいはそれらの混合物を添加した水溶液中での陰極電解
処理が最も優れている。クロム酸の濃度は特に規制しな
いが、２０〜２００　ｇｅｌの範囲で充分である。

添加するアニオンの量はＣ「６９の１／３００〜１／２
５好ましくはｌ／２００〜１１５０の時、最良のクロメ
ート被膜が得られる。アニオンの量がＣｒ’ゝのｌ／３
００以下では均質かつ均一で塗装性能に大きく影響する
良質のクロメート被膜が得られない、また、ｌ／２５以
上では、生成するクロメート被膜中に取り込まれるアニ
オンの量が多くなり、塗装性能特に塗料二次密着性が劣
化する。添加するアニオンは硫酸、硫酸クロム、弗化ア
ンモン、弗化ソーダの化合物などの形態でクロム酸洛中
に添加するとよい。

浴温は特に規制するものではないが、３０〜７０℃の範
囲が作業性の点から適切な温度範囲である。陰極電解電
流密度は５〜１００＾／ｄａ２の範囲で充分である。処
理時間は、前記処理条件の任意の組み合わせにおいて、
クロム付着量が前記に示したように１〜２０■ｇ／ｍ”
の範囲がよい。

そして、上記付着量の範囲において二層型クロメート被
膜における金属クロム層と水和酸化クロム層の比は特に
規制しないが０．６≦水和酸化クロム／金属クロム≦３
の範囲が好ましい。

即ち、金属クロムに対して水和酸化クロムの量が少ない
場合、金属クロム層上の水和酸化クロム層の均一被覆性
が劣るため塗料密着性が劣化する傾向にある。一方、金
属クロム層に比べ水和酸化クロム層が多い場合、水和酸
化クロム層中に含有されるアニオンおよびＣ「６０イオ
ンが多くなり、塗装後高温環境にさらされた場合にこれ
らイオンの溶出が起こり、塗膜下で微小膨れ（いわゆる
ブリスター）が発錆し易くなるので好ましくない。従っ
て、水和酸化クロムと金属クロムの構成比率を上記のと
と＜Ｏ１６〜３の範囲に設定するのが好ましい。

（実　施　例） 以下に本発明の実施例について述べ、その結果を第１表
に示す。

冷間圧延もしくは焼鈍後の２回圧延により、所定の板厚
に調整したメッキ原板を５％苛性ソーダ中で電解脱脂し
水洗後１０％硫酸中で電解酸洗し、表面活性死後下地処
理を行った。下地処理を行う場合には（１）に示す条件
で粒状錫メッキを行った。

下地処理後、（２）−（＾）　、　（Ｂ）に示す条件で
Ｎｉ−Ｓｎ合金メッキを施し、引き続き（３）−（＾）
〜（Ｃ）に示す処理浴でクロメート被膜を生成させたも
のを作成した。

（１）粒状錫メッキ処理 メッキ浴組成　５口５０４　１０〜３０８７交）＋２５
０４　　　　ａｏｇ／ｌ メッキ浴温　６０℃ 電　流　密　度　０．１−１０＾／ｄｓ’　　（電解時
間はＳｎメッキ量に応じて調整） 錫メッキの粒径は５ｎＳ０４量および電流密度により調
整 （２）　　Ｎｉ−Ｓｎ合金メッキ条件 （Ａ）　ピロリン酸系メッキ浴 メッキ浴組成　ビロリン酸第一錫　　２１　ｇ／ｌＮｉ
（ｆｆｉ２・６）１２０　　　４８ｇ／文ビロリン酸カ
リウム　　　１４０　ｇｅｌメッキ浴温　６０℃ 電流密度　ｌＯ＾／ｄｓ＋”　（電解時間はＮｉ−Ｓｎ
合金メッキ量に応じて調整） （Ｂ）フッ化物浴 メッキ浴組成　５ｎＣｕ２・２）１２０　　　５０ｇ／
ｌＮＩＣｆｆ１２・６Ｈ２０３００ｇ＃！ＮａＦ　　　
　　　　２８ｇ／交 ＮＨ４Ｆ　　　　　　　３ｙｇ／交 メッキ浴温　６５℃ 電　流　密度　！０＾／ｄ■２（電解時間はＮｉ−Ｓｎ
合金メッキ量に応じて調整） （３）　クロメート処理浴 （＾）　Ｃｒｙ３１００ｇ／ＬＩ ＳＯａ”−０−６ｇ／１ （Ｂ）　Ｎａ２Ｃ「＊Ｏｙ　　２４ｇ／１ｐ）Ｉ　　　
　　４．５ （Ｃ）　Ｃｒ０ｙ　　　　８０ｇ／１ ５０４”−ｏ、ｏｓｇ／皇 Ｎａ２５ｉＦａ　　２．Ｓｇ／ｌ ＮＨ４Ｆ　　　　ｏ、ｓｇ／交 上記処理材について、以下に示す（Ａ）〜（Ｈ）の項目
について実施し、その特性を評価した。

（＾）接触抵抗の測定 シーム溶接性に大台な影響を与える接触抵抗値をＣＦ型
電極のスポット溶接機を用いて測定した。測定用試験片
は、高温短時間での塗装焼き付けを想定して３１０℃ま
で２０ｓｅｃで昇温する条件でベーキング（ｂａｋｌｎ
ｇ）を行った。

ＣＦ型電極を用いた静抵抗測定方法を以下に示す。用い
た電極はクロム銅製で先端径４．５ｍ＋ａφのものであ
る。試験片２枚を電極間に配置し、エアーシリンダーに
より２００ｋｇｆに加圧した状態で電極間にＩＡの定電
流を通電し、その時の電極／電極間、電極／鋼板間、鋼
板／鋼板間の電圧降下をナノボルトメーターで測定する
ことで、冷間での静抵抗を求めた。

（Ｂ）　　シーム溶接性 試験片は、高温短時間での塗装焼き付けを想定して　３
２０℃まで２３ｓｅｃで昇温する条件でベーキングを行
い、次の溶接条件でシーム溶接性を評価した。

ラップ代０．５ｍｍ　、加圧力４５ｋｇｆ　、溶接スピ
ード４２０缶／ｓｉｎの条件で、電流を変更して溶接を
実施し、十分な溶接強度が得られる最小電流値と２敗す
１などの溶接欠陥が目立ち始める最大電流値からなる適
性電流範囲の広さ、および溶接欠陥の発生状況から総合
的に判断して評価した。

（Ｃ）　！！！膜硬度テスト 缶外面の塗膜の傷付き程度を評価するため、缶外面に相
当する面にクリヤーラッカーを４０ｍｇ／ｄａ２塗布し
３１０℃まで２０ｓｅｃで昇温する焼き付は条件で乾燥
硬化した。引き続幹、各種硬度の鉛筆の芯の先端をフラ
ットに調整した後、試験片に対し４５°の角度で押し当
て、５０ｍｍ長さの傷付きテストを行った。塗膜硬度は
鉛筆の芯の硬度で評価した。

（Ｄ）基盤目テスト 試験片の缶内面に相当する面にエポキシフェノール系塗
料を５５Ｂ／ｄａ”塗布し、更に缶外面に相当する面に
クリヤーラッカーを４０Ｂ／ｄａ’塗布し、　２９０℃
まで１５ｓｅｃで昇温する焼き付は条件で乾燥硬化した
。引ぎ続き、各々の面に１ｍｓ＋間隔でスクラッチを入
れ、計１００個の基盤目を作成し速やかにテープ剥離し
、その剥離状況を評価した。

（Ｅ）ＵＣＣ（アンダーカッティングコロ−ジョン）評
価テスト 缶内面に相当する面の塗装後耐食性を評価するため、缶
内面側に相当する面に缶用エポキシフェノール（フェノ
ールリッチ）塗料を片面当たり５０Ｂ／ｄａ２塗布し、
　３１０℃まで１８ｓｅｃで昇温する条件で焼き付けを
行った。その後塗装板の鉄面に達するようにスクラッチ
を入れ、１．５％クエン酸−１，５％食塩の混合液であ
る試験液中に大気開放下で５５℃×４日間浸漬した。試
験終了後、速やかにスクラッチ部および平面部をテープ
剥離して、スクラッチ部近傍の塗膜剥離状況、スクラッ
チ部のピッティング状況および平面部の塗膜剥離状況を
判定して総合的に評価した。

（Ｆ）耐硫化黒変性テスト 缶内面側に相当する面に（Ｅ）と同様の塗装を行い、１
を曲げを施した試験片を市販の鯖水煮を均一化したもの
の中に入れ５１１５℃ｘ　９０ｍ１ｎのレトルト処理を
行った。試験後、曲げ加工部および平面部の硫化黒変状
況を評価した。

（Ｇ）フィリフォームコロージョンテスト缶外面側に相
当する面の糸状錆び性を評価するため、クリヤーラッカ
ーを４０５ｇ／ｄ＊”塗布し、２８０℃まで１７ｓｅｃ
で昇温する焼き付は条件で乾燥硬化した。引き続き、ナ
イフで鉄面に達するスクラッチを入れ、３５℃で５％の
塩水噴露を１時間施し、速やかに水洗乾燥後２５℃で相
対湿度８５％で２１間放置し、糸状錆び性を評価した。

（Ｈ）実缶テスト 試験片の缶内面側に相当する面にエポキシフェノール系
塗料を５５■ｇ／ｄａ”塗布し、更に缶外面に相当する
面にクリヤーラッカーを４０５ｇ／ｄｍ’塗布した後、
　３２０℃まで２２ｓｅｃで昇温する焼き付は条件で乾
燥硬化した。引き続き、シーム溶接機を用いて、缶胴を
製作し溶接部をエポキシ系樹脂で補修を行い、オレンジ
ジュースとコーラを充填後＃ｚ５ブリキ製の缶蓋を巻き
絞め、３８℃で１２ケ月保管した。試験終了後、内容物
を取り出し鉄溶出量および缶内面側（平坦部と溶接部）
の腐食状況を観察評価した。

（発明の効果） 本発明は、特に高温短時間焼き付けを行った場合に十分
広い適性溶接範囲を有し、かつ良好な塗料密着性と、塗
装後耐食性を発揮する溶接缶を有利に提供するものであ
り、特にメッキ原板として薄手材を使用した場合に良好
な溶接性を確保するために極めて顕著な効果を発揮する
するものである。

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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　鋼板表面に片面当たり、粒径０．２〜４．０μのＳ
   ｎメッキ粒子が１０〜４００ｍｇ／ｍ＾２で点在したＳ
   ｎメッキ層、その上に１００〜２５００ｍｇ／ｍ＾２の
   Ｎｉ−Ｓｎ合金メッキ層、更にそのうえにクロム換算で
   １〜２０ｎｇ／ｍ＾２のクロメート被膜を施したことを
   特徴とするシーム溶接性、耐熱性および塗装後耐食性に
   優れた溶接缶用材料。