JPH0254994A - ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製
造方法に関し、 上面への樹脂の流れ出しを起こさずに製造可能とするこ
とを目的とし、 スルーホールを有し、中間層に対向する側の面に配線パ
ターンが形成されている表面層本体の中間層側の面に絶
縁性を有するフィルムを被着させて各スルーホールが該
フィルムにより塞がれたフィルム被ｎ表面層を形成する
工程と、該フィルム被着表面層と、複数の中間層と、下
面層とをプリプレグにより接着して積層して積層体を形
成する工程と、該積層体にスルーホールを形成する工程
と、上記フィルム被着表面層のフィルム被着側とは反対
側の面である上記積層体の上面に配線パターンを形成す
る工程とよりなり、表面層にブラインドスルーホールを
有する多層プリント基板を製造する様に構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はブラインドスルーホールを有する多層プリント
基板の製造方法に関する。

多層プリント基板において、スルーホールの数を減らし
、配Ｉｌ密度を上げる手法として、ブラインドスルーホ
ールがある。

第１２図は、ブラインドスルーホールを有する多層プリ
ント基板１の一例を示す。２は表面層、３．４は中間層
、５は下面層であり、接着されて積層しである。

６は多層プリント基板を貫通するスルーホール、７は上
面の配線パターンである。

８がブラインドスルーホールであり、表面層２だけを貫
通して形成してあり、表面層２の上下面の配線パターン
を電気的に接続している。

この種の多層プリント基板１では、上面の配線パターン
７は、積層し、スルーホール６を形成した後の最後にエ
ツチングにより形成している。

このため、積層した状態で、上面は樹脂等が付着してい
ない清浄な状態であることが望ましい。

〔従来の技術〕

第１３図は従来の製造方法を示す。１０は積層工程であ
る。ここでは、第１４図（Ａ）、（Ｂ）に示すように、
スルーホールメッキ済の表面層１１と、中間１ｉ１１２
．１３と、下面層１４とを、プリプレグ（合成樹脂をガ
ラス繊維に含浸させたもの）１５，１６．１７を介して
加熱させて接着させて積層され、積層体１８を得る。

１９は樹脂除去工程である。

ここでは、上記の積層によって第１４図（Ｂ）に示すよ
うにブラインドスルーホール２０を通して積層体１８の
上面２１上に流れ出した樹脂２２を機械的、化学的又は
プラズマエツチングで第１４図（Ｃ）に示すように除去
する。除去するのは、上面に配線パターンを形成すると
きに邪魔となるからである。

２３はスルーホール形成工程である。

ここでは第１４図（Ｄ）に示すように、積層体１８にス
ルーホール２４を形成する。

２５は配線パターン形成工程である。

ここでは第１４図（Ｅ）に示すように、積層体１８の上
面２１をエツチングして、配線パターン２６を形成する
。

以上の製造工程により、ブラインドスルーホール２７を
有する多層プリント基板２８が得られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

積層工程１０の後に樹脂除去工程１９が必要となる。樹
脂の除去は実際上は面倒であり、製造コストが高くなる
。

また上記の方法で除去を行なっても、樹脂２２を完全に
除去することはむずかしく、配線パターン２６の形成に
支障が生じている。

本発明は上面への樹脂の流れ出しを起こさずに製造しつ
るブラインドホールを有する多層プリント基板の製造方
法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、スルーホールを有し、中間層に対向する側の
面に配線パターンが形成されている表面層本体の中間層
側の面に絶縁性を有するフィルムを被着させて各スルー
ホールが該フィルムにより塞がれたフィルム被着表面層
を形成する工程と、該フィルム被着表面層と、複数の中
間層と、下面層とをプリプレグにより接着して積層して
積層体を形成する工程と、 該積層体にスルーホールを形成する工程と、上記フィル
ム被着表面層のフィルム被着側とは反対側の而である上
記積層体の上面に配線パターンを形成する工程とよりな
り、 表面層にブラインドスルーホールを有する多層プリント
基板を製造する構成としたものである。

〔作用〕

スルーホールをフィルムによって塞がれたフィルム被着
表面層を積層するため、樹脂の上面への流れ出しが確実
に防止される。

これにより、面倒な樹脂除去工程が不要となり、且つ上
面に配線パターンを形成するエツチングに支障が生じな
い。

〔実施例〕

第１図は本発明のブラインドホールを有する多層プリン
ト基板の製造方法の一実施例を示す。

３０はフィルム被着表面層形成工程である。

ここでは、第２図に示す表面層本体３１に同じく同図に
示すフィルム３２を被着させて、第３図に示すフィルム
被着表面層３３を形成する。

このフィルム被着表面層３３は、表面層本体３１のうち
後述する中間層に対向する面側であり配線パターン３４
が形成されている而３５にフィルム３２が被着され、ス
ルーホールメッキ済のスルーホール３６の全部がフィル
ム３２により塞がれている。３７は上面であり、配線パ
ターンは未だ形成されていない。

ここで、フィルム３２としては、電気的絶縁性を有する
、接着性が良い、及び融点が後述する積層時の加熱温度
（例えば１７０℃）より高いという各要件を満たすもの
であることが必要である。例えば、ドライソルダレジス
トとして使用されている日立化成株式会社製のＨＰ　Ｒ
−１２００を使用する。

ここで、表面層３３の形式方法について説明する。

第４図は、フィルム（ドライフィルムソルダレジスト）
３２がポリエステルフィルム４０とポリオレフィンフィ
ルム４１とによりサンドウィッチされた積層フィルム４
２である。

この積層フィルム４２は第５図に示すようにロール状に
巻かれており、ロール４３より引き出され、ポリオレフ
ィンフィルム４１が剥離されてロール４４に巻き取られ
、フィルム３２がポリエステルフィルム４０と共に圧着
ローラ４５，４６により表面層本体３１の面３５上に圧
着して被着される。

この後、第６図に示すように、紫外線４７を照射し、フ
ィルム３２を硬化させる。これにより、フィルム３２の
融点が上る。

この後、第７図に示すように、ポリエステルフィルム４
０を剥離させ、その後１５０度℃で加熱する。

この表面層３３の製造は容易である。

第１図中、５０は積層工程である。

ここでは、第８図に示すように、フィルム被着表面層３
３と、中間層５１．５２と、下面層５３とを、プリプレ
グ５４．５５．５６を介して約１７０℃に加熱して圧着
する。

これにより、各層が接着された第９図に示す積層体５７
が得られる。

フィルム被着表面層３３は第８図中フィルム３２が下面
を向く向きにあり、スルーホール３６はプリプレグ５４
側の開口がフィルム３２により塞がれている。

また、フィルム３２の融点は積層時の加熱温度よりも高
く、フィルム３２が溶融することはない。

上記の加熱圧着のときに、プリプレグ５４より溶融した
樹脂がスルーホール３６内に入り込み、更には上面３７
に流れ出そうとするが、各スルーホール３６がフィルム
３２により塞がれているため、スルーホール３６内に入
り込むのを制限される。

従って、積層体５７の上面への樹脂の流れ出しは起きな
い。このため、従来必要とされた樹脂除去工程が不要と
なり、また上面はクリーンに保たれる。

第１図中、６０はスルーホール形成工程である。

ここでは、第１０図に示すように、積層体５７にスルー
ホール６１を形成する。

第１図中、７０は配線パターン形式１程である。

ここでは、第１１図に示すように、積層体５７（表面層
本体３１）の上面３７をエツチングして、ここに配線パ
ターン７１を形成する。

上面３７は樹脂の付着の無いクリーンな状態にあり、エ
ツチングは支障なく行なわれる。

以上の製造工程によって、第１１図に示すブラインドス
ルーホールを有する多層プリント基板７２が製造される
。図中、７３がブラインドスルーホールである。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、積層時の樹脂の上
面への流れ出しを防止することが出来る。

このため、流れ出した樹脂を除去する面倒な工程が不要
となり、その弁製造コストを低＠１１来る。

また、樹脂を完全に除去することはｋｌであり、樹脂の
残りが存在し、二（゛・によって、工面に配線パターン
をエツチングによる形成に支障が生じていたが、上面は
クリーンな状態にあるため、配線パターンのエツチング
による形成を何ら支障なく行なうことが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のブラインドスルーホールを有する多層
プリント基板の製造方法を説明する工程図、 第２図は表面層本体とフィルムとを対向させて示す図、 第３図はフィルム被着表面層を示す図、第４図は積層フ
ィルムの構造を示す図、第５図は表面層本体へのフィル
ムの被着方法を説明する図、 第６図は被着後の紫外線照射を説明する図、第７図は表
面のフィルムの剥離を示す図、第８図は積層工程を説明
する図、 第９図は積層体を示す図、 第１０図はスルーホール形成後の状態を示す図、第１１
図は本発明の製造方法により製ｊ４されたブラインドス
ルーホールを有する多層プリント基板を示す図、 第１２図は一般的なブラインドスルーホールを有する多
層プリント基板を示す図、 第１３図はブラインドスルーホールを有する多層プリン
ト基板の従来の製造方法を説明する工程図、 第１４図（Ａ＞乃至（Ｅ）は夫々各製造工程を示す図で
ある。 図において、 ３０はフィルム被着表面層形成工程、 ３１は表面層本体、 ３２はフィルム、 ３３はフィルム被着表面位、 ３４は配線パターン、 ３５は面、 ３６はスルーホール、 ３７は上面、 ４２は８％層フィルム、 ４７は紫外線、 ５０は積層工程、 ５１．５２は中間層、 ５３は下面層、 ５４〜５６はプリプレグ、 ５７は積層体、 ６０はスルーホール形成工程、 ６１はスルーボール、 ７０は配線パターン形成工程、 ７１は配線パターン、 ７１はブラインドスルーホールを有する多層プリント基
板 を示す。 特許出願人　富　士　通　株式会社 次着ネ斐の５夕腓象照射訓艷明才る間 第６図 ７表面のフィルムの予υ雌塩示１図 第７図 １層／１本Σ示’を図 嘉９図 ヌルーホール？／成俊の収熊１者示偉図稟１０図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 スルーホール（３６）を有し、中間層に対向する側の面
   （３５）に配線パターン（３４）が形成されている表面
   層本体（３１）の中間層側の面（３５）に絶縁性を有す
   るフィルム（３２）を被着させて各スルーホール（３６
   ）が該フィルム（３２）により塞がれたフィルム被着表
   面層（３３）を形成する工程（３０）と、 該フィルム被着表面層（３３）と、複数の中間層（５１
   ，５２）と、下面層（５３）とをプリプレグ（５４〜５
   ６）により接着して積層して積層体（５７）を形成する
   工程（５０）と、 該積層体（５７）にスルーホール（６１）を形成する工
   程（６０）と、 上記フィルム被着表面層（３３）のフィルム被着側とは
   反対側の面である上記積層体の上面（３７）に配線パタ
   ーン（７１）を形成する工程（７０）とよりなり、 表面層（３３）にブラインドスルーホール （７３）を有する多層プリント基板（７２）を製造する
   ことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。