JPS6260426A - ゴム・プラスチツクケ−ブルの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ ゴム・プラスチック絶縁ケーブルの中間接続部の接続方
法の一つに、押出しモールド法がある。

それは第２図のように、ケーブル導体１０をスリーブ１
２で接続し、その上に半導電層２０を形成し、それから
金型３０をかぶせ、その中にプラスチックを押出し注入
して補強絶縁体１Ｂを形成し、その後、加熱架橋し、外
部半導電層を設ける。という方法である。

この発明は、上記の押出しモールド法によるゴム−プラ
スチックケーブルの接続方法に関するもので、特に内部
半導電層２０とその付近の形成方法に関するものである
。

［従来の技術］ 半導電層２０の形成方法として、 （１）スリーブ１２上に未架橋の半導電性ゴム・プラス
チックテープを巻き、それを加熱モールドする方法、 （２）スリーブ１２上に半導電性ゴム・プラスチック熱
収縮チューブ２１を施す方法、 が実施されている。

［発明が解決しようとする闇題点］ 押出しモールドジヨイントの場合、押出し機より押出さ
れた樹脂は、スリーブ１２上の半導電層２０の樹脂に接
触しながら流動し、金型３０内に充填されるので、上記
（１）　（２）の方法では、内部半導電Ｍ２Ｏ中のカー
ボン粒子が、絶縁樹脂に混入するという危険性がある。

また、特に（りの方法では、加熱モールドに長時間を要
するという欠点がある。

［問題点を解決するための手段］ 内部半導電層２０の樹脂と押出された絶縁樹脂とが直接
接触するのを防止することにより、内部半導電層のカー
ボンが絶縁樹脂内へ混入するのを防止し、接続部の耐電
圧性能を向上せしめたもので。

第１図のように、 半導電層２０の上に絶縁性収縮チューブ２２を収縮被覆
させ、その上に補強絶縁体１８を押出しモールドするこ
と、 を特徴とするものである。

［その説明］ 第１図において、半導電層２０は、スリーブ１２および
ケーブル導体１０の露出部を覆うようにして、半導電性
ゴム争プラスチックテープを巻回して形成したものであ
る。

２２は絶縁性ゴム・プラスチックよりなる熱酸　　　　
　−縮チューブで、上記半導電層２０を覆うようにかぶ
せ、加熱収縮させたものである。なお、この熱収縮チュ
ーブ２２は、１１程度の８肉のものでよい。

その後、従来の場合と同様に、プラスチックの押出しモ
ールドにより補強絶縁体１８を形成する。

■発明の効果１ （１）半導電層２０の上を薄肉の絶縁層で覆うので、押
出し絶縁樹脂と半導電層とが直接接触することはない、
したがって内部半導電層のカーボン粒子が絶縁樹脂に混
入するという危険性がなＩ／λ。

（２）半導電層２０は、押出し絶縁層の架橋時に同時に
加熱され、架橋されるので、予めモールドする必要がな
く、大幅な時間短縮ができる。

（３）半導電層２０の上にかぶせる絶縁性熱収縮チュー
ブ２２は上記のように１關程度の厚さでよく、短時間の
加熱で収縮できるので、収縮チューブの絶縁体を劣化さ
せる心配がない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法の主要工程の状況を示す説明図。 第２図は、モールド式接続方法の一般的説明図である。 １０：ケーブル導体　１２ニスリーブ １４：ケーブル内部半導電層 １６二ケ一ブル絶縁体 １８：補強絶縁体　　２０：半導電層 ２２：絶縁性収縮チューブ ３０：金型

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ケーブル導体１０の接続スリーブ１２上に半導電層２０
   を形成し、その上に補強絶縁体１８を押出しモールドに
   より形成する工程を含む、ゴム・プラスチックケーブル
   の接続方法において、前記半導電層２０の上に絶縁性収
   縮チューブ２２を収縮被覆させ、その上に補強絶縁体１
   ８を押出しモールドすることを特徴とする、ゴム・プラ
   スチックケーブルの接続方法。