JPH025614Y2 - - Google Patents
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- JPH025614Y2 JPH025614Y2 JP1984146699U JP14669984U JPH025614Y2 JP H025614 Y2 JPH025614 Y2 JP H025614Y2 JP 1984146699 U JP1984146699 U JP 1984146699U JP 14669984 U JP14669984 U JP 14669984U JP H025614 Y2 JPH025614 Y2 JP H025614Y2
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- layer
- insulating layer
- cable
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- conductor
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- Expired
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Landscapes
- Cable Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、導体接続部の補強絶縁層をモールド
してなるゴム、プラスチツク電力ケーブルの中間
接続部に関するものである。
してなるゴム、プラスチツク電力ケーブルの中間
接続部に関するものである。
ゴム、プラスチツク絶縁ケーブルの接続部は、
接続すべき両ケーブル端の絶縁体を鉛筆削りし露
出させたケーブル導体をスリーブで圧縮接続した
後、該スリーブ上に未架橋の半導電性テープを巻
回し半架橋又は架橋状態にモールドし、その上に
金型をセツトし、金型内に架橋可能なEPゴムや
PE等を注入し加熱モールドして補強絶縁層を形
成していた。
接続すべき両ケーブル端の絶縁体を鉛筆削りし露
出させたケーブル導体をスリーブで圧縮接続した
後、該スリーブ上に未架橋の半導電性テープを巻
回し半架橋又は架橋状態にモールドし、その上に
金型をセツトし、金型内に架橋可能なEPゴムや
PE等を注入し加熱モールドして補強絶縁層を形
成していた。
前記の従来の接続方法では、スリーブ上にテー
プを巻回して設けた半導電層が半架橋状態の場合
金型内に注入された補強絶縁層のモールド時に半
導電層がフローし易く半導電層に突起や凹凸等の
いわゆる不整が生ずる。
プを巻回して設けた半導電層が半架橋状態の場合
金型内に注入された補強絶縁層のモールド時に半
導電層がフローし易く半導電層に突起や凹凸等の
いわゆる不整が生ずる。
また、架橋状態にあつても樹脂注入時には高温
に保持されているため軟化しており注入樹脂の流
れにより半導電層の表層が削られカーボン粒子が
補強絶縁層に入り込む恐れがある等の問題点があ
つた。
に保持されているため軟化しており注入樹脂の流
れにより半導電層の表層が削られカーボン粒子が
補強絶縁層に入り込む恐れがある等の問題点があ
つた。
本考案は上記問題点を解消する目的でなされた
ものでケーブル導体接続スリーブ上に、内側から
半導電層、高誘電率層、絶縁層からなり、各層を
密着して一体化してなる３層熱収縮チユーブを包
被させ、その上にEPゴムやPE等のモールド補強
絶縁層を設けてなるゴム、プラスチツク絶縁ケー
ブルの接続部である。
ものでケーブル導体接続スリーブ上に、内側から
半導電層、高誘電率層、絶縁層からなり、各層を
密着して一体化してなる３層熱収縮チユーブを包
被させ、その上にEPゴムやPE等のモールド補強
絶縁層を設けてなるゴム、プラスチツク絶縁ケー
ブルの接続部である。
以下その一実施例を図面について説明する。
第１図は本考案のケーブル接続部を示す。第２
図は第１図に示す本考案ケーブル接続部の導体接
続スリーブ上に包被された３層熱収縮チユーブ１
を示す説明図で、内側からカーボンを適量混入し
たエチレン−エチルアクリレート共重合体や、架
橋ポリエチレン、EPゴム、酢酸ビニルなどをベ
ースとしてなる半導電層１ａと、前記のベース樹
脂に酸化チタンやチタン酸バリウムなどの強誘電
物質またはカーボン粉末などを配合して、誘電率
を10〜60、抵抗率を105〜1014Ω−cmにした高誘電
率層１ｂと、前記のベース樹脂からなる絶縁層１
ｃとを互に密着して一体化してなる３層熱収縮チ
ユーブである。熱収縮チユーブの各層は架橋され
ていることが好ましい。
図は第１図に示す本考案ケーブル接続部の導体接
続スリーブ上に包被された３層熱収縮チユーブ１
を示す説明図で、内側からカーボンを適量混入し
たエチレン−エチルアクリレート共重合体や、架
橋ポリエチレン、EPゴム、酢酸ビニルなどをベ
ースとしてなる半導電層１ａと、前記のベース樹
脂に酸化チタンやチタン酸バリウムなどの強誘電
物質またはカーボン粉末などを配合して、誘電率
を10〜60、抵抗率を105〜1014Ω−cmにした高誘電
率層１ｂと、前記のベース樹脂からなる絶縁層１
ｃとを互に密着して一体化してなる３層熱収縮チ
ユーブである。熱収縮チユーブの各層は架橋され
ていることが好ましい。
本考案は斯る構造の熱収縮チユーブ１を予め鉛
筆削りした接続すべき一方のケーブル端露出導体
２上に挿通しておいて両ケーブル導体２，２をス
リーブ３で圧縮接続した後ち、一方の導体側に寄
せておいた熱収縮チユーブ１をスリーブ３上に引
延して被せ外部から加熱収縮させて導体接続部の
遮へい層を形成する。
筆削りした接続すべき一方のケーブル端露出導体
２上に挿通しておいて両ケーブル導体２，２をス
リーブ３で圧縮接続した後ち、一方の導体側に寄
せておいた熱収縮チユーブ１をスリーブ３上に引
延して被せ外部から加熱収縮させて導体接続部の
遮へい層を形成する。
然る後第３図に示すように導体接続部上に二ツ
割金型６を被せ金型内に樹脂を圧入して補強絶縁
層４を形成し、その外周面に外部導電層５を設け
第１図に示すケーブル接続部を構成する。
割金型６を被せ金型内に樹脂を圧入して補強絶縁
層４を形成し、その外周面に外部導電層５を設け
第１図に示すケーブル接続部を構成する。
本考案は導体接続部上の遮へい層を、内側から
半導電層１ａ、高誘電率層１ｂ、絶縁層１ｃの３
層よりなる熱収縮チユーブ１を熱収縮させて形成
したものであるから、金型内に注入された補強絶
縁層のモールドの際に発生する導体接続部上遮へ
い層の不整はある程度防止できる。さらに、多少
の不整が生じたとしても高誘電率層１ｂによつて
電気的に緩和されるので電気的弱点とならない。
半導電層１ａ、高誘電率層１ｂ、絶縁層１ｃの３
層よりなる熱収縮チユーブ１を熱収縮させて形成
したものであるから、金型内に注入された補強絶
縁層のモールドの際に発生する導体接続部上遮へ
い層の不整はある程度防止できる。さらに、多少
の不整が生じたとしても高誘電率層１ｂによつて
電気的に緩和されるので電気的弱点とならない。
また、金型内の注入樹脂の流れによつてカーボ
ン粒子が補強絶縁層に入り込むといつた問題は熱
収縮チユーブの絶縁層１ｃによつて解消できる。
ン粒子が補強絶縁層に入り込むといつた問題は熱
収縮チユーブの絶縁層１ｃによつて解消できる。
これらの結果、耐電圧特性の優れた、信頼性の
高いケーブル接続部が得られるものである。
高いケーブル接続部が得られるものである。
第１図は本考案ケーブル接続部の一実施例を示
す説明図、第２図は本考案ケーブル接続部の導体
接続部遮へい層を形成する熱収縮チユーブを示す
説明図、第３図は接続部の補強絶縁層成形法の一
実施例を示す説明図である。 １……熱収縮チユーブ、２……ケーブル導体、
３……導体接続スリーブ、４……補強絶縁層。
す説明図、第２図は本考案ケーブル接続部の導体
接続部遮へい層を形成する熱収縮チユーブを示す
説明図、第３図は接続部の補強絶縁層成形法の一
実施例を示す説明図である。 １……熱収縮チユーブ、２……ケーブル導体、
３……導体接続スリーブ、４……補強絶縁層。
Claims (1)
- ケーブル導体接続スリーブ上に導体遮へい層を
設け、該導体遮へい層上に補強絶縁層を形成して
なるゴム、プラスチツク絶縁ケーブルの接続部に
おいて、前記導体遮へい層を、内側から半導電層
と高誘電率層と絶縁層とを密着して一体化してな
る熱収縮チユーブで形成してなることを特徴とす
るゴム、プラスチツク絶縁ケーブルの接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984146699U JPH025614Y2 (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984146699U JPH025614Y2 (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6162525U JPS6162525U (ja) | 1986-04-26 |
| JPH025614Y2 true JPH025614Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30704934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984146699U Expired JPH025614Y2 (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025614Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5953631B2 (ja) * | 1979-08-24 | 1984-12-26 | 株式会社日立製作所 | 記憶制御装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5953631U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-09 | 日東電工株式会社 | 多層構造を有する熱収縮性チユ−ブ |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP1984146699U patent/JPH025614Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5953631B2 (ja) * | 1979-08-24 | 1984-12-26 | 株式会社日立製作所 | 記憶制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6162525U (ja) | 1986-04-26 |
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