JPH025538A - モールド金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
モールド金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPH025538A JPH025538A JP15658388A JP15658388A JPH025538A JP H025538 A JPH025538 A JP H025538A JP 15658388 A JP15658388 A JP 15658388A JP 15658388 A JP15658388 A JP 15658388A JP H025538 A JPH025538 A JP H025538A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
モールド金型のゲート部近傍の金型構造の改良及び樹脂
封止型半導体装置の製造方法に関し、容易に加工形成す
ることが可能な第２ランナーをリードフレームの挿入溝
に直接に接して設けることにより、この第２ランナー部
のモールド樹脂を飛散させずに、ランナー部の樹脂やゲ
ート部の樹脂と一体化させてリードフレームから分離す
ることが可能となるモールド金型及び樹脂封止型半導体
装置の製造方法の提供を目的とし、樹脂封止型半導体装
置の封止工程に用いるモールド金型であって、ランナー
及びゲートと接続し、リードフレームの挿入溝の前記ゲ
ート側に直接に接するように設けた第２ランナーを具備
するよう構成する。
封止型半導体装置の製造方法に関し、容易に加工形成す
ることが可能な第２ランナーをリードフレームの挿入溝
に直接に接して設けることにより、この第２ランナー部
のモールド樹脂を飛散させずに、ランナー部の樹脂やゲ
ート部の樹脂と一体化させてリードフレームから分離す
ることが可能となるモールド金型及び樹脂封止型半導体
装置の製造方法の提供を目的とし、樹脂封止型半導体装
置の封止工程に用いるモールド金型であって、ランナー
及びゲートと接続し、リードフレームの挿入溝の前記ゲ
ート側に直接に接するように設けた第２ランナーを具備
するよう構成する。
本発明は、モールド工程に係り、特にモールド金型のゲ
ート部近傍の金型構造の改良及び樹脂封虫型半導体装置
の製造方法６、二関するものである。
ート部近傍の金型構造の改良及び樹脂封虫型半導体装置
の製造方法６、二関するものである。
従来のモールド金型においては、モールドされる製品を
挿入する溝部の寸法は、許容最大寸法の製品の挿入が可
能な寸法に加工されている。
挿入する溝部の寸法は、許容最大寸法の製品の挿入が可
能な寸法に加工されている。
このためモールド金型のキャビティにモ・−ルド樹脂を
高圧で充填する場合に、ゲート近傍のリードフレームの
外枠部とモールド金型の挿入溝との隙間にモールド樹脂
がしみ出し、外枠部の側面にパリが生じる。
高圧で充填する場合に、ゲート近傍のリードフレームの
外枠部とモールド金型の挿入溝との隙間にモールド樹脂
がしみ出し、外枠部の側面にパリが生じる。
このパリは幅が製品の板厚で、厚さがリードフレームと
挿入溝との隙間に相当するので、非常に微小なために除
去するのには多くの工数を要し、パリが破片となって飛
散するから作業場の清浄化の障害になっている。
挿入溝との隙間に相当するので、非常に微小なために除
去するのには多くの工数を要し、パリが破片となって飛
散するから作業場の清浄化の障害になっている。
以上のよ・うな状況からリードフレームの外枠部の側面
にモールド樹脂のパリが生じないモールド金型が要望さ
れている。
にモールド樹脂のパリが生じないモールド金型が要望さ
れている。
従来のモールド金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方
法Ｉ：二ついて第４図・−・第７図により説明する。
法Ｉ：二ついて第４図・−・第７図により説明する。
第４図はモールド金型の概略構造を示す側断面図であり
、下型２１にはランナー１１１、ゲート１２、キャビテ
ィ１３及びリードフレームを挿入する挿入溝１５が設げ
られており、上型２２にはキャビティ１３及びモールド
樹脂注入孔１６が設けられている。
、下型２１にはランナー１１１、ゲート１２、キャビテ
ィ１３及びリードフレームを挿入する挿入溝１５が設げ
られており、上型２２にはキャビティ１３及びモールド
樹脂注入孔１６が設けられている。
モールド工程では、まずモールドするリードフレームを
下型２１の挿入溝１５に挿入し、上型２２を降下させて
下型２１と密着させる。この際に上型２２のキャビティ
１３と下型２１のキャビティ１３とはリードフレ−ムを
間にして対向する。
下型２１の挿入溝１５に挿入し、上型２２を降下させて
下型２１と密着させる。この際に上型２２のキャビティ
１３と下型２１のキャビティ１３とはリードフレ−ムを
間にして対向する。
モ・−ルド樹脂注入孔１６から加熱１，７たモールド樹
脂を圧入すると、モールド樹脂はランナー１１の中を流
れ、ゲート１２を通ってキャビティ１３の中に流入し、
リードフレームと一体になる。
脂を圧入すると、モールド樹脂はランナー１１の中を流
れ、ゲート１２を通ってキャビティ１３の中に流入し、
リードフレームと一体になる。
このゲート１２近傍の詳細は第５図に示すよ・うになっ
ており、ランナー１１からゲート１２を通りキャビティ
１３に流入するモールド樹脂には高圧が加えられている
ので、図示のよ・うにゲ−・１−１２の近傍のリードフ
レームと挿入溝との隙間にパリ１７が生じる。
ており、ランナー１１からゲート１２を通りキャビティ
１３に流入するモールド樹脂には高圧が加えられている
ので、図示のよ・うにゲ−・１−１２の近傍のリードフ
レームと挿入溝との隙間にパリ１７が生じる。
このパリ１７は後の工程での障害となるので、取り除く
ことが必要である。
ことが必要である。
従来のモールド工程においては第６図の工程図に示すよ
うに、モールド工程終了後、後工程に入る前に上記のパ
リを取り除いている。
うに、モールド工程終了後、後工程に入る前に上記のパ
リを取り除いている。
このようなモールド工程の後に、リードフレームの切断
成形を行・うと、第７図（ａｌ及び（１））に示すよう
な形状の樹脂封止型半導体装置の製造が完了する。
成形を行・うと、第７図（ａｌ及び（１））に示すよう
な形状の樹脂封止型半導体装置の製造が完了する。
以上説明の従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法にお
いては、ゲート近傍のリードフレームの外枠部とモー・
ルド金型の挿入溝との隙間にモールド樹脂がしみ出し１
、リードフレームの外枠部の側面にハリが生しる。、二
のパリは後の工程での障害となるので、モールド工程終
了後取り除かなければならないという問題点があり、ま
た除去したパリが破片となって飛散し、作業場を清浄に
保つことが困難になるという問題点もあった。
いては、ゲート近傍のリードフレームの外枠部とモー・
ルド金型の挿入溝との隙間にモールド樹脂がしみ出し１
、リードフレームの外枠部の側面にハリが生しる。、二
のパリは後の工程での障害となるので、モールド工程終
了後取り除かなければならないという問題点があり、ま
た除去したパリが破片となって飛散し、作業場を清浄に
保つことが困難になるという問題点もあった。
本発明は以上のよ・うな状況から容易に加工形成するこ
とが可能な第２ランナーをリードフレームの挿入溝に直
接に接して設けることにより、この第２ランナー部のモ
ールド樹脂を飛散させずに、ランナー部の樹脂やゲート
部の樹脂と一体化させてリードフレームから分離するこ
とが可能となるモールド金型及び樹脂封止型半導体装置
の製造方法の提供を目的としたものである。
とが可能な第２ランナーをリードフレームの挿入溝に直
接に接して設けることにより、この第２ランナー部のモ
ールド樹脂を飛散させずに、ランナー部の樹脂やゲート
部の樹脂と一体化させてリードフレームから分離するこ
とが可能となるモールド金型及び樹脂封止型半導体装置
の製造方法の提供を目的としたものである。
上記問題点は、樹脂封止型半導体装置の封止工程に用い
るモールド金型であって１、ランナー及びグーＩ・と接
続し、リードフレームの挿入溝のゲート側に直接に接す
るように設けた第２ランナーを具備する本発明によるモ
ールド金片！及びこのモールド金型を用いる樹脂封止型
半導体装置の製造方法によって解決される。
るモールド金型であって１、ランナー及びグーＩ・と接
続し、リードフレームの挿入溝のゲート側に直接に接す
るように設けた第２ランナーを具備する本発明によるモ
ールド金片！及びこのモールド金型を用いる樹脂封止型
半導体装置の製造方法によって解決される。
即ち本発明においては、ランナー及びゲートと接続し、
リードフレームの挿入溝に直接に接するように第２ラン
ナーをモールド金型に設けるので、モールド成形した後
に、この第２ランナーとランナー及びゲートのモールド
樹脂が強固に一体化し、リードフレームの外枠部の側面
にパリが生じないので、これを除去する必要がなくなり
工数の削減が可能となり、パリの飛散が防止でき作業場
及び製品の清浄化が可能となる。
リードフレームの挿入溝に直接に接するように第２ラン
ナーをモールド金型に設けるので、モールド成形した後
に、この第２ランナーとランナー及びゲートのモールド
樹脂が強固に一体化し、リードフレームの外枠部の側面
にパリが生じないので、これを除去する必要がなくなり
工数の削減が可能となり、パリの飛散が防止でき作業場
及び製品の清浄化が可能となる。
以下、第１図〜第４図及び第７図によりモールド金型及
び樹脂封止型半導体装置の製造方法ついて本発明の一実
施例を説明する。
び樹脂封止型半導体装置の製造方法ついて本発明の一実
施例を説明する。
本発明に用いるモールド金型の概略構造は第４図に示す
ような従来のモールド金型と同様のモールド金型である
。
ような従来のモールド金型と同様のモールド金型である
。
本発明においては第１図及び第２図に示すようにランナ
ー１と平行し、かつ両端にてランナー１と接続する第２
ランナー４をリードフレームの挿入？！ ５に直接に接
して設けるから、ランナー１゜ゲート２．第２ランナー
４が連結するので、モールド樹脂をランナー１から流入
すると、ランナー１、ゲート２．第２ランナー４の中に
充満したモールド樹脂が強固に一体となり、モールド工
程終了後に従来のようなリードフレームの側面にパリが
生じないので、リードフレームを取り出した場合に、リ
ードフレームと上記の一体化したモールド樹脂とを確実
に分離することが可能となる。
ー１と平行し、かつ両端にてランナー１と接続する第２
ランナー４をリードフレームの挿入？！ ５に直接に接
して設けるから、ランナー１゜ゲート２．第２ランナー
４が連結するので、モールド樹脂をランナー１から流入
すると、ランナー１、ゲート２．第２ランナー４の中に
充満したモールド樹脂が強固に一体となり、モールド工
程終了後に従来のようなリードフレームの側面にパリが
生じないので、リードフレームを取り出した場合に、リ
ードフレームと上記の一体化したモールド樹脂とを確実
に分離することが可能となる。
したがって、本発明のモールド工程においては第３図の
工程図に示すように、モールド工程終了後に目視検査を
行い、リードフレームとモールド樹脂とを分離するゲー
トブレイクを行った後にパリ取りを行う必要がない。
工程図に示すように、モールド工程終了後に目視検査を
行い、リードフレームとモールド樹脂とを分離するゲー
トブレイクを行った後にパリ取りを行う必要がない。
このようなモールド工程の後に、リードフレームの切断
成形を行うと、第７図（ａ）及σ（ｂ）に示すような形
状の樹脂封止型半導体装置の製造が完了する。
成形を行うと、第７図（ａ）及σ（ｂ）に示すような形
状の樹脂封止型半導体装置の製造が完了する。
以上の説明から明らがなように本発明によれば、極めて
簡単な構造の第２ランナーを備えたモールド金型を用い
て樹脂封止型半導体装置を製造することにより、ゲート
ブレイクを行った後のパリ取り工数が不要となり、リー
ドフレームの側面に生じたパリが作業場に飛散するのを
防止することが可能となる等の利点があり、著しい経済
的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には極めて
有用なものである。
簡単な構造の第２ランナーを備えたモールド金型を用い
て樹脂封止型半導体装置を製造することにより、ゲート
ブレイクを行った後のパリ取り工数が不要となり、リー
ドフレームの側面に生じたパリが作業場に飛散するのを
防止することが可能となる等の利点があり、著しい経済
的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には極めて
有用なものである。
第１図は本発明による一実施例のモールド金型を示す図
、 第２図は本発明による一実施例のモールド金型の詳細を
示す斜視図、 第３図は本発明のモールド金型を用いる工程図、第４図
はモールド金型の概略構造を示す側断面図、 第５図は従来のモールド金型の詳細を示す斜視図、 第６図は従来のモールド金型を用いる工程図、第７図は
樹脂封止型半導体装置の完成図、である。 図において、 １はランナー ２はゲート、 ３はキャビティ、 ４は第２ランナー ５は挿入溝、 を示す。
、 第２図は本発明による一実施例のモールド金型の詳細を
示す斜視図、 第３図は本発明のモールド金型を用いる工程図、第４図
はモールド金型の概略構造を示す側断面図、 第５図は従来のモールド金型の詳細を示す斜視図、 第６図は従来のモールド金型を用いる工程図、第７図は
樹脂封止型半導体装置の完成図、である。 図において、 １はランナー ２はゲート、 ３はキャビティ、 ４は第２ランナー ５は挿入溝、 を示す。
Claims (2)
- （１）樹脂封止型半導体装置の封止工程に用いるモール
ド金型であって、ランナー（１）及びゲート（２）と接
続し、リードフレームの挿入溝（５）の前記ゲート（２
）側に直接に接するように設けた第２ランナー（４）を
具備することを特徴とするモールド金型。 - （２）請求項１記載のモールド金型を用いるモールド成
形工程と、 前記リードフレームの外枠部の側面に形成された第２ラ
ンナー（４）の樹脂を、ゲート部の樹脂及びランナー部
の樹脂と一体化した状態で、前記リードフレームと分離
するゲートブレイク工程と、を含むことを特徴とする樹
脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15658388A JPH025538A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | モールド金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15658388A JPH025538A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | モールド金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025538A true JPH025538A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15630937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15658388A Pending JPH025538A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | モールド金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025538A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6021789A (en) * | 1998-11-10 | 2000-02-08 | International Business Machines Corporation | Wafer cleaning system with progressive megasonic wave |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261414A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-13 | Fujitsu Ltd | トランスフア成形金型 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15658388A patent/JPH025538A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261414A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-13 | Fujitsu Ltd | トランスフア成形金型 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6021789A (en) * | 1998-11-10 | 2000-02-08 | International Business Machines Corporation | Wafer cleaning system with progressive megasonic wave |
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