JPH0281452A - 配線基板用プローバ - Google Patents
配線基板用プローバInfo
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- JPH0281452A JPH0281452A JP63232089A JP23208988A JPH0281452A JP H0281452 A JPH0281452 A JP H0281452A JP 63232089 A JP63232089 A JP 63232089A JP 23208988 A JP23208988 A JP 23208988A JP H0281452 A JPH0281452 A JP H0281452A
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、配線基板用プローバに関し、例えLt’P
GA(ピン・グリッド・アレイ)の配線チエツクに用い
られる配線基板用プローバに利用して有効な技術に関す
るものである。
GA(ピン・グリッド・アレイ)の配線チエツクに用い
られる配線基板用プローバに利用して有効な技術に関す
るものである。
ゲートアレイ等のような大規模集積回路における高性能
化等からパッケージの多ピン化の要求が高まっている。
化等からパッケージの多ピン化の要求が高まっている。
このような多ピン化を実現できるパッケージとしてPG
Aがある。PGAは、その底面に多数のピンが格子状に
配置され、上面側に半導体チップのマウント部及びボン
ディング用の電極が設けられる。このようなPGA技術
に関しては、例えば日経マグロウヒル社1986年9月
発行r日経マイクロデバイスj頁65〜頁80がある。
Aがある。PGAは、その底面に多数のピンが格子状に
配置され、上面側に半導体チップのマウント部及びボン
ディング用の電極が設けられる。このようなPGA技術
に関しては、例えば日経マグロウヒル社1986年9月
発行r日経マイクロデバイスj頁65〜頁80がある。
上記のようにPGAは、多数のピンとそれに接続される
配線を備えているため、上記半導体チップを搭載する前
に配線チエツクが必要になる。すなわち、配線基板に断
線があるとみすみす不良の大規模集積回路を形成するこ
とになってしまうからである。従来の一般的な配線基板
等における配線チエツクは、単に断線の有無を調べるも
のである。しかしながら、半導体集積回路の高速動作化
に伴い、配線基板における配線の信号伝播遅延時間が無
視できなくなり、規定の信号伝播特性を保証するために
上記断線の有無のみならず、配線抵抗そのものを正確に
測定することが必要になった。
配線を備えているため、上記半導体チップを搭載する前
に配線チエツクが必要になる。すなわち、配線基板に断
線があるとみすみす不良の大規模集積回路を形成するこ
とになってしまうからである。従来の一般的な配線基板
等における配線チエツクは、単に断線の有無を調べるも
のである。しかしながら、半導体集積回路の高速動作化
に伴い、配線基板における配線の信号伝播遅延時間が無
視できなくなり、規定の信号伝播特性を保証するために
上記断線の有無のみならず、配線抵抗そのものを正確に
測定することが必要になった。
それ故、従来のように単に断線の有無を調べるようなう
二端子測定方式では、測定結果にテスト用ケーブルの分
布抵抗等が含まれてしまうため正確な配線抵抗値の測定
が実質的に不能であるという問題がある。
二端子測定方式では、測定結果にテスト用ケーブルの分
布抵抗等が含まれてしまうため正確な配線抵抗値の測定
が実質的に不能であるという問題がある。
この発明の目的は、高精度の配線抵抗値の測定を可能に
した配線基板用プローバを提供することにある。
した配線基板用プローバを提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、PGA等の配線抵抗値の測定を行うために、
プローブボードの一対の平行に配置されたプローブ針を
用いて半導体チップ側の電極と接続させ、テストソケッ
トのピンの両側面にそれぞれ接触して電気的な接続を得
る一対の電極を用いてピンと接続させ、上記プローブボ
ードの一方のプローブ針とテストソケットの一方の電極
とを用いて電流供給を行い、他方のプローブ針と他方の
電極とを用いて電圧を測定する。
プローブボードの一対の平行に配置されたプローブ針を
用いて半導体チップ側の電極と接続させ、テストソケッ
トのピンの両側面にそれぞれ接触して電気的な接続を得
る一対の電極を用いてピンと接続させ、上記プローブボ
ードの一方のプローブ針とテストソケットの一方の電極
とを用いて電流供給を行い、他方のプローブ針と他方の
電極とを用いて電圧を測定する。
上記した手段によれば、電圧測定を高入力インピーダン
スの電圧計で行うことができるから、電流値及び電圧値
から正確な抵抗値を測定することができる。
スの電圧計で行うことができるから、電流値及び電圧値
から正確な抵抗値を測定することができる。
〔実施例]
第1図には、この発明に係る配線基板用プローパの一実
施例の要部概略断面図が示されている。
施例の要部概略断面図が示されている。
この実施例では、PGA基板における配線抵抗を高密度
に測定するために、半導体チップの電極と接続される端
とピンとの接触をケルビンコンタクトを採るようにする
。すなわち、半導体チップの電極と接続される配線端に
は、プローブボードPBが用いられる。このプローブボ
ードPBは、上記のようなケルビンコンタクトを採るた
めに、1つの配線端に対して、一対のプローブ針が上下
に平行に配置された状態のままプローブの支持体に固定
され、その先端部で上記のような間隔を保持したまま約
垂直に折れ曲がってPGA基板の表面に形成された配線
端と接触するようにされる。
に測定するために、半導体チップの電極と接続される端
とピンとの接触をケルビンコンタクトを採るようにする
。すなわち、半導体チップの電極と接続される配線端に
は、プローブボードPBが用いられる。このプローブボ
ードPBは、上記のようなケルビンコンタクトを採るた
めに、1つの配線端に対して、一対のプローブ針が上下
に平行に配置された状態のままプローブの支持体に固定
され、その先端部で上記のような間隔を保持したまま約
垂直に折れ曲がってPGA基板の表面に形成された配線
端と接触するようにされる。
上記一対のプローブ針の他端は、プリント基板のそれぞ
れに配線と半田等により接続され、この基板配線を介し
て上面側に突き出たコネクタ用ピンPと接続される。こ
のような構成のプローブボードPBは、上記一対のプロ
ーブ針を上下平行に配置するという構成を除き、公知の
半導体ウェハ用のプローブボードの構成をそのまま利用
することができるものである。このプローブボードPB
は、マスターボードのコネクタに上記ピンPが挿入され
ることによってプラグイン方式により装填される。この
マスターボードを介して上記各一対のプローブ針は、そ
れぞれ図示しない測定装置の電流源と電圧計とに接続さ
れる。
れに配線と半田等により接続され、この基板配線を介し
て上面側に突き出たコネクタ用ピンPと接続される。こ
のような構成のプローブボードPBは、上記一対のプロ
ーブ針を上下平行に配置するという構成を除き、公知の
半導体ウェハ用のプローブボードの構成をそのまま利用
することができるものである。このプローブボードPB
は、マスターボードのコネクタに上記ピンPが挿入され
ることによってプラグイン方式により装填される。この
マスターボードを介して上記各一対のプローブ針は、そ
れぞれ図示しない測定装置の電流源と電圧計とに接続さ
れる。
上記プローブボードPBを構成する配vA基板には、各
プローブ針の針合わせのための開口が設けられる。すな
わち、この開口を通して上部に設けられる盪像装置によ
りプローブ針の先端と、PGA基板表面の配線パターン
を撮影し、その出力信号を用いてパターン認識等を行い
、それに基づきプローブ針の先端とそれに対応したPG
A基板の配線端との位置合わせを行う。
プローブ針の針合わせのための開口が設けられる。すな
わち、この開口を通して上部に設けられる盪像装置によ
りプローブ針の先端と、PGA基板表面の配線パターン
を撮影し、その出力信号を用いてパターン認識等を行い
、それに基づきプローブ針の先端とそれに対応したPG
A基板の配線端との位置合わせを行う。
PGA基板の底面に設けられた格子状に配置された多数
のピンPとの接続を行うテストソケットTSは、各ピン
Pに対してケルビンコンタクトを行うために次のような
構成とされる。
のピンPとの接続を行うテストソケットTSは、各ピン
Pに対してケルビンコンタクトを行うために次のような
構成とされる。
一対の電極lと電極2は、テストソケットTSのピンP
の両側面に接触するよう構成される。これらの電極1と
電極2とは、電気的に分離されており、後述するような
ホルダーにより固定される。
の両側面に接触するよう構成される。これらの電極1と
電極2とは、電気的に分離されており、後述するような
ホルダーにより固定される。
上記のようにPGAが多数のピンPを持つため、例えば
1つのピンPの挿入に数10gLか要さないとしても、
数100ビンもの多数からなる場合、全体として数Kg
もの大きな力が必要になりそれがPGAの特定の個所に
集中すると、基板やピンの破損を生じさせる虞れがある
。それ故、上記−対の電IIと電極2は、ピンPの挿入
側に向かって開くよう構成される。ピンPが挿入された
後は、画電極1と電極2の間隔を狭めるようなガイドが
設けられる。すなわち、上記各電極1と電極2のホルダ
ーが、テストソケットTSのベース板に固定される。ベ
ース板は、その断面が凹状にされ、その凹みの部分に移
動可能にされた2つのガイド板が設けられる。ベース板
の凹みの上面には、電極lを左側から右側に移動させる
ガイド板が設けられる。例えば、この第1層目のガイド
板の左側面に偏芯したカムが設けられ、その回転により
第1層目のガイド板を右方向に押し付けるようにするこ
とによって、電極lを右側に押し付ける力を作用させる
。第2層目のガイド板は、上記の場合とは逆に、電極2
を左側に押し付けるような力を作用させる。そのため、
上記同様なカムが右側面に配置されてその回転により第
2層目のガイド板を左側に移動させるような力を作用さ
せて電極2を左側に押し付ける。このようなカムの回転
作動によって電極lと電極2の間隔が開いたり狭められ
るから、PGAの多数のピンを極小さな力をもって簡単
に挿入でき、しかも挿入されたピンPと所望の接触圧を
持って接触するものとなる。
1つのピンPの挿入に数10gLか要さないとしても、
数100ビンもの多数からなる場合、全体として数Kg
もの大きな力が必要になりそれがPGAの特定の個所に
集中すると、基板やピンの破損を生じさせる虞れがある
。それ故、上記−対の電IIと電極2は、ピンPの挿入
側に向かって開くよう構成される。ピンPが挿入された
後は、画電極1と電極2の間隔を狭めるようなガイドが
設けられる。すなわち、上記各電極1と電極2のホルダ
ーが、テストソケットTSのベース板に固定される。ベ
ース板は、その断面が凹状にされ、その凹みの部分に移
動可能にされた2つのガイド板が設けられる。ベース板
の凹みの上面には、電極lを左側から右側に移動させる
ガイド板が設けられる。例えば、この第1層目のガイド
板の左側面に偏芯したカムが設けられ、その回転により
第1層目のガイド板を右方向に押し付けるようにするこ
とによって、電極lを右側に押し付ける力を作用させる
。第2層目のガイド板は、上記の場合とは逆に、電極2
を左側に押し付けるような力を作用させる。そのため、
上記同様なカムが右側面に配置されてその回転により第
2層目のガイド板を左側に移動させるような力を作用さ
せて電極2を左側に押し付ける。このようなカムの回転
作動によって電極lと電極2の間隔が開いたり狭められ
るから、PGAの多数のピンを極小さな力をもって簡単
に挿入でき、しかも挿入されたピンPと所望の接触圧を
持って接触するものとなる。
上記第1層目のガイドの右端とベース板との間には、バ
ネが設けられ第1層目のガイド板を定常的に左側に押し
付ける力が作用している。これにより、上記カムの回転
制御に応じて、電極lの移動制御が行われる。なお、電
極1は、バネ性を持つものであるため、上記バネを省略
しても多数の電極1によって第1層目のガイドは定常的
に左方向への力が作用している。上記同様に、第2層目
のガイドの左端とベース板との間には、バネが設けられ
第2層目のガイド板を定常的に右側に押し付ける力を作
用させている。これにより、上記カムの回転制御に応じ
て、電極2の移動制御が行われる。なお、電極2も上記
同様にハネ性を持つものであるため、上記バネを省略し
ても多数の電極2によって第2層目のガイドは定常的に
右方向への力が作用している。また、カムは、上記のよ
うに偏芯した円筒形のもの他、断面を楕円形としたもの
を用いるものであってもよい。
ネが設けられ第1層目のガイド板を定常的に左側に押し
付ける力が作用している。これにより、上記カムの回転
制御に応じて、電極lの移動制御が行われる。なお、電
極1は、バネ性を持つものであるため、上記バネを省略
しても多数の電極1によって第1層目のガイドは定常的
に左方向への力が作用している。上記同様に、第2層目
のガイドの左端とベース板との間には、バネが設けられ
第2層目のガイド板を定常的に右側に押し付ける力を作
用させている。これにより、上記カムの回転制御に応じ
て、電極2の移動制御が行われる。なお、電極2も上記
同様にハネ性を持つものであるため、上記バネを省略し
ても多数の電極2によって第2層目のガイドは定常的に
右方向への力が作用している。また、カムは、上記のよ
うに偏芯した円筒形のもの他、断面を楕円形としたもの
を用いるものであってもよい。
上記テストソケットTSに設けられ一対の電極lと電極
2は、第2図に示すようにして形成される。バネ性を持
つリン青銅等の材料を2つに折り曲げて、その接触側が
先端側に向かって開くように整形する。この状態で、ホ
ルダーを挿入して電極lと電極2になる部分を固定する
。このホルダーは、モールド等により構成してもよい。
2は、第2図に示すようにして形成される。バネ性を持
つリン青銅等の材料を2つに折り曲げて、その接触側が
先端側に向かって開くように整形する。この状態で、ホ
ルダーを挿入して電極lと電極2になる部分を固定する
。このホルダーは、モールド等により構成してもよい。
この後、同図で点線で示した折り曲げた部分を切断除去
して、電気的に分離された電極1と電極2を得るもので
ある。上記電極lは、例えば電流を流すために用いられ
、電極2は電圧測定のために用いられる。
して、電気的に分離された電極1と電極2を得るもので
ある。上記電極lは、例えば電流を流すために用いられ
、電極2は電圧測定のために用いられる。
したがって、この実施例におけるPGA基板における配
線(ピンも含む)抵抗値ΔRの測定は、第3図の等価回
路図に示すように、その両端に電流源Iにより既知の測
定用電流iを流し、電圧計Vにより両端の電圧Vを測定
する。上記電流iと電圧■とから、抵抗値ΔR−v /
iとして求めるものである。上記電流源lは、その出
力インピーダンスが極めて高いため、電流H■と上記測
定すべき配線(ΔR)との間に存在するケーブル等の分
布抵抗の影響を受けることなく、正確に制御された電流
iを流すことができる。また、電圧計Vは、その入力イ
ンピーダンスが高いから、電圧計Vと上記測定すべき配
線(ΔR)の両端との測定用ケーブル等の分布抵抗の影
響を受けることのない正確な電圧■を得ることができる
。それ故、高速化のために必要とされる配線抵抗の抵抗
値が数Ωのように極めて低い抵抗値であっても、それを
満足するか否かを正確に測定することができるものであ
る。
線(ピンも含む)抵抗値ΔRの測定は、第3図の等価回
路図に示すように、その両端に電流源Iにより既知の測
定用電流iを流し、電圧計Vにより両端の電圧Vを測定
する。上記電流iと電圧■とから、抵抗値ΔR−v /
iとして求めるものである。上記電流源lは、その出
力インピーダンスが極めて高いため、電流H■と上記測
定すべき配線(ΔR)との間に存在するケーブル等の分
布抵抗の影響を受けることなく、正確に制御された電流
iを流すことができる。また、電圧計Vは、その入力イ
ンピーダンスが高いから、電圧計Vと上記測定すべき配
線(ΔR)の両端との測定用ケーブル等の分布抵抗の影
響を受けることのない正確な電圧■を得ることができる
。それ故、高速化のために必要とされる配線抵抗の抵抗
値が数Ωのように極めて低い抵抗値であっても、それを
満足するか否かを正確に測定することができるものであ
る。
第4図には、測定すべきPGA基板の自動搬送機構の一
実施例の概略斜視図が示されている。
実施例の概略斜視図が示されている。
一対の直線の固定レールRL1とRL2には、搬送すべ
きPGAの両端部が嵌まる複数対の溝S11、S21.
S12、S22が設けられる。この実施例でいう溝とは
、同図に示すように固定レールの上部内側においてPG
Aの両側及びそれに対応した端部底面に対応付けられ、
その断面がL字状にされたものをいう。同図では上記の
ような2対の溝が代表として例示的に示されているが、
搬送距離に応じて上記レールRLI、RL2が延長され
、それに応して溝の数も増加させられる。
きPGAの両端部が嵌まる複数対の溝S11、S21.
S12、S22が設けられる。この実施例でいう溝とは
、同図に示すように固定レールの上部内側においてPG
Aの両側及びそれに対応した端部底面に対応付けられ、
その断面がL字状にされたものをいう。同図では上記の
ような2対の溝が代表として例示的に示されているが、
搬送距離に応じて上記レールRLI、RL2が延長され
、それに応して溝の数も増加させられる。
上記一対の固定レールRLIとRL2の間隔及び′aS
11.S21等の搬送方向と平行な側面の幅は、搬送す
べきPGAに対応している。また、上記溝311.32
1等の搬送方向に対して直角方向の幅は、PGAのピン
とは接触しないような長さとされる。これによって、同
図の溝S12とS22にPGA2の両端が嵌まるように
される。
11.S21等の搬送方向と平行な側面の幅は、搬送す
べきPGAに対応している。また、上記溝311.32
1等の搬送方向に対して直角方向の幅は、PGAのピン
とは接触しないような長さとされる。これによって、同
図の溝S12とS22にPGA2の両端が嵌まるように
される。
上記搬送機構へのPGAの搬入は、トランスファーアー
ムTRMによって行われる。このアームTRMは、その
下面側の4隅に真空吸着部CKが設けられ、PGAの表
面を4隅で吸着する。すなわち、上記トランスファーア
ームTRMは、図示しないトレイに納められている測定
すべきPGA1を真空吸着して持ち上げるととに、移動
して上記搬送機構の溝311,521に上記PAGIを
嵌め込む動作を行う。
ムTRMによって行われる。このアームTRMは、その
下面側の4隅に真空吸着部CKが設けられ、PGAの表
面を4隅で吸着する。すなわち、上記トランスファーア
ームTRMは、図示しないトレイに納められている測定
すべきPGA1を真空吸着して持ち上げるととに、移動
して上記搬送機構の溝311,521に上記PAGIを
嵌め込む動作を行う。
上記一対の固定レールRLIとRL2に対応して、送り
爪TNI、TN2等が設けられる。この送り爪TN1.
TN2は、その間隔が上記レールRLIとRL2におけ
る溝311.S21との関係と同様に、PGAの他の両
端(搬送方向と直角となる一対の辺)下面でピンが形成
されない部分で接触するようにされる。
爪TNI、TN2等が設けられる。この送り爪TN1.
TN2は、その間隔が上記レールRLIとRL2におけ
る溝311.S21との関係と同様に、PGAの他の両
端(搬送方向と直角となる一対の辺)下面でピンが形成
されない部分で接触するようにされる。
同図において、送り爪TN2のように2つの溝S11.
21とS12.S22との間に配置されるものは、その
両端部が2つの搬送すべき2つのPGAの対向する端部
に対応するよう形成される。
21とS12.S22との間に配置されるものは、その
両端部が2つの搬送すべき2つのPGAの対向する端部
に対応するよう形成される。
すなわち、上記送り爪TN2は、後述するように2つの
PGA 1とPGA2の一方の端部を支えるよう作用す
る。これらの送り爪TNI、TN2等は次の第5図に示
すように一体的に構成され、図示しない駆動装置によっ
て、上下及び搬送方向及びその逆方向の繰り返し運動を
行う。同図には、上記送り爪TN1.TN2等は基準位
置にある状態を示す。すなわち、送り爪TNI、TN2
は、下降状態で溝に嵌められたPGAの端部下面とは非
接触状態となるものである。
PGA 1とPGA2の一方の端部を支えるよう作用す
る。これらの送り爪TNI、TN2等は次の第5図に示
すように一体的に構成され、図示しない駆動装置によっ
て、上下及び搬送方向及びその逆方向の繰り返し運動を
行う。同図には、上記送り爪TN1.TN2等は基準位
置にある状態を示す。すなわち、送り爪TNI、TN2
は、下降状態で溝に嵌められたPGAの端部下面とは非
接触状態となるものである。
上記のようなトランスファーアームTRMによって溝S
ll、S21にPC;Alが嵌め込まれると、トランス
ファーアームTRMは、次のPGAの搬入のためにトレ
イに対応した位置に移動する。
ll、S21にPC;Alが嵌め込まれると、トランス
ファーアームTRMは、次のPGAの搬入のためにトレ
イに対応した位置に移動する。
この状態で、上記送り爪TNI、TN2等は、上昇する
。これによって、PCAIとPGA2の端部を支えて持
ち上げることによって固定レールRLl、RL2の溝3
11321及びS12.S22から取り外す。そして、
第5図に示すように、送り爪TNI、TN2等は搬送方
向に1ピンチ、言い換えるならば、上記PGAIが次の
溝512゜S22に、上記PGA2が次の溝S13.S
23に対応する位置まで移動する。この状態で、送り爪
TNI〜TN3等は、下降して上記PCAIとPGA2
とをそれぞれ対応する溝S12.S22とS13.S2
3に嵌め込む。そして、上記送り爪は下降状態のまま、
上記1ピンチ分もとの位置まで逆方向に移動する。
。これによって、PCAIとPGA2の端部を支えて持
ち上げることによって固定レールRLl、RL2の溝3
11321及びS12.S22から取り外す。そして、
第5図に示すように、送り爪TNI、TN2等は搬送方
向に1ピンチ、言い換えるならば、上記PGAIが次の
溝512゜S22に、上記PGA2が次の溝S13.S
23に対応する位置まで移動する。この状態で、送り爪
TNI〜TN3等は、下降して上記PCAIとPGA2
とをそれぞれ対応する溝S12.S22とS13.S2
3に嵌め込む。そして、上記送り爪は下降状態のまま、
上記1ピンチ分もとの位置まで逆方向に移動する。
上記のような送り爪TNI〜TN3等は搬送方向に対し
て矩形を描くような運動を行うことによって、上記PG
Aをそのピンと非接触状態で搬送することができる。
て矩形を描くような運動を行うことによって、上記PG
Aをそのピンと非接触状態で搬送することができる。
第6図には、テスト部の一実施例の概略斜視図が示され
ている。
ている。
ISTは、上記自動搬送機構における最終位置の溝に対
応したPGAの供給ステージである。
応したPGAの供給ステージである。
テスト部は、上記自動搬送機構と同期した動作を行うよ
うにするため、特に制限されないが、アームAMに3つ
のヘッドH1−H3が設けられる。
うにするため、特に制限されないが、アームAMに3つ
のヘッドH1−H3が設けられる。
上記ヘッドH1〜H3は、上記自動搬送機構のレールの
延長方向に並ぶように、共通(連結)のアームAMと一
体的に形成される。これによって、アームAMとヘッド
H1ないしH3は全体としてE字型とされる。
延長方向に並ぶように、共通(連結)のアームAMと一
体的に形成される。これによって、アームAMとヘッド
H1ないしH3は全体としてE字型とされる。
上記それぞれのへラドH1−H3には、それぞれPGA
をその上面から真空吸着する吸着手段が設けられる。上
記へラドH1−H3の間隔に対応して、言い換えるなら
ば、上記ヘッドH1〜H3により吸着されたPGAに対
応して、アライメントステージAST及びテストステー
ジTSTが設けられる。
をその上面から真空吸着する吸着手段が設けられる。上
記へラドH1−H3の間隔に対応して、言い換えるなら
ば、上記ヘッドH1〜H3により吸着されたPGAに対
応して、アライメントステージAST及びテストステー
ジTSTが設けられる。
アライメントステージASTは、第7図にその断面図が
示されているように、テーパーを持つ位置合わせ用凹部
が設けられ、ここにPGAを収納することによって、上
記テーパーを利用してPGAのアライメントが行われる
。すなわち、上記凹部に納められたPGAは、次に説明
するテストステージTSTに設けられるPGAのテスト
ソケットTSの位置に対応している。
示されているように、テーパーを持つ位置合わせ用凹部
が設けられ、ここにPGAを収納することによって、上
記テーパーを利用してPGAのアライメントが行われる
。すなわち、上記凹部に納められたPGAは、次に説明
するテストステージTSTに設けられるPGAのテスト
ソケットTSの位置に対応している。
テストステージTSTは、測定すべきPGAの1つのピ
ンPに対応して一対からなる電極1、電極2を持つ前記
第1図に示したようなテストソケットTSが設けられて
いる。なお、図示しないが、このテストソケットTSの
上面側には、テストヘッドが設けられる。このテストヘ
ッドは、第1図に示すように、PGAの上面側に設けら
れる配線(電極)に対応したプローブ針を持つプローブ
ボードPBが装填される。
ンPに対応して一対からなる電極1、電極2を持つ前記
第1図に示したようなテストソケットTSが設けられて
いる。なお、図示しないが、このテストソケットTSの
上面側には、テストヘッドが設けられる。このテストヘ
ッドは、第1図に示すように、PGAの上面側に設けら
れる配線(電極)に対応したプローブ針を持つプローブ
ボードPBが装填される。
上記テストステージTSTに対して、搬出システージO
3Tが設けられる。この搬出ステージO3Tは、上記第
4図及び第5図に示した自動搬送機構の先頭の溝に対応
している。
3Tが設けられる。この搬出ステージO3Tは、上記第
4図及び第5図に示した自動搬送機構の先頭の溝に対応
している。
上記供給ステージIST、アライメントステージAST
、テストステージTST及び搬出ステージO3Tは、−
直線上に並びそれぞれの間隔は、次に説明するヘッドH
1−H3の間隔(ピッチ)に対応している。
、テストステージTST及び搬出ステージO3Tは、−
直線上に並びそれぞれの間隔は、次に説明するヘッドH
1−H3の間隔(ピッチ)に対応している。
上記アームAMは、上記搬送方向の延長方向(X方向)
に、捻子シャフト(リードスクリュー)SFにより駆動
される。この捻子シャフトSFは、パルスモータ等によ
って回転駆動させられることによって高精度の移動制御
が行われる。このアームAMは、垂直方向(X方向)に
もアップ/ダウンの運動を行うようにされる。このアッ
プ/ダウンの制御も、特に制限されないが、上記同様な
駆動方法によって行われる。
に、捻子シャフト(リードスクリュー)SFにより駆動
される。この捻子シャフトSFは、パルスモータ等によ
って回転駆動させられることによって高精度の移動制御
が行われる。このアームAMは、垂直方向(X方向)に
もアップ/ダウンの運動を行うようにされる。このアッ
プ/ダウンの制御も、特に制限されないが、上記同様な
駆動方法によって行われる。
同図においては、ヘッドH1は、それぞれ下降動作によ
って、上記供給ステージISTに搬送されたPGAIを
、ヘッドH2はアライメントステージASTによってア
ライメントが行われたPGA2を、ヘッドH3はテスト
ステージTSTによりテストが終了したPGA3を吸着
した後、持ち上げた状態を示している。
って、上記供給ステージISTに搬送されたPGAIを
、ヘッドH2はアライメントステージASTによってア
ライメントが行われたPGA2を、ヘッドH3はテスト
ステージTSTによりテストが終了したPGA3を吸着
した後、持ち上げた状態を示している。
上記状態から搬送方向に1ピンチ、すなわち、ヘッドH
3は搬出ステージO3Tを構成する自動搬送機構の最初
の溝に、ヘッドH2はテストステージTSTのテストソ
ケットTSに、ヘッドH2はアライメントステージAS
Tに移動した後下降する。これによって、上記テストの
終了したPGA3は自動搬送機構によって送られ、PG
A2はテストソケットTSに装填され、PGAIはアラ
イメントが行われる。
3は搬出ステージO3Tを構成する自動搬送機構の最初
の溝に、ヘッドH2はテストステージTSTのテストソ
ケットTSに、ヘッドH2はアライメントステージAS
Tに移動した後下降する。これによって、上記テストの
終了したPGA3は自動搬送機構によって送られ、PG
A2はテストソケットTSに装填され、PGAIはアラ
イメントが行われる。
上記アームAMは、上昇して例えば半ピツチ逆方向に移
動する。これによって、テストステージTSTの上面側
はヘッドH2とH3の間に位置し、上記テストヘッドが
上から下降してきてプローブが上記テストソケットTS
に装填されたPGA2の上面側に対する電気的接触を行
う。
動する。これによって、テストステージTSTの上面側
はヘッドH2とH3の間に位置し、上記テストヘッドが
上から下降してきてプローブが上記テストソケットTS
に装填されたPGA2の上面側に対する電気的接触を行
う。
この間、又はこの後に上記アームAMは、更に半ピンチ
戻り、第6図に示したのと同じ位置に戻る。そして、上
記同様に次のPGAの吸着動作を行った後に上記同様な
運動の繰り返しを行う。このようなPGAの搬送ピッチ
は、上記自動搬送機構における送り爪TNの送りピンチ
と同期して行われる。
戻り、第6図に示したのと同じ位置に戻る。そして、上
記同様に次のPGAの吸着動作を行った後に上記同様な
運動の繰り返しを行う。このようなPGAの搬送ピッチ
は、上記自動搬送機構における送り爪TNの送りピンチ
と同期して行われる。
上記搬出用の自動送り機構には、搬出されるPGAをそ
のテスト結果に基づいて分類される。このため、上記搬
出ステージO3Tに一体的に構成される搬出用の搬送機
構部には上記第4図のトランスファーアームTRMと同
様な搬出用のトランスファーアームにより、テスト終了
のPGAは分類別に対応されたトレイに運ばれる。
のテスト結果に基づいて分類される。このため、上記搬
出ステージO3Tに一体的に構成される搬出用の搬送機
構部には上記第4図のトランスファーアームTRMと同
様な搬出用のトランスファーアームにより、テスト終了
のPGAは分類別に対応されたトレイに運ばれる。
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る。すなわち、 (11P G A等の配線抵抗値の測定を行うために、
プローブボードの一対の平行に配置されたプローブ針を
用いて半導体チップ側の電極と接続させ、テストソケッ
トのピンの両側面にそれぞれ接触して電気的な接続を得
る一対の電極を用いてピンと接続させ、上記プローブボ
ードの一方のプローブ針とテストソケットの一方の電極
とを用いて電流供給を行い、他方のプローブ針と他方の
電極とを用いて電圧を測定することにより、測定装置と
測定対象である配線との間のケーブル等の分布抵抗の影
響を受けることなく、上記電流値及び電圧値から正確な
抵抗値を測定することができるという効果が得られる。
る。すなわち、 (11P G A等の配線抵抗値の測定を行うために、
プローブボードの一対の平行に配置されたプローブ針を
用いて半導体チップ側の電極と接続させ、テストソケッ
トのピンの両側面にそれぞれ接触して電気的な接続を得
る一対の電極を用いてピンと接続させ、上記プローブボ
ードの一方のプローブ針とテストソケットの一方の電極
とを用いて電流供給を行い、他方のプローブ針と他方の
電極とを用いて電圧を測定することにより、測定装置と
測定対象である配線との間のケーブル等の分布抵抗の影
響を受けることなく、上記電流値及び電圧値から正確な
抵抗値を測定することができるという効果が得られる。
(2)上記(11より、高信顛性でのPGA基板の良否
判定が可能になるから、製品歩留まりを高くすることが
できるという効果が得られる。
判定が可能になるから、製品歩留まりを高くすることが
できるという効果が得られる。
(3)上記(11により、微小な配線抵抗値を正確に測
定することができるから、高性能の大規模集積回路の製
造コストを低下させることができるという効果が得られ
る。
定することができるから、高性能の大規模集積回路の製
造コストを低下させることができるという効果が得られ
る。
(4)測定すべきPGAのピンとは非接触でその両端部
が嵌まるように設けられた複数対の溝を有する固定レー
ルと、上記上記PGAのピンとは非接触で他の両端部に
対応して設けられ、その上昇によって上記PGAを上記
溝から押し上げた状態とする第1の運動、上記状態から
次の溝に対応する位置まで搬送方向に移動する第2の運
動、上記状態から下降して上記PGAを対応する溝に嵌
める第3の運動及び上記状態から搬送方向とは逆方向に
元の位置に戻る第4の運動を行う送り爪とによりPGA
の自動搬送を実現できるから、効率的なテストが可能と
なるという効果が得られる。
が嵌まるように設けられた複数対の溝を有する固定レー
ルと、上記上記PGAのピンとは非接触で他の両端部に
対応して設けられ、その上昇によって上記PGAを上記
溝から押し上げた状態とする第1の運動、上記状態から
次の溝に対応する位置まで搬送方向に移動する第2の運
動、上記状態から下降して上記PGAを対応する溝に嵌
める第3の運動及び上記状態から搬送方向とは逆方向に
元の位置に戻る第4の運動を行う送り爪とによりPGA
の自動搬送を実現できるから、効率的なテストが可能と
なるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。すなわち、上記PGA基
板は、1つの半導体集チップを搭載するもの他、複数の
半導体チップを搭載して、1つの大規模集積回路を構成
するものであってもよい。また、基板そのものはセラミ
ック基板の他、プラスティック基板であってもよい。ま
た、ピンと接触する一対の電極は、一方を固定的とし、
他方のピンを上記一方何に押しつけることにより所望の
接触圧を得るようにするものであってもよい。測定すべ
き配線基板の搬送やテストソケットへの挿入手段等のシ
ステムは、前記実施例に限定されるものではなく、種々
の実施形態を採るとことができるものである。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。すなわち、上記PGA基
板は、1つの半導体集チップを搭載するもの他、複数の
半導体チップを搭載して、1つの大規模集積回路を構成
するものであってもよい。また、基板そのものはセラミ
ック基板の他、プラスティック基板であってもよい。ま
た、ピンと接触する一対の電極は、一方を固定的とし、
他方のピンを上記一方何に押しつけることにより所望の
接触圧を得るようにするものであってもよい。測定すべ
き配線基板の搬送やテストソケットへの挿入手段等のシ
ステムは、前記実施例に限定されるものではなく、種々
の実施形態を採るとことができるものである。
この発明は、配線基板の配線抵抗を測定するという配線
基板用プローバ(ハンドラ)として広(利用できる。
基板用プローバ(ハンドラ)として広(利用できる。
本願において開示される発明の代表的な効果を簡単に説
明すれば下記の通りである。すなわち、PGA等の配線
抵抗値の測定を行うために、プローブボードの一対の平
行に配置されたプローブ針を用いて半導体チップ側の電
極と接続させ、テストソケットのピンの両側面にそれぞ
れ接触して電気的な接続を得る一対の電極を用いてピン
と接続させ、上記プローブボードの一方のプローブ針と
テストソケットの一方の電極とを用いて電流(ハ給を行
い、他方のプローブ針と他方の電極とを用いて電圧を測
定することにより、測定装置と測定対象である配線との
間のケーブル等の分布抵抗の影響を受けることな(、上
記電流値及び電圧値から正確な抵抗値を測定することが
できる。
明すれば下記の通りである。すなわち、PGA等の配線
抵抗値の測定を行うために、プローブボードの一対の平
行に配置されたプローブ針を用いて半導体チップ側の電
極と接続させ、テストソケットのピンの両側面にそれぞ
れ接触して電気的な接続を得る一対の電極を用いてピン
と接続させ、上記プローブボードの一方のプローブ針と
テストソケットの一方の電極とを用いて電流(ハ給を行
い、他方のプローブ針と他方の電極とを用いて電圧を測
定することにより、測定装置と測定対象である配線との
間のケーブル等の分布抵抗の影響を受けることな(、上
記電流値及び電圧値から正確な抵抗値を測定することが
できる。
第1図は、この発明に係る配線基板用プローハの一実施
例を示す要部概略断面図、 第2図は、そのテストソケットに用いられる電極の形成
方法の一実施例を示す側面図、第3図は、この発明に係
る配vA基板用プローバによる測定等価回路図、 第4図は、上記配線基板用ブローバに用いられる自動搬
送機構の一実施例を示す概略斜視図、第5図は、上記第
4図に対応し、その搬送動作を説明するための概略斜視
図、 第6図は、上記配線基板用プローバに用いられるテスト
部の自動搬送機構の一実施例を示す概略斜視図、 第7図は、そのアライメントステージの一実施例を示す
断面図である。 PB・・プローブボード、P・・ピン、TS・・テスト
ソケット、RLI、RL2・・固定レール、Sll−S
23・・溝、TN 1−TN 3・・送り爪、PGAI
−PGA3・・PGA (被テトスデバイス) 、TR
M・・トランスファーアーム、CK・・吸着部、IST
・・供給ステージ、AST・・アライメントステージ、
TST・・テストステージ、O3T・・搬出ステージ、
Hl−H3・・ヘッド、AM・・アーム(連結用)、S
F・・捻子シャフト
例を示す要部概略断面図、 第2図は、そのテストソケットに用いられる電極の形成
方法の一実施例を示す側面図、第3図は、この発明に係
る配vA基板用プローバによる測定等価回路図、 第4図は、上記配線基板用ブローバに用いられる自動搬
送機構の一実施例を示す概略斜視図、第5図は、上記第
4図に対応し、その搬送動作を説明するための概略斜視
図、 第6図は、上記配線基板用プローバに用いられるテスト
部の自動搬送機構の一実施例を示す概略斜視図、 第7図は、そのアライメントステージの一実施例を示す
断面図である。 PB・・プローブボード、P・・ピン、TS・・テスト
ソケット、RLI、RL2・・固定レール、Sll−S
23・・溝、TN 1−TN 3・・送り爪、PGAI
−PGA3・・PGA (被テトスデバイス) 、TR
M・・トランスファーアーム、CK・・吸着部、IST
・・供給ステージ、AST・・アライメントステージ、
TST・・テストステージ、O3T・・搬出ステージ、
Hl−H3・・ヘッド、AM・・アーム(連結用)、S
F・・捻子シャフト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一端が半導体集積回路の電極に接続され、他端がプ
ラグイン方式による電気的に接続を得るための電極に接
続される配線を持つ配線基板を被測定物とし、上記一端
側に一対になるように配置されたプローブ針を用いて電
気的な接続を得るプローブボードと、上記電極の両側面
又は端部にそれぞれ接触して電気的に接続される一対の
電極を持つテストソケットとを備え、上記プローブボー
ドの一方のプローブ針とテストソケットの一方の電極に
より電流供給を行い、他方のプローブ針と他方の電極と
より電圧値を測定するという四端子測定法を用いること
を特徴とする配線基板用プローバ。 2、上記配線基板は、その一端に半導体チップがボンデ
ィングされ、他端にはグリッドアレイ状に配置されるピ
ンに接続されるセラミック配線基板であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の配線基板用プローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63232089A JPH0281452A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 配線基板用プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63232089A JPH0281452A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 配線基板用プローバ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0281452A true JPH0281452A (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=16933828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63232089A Pending JPH0281452A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 配線基板用プローバ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0281452A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0471249A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Nec Kyushu Ltd | 測定用コンタクタ |
JP2008267833A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Nidec-Read Corp | 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造 |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP63232089A patent/JPH0281452A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0471249A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Nec Kyushu Ltd | 測定用コンタクタ |
JP2008267833A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Nidec-Read Corp | 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造 |
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