JPH0272933A - ポリエチレン延伸フイルム及びその製造方法 - Google Patents

ポリエチレン延伸フイルム及びその製造方法

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JPH0272933A
JPH0272933A JP63223640A JP22364088A JPH0272933A JP H0272933 A JPH0272933 A JP H0272933A JP 63223640 A JP63223640 A JP 63223640A JP 22364088 A JP22364088 A JP 22364088A JP H0272933 A JPH0272933 A JP H0272933A
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polyethylene
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Yasushi Itaba
板場 康
Hiroshi Yoshifuji
吉藤 寛
Takayoshi Kondo
隆義 近藤
Ichiro Sakamoto
阪本 一郎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリエチレン延伸フィルム及びその製造方法に
関し、詳しくは、特に、包装材として直線的にカットで
き、かつ、そのカットの際に切口がクリアである所謂カ
ット性に優れた、特定構成の架橋度を有するポリエチレ
ン系樹脂シートを特定条件下で二軸延伸してなるポリエ
チレン延伸フィルム及びその製造方法に関し、就中その
好適な延伸技術を提供するものである。
〔従来の技術〕及び(その解決すべき課題3食品包装や
医薬品包装などの軟包装分野では。
製袋品の切れ目から、縦方向(MD)に直線的にカット
できることが要求される0例えばスタンディングパウチ
やポーションパックなどの用途がある。
従来、当該用途には縦−軸延伸ポリエチレンフィルムが
用いられていたが、これらのフィルムはその延伸方向の
上記直線カット性は優れているが、一般に高倍率で延伸
しである為に、フィルムがフィブリル化しており、この
為にカット時に“ひげ°が発生し易く、切り口がクリア
でなく。
クリアカット性に劣るという欠点がある。
一方、近時NPフィルムとして圧延延伸ポリエチレンフ
ィルムが当該用途に上布されており、“ひげ”の発生を
抑えて、MD力方向カット性を付与していることを特徴
としているが、MDおよびTDの強度バランスが悪いと
いう欠点がある。
ところで、本発明者らは、先に、架橋度がフィルムの厚
さ方向において、中方向に低下したポリエチレン延伸フ
ィルムを提案した(特開昭Ei1−74820号公報、
同81−74819号公報、同59−174322号公
報)。この延伸フィルムは、両表層が架橋層だが、中間
層は未架橋層であるような特定構成の架橋度を有する延
伸フィルムで、従来の中低圧法ポリエチレンは透明性が
悪く、この透明性を改善する方法として、ポリエチレン
等のエチレン系樹脂からなるフィルムを放射線により均
一に架橋させ二軸延伸する方法が提案されたが(特公昭
37−18883号公報)、このものは透明性が改善さ
れるものの防湿性については十分ではなく、より高い防
湿性を要求される用途においては改善が望まれていたの
であるが、本発明者らによる上記フィルムの厚さ方向の
架橋度が特定構成をした延伸フィルムによればかかる要
求に答えることができ、防湿性の付与のためにさらにバ
リヤー層を設けるとかフィルムの厚みを厚くするなどの
フィルムの透明性や包装特性を損うことを必要としない
などの各種の利点を有することができた。
しかして、上記本発明者らによる延伸フィルムにおける
上記延伸に際しては、圧延シートをその樹脂の軟化点か
ら融点までの温度で行うことが好ましいとしたが、前記
の如き直線カット性およびクリアカット性の両特性の具
備という点では、特に、これら両特性の具備が要求され
るスタンデイソゲパウチなどの用途においてはやや十分
でない面もある。
また、MT 、TDの伸度バランスや強度(引裂強度)
バランスという点でも不十分な面がある。
本発明は、かかる従来技術の有する欠点を解消すること
のできる技術特に好適な延伸技術を提供することを目的
としたものである。
〔課題を解決するための手段〕
かかる目的を達成する為の本発明は。
(1)架橋度が厚さ方向において、中方向に低下したポ
リエチレン系樹脂シートを、当該ポリエチレン系樹脂の
融点以下の延伸温度でかつ5倍以上の延伸倍率で縦方向
(MD)に延伸するとともに、当該ポリエチレン系樹脂
の融点を越え〜融点よりlOoC高い延伸温度範囲内で
かつ4倍以上8倍以下の延伸倍率で横方向(TD)に延
伸することを特徴とするポリエチレン延伸フィルムの製
造方法。
並びに。
(2)上記記載の製造方法により得られた延伸フィルム
であって、そのMDの伸度が75%以下で、かつ、その
TDの伸度が50%以上300%以下であるとともに、
当該MDの伸度がTDの伸度よりも小さく構成されて成
ることを特徴とするポリエチレン延伸フィルム、及び (3)同様に上記記載の製造方法により得られた延伸フ
ィルムであって、そのMDの引裂強度が25g/■以下
で、かつ、当該MD引裂強度がTD引裂強度よりも小さ
く構成されて成ることを特徴とするポリエチレン延伸フ
ィルムに存する。
本発明者らの鋭意検討によれば、前記したフィルムの厚
さ方向の架橋度が特定構成をなした延伸フィルム(二軸
延伸フィルム)は、クリアカット性が良いという特徴が
あり、これを生かし、更に直線カット性がMD 、TD
の強度および伸度バランスにあることに着目しつつ、延
伸の際の延伸温度、延伸倍率を特定範囲のものとするこ
とにより、クリアカット性が良好で、しかも、MDの直
線カット性も良好な両特性を満足するものが得られるこ
とが判明した。
次に、本発明について詳述する。
本発明のポリエチレン延伸フィルムは、架橋度が厚さ方
向において、中方向に低下したポリエチレン系樹脂シー
トを、延伸したものである。
当該樹脂シートを構成するポリエチレン系樹脂としては
、密度が0.935g/cm’以Fのもので、メルトフ
ローインデックス(J l5K67EIOにより温度 
190℃、荷重218kgで測定、以下に■という)が
0.05g/IO分以E、好ましくは0.5〜2(Ig
/10分の結晶性のエチレン単独混合体またはエチレン
共重合体があげられる。具体例としては高中密度ポリエ
チレン、またはエチレン含量が50重量%以ヒであるエ
チレンとプロピレン、l−ブテン、■−ペンテン 1−
ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン1−オクテンなど
のα−オレフィンもしくは酢酸ビニル、(メタ)アクリ
ル酸、(メタ)アクリル酸エステル、アクリルアミド、
アクリロニトリル、スチレン、塩化ビニルなどのビニル
単量体との共重合体などがあげられる。これらポリエチ
レン系樹脂は単独または2種以上の混合物で用いる。な
お、これらポリエチレン系樹脂には必要に応じて酸化防
止剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤、滑剤、中
和剤、核剤、顔料、染料などの公知の添加剤を加えるこ
とができる。
当該架橋したポリエチレン系樹脂シートについては先に
挙げた特開昭61−74819号公報などに記載され、
その方法が適宜適用されるので特に詳細な説明は省略す
るが、例えばTダイから押出したフラットな原反シート
の両側から電子線を照射するなどの方法により得ること
ができる。このように両側から、架橋度が中に向って低
下するように架橋させると、架橋度が特定構成をなした
上記架橋シートを得ることができる。
その架橋度は、ゲル分率(沸とうp−キシレン抽出によ
る不溶部分の割合)で表わされるが、内側最低ゲル分率
が5%未満で、外側架橋層ゲル分率は5%以上のものが
好ましい、特に内側最低ゲル分率が0%で、外側架橋層
のゲル分率が20〜70%の範囲のもので両側同一に架
橋し、フィルムの厚さ方向に架橋層/未架橋層/架橋層
を構成し、各層の構成比が未架橋層二両側架橋層= l
 : 0.1〜10の範囲のものであることが好ましい
北記延伸は二輪延伸により行われる。二輪延伸は、縦延
伸した後横延伸を行なう逐次二il+延伸で行う。
MD延伸は、ポリエチレン系樹脂の融点以下の延伸温度
で、かつ、5倍以上の延伸倍率で行ない、TDi伸はポ
リエチレン系樹脂の融点を越える温度から当該融点より
も10℃高い延伸温度で。
かつ、4倍以上8倍以下の延伸倍率で二軸延伸を行なう
これら条件を充足して初めてMD力方向直線カット性及
びクリアカット性を満足するフィルムが得られ、後述す
る実施例及び比較例にも示すように、当該延伸倍率が本
発明の範囲内であっても、例えば、TDの延伸温度がポ
リエチレン系樹脂の融点未満であるような場合には、M
Dの直線カット性に劣り、また、TDの延伸温度がポリ
エチレン系樹脂の融点よりも10℃を越えて高い場合に
も同様にMDの直線カット性に劣り、前者の場合、延伸
倍率如何ではフィルムが破れる事態も生ずることがあり
、さらに、MDの延伸温度もTDの延伸温度も本発明の
範囲内であっても、MD、TDの延伸倍率が5倍未満で
あったり、8倍を越える場合にはMDの直線カット性に
劣り、いずれにしても、MDのクリアカット性、直線カ
ット性の両方を満足するものは得られない。
そして、本発明の上記した延伸方法により得られたフィ
ルムのMDおよびTDの伸度をみてみると、MD伸度<
TD伸度であるものが、MD直線カット性も良好であり
、従って、MD力方向直線カット性及びクリアカット性
の両者を充足するには、そのフィルムのMD伸度がTD
伸度よりも小さく構成されて成ることが必要である。
また、その際、MD伸度は75%以下好ましくは60%
以上で、TD伸度が50%以上300%以下であること
も必要であり、前述したTDの延伸温度がポリエチレン
系樹脂の融点未満で延伸したフィルムのMD伸度は、T
D伸度よりも大となっている。また、そのTD伸度は5
0%未満である。さらに、前述したTDの延伸温度がポ
リエチレン樹脂の融点よりもlOoCを越えて高いとき
や延伸倍率が本発明の範囲を逸脱する場合には同様にM
D伸度>TD伸度となっていたり、MD伸度が75%を
越え、かつ、TD伸度が50%未満であったりする。
一方、本発明の上記した延伸方法により得られたフィル
ムのMD及びTDの引裂強度をみてみると、MD引裂強
度<TD引裂強度の条件を充足するものが、MDの直線
カット性及びクリアカット性の両方を満足するものが得
られ、その際のMD引裂強度は25g/m−以下である
ことが必要で1例えばTD引裂強度が35g/mmで、
MD引裂強度が288/■で、MD引裂強度<TD引裂
強度の一条件を充足していても、このMD引裂強度が2
53/s+*を越えるときには、MDの直線カット性及
びクリアカット性の両方を満足するものは得られない。
上記から、この様に、架橋度がフィルムの厚さ方向にお
いて、中方向に低下したポリエチレン系樹脂シートを用
い、当該シートをMD丈方向伸度が特定範囲内となるよ
うにMD延伸し、さらに、MDの配向を大きく損うこと
のないように、TD力方向特定の延伸温度範囲、特定延
伸倍率下でTD延伸することにより、MD、TDの伸度
をコントロールした二軸延伸フィルムが得られ、かかる
フィルムはMD丈方向直線カット性及びクリアカット性
の両面に優れ、スタンディングパウチ。
ポーションパック用に有用である。同様にMD。
TDの引裂強度をコントロールした二軸延伸フィルムも
同様である。
〔実施例〕
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に
説明する。
なお、未発明における試験方法は次の通りである。
(1)ゲル分率; ASTM 02785. A法準拠
(2)カット性; =i−」1 1型ノツチを入れ手で切って直線にカットできるものを
Olその他を×とした。
ム去り左上上上 カットの際に切口がクリアなものをO1僅かにギザギザ
のものをΔ、その他のものをXとした。
(3)伸度、 JIS 02313 (4)引裂強度、 JIS P8111316枚の引裂
強力をフィルム厚み(20,の場合は20X 1B= 
 320用)で除した値。
(5)ハイロードメルトインデックス()ILMr) 
JIS K87130  (荷重2+、13kg)実施
例1゜ 密度が0.953g/crn’ 、 Mlが0−8g/
10分、 HLMI/Mlが26.4の高密度ポリエチ
レンを用い、0.84+wm厚の原反シートを製造し、
当該シートの表裏に電子線200KV、 15メガラン
ドの条件で照射し、架橋層/未架橋層/架橋層(以下、
架/未/IJと略1)=1+1.5:1(構成比)でそ
のゲル分率が50%10%150%の三層構成の延伸原
反を得た。この原反を、MD延伸温度125℃、MD延
伸倍率6倍で縦延伸し、次いで、TD延伸温度137℃
、TDg伸倍率7倍で横延伸し、2opL厚の延伸フィ
ルムを得た。
結果を第1表に示す。
実施例2゜ 厚反シート厚を7001Lとし、MD延伸倍率を5倍と
し電子線の照射電圧を変えた以外は実施例1と同様にし
て延伸フィルムを得た。
結果を第1表に示す。
実施例3゜ MDの延伸倍率を7倍とし、TD延伸倍率を6倍とした
以外は実施例1と同様にして延伸フィルムを得た。
結果を第1表に示す。
実施例4゜ 原反シート厚を630ルとし、延伸フィルム厚を15用
とした以外は実施例1と同様にして延伸フィルムを得た
結果を第1表に示す。
実施例5゜ 原反シート厚を10501Lとし、架/未/架構成比を
l:2.5:1とし、また、延伸フィルム厚を25体と
した以外は実施例1と同様にして延伸フィルムを得た。
結果を第1表に示す。
実施例6゜ 密度0.957g/crnj、 Ml 1.Og/10
分、HLMI/[45,6の高密度ポリエチレンを用い
、架/未/架構成比を1+2.5:1とし、かつ、その
ゲル分率を4810/48とした以外は実施例1と同様
にして延伸フィルムを得た。
結果を第1表に示す。
比較例1゜ 厚反シート厚を 700用とし、TD延伸温度を130
℃とし、MD延伸倍率を5倍とした以外は実施例1と同
様にして延伸フィルムを得た。
結果を第1表に示す。
比較例2゜ TD延伸温度を150℃とした以外は実施例1と同様に
して延伸フィルムを得た。
結果を第1表に示す。
比較例3゜ TD延伸温度を130℃とし、MD延伸倍率を7倍とし
、かつ、TDg伸倍率を6倍とした以外は実施例1と同
様にして延伸フィルムを得た。
結果を第1表に示す。
比較例4゜ 厚反シート厚を700ルとし、MD延伸倍率を4倍とし
、かつ、TDg伸倍率を8.8倍とした以外は実施例1
と同様にして延伸フィルムを得た。
結果を第1表に示す。
〔発明の効果〕
以上本発明によれば直線カット性及びクリアカット性の
両者を満足する架橋延伸ポリエチレンン系フィルムが得
られ、軟包装分野への広範囲の用途を期待でき、透明性
で防湿性を備え、伸度バランスや引裂強度バランスもか
かる用途にあったもので、特に、スタンディングパウチ
やポーションパックに有用な延伸フィルムを得ることが
できた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、架橋度が厚さ方向において、中方向に低下したポリ
    エチレン系樹脂シートを、当該ポリエチレン系樹脂の融
    点以下の延伸温度でかつ5倍以上の延伸倍率で縦方向(
    MD)に延伸するとともに、当該ポリエチレン系樹脂の
    融点を越え〜融点より10℃高い延伸温度範囲内でかつ
    4倍以上8倍以下の延伸倍率で横方向(TD)に延伸す
    ることを特徴とするポリエチレン延伸フィルムの製造方
    法。 2、請求項1に記載された製造方法により得られた延伸
    フィルムであって、そのMDの伸度が75%以下で、か
    つ、そのTDの伸度が50%以上300%以下であると
    ともに、当該MDの伸度がTDの伸度よりも小さく構成
    されて成ることを特徴とするポリエチレン延伸フィルム
    。 3、請求項1に記載された製造方法により得られた延伸
    フィルムであって、そのMDの引裂強度が25g/mm
    以下で、かつ、当該MD引裂強度がTD引裂強度よりも
    小さく構成されて成ることを特徴とするポリエチレン延
    伸フィルム。
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