JPH0258300A - 回路基板への部品装着装置 - Google Patents
回路基板への部品装着装置Info
- Publication number
- JPH0258300A JPH0258300A JP63208898A JP20889888A JPH0258300A JP H0258300 A JPH0258300 A JP H0258300A JP 63208898 A JP63208898 A JP 63208898A JP 20889888 A JP20889888 A JP 20889888A JP H0258300 A JPH0258300 A JP H0258300A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- area
- positioning
- parts
- mounting
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は大版サイズの回路基板に複数個のエリアに分け
て部品を実装する回路基板への部品ltc着vcfff
iに関するものである。
て部品を実装する回路基板への部品ltc着vcfff
iに関するものである。
[従来の技術]、−
近年、大版サイズの回路基板を用いられる傾向゛にある
が、回路基板に部品を装着する部品自動装着機は従来の
比較的小さいサイズの回路基板の大きさのエリアに実装
できるものしかない(大きなエリアに実装できるものに
するためには大幅の設備変更を要して設備投資が多大に
なる)、このため大版サイズの回路基板を複数個のエリ
アに分けて部品を実装する必要がある。
が、回路基板に部品を装着する部品自動装着機は従来の
比較的小さいサイズの回路基板の大きさのエリアに実装
できるものしかない(大きなエリアに実装できるものに
するためには大幅の設備変更を要して設備投資が多大に
なる)、このため大版サイズの回路基板を複数個のエリ
アに分けて部品を実装する必要がある。
従来、大版サイズの回路基板を複数個のエリアに分けて
部品を実装するものとして例えば特開昭63−7359
0号公報に示されるものが提供されている。かかる従来
例のものは第7図、第8図に示すように回路基板aに第
1の基準孔す、b’ と第2の基準孔e、C’ を設け
てあり、まず部品実装部dに搬送してきた回路基板aの
第1の基準孔す、b’ と位置決めビンeとを合致させ
、位置決めビンeを第1の基準孔す、b’に挿入して回
路基板aを位置決めし、第7図(s)の左下がりの斜線
で示すエリアrに部品自動装着機のヘッドgにて実装し
、次いで回路基板aを少し搬送してtI42の基準孔e
、e’ と位置決めビンeとを合致させ、位置決めビン
eを第2の基準孔e、e’に挿入して回路基板aを位置
決めし、第7図(b)の右下がりの斜線で示すエリアi
に部品が実装されるようになっている。
部品を実装するものとして例えば特開昭63−7359
0号公報に示されるものが提供されている。かかる従来
例のものは第7図、第8図に示すように回路基板aに第
1の基準孔す、b’ と第2の基準孔e、C’ を設け
てあり、まず部品実装部dに搬送してきた回路基板aの
第1の基準孔す、b’ と位置決めビンeとを合致させ
、位置決めビンeを第1の基準孔す、b’に挿入して回
路基板aを位置決めし、第7図(s)の左下がりの斜線
で示すエリアrに部品自動装着機のヘッドgにて実装し
、次いで回路基板aを少し搬送してtI42の基準孔e
、e’ と位置決めビンeとを合致させ、位置決めビン
eを第2の基準孔e、e’に挿入して回路基板aを位置
決めし、第7図(b)の右下がりの斜線で示すエリアi
に部品が実装されるようになっている。
[発明が解決しようとする課題]
ところが、上記従来例では回路基板を2位置に位置決め
するのに第1の基準孔と第2の基準孔を設けなければな
らなく、多くの基準孔を設けなければならなくて回路基
板に余分なスペースを要するという問題があり、また必
要な基準孔を形成できない大きさや形状の回路基板には
不向きであるという問題がある。
するのに第1の基準孔と第2の基準孔を設けなければな
らなく、多くの基準孔を設けなければならなくて回路基
板に余分なスペースを要するという問題があり、また必
要な基準孔を形成できない大きさや形状の回路基板には
不向きであるという問題がある。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは同一の位置決め基学部を用いて
回路基板を複数の位置に位置決めできて回路基板に位置
決めのための余分なスペースを安したりしない回路基板
への部品装着gciを提供するにある。
明の目的とするところは同一の位置決め基学部を用いて
回路基板を複数の位置に位置決めできて回路基板に位置
決めのための余分なスペースを安したりしない回路基板
への部品装着gciを提供するにある。
[課題を解決するための手段J
上記目的を達成するため本発明回路基板への部品装着装
置は、回路基板の一部分に部品を装着した後、他の部分
に部品を装着する際、同一の位置決め基準部を用いて位
置決めを行なうようにした。
置は、回路基板の一部分に部品を装着した後、他の部分
に部品を装着する際、同一の位置決め基準部を用いて位
置決めを行なうようにした。
1作用]
同一の位置決め基準部を用いて回路基板を複数の位置に
位置決めできて従来のように多(の位置決め基準部を設
ける必要がなくなった。
位置決めできて従来のように多(の位置決め基準部を設
ける必要がなくなった。
[実施例1
第1図は回路基板1に部品を装着する部分を示すもので
あり、フィーダ2の部品をヘッド3にて回路基板1に実
装するようになっている。4は位置決め治具であって、
位置決めビン5を基準孔6に挿入して回路基板1の位置
決めができるようになっている。第1図(a)の右下が
9の斜線で示rエリアXが部品供給エリアであり、クロ
ス斜線で示すエリアY(NXw)が部品を装着する実装
エリアであり、エリアX、Yはヘッド3が移動するエリ
アである。
あり、フィーダ2の部品をヘッド3にて回路基板1に実
装するようになっている。4は位置決め治具であって、
位置決めビン5を基準孔6に挿入して回路基板1の位置
決めができるようになっている。第1図(a)の右下が
9の斜線で示rエリアXが部品供給エリアであり、クロ
ス斜線で示すエリアY(NXw)が部品を装着する実装
エリアであり、エリアX、Yはヘッド3が移動するエリ
アである。
第2図は位置決め基準部として基準孔6を設けた実施例
を示す0回路基@1は幅が―で長さは2rまたは21以
上であり、符号Aで示す領域と符号Bで示す領域とに分
けて部品が装着されるようになっている。回路基板1の
符号A″C示す領域の側部には一対の基準孔6を穿孔し
である0位置決め治具4には上記基準孔6と対応するよ
うに一対の位置決めビン5を設けである、この位置決め
治具4はコンベア7の搬送方向と平行に駆動シリング8
にて往復移動できるよ)になっている。しかして最初駆
動シリング8にて位置決め治具4が第2図の左側に位置
しており、コンベア7で回路基板1が第2図の矢印イ方
向に搬送されてきて回路基板1の符号Aで示す領域が位
置決め治具4のある位置にきたとき、tI42図(、)
に示すように位置決めビン5が基準孔6に挿入されて実
装エリアに符号Aで示す領域が位置するように回路基板
1が位置決めされ、回路基板1の符号Aに示す領域に部
品が実装され、次いで駆動シリング8で位置決め治具4
が第2図矢印口に示すように右側に2の距離移動させら
れ、第2図(b)に示すように回路基板1の符号Bで示
す領域が実装エリアに位置するように位置決めされ、符
号Bで示す領域に部品が実装され、位置決めビン5が基
準孔6がら抜かれ、位置決め治具4が駆動シリング8で
最初の位置に戻り、上記同様に次の回路基板1に部品を
実装する。このようにして回路基板1の符号Aで示す領
域も符号Bで示す領域も同一の基準孔6を用いて実装エ
リアに位置決めでき、符号Bで示す領域に基準孔6を要
しない。
を示す0回路基@1は幅が―で長さは2rまたは21以
上であり、符号Aで示す領域と符号Bで示す領域とに分
けて部品が装着されるようになっている。回路基板1の
符号A″C示す領域の側部には一対の基準孔6を穿孔し
である0位置決め治具4には上記基準孔6と対応するよ
うに一対の位置決めビン5を設けである、この位置決め
治具4はコンベア7の搬送方向と平行に駆動シリング8
にて往復移動できるよ)になっている。しかして最初駆
動シリング8にて位置決め治具4が第2図の左側に位置
しており、コンベア7で回路基板1が第2図の矢印イ方
向に搬送されてきて回路基板1の符号Aで示す領域が位
置決め治具4のある位置にきたとき、tI42図(、)
に示すように位置決めビン5が基準孔6に挿入されて実
装エリアに符号Aで示す領域が位置するように回路基板
1が位置決めされ、回路基板1の符号Aに示す領域に部
品が実装され、次いで駆動シリング8で位置決め治具4
が第2図矢印口に示すように右側に2の距離移動させら
れ、第2図(b)に示すように回路基板1の符号Bで示
す領域が実装エリアに位置するように位置決めされ、符
号Bで示す領域に部品が実装され、位置決めビン5が基
準孔6がら抜かれ、位置決め治具4が駆動シリング8で
最初の位置に戻り、上記同様に次の回路基板1に部品を
実装する。このようにして回路基板1の符号Aで示す領
域も符号Bで示す領域も同一の基準孔6を用いて実装エ
リアに位置決めでき、符号Bで示す領域に基準孔6を要
しない。
第3図、第4図は回路基板1の外形を位置決め基準部と
したものである。この場合回路基板1の搬送方向側の端
縁が位置決め基準部となる基準端縁9となっている。コ
ンベア7の搬送経路には第1位置決めストッパー10と
第2位置決めストンバー11とを上下動自在に設けてあ
り、第1位置決めストッパー10の近傍に第1センサー
12を設けると共に第2位置決めストッパー11の近傍
にPt52センサー13を設けである。また実装エリア
の近傍にはクランプ14を設けである。しかして回路基
板1が矢印イ方向に搬送されてくると、上に突出して第
1位置決めストッパー10に回路基板1の基準端縁9が
当たって回路基板1が位置決めされ、クランプ14でク
ランプされて実装エリアと回路基板1の符号へで示す領
域とが合致して符号へで示す領域に部品が実装される6
次いで1位置決めストッパー10が下降すると共にクラ
ンプが解除されて回路基板1が搬送され、上に突出した
第2位置決めストッパー11に基準端縁9が当たって回
路基板1が位置決めされ、クランプ14でクランプされ
て実装エリアと符号Bで示す領域とが合致して符号Bで
示す領域に部品が実装さバ、$2位置決めストッパー1
1が下降すると共にクランプが解除されて部品を実装し
て回路基板1が搬出される。この動作タイミングを第5
図により詳しく説明すると次の通りである1回路故板1
が搬送されてきて時開L1になると第1センサー12が
回路基板1を検知してオンになり、第1センサー12が
オンになることによりクランプ】4がオンになり、コン
ベア7がオフになり、またクランプ14がオンになると
符号Aで示す領域への実装がオンになる。符号Aで示す
領域への実装を終えて時開t2になると、実装がオフさ
れてクランプ14がオフされ、第1位置決めストッパー
11がダウンすると共にコンベア7がオンになり、回路
基板1が搬送される0回路基板】が一定距離搬送されて
時間り、になると回路基板1を第2センサー13が検知
して第2センサー13がオンになってクランプ14がオ
ンになり、コンベア7がオフになり、また符号Bで示す
領域への実装がオンになる。符号Bで示す領域への実装
を終えて時間り。
したものである。この場合回路基板1の搬送方向側の端
縁が位置決め基準部となる基準端縁9となっている。コ
ンベア7の搬送経路には第1位置決めストッパー10と
第2位置決めストンバー11とを上下動自在に設けてあ
り、第1位置決めストッパー10の近傍に第1センサー
12を設けると共に第2位置決めストッパー11の近傍
にPt52センサー13を設けである。また実装エリア
の近傍にはクランプ14を設けである。しかして回路基
板1が矢印イ方向に搬送されてくると、上に突出して第
1位置決めストッパー10に回路基板1の基準端縁9が
当たって回路基板1が位置決めされ、クランプ14でク
ランプされて実装エリアと回路基板1の符号へで示す領
域とが合致して符号へで示す領域に部品が実装される6
次いで1位置決めストッパー10が下降すると共にクラ
ンプが解除されて回路基板1が搬送され、上に突出した
第2位置決めストッパー11に基準端縁9が当たって回
路基板1が位置決めされ、クランプ14でクランプされ
て実装エリアと符号Bで示す領域とが合致して符号Bで
示す領域に部品が実装さバ、$2位置決めストッパー1
1が下降すると共にクランプが解除されて部品を実装し
て回路基板1が搬出される。この動作タイミングを第5
図により詳しく説明すると次の通りである1回路故板1
が搬送されてきて時開L1になると第1センサー12が
回路基板1を検知してオンになり、第1センサー12が
オンになることによりクランプ】4がオンになり、コン
ベア7がオフになり、またクランプ14がオンになると
符号Aで示す領域への実装がオンになる。符号Aで示す
領域への実装を終えて時開t2になると、実装がオフさ
れてクランプ14がオフされ、第1位置決めストッパー
11がダウンすると共にコンベア7がオンになり、回路
基板1が搬送される0回路基板】が一定距離搬送されて
時間り、になると回路基板1を第2センサー13が検知
して第2センサー13がオンになってクランプ14がオ
ンになり、コンベア7がオフになり、また符号Bで示す
領域への実装がオンになる。符号Bで示す領域への実装
を終えて時間り。
になると、実装がオフになってクランプ14がオフにな
り、第2位置決めストッパー11がダウンし、コンベア
7がオンなる。そして時間1sになると、第1センサー
12がオンになり、第1位置決めストッパー10がアッ
プする1次いで時間L6になると#2センサー13がオ
ンになり、第2位置決めストッパー11がアップする。
り、第2位置決めストッパー11がダウンし、コンベア
7がオンなる。そして時間1sになると、第1センサー
12がオンになり、第1位置決めストッパー10がアッ
プする1次いで時間L6になると#2センサー13がオ
ンになり、第2位置決めストッパー11がアップする。
第6図は上記実施例の2倍の大きさの回路基板1に部品
を実装する場合のものを示す。この回路基板1は幅が2
w長さが21であり、符号Aで示す領域、符号Bで示す
領域、符号Cで示す領域、符号りで示す領域に分けて部
品が実装されるようになっている。まず第6図(a)に
示すように符号へで示す領域が実装エリアと合致するよ
うに位置決めされ、符号Aで示す領域に部品が実装され
、次いで矢印凸方向に回路基板1が搬送されて第6図(
b)に不動ように符号B″C示す領域と実装エリアとが
合致するように位置決めされ、符号Bで示す領域に部品
が実装される、次いで矢印二方向に回路基板1が180
°回転されて第6図(e)に示すように符号Cで示す領
域と実装エリアとが合致するように位置決めされ、符号
Cで示す領域に部品が実装され、次いで矢印ホ方向に回
路基板1が搬送されて第6図(d)に示すように符号り
で示す領域と実装エリアとが合致するように位置決めさ
れ、符号りで示す領域に部品が実装される。このように
符号A、B、C,Dで示す領域に分けて部品を実装する
場合も、第2図に示すように同一の基準孔6を基準にし
て位置決めしたり、第3図や第4図の実・°本例のよう
に同一の基準端縁9を基準にして位置決めしたりできる
。
を実装する場合のものを示す。この回路基板1は幅が2
w長さが21であり、符号Aで示す領域、符号Bで示す
領域、符号Cで示す領域、符号りで示す領域に分けて部
品が実装されるようになっている。まず第6図(a)に
示すように符号へで示す領域が実装エリアと合致するよ
うに位置決めされ、符号Aで示す領域に部品が実装され
、次いで矢印凸方向に回路基板1が搬送されて第6図(
b)に不動ように符号B″C示す領域と実装エリアとが
合致するように位置決めされ、符号Bで示す領域に部品
が実装される、次いで矢印二方向に回路基板1が180
°回転されて第6図(e)に示すように符号Cで示す領
域と実装エリアとが合致するように位置決めされ、符号
Cで示す領域に部品が実装され、次いで矢印ホ方向に回
路基板1が搬送されて第6図(d)に示すように符号り
で示す領域と実装エリアとが合致するように位置決めさ
れ、符号りで示す領域に部品が実装される。このように
符号A、B、C,Dで示す領域に分けて部品を実装する
場合も、第2図に示すように同一の基準孔6を基準にし
て位置決めしたり、第3図や第4図の実・°本例のよう
に同一の基準端縁9を基準にして位置決めしたりできる
。
[発明の効果)
本発明は叙述の如く回路基板の一部分に部品を装着した
後、他の部分に部品を装着する際、同一の位置決め基準
部を用いて位置決めを行なうようにしているので、同一
の位置決め基準部で回路基板の複数の領域の位置決めが
できるものであって、従来のように多くの位置決め基準
を要しなくて回路基板に余分なスペースを取ったりする
ことなく、また各領域に位置決め基準を設けられない大
きさや形状のものでも位置決めできるものである。
後、他の部分に部品を装着する際、同一の位置決め基準
部を用いて位置決めを行なうようにしているので、同一
の位置決め基準部で回路基板の複数の領域の位置決めが
できるものであって、従来のように多くの位置決め基準
を要しなくて回路基板に余分なスペースを取ったりする
ことなく、また各領域に位置決め基準を設けられない大
きさや形状のものでも位置決めできるものである。
第1図(、)(b)は本発明の部品5i!を着部を説明
する概略平面図及び側面図、第2図(a)(b)は本発
明の一実施例を説明する平面図、PIS3図(、>(b
)は同上の他の実施例を説明する平面図、第4図は第3
図の正面図、第5図は同上の動作のタイミングチャート
、第6図(a)(b)(c)(d)は同上の他の実施例
を説明する平面図、第7図(a)(b)は従来例を説明
する平面図、第8図は従来例の側断面図であって、1は
回路基板、7はコンベアである。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 第 図 第7図 (b) 第8図
する概略平面図及び側面図、第2図(a)(b)は本発
明の一実施例を説明する平面図、PIS3図(、>(b
)は同上の他の実施例を説明する平面図、第4図は第3
図の正面図、第5図は同上の動作のタイミングチャート
、第6図(a)(b)(c)(d)は同上の他の実施例
を説明する平面図、第7図(a)(b)は従来例を説明
する平面図、第8図は従来例の側断面図であって、1は
回路基板、7はコンベアである。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 第 図 第7図 (b) 第8図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔1〕回路基板をコンベア上で位置決めして回路基板の
所定位置に部品を装着する装置において、回路基板の一
部分に部品を装着した後、他の部分に部品を装着する際
、同一の位置決め基準部を用いて位置決めを行なうよう
にして成ることを特徴とする回路基板への部品装着装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63208898A JPH0258300A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 回路基板への部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63208898A JPH0258300A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 回路基板への部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0258300A true JPH0258300A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16563958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63208898A Pending JPH0258300A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 回路基板への部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0258300A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003078297A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板の位置決め装置 |
JP2006287150A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2009044084A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装装置 |
JP2009064971A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59227187A (ja) * | 1983-06-07 | 1984-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 基板位置決め装置 |
JPS6130760A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 酸素センサ−及びその製造方法 |
JPS61135199A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着装置および装着方法 |
JPS6373590A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-04 | ソニー株式会社 | 部品自動装着装置 |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP63208898A patent/JPH0258300A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59227187A (ja) * | 1983-06-07 | 1984-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 基板位置決め装置 |
JPS6130760A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 酸素センサ−及びその製造方法 |
JPS61135199A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着装置および装着方法 |
JPS6373590A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-04 | ソニー株式会社 | 部品自動装着装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003078297A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板の位置決め装置 |
JP2006287150A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2009044084A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装装置 |
JP2009064971A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
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