JPH0258300A - 回路基板への部品装着装置 - Google Patents
回路基板への部品装着装置Info
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- JPH0258300A JPH0258300A JP63208898A JP20889888A JPH0258300A JP H0258300 A JPH0258300 A JP H0258300A JP 63208898 A JP63208898 A JP 63208898A JP 20889888 A JP20889888 A JP 20889888A JP H0258300 A JPH0258300 A JP H0258300A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- area
- positioning
- parts
- mounting
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は大版サイズの回路基板に複数個のエリアに分け
て部品を実装する回路基板への部品ｌｔｃ着ｖｃｆｆｆ
ｉに関するものである。
て部品を実装する回路基板への部品ｌｔｃ着ｖｃｆｆｆ
ｉに関するものである。
［従来の技術］、−
近年、大版サイズの回路基板を用いられる傾向゛にある
が、回路基板に部品を装着する部品自動装着機は従来の
比較的小さいサイズの回路基板の大きさのエリアに実装
できるものしかない（大きなエリアに実装できるものに
するためには大幅の設備変更を要して設備投資が多大に
なる）、このため大版サイズの回路基板を複数個のエリ
アに分けて部品を実装する必要がある。
が、回路基板に部品を装着する部品自動装着機は従来の
比較的小さいサイズの回路基板の大きさのエリアに実装
できるものしかない（大きなエリアに実装できるものに
するためには大幅の設備変更を要して設備投資が多大に
なる）、このため大版サイズの回路基板を複数個のエリ
アに分けて部品を実装する必要がある。
従来、大版サイズの回路基板を複数個のエリアに分けて
部品を実装するものとして例えば特開昭６３−７３５９
０号公報に示されるものが提供されている。かかる従来
例のものは第７図、第８図に示すように回路基板ａに第
１の基準孔す、ｂ’ と第２の基準孔ｅ、Ｃ’ を設け
てあり、まず部品実装部ｄに搬送してきた回路基板ａの
第１の基準孔す、ｂ’ と位置決めビンｅとを合致させ
、位置決めビンｅを第１の基準孔す、ｂ’に挿入して回
路基板ａを位置決めし、第７図（ｓ）の左下がりの斜線
で示すエリアｒに部品自動装着機のヘッドｇにて実装し
、次いで回路基板ａを少し搬送してｔＩ４２の基準孔ｅ
、ｅ’ と位置決めビンｅとを合致させ、位置決めビン
ｅを第２の基準孔ｅ、ｅ’に挿入して回路基板ａを位置
決めし、第７図（ｂ）の右下がりの斜線で示すエリアｉ
に部品が実装されるようになっている。
部品を実装するものとして例えば特開昭６３−７３５９
０号公報に示されるものが提供されている。かかる従来
例のものは第７図、第８図に示すように回路基板ａに第
１の基準孔す、ｂ’ と第２の基準孔ｅ、Ｃ’ を設け
てあり、まず部品実装部ｄに搬送してきた回路基板ａの
第１の基準孔す、ｂ’ と位置決めビンｅとを合致させ
、位置決めビンｅを第１の基準孔す、ｂ’に挿入して回
路基板ａを位置決めし、第７図（ｓ）の左下がりの斜線
で示すエリアｒに部品自動装着機のヘッドｇにて実装し
、次いで回路基板ａを少し搬送してｔＩ４２の基準孔ｅ
、ｅ’ と位置決めビンｅとを合致させ、位置決めビン
ｅを第２の基準孔ｅ、ｅ’に挿入して回路基板ａを位置
決めし、第７図（ｂ）の右下がりの斜線で示すエリアｉ
に部品が実装されるようになっている。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、上記従来例では回路基板を２位置に位置決め
するのに第１の基準孔と第２の基準孔を設けなければな
らなく、多くの基準孔を設けなければならなくて回路基
板に余分なスペースを要するという問題があり、また必
要な基準孔を形成できない大きさや形状の回路基板には
不向きであるという問題がある。
するのに第１の基準孔と第２の基準孔を設けなければな
らなく、多くの基準孔を設けなければならなくて回路基
板に余分なスペースを要するという問題があり、また必
要な基準孔を形成できない大きさや形状の回路基板には
不向きであるという問題がある。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは同一の位置決め基学部を用いて
回路基板を複数の位置に位置決めできて回路基板に位置
決めのための余分なスペースを安したりしない回路基板
への部品装着ｇｃｉを提供するにある。
明の目的とするところは同一の位置決め基学部を用いて
回路基板を複数の位置に位置決めできて回路基板に位置
決めのための余分なスペースを安したりしない回路基板
への部品装着ｇｃｉを提供するにある。
［課題を解決するための手段Ｊ
上記目的を達成するため本発明回路基板への部品装着装
置は、回路基板の一部分に部品を装着した後、他の部分
に部品を装着する際、同一の位置決め基準部を用いて位
置決めを行なうようにした。
置は、回路基板の一部分に部品を装着した後、他の部分
に部品を装着する際、同一の位置決め基準部を用いて位
置決めを行なうようにした。
１作用］
同一の位置決め基準部を用いて回路基板を複数の位置に
位置決めできて従来のように多（の位置決め基準部を設
ける必要がなくなった。
位置決めできて従来のように多（の位置決め基準部を設
ける必要がなくなった。
［実施例１
第１図は回路基板１に部品を装着する部分を示すもので
あり、フィーダ２の部品をヘッド３にて回路基板１に実
装するようになっている。４は位置決め治具であって、
位置決めビン５を基準孔６に挿入して回路基板１の位置
決めができるようになっている。第１図（ａ）の右下が
９の斜線で示ｒエリアＸが部品供給エリアであり、クロ
ス斜線で示すエリアＹ（ＮＸｗ）が部品を装着する実装
エリアであり、エリアＸ、Ｙはヘッド３が移動するエリ
アである。
あり、フィーダ２の部品をヘッド３にて回路基板１に実
装するようになっている。４は位置決め治具であって、
位置決めビン５を基準孔６に挿入して回路基板１の位置
決めができるようになっている。第１図（ａ）の右下が
９の斜線で示ｒエリアＸが部品供給エリアであり、クロ
ス斜線で示すエリアＹ（ＮＸｗ）が部品を装着する実装
エリアであり、エリアＸ、Ｙはヘッド３が移動するエリ
アである。
第２図は位置決め基準部として基準孔６を設けた実施例
を示す０回路基＠１は幅が―で長さは２ｒまたは２１以
上であり、符号Ａで示す領域と符号Ｂで示す領域とに分
けて部品が装着されるようになっている。回路基板１の
符号Ａ″Ｃ示す領域の側部には一対の基準孔６を穿孔し
である０位置決め治具４には上記基準孔６と対応するよ
うに一対の位置決めビン５を設けである、この位置決め
治具４はコンベア７の搬送方向と平行に駆動シリング８
にて往復移動できるよ）になっている。しかして最初駆
動シリング８にて位置決め治具４が第２図の左側に位置
しており、コンベア７で回路基板１が第２図の矢印イ方
向に搬送されてきて回路基板１の符号Ａで示す領域が位
置決め治具４のある位置にきたとき、ｔＩ４２図（、）
に示すように位置決めビン５が基準孔６に挿入されて実
装エリアに符号Ａで示す領域が位置するように回路基板
１が位置決めされ、回路基板１の符号Ａに示す領域に部
品が実装され、次いで駆動シリング８で位置決め治具４
が第２図矢印口に示すように右側に２の距離移動させら
れ、第２図（ｂ）に示すように回路基板１の符号Ｂで示
す領域が実装エリアに位置するように位置決めされ、符
号Ｂで示す領域に部品が実装され、位置決めビン５が基
準孔６がら抜かれ、位置決め治具４が駆動シリング８で
最初の位置に戻り、上記同様に次の回路基板１に部品を
実装する。このようにして回路基板１の符号Ａで示す領
域も符号Ｂで示す領域も同一の基準孔６を用いて実装エ
リアに位置決めでき、符号Ｂで示す領域に基準孔６を要
しない。
を示す０回路基＠１は幅が―で長さは２ｒまたは２１以
上であり、符号Ａで示す領域と符号Ｂで示す領域とに分
けて部品が装着されるようになっている。回路基板１の
符号Ａ″Ｃ示す領域の側部には一対の基準孔６を穿孔し
である０位置決め治具４には上記基準孔６と対応するよ
うに一対の位置決めビン５を設けである、この位置決め
治具４はコンベア７の搬送方向と平行に駆動シリング８
にて往復移動できるよ）になっている。しかして最初駆
動シリング８にて位置決め治具４が第２図の左側に位置
しており、コンベア７で回路基板１が第２図の矢印イ方
向に搬送されてきて回路基板１の符号Ａで示す領域が位
置決め治具４のある位置にきたとき、ｔＩ４２図（、）
に示すように位置決めビン５が基準孔６に挿入されて実
装エリアに符号Ａで示す領域が位置するように回路基板
１が位置決めされ、回路基板１の符号Ａに示す領域に部
品が実装され、次いで駆動シリング８で位置決め治具４
が第２図矢印口に示すように右側に２の距離移動させら
れ、第２図（ｂ）に示すように回路基板１の符号Ｂで示
す領域が実装エリアに位置するように位置決めされ、符
号Ｂで示す領域に部品が実装され、位置決めビン５が基
準孔６がら抜かれ、位置決め治具４が駆動シリング８で
最初の位置に戻り、上記同様に次の回路基板１に部品を
実装する。このようにして回路基板１の符号Ａで示す領
域も符号Ｂで示す領域も同一の基準孔６を用いて実装エ
リアに位置決めでき、符号Ｂで示す領域に基準孔６を要
しない。
第３図、第４図は回路基板１の外形を位置決め基準部と
したものである。この場合回路基板１の搬送方向側の端
縁が位置決め基準部となる基準端縁９となっている。コ
ンベア７の搬送経路には第１位置決めストッパー１０と
第２位置決めストンバー１１とを上下動自在に設けてあ
り、第１位置決めストッパー１０の近傍に第１センサー
１２を設けると共に第２位置決めストッパー１１の近傍
にＰｔ５２センサー１３を設けである。また実装エリア
の近傍にはクランプ１４を設けである。しかして回路基
板１が矢印イ方向に搬送されてくると、上に突出して第
１位置決めストッパー１０に回路基板１の基準端縁９が
当たって回路基板１が位置決めされ、クランプ１４でク
ランプされて実装エリアと回路基板１の符号へで示す領
域とが合致して符号へで示す領域に部品が実装される６
次いで１位置決めストッパー１０が下降すると共にクラ
ンプが解除されて回路基板１が搬送され、上に突出した
第２位置決めストッパー１１に基準端縁９が当たって回
路基板１が位置決めされ、クランプ１４でクランプされ
て実装エリアと符号Ｂで示す領域とが合致して符号Ｂで
示す領域に部品が実装さバ、＄２位置決めストッパー１
１が下降すると共にクランプが解除されて部品を実装し
て回路基板１が搬出される。この動作タイミングを第５
図により詳しく説明すると次の通りである１回路故板１
が搬送されてきて時開Ｌ１になると第１センサー１２が
回路基板１を検知してオンになり、第１センサー１２が
オンになることによりクランプ】４がオンになり、コン
ベア７がオフになり、またクランプ１４がオンになると
符号Ａで示す領域への実装がオンになる。符号Ａで示す
領域への実装を終えて時開ｔ２になると、実装がオフさ
れてクランプ１４がオフされ、第１位置決めストッパー
１１がダウンすると共にコンベア７がオンになり、回路
基板１が搬送される０回路基板】が一定距離搬送されて
時間り、になると回路基板１を第２センサー１３が検知
して第２センサー１３がオンになってクランプ１４がオ
ンになり、コンベア７がオフになり、また符号Ｂで示す
領域への実装がオンになる。符号Ｂで示す領域への実装
を終えて時間り。
したものである。この場合回路基板１の搬送方向側の端
縁が位置決め基準部となる基準端縁９となっている。コ
ンベア７の搬送経路には第１位置決めストッパー１０と
第２位置決めストンバー１１とを上下動自在に設けてあ
り、第１位置決めストッパー１０の近傍に第１センサー
１２を設けると共に第２位置決めストッパー１１の近傍
にＰｔ５２センサー１３を設けである。また実装エリア
の近傍にはクランプ１４を設けである。しかして回路基
板１が矢印イ方向に搬送されてくると、上に突出して第
１位置決めストッパー１０に回路基板１の基準端縁９が
当たって回路基板１が位置決めされ、クランプ１４でク
ランプされて実装エリアと回路基板１の符号へで示す領
域とが合致して符号へで示す領域に部品が実装される６
次いで１位置決めストッパー１０が下降すると共にクラ
ンプが解除されて回路基板１が搬送され、上に突出した
第２位置決めストッパー１１に基準端縁９が当たって回
路基板１が位置決めされ、クランプ１４でクランプされ
て実装エリアと符号Ｂで示す領域とが合致して符号Ｂで
示す領域に部品が実装さバ、＄２位置決めストッパー１
１が下降すると共にクランプが解除されて部品を実装し
て回路基板１が搬出される。この動作タイミングを第５
図により詳しく説明すると次の通りである１回路故板１
が搬送されてきて時開Ｌ１になると第１センサー１２が
回路基板１を検知してオンになり、第１センサー１２が
オンになることによりクランプ】４がオンになり、コン
ベア７がオフになり、またクランプ１４がオンになると
符号Ａで示す領域への実装がオンになる。符号Ａで示す
領域への実装を終えて時開ｔ２になると、実装がオフさ
れてクランプ１４がオフされ、第１位置決めストッパー
１１がダウンすると共にコンベア７がオンになり、回路
基板１が搬送される０回路基板】が一定距離搬送されて
時間り、になると回路基板１を第２センサー１３が検知
して第２センサー１３がオンになってクランプ１４がオ
ンになり、コンベア７がオフになり、また符号Ｂで示す
領域への実装がオンになる。符号Ｂで示す領域への実装
を終えて時間り。
になると、実装がオフになってクランプ１４がオフにな
り、第２位置決めストッパー１１がダウンし、コンベア
７がオンなる。そして時間１ｓになると、第１センサー
１２がオンになり、第１位置決めストッパー１０がアッ
プする１次いで時間Ｌ６になると＃２センサー１３がオ
ンになり、第２位置決めストッパー１１がアップする。
り、第２位置決めストッパー１１がダウンし、コンベア
７がオンなる。そして時間１ｓになると、第１センサー
１２がオンになり、第１位置決めストッパー１０がアッ
プする１次いで時間Ｌ６になると＃２センサー１３がオ
ンになり、第２位置決めストッパー１１がアップする。
第６図は上記実施例の２倍の大きさの回路基板１に部品
を実装する場合のものを示す。この回路基板１は幅が２
ｗ長さが２１であり、符号Ａで示す領域、符号Ｂで示す
領域、符号Ｃで示す領域、符号りで示す領域に分けて部
品が実装されるようになっている。まず第６図（ａ）に
示すように符号へで示す領域が実装エリアと合致するよ
うに位置決めされ、符号Ａで示す領域に部品が実装され
、次いで矢印凸方向に回路基板１が搬送されて第６図（
ｂ）に不動ように符号Ｂ″Ｃ示す領域と実装エリアとが
合致するように位置決めされ、符号Ｂで示す領域に部品
が実装される、次いで矢印二方向に回路基板１が１８０
°回転されて第６図（ｅ）に示すように符号Ｃで示す領
域と実装エリアとが合致するように位置決めされ、符号
Ｃで示す領域に部品が実装され、次いで矢印ホ方向に回
路基板１が搬送されて第６図（ｄ）に示すように符号り
で示す領域と実装エリアとが合致するように位置決めさ
れ、符号りで示す領域に部品が実装される。このように
符号Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄで示す領域に分けて部品を実装する
場合も、第２図に示すように同一の基準孔６を基準にし
て位置決めしたり、第３図や第４図の実・°本例のよう
に同一の基準端縁９を基準にして位置決めしたりできる
。
を実装する場合のものを示す。この回路基板１は幅が２
ｗ長さが２１であり、符号Ａで示す領域、符号Ｂで示す
領域、符号Ｃで示す領域、符号りで示す領域に分けて部
品が実装されるようになっている。まず第６図（ａ）に
示すように符号へで示す領域が実装エリアと合致するよ
うに位置決めされ、符号Ａで示す領域に部品が実装され
、次いで矢印凸方向に回路基板１が搬送されて第６図（
ｂ）に不動ように符号Ｂ″Ｃ示す領域と実装エリアとが
合致するように位置決めされ、符号Ｂで示す領域に部品
が実装される、次いで矢印二方向に回路基板１が１８０
°回転されて第６図（ｅ）に示すように符号Ｃで示す領
域と実装エリアとが合致するように位置決めされ、符号
Ｃで示す領域に部品が実装され、次いで矢印ホ方向に回
路基板１が搬送されて第６図（ｄ）に示すように符号り
で示す領域と実装エリアとが合致するように位置決めさ
れ、符号りで示す領域に部品が実装される。このように
符号Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄで示す領域に分けて部品を実装する
場合も、第２図に示すように同一の基準孔６を基準にし
て位置決めしたり、第３図や第４図の実・°本例のよう
に同一の基準端縁９を基準にして位置決めしたりできる
。
［発明の効果）
本発明は叙述の如く回路基板の一部分に部品を装着した
後、他の部分に部品を装着する際、同一の位置決め基準
部を用いて位置決めを行なうようにしているので、同一
の位置決め基準部で回路基板の複数の領域の位置決めが
できるものであって、従来のように多くの位置決め基準
を要しなくて回路基板に余分なスペースを取ったりする
ことなく、また各領域に位置決め基準を設けられない大
きさや形状のものでも位置決めできるものである。
後、他の部分に部品を装着する際、同一の位置決め基準
部を用いて位置決めを行なうようにしているので、同一
の位置決め基準部で回路基板の複数の領域の位置決めが
できるものであって、従来のように多くの位置決め基準
を要しなくて回路基板に余分なスペースを取ったりする
ことなく、また各領域に位置決め基準を設けられない大
きさや形状のものでも位置決めできるものである。
第１図（、）（ｂ）は本発明の部品５ｉ！を着部を説明
する概略平面図及び側面図、第２図（ａ）（ｂ）は本発
明の一実施例を説明する平面図、ＰＩＳ３図（、＞（ｂ
）は同上の他の実施例を説明する平面図、第４図は第３
図の正面図、第５図は同上の動作のタイミングチャート
、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同上の他の実施例
を説明する平面図、第７図（ａ）（ｂ）は従来例を説明
する平面図、第８図は従来例の側断面図であって、１は
回路基板、７はコンベアである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第 図 第７図 （ｂ） 第８図
する概略平面図及び側面図、第２図（ａ）（ｂ）は本発
明の一実施例を説明する平面図、ＰＩＳ３図（、＞（ｂ
）は同上の他の実施例を説明する平面図、第４図は第３
図の正面図、第５図は同上の動作のタイミングチャート
、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同上の他の実施例
を説明する平面図、第７図（ａ）（ｂ）は従来例を説明
する平面図、第８図は従来例の側断面図であって、１は
回路基板、７はコンベアである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第 図 第７図 （ｂ） 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕回路基板をコンベア上で位置決めして回路基板の
所定位置に部品を装着する装置において、回路基板の一
部分に部品を装着した後、他の部分に部品を装着する際
、同一の位置決め基準部を用いて位置決めを行なうよう
にして成ることを特徴とする回路基板への部品装着装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63208898A JPH0258300A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 回路基板への部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63208898A JPH0258300A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 回路基板への部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258300A true JPH0258300A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16563958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63208898A Pending JPH0258300A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 回路基板への部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258300A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078297A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板の位置決め装置 |
| JP2006287150A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JP2009044084A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装装置 |
| JP2009064971A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59227187A (ja) * | 1983-06-07 | 1984-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 基板位置決め装置 |
| JPS6130760A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 酸素センサ−及びその製造方法 |
| JPS61135199A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着装置および装着方法 |
| JPS6373590A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-04 | ソニー株式会社 | 部品自動装着装置 |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP63208898A patent/JPH0258300A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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