JP2507698Y2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の分野】本考案は、基板上にチップ状電子部品
等を装着するチップ状電子部品の実装装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板上にチップ状電子部品等
を自動的に装着する種々の電子部品実装方法が知られて
いる。例えば特開平３−２３７００号公報により、当該
出願以前の従来技術の部品実装方法として、搬入工程で
搬入部よりプリント基板がＸＹテーブルに搬入される
と、第１位置決め工程でＸＹテーブルは画像入力部の下
へ位置決めされ、認識工程でプリント基板の画像認識を
行い、実装位置情報を得、第２位置決め工程で、画像認
識した結果の実装位置情報に基づいて補正し位置決め
し、実装工程で部品をプリント基板に実装するものが知
られている。

【０００３】ところが、このような従来技術では、部品
一個の実装につき、第１の位置決め工程と第２の位置決
め工程を要し、２度の位置決めを行うため、実装タクト
が低下するという問題点がある。そこで、これを解決す
べく、上述の特許公開公報により提案される電子部品実
装方法は、搬入部に画像入力部を備え、搬入部において
プリント基板の画像認識を行う認識工程と、それに基づ
いて補正し位置決めを行う位置決め工程と、部品を実装
する実装工程とからなるものである。すなわち、上記の
構成により、ＸＹテーブルにて部品実装中、次のプリン
ト基板は搬入部に搬入され、部品実装と平行してあらか
じめ実装位置情報を画像認識によって得ようというもの
である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術による電子部品の実装方法においても、なお、
実装ヘッドの下領域に可動テーブルを設けなければなら
ず、この実装ヘッド下側の設備が複雑になる。特に、複
数の部品を一度に実装する実装ヘッドを採用する場合に
は、部品供給装置から供給されてくる部品を実装ヘッド
に渡す機構を設ける必要がある為、なおさらである（ま
た、ＸＹ方向のみならず、さらに、θ方向の補正も必要
となる）。

【０００５】さらに、回路基板の目的の位置と実際の位
置との差異が、位置決め補正手段によって正確に補正さ
れているか否かを確認することが必要であるが、上述の
従来技術の構成によれば、位置決め補正は実装ヘッド領
域で行われることから、実際上困難である。また、認識
した情報を保持しておき、実装する場合に位置決めを行
うとなると、認識した時から実装する時までの間で演算
を行う必要も生じる。そのため、高度な画像認識装置を
使用しなければならなくなる。

【０００６】そこで、本考案の目的は、上記の従来技術
の問題点に鑑み、簡易迅速にかつ精度良く電子部品を実
装することの可能な電子部品実装装置を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本考案によれば、電子部品を実装する回路基板を搬
送する基板搬送路と、上記基板搬送路上の基板搬入部に
設けられた位置決め補正手段と、上記位置決め補正手段
の上方に固定配置され、上記位置決め補正手段上の上記
回路基板の位置を画像認識する画像入力部と、上記位置
決め補正手段によって位置決めされた上記回路基板上に
電子部品を実装するマウント部とを有する電子部品の実
装装置において、上記位置決め補正手段は、保持した上
記回路基板を、上記基板搬入部に配置された上記画像入
力部によって画像認識した状態で位置を補正し、その位
置で、さらに、上記画像入力部によって上記補正された
位置を確認した後、固定された状態で上記マウント部ま
で所定距離移動する電子部品の実装装置が提案される。

【０００８】

【作用】すなわち、上記の本考案による電子部品の実装
装置によれば、先ず、位置決め補正手段は、保持した回
路基板を画像入力部からの画像認識信号に基づいてその
位置を補正し、さらに、位置決め補正された回路基板
は、その位置で、再び、上記画像入力部に確認されるた
め、確認工程が短縮される。また、位置決め補正された
回路基板は、確認後固定された状態でマウント部まで所
定距離だけ移動すればよく、そのため、その移動のため
の移動機構も簡単で済む。さらに、上記画像入力部は固
定配置され、移動しないことから、画像確認精度も向上
され、精度の良い実装が可能になる。

【０００９】

【実施例】以下、本考案の実施例について、図面を参照
しながら詳細に説明する。図１に本考案の実施例である
電子部品の実装装置の全体外観が示されており、図２に
はその制御回路構成が、そして、図３には動作フロー図
が示されている。これらの図において、符号１０、１０
はベルトコンベアーであり、その上には、表面上に複数
のチップ状電子部品を装着すべき回路基板１００が、矢
印で示される様に、図の右上から左下の方向へ向かって
順次搬送される。

【００１０】このベルトコンベアー１０、１０による基
板搬送路に沿って、まず、基板搬入部２０が設けられて
いる。この基板搬入部２０の基板搬送路の上方には、画
像入力部を構成する複数（この実施例では２台）のＩＴ
Ｖカメラ２１、２１が固定されて設けられており、回路
基板１００が基板搬入部２０に搬入されて（ステップＳ
１０）、このＩＴＶカメラ２１、２１の下の配置画像入
力領域に位置した時、回路基板１００が停止し、位置決
め補正部を構成するＸＹθテーブル３０上に保持され、
回路基板１００の位置決め補正が行われる。

【００１１】すなわち、上記基板搬入部２０の上方に設
けられた画像入力部の２台のＩＴＶカメラ２１、２１に
よって回路基板１００の表面上の複数の位置決めマーク
１０１、１０１（この実施例では、２個）を画像認識す
る（ステップＳ１１）。この画像認識によって得られた
情報は、図２の画像処理装置４０に入力され、補正量の
計算を行い（ステップＳ１２）、その後、この画像処理
装置４０は制御部５０を介してＸＹθテーブル３０を用
い、補正位置決めを行う（ステップＳ１３）。より具体
的には、このＸＹθテーブル３０は、図１に示すよう
に、基板受け台３１、Ｘ軸可動テーブル３２と、Ｙ軸可
動テーブル３３と、θ軸（回転方向）可動テーブル３４
から構成されるテーブル上に配置されており、これらの
可動テーブル上を移動可能に配設されている。そのた
め、上記制御部５０により、ＸＹθテーブル３０の各テ
ーブルを移動させて位置決めを行う。また、上記基板受
け台３１の表面には、回路基板１００に形成された一対
の位置決め用の孔１０２、１０２に挿入する位置決め用
のピン３５、３５が設けられている。

【００１２】その後、本考案によれば、その位置で、上
記の補正位置決めが正確になされているか否かを確認す
るための確認工程を行う（ステップＳ１４）。この場
合、この確認工程は、上記のＩＴＶカメラ２１、２１を
用いて行う。そして、確認の結果、補正位置決めが正確
に成されていれば、ＸＹθテーブル３０の移動を固定
し、そのままの状態で回路基板１００をマウント部６０
へ移動する（ステップＳ１５）。すなわち、回路基板１
００をマウント部６０のマウンタヘッド６１の下側に位
置するまで一定距離だけ移動させ、移動終了後、このマ
ウンタヘッド６１を回路基板１００上に下降させて電子
部品を実装する（ステップＳ１６）。なお、この実施例
では、上記のＸＹθテーブル３０のＸテーブル３２を基
板搬送路に沿って延長し、このＸテーブル３２を利用し
て回路基板１００をそのままの状態で移動させるように
構成されている。

【００１３】また、上記のマウンタヘッド６１は、その
底面に複数の吸着ノズルが設けられ、複数の電子部品を
同時に装着することが可能な、マルチマウンタヘッドで
あり、また、図には示されてはいないが、その側方に
は、回路基板１００に装着する電子部品を順次供給する
部品供給装置が設けられていることは特に言うまでもな
い。

【００１４】すなわち、上記の電子部品の実装装置によ
れば、画像入力部を基板搬入部２０に固定して配置して
回路基板１００の位置を画像認識する構成としたことに
より、画像認識のための画像入力部を構成するＩＴＶカ
メラ２１、２１を移動する必要がなく、そのため、画像
認識精度が向上する。また、これらのＩＴＶカメラ２
１、２１は基板搬入部２０に固定されているため、保持
した回路基板１００の位置を位置決め補正する移動テー
ブルであるＸＹθテーブル３０の移動量も決まった距離
だけ移動できれば済み、そのため、この移動テーブルの
機構が簡単なものでも良くなる。

【００１５】また、画像入力部を構成するＩＴＶカメラ
２１、２１による画像認識により得られた情報に基づい
て、位置決め補正手段であるＸＹθテーブル３０上の回
路基板１００の位置決め補正を行い、さらに、その状態
で、その位置決め補正の補正結果を、再度、上記画像入
力部のＩＴＶカメラ２１、２１によって確認した後、そ
の位置を固定したままで予め定められた一定距離だけ移
動することによりマウンタヘッド６１の下に配置される
ように構成されているため、従来技術のように移動後に
再度位置決めを行う面倒な動作を伴わず、必要な時間の
短縮が可能であり、実装タクトを短縮することが出来
る。

【００１６】さらに、位置決め補正の結果を、再度、画
像入力部のＩＴＶカメラ２１、２１によって確認するた
め、回路基板１００の目的とする位置と、その実際の位
置とのズレが、上記位置決め補正手段によって正確に補
正されているか否かを確認することが簡単に行うことが
出来、そのため、位置決め精度が向上する。加えて、位
置合わせのための画像認識装置についても、同一画像内
で位置合わせを行う画像認識装置を使用することが出来
ることから、比較的安価で簡易なものを採用することが
できる。

【００１７】さらに、ＸＹθテーブル３０からなる移動
テーブルの構造については、部品のマウント部６０で
は、予め定められた距離だけ移動する移動テーブルとす
ることにより、マウント部６０の下側の領域にこのＸＹ
θテーブル３０が自由に動く可動領域を設ける必要がな
くなるため、このマウント部６０下側の設備が簡易にな
る。また、マウント部６０が複数の電子部品を一度に実
装するものである場合に、マウント部の下にＸＹθテー
ブル３０がないときは、その下の領域が簡易になるた
め、例えば特公平３−２２０７６号に開示されているよ
うな複数の部品を一度にマウンタヘッドに供給するため
のテンプレート等の支持構造を組み込むことも容易にな
る。

【００１８】

【考案の効果】以上の詳細な説明からも明らかな様に、
本考案によれば、比較的安価な装置により構成すること
が出来、簡易迅速にかつ精度良く電子部品を実装するこ
とから実装タクトを短縮することが出来、さらには、装
置設備を簡易化することの可能な優れた電子部品の実装
装置を提供することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例による電子部品の実装装置の外
観構成を示す斜視図である。

【図２】上記電子部品の実装装置の概略構成を示す回路
図である。

【図３】本考案の電子部品の実装装置の動作を説明する
フロー図である。

【符号の説明】

１０ ベルトコンベアー １００ 回路基板 １０１ 位置決めマーク ２０ 基板搬入部 ２１ ＩＴＶカメラ ３０ ＸＹθテーブル ４０ 画像処理装置 ６０ マウント部 ６１ マウンタヘッド

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を実装する回路基板を搬送する
   基板搬送路と、上記基板搬送路上の基板搬入部に設けら
   れた位置決め補正手段と、上記位置決め補正手段の上方
   に固定配置され、上記位置決め補正手段上の上記回路基
   板の位置を画像認識する画像入力部と、上記位置決め補
   正手段によって位置決めされた上記回路基板上に電子部
   品を実装するマウント部とを有する電子部品の実装装置
   において、上記位置決め補正手段は、保持した上記回路
   基板を、上記基板搬入部に配置された上記画像入力部に
   よって画像認識した状態で位置を補正し、その位置で、
   さらに、上記画像入力部によって上記補正された位置を
   確認した後、固定された状態で上記マウント部まで所定
   距離移動することを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 【請求項２】 上記請求項１において、上記マウント部
   は、複数の電子部品を一度に実装することの可能なマル
   チマウンタであることを特徴とする電子部品の実装装
   置。