JPH0199288A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
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- JPH0199288A JPH0199288A JP25752987A JP25752987A JPH0199288A JP H0199288 A JPH0199288 A JP H0199288A JP 25752987 A JP25752987 A JP 25752987A JP 25752987 A JP25752987 A JP 25752987A JP H0199288 A JPH0199288 A JP H0199288A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、効率良く高密度かつ高信頼性の多層印刷配線
板を製造する方法に関する。
板を製造する方法に関する。
（従来の技術）
多層印刷配線板は、特公昭３Ｂ−１４９７７号公報に示
されているように内層回路と外層回路とをプリプレグを
介して積層接着し多層化することが一般的であるが、製
造ｖｉ置が大きく工程も長いためコスト低減に限界があ
る。また、内層回路基板の凹凸が表面に表れ、外層回路
形成時に欠陥を生じ易く、配線密度にも限界がある。
されているように内層回路と外層回路とをプリプレグを
介して積層接着し多層化することが一般的であるが、製
造ｖｉ置が大きく工程も長いためコスト低減に限界があ
る。また、内層回路基板の凹凸が表面に表れ、外層回路
形成時に欠陥を生じ易く、配線密度にも限界がある。
この点を改善する方法として、特開昭６０−５１９８８
９５号公報に示されるように、内層回路板上に絶縁樹脂
、無電解めっき用接着剤をそれぞれ塗布し加熱硬化した
後、アディティブ法により外層回路及びスルーホール導
体を無電解めっきによって形成することも知られている
ゆ ところで、電子機器の小型化・高機能化に伴い多層印刷
配線板には、より一層の高密度化が要求されてきており
、導体の幅を小さくしなければならず、このため表面の
平滑性を一層要求されるようになった。特開昭５１−６
０９５８号公報に示されるように、転写用基材上に樹脂
をコーティングしたものを用いて塗布の代わりにラミネ
ートすると、樹脂層の厚さは均一化でき、ある程度表面
の平滑性を得ることができるようになった。
９５号公報に示されるように、内層回路板上に絶縁樹脂
、無電解めっき用接着剤をそれぞれ塗布し加熱硬化した
後、アディティブ法により外層回路及びスルーホール導
体を無電解めっきによって形成することも知られている
ゆ ところで、電子機器の小型化・高機能化に伴い多層印刷
配線板には、より一層の高密度化が要求されてきており
、導体の幅を小さくしなければならず、このため表面の
平滑性を一層要求されるようになった。特開昭５１−６
０９５８号公報に示されるように、転写用基材上に樹脂
をコーティングしたものを用いて塗布の代わりにラミネ
ートすると、樹脂層の厚さは均一化でき、ある程度表面
の平滑性を得ることができるようになった。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、このように改善された方法によっても解決で
きない点として次のようなことがある。
きない点として次のようなことがある。
すなわち、１色録樹脂と無電解めっき用接着剤をそれぞ
れ塗布し、加熱硬化した後、アディティブ法により外層
回路及びスルーホール導体を無電解めっきによって形成
する方法では、塗布による厚さのむらができることによ
って積層した配線板の表面が平滑でなく外層回路を形成
する際に欠陥が生しることと、転写用基材上に樹脂をコ
ーティングしてラミネートする方法では、樹脂と導体と
の接着性が不充分であり、高密度な配線を行うためには
回路導体幅が小さくなる他、実用上に困難であった。
れ塗布し、加熱硬化した後、アディティブ法により外層
回路及びスルーホール導体を無電解めっきによって形成
する方法では、塗布による厚さのむらができることによ
って積層した配線板の表面が平滑でなく外層回路を形成
する際に欠陥が生しることと、転写用基材上に樹脂をコ
ーティングしてラミネートする方法では、樹脂と導体と
の接着性が不充分であり、高密度な配線を行うためには
回路導体幅が小さくなる他、実用上に困難であった。
本発明は、より高密度な多層印刷配線板の製造を可能に
すると共に、より信頼度の高い多層印刷配線板を簡便に
製造する方決を提供するものである。
すると共に、より信頼度の高い多層印刷配線板を簡便に
製造する方決を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、所定の回路パターンを形成した内層回路基板
４上に、絶縁樹脂層３と無電解めっき用接着剤層２を予
めラミネートした複合層シート９の絶縁樹脂面を貼り合
わせ、加熱圧着し、アディティブ法により外層回路８及
びスルーホール導体７を形成することを特徴とする。
４上に、絶縁樹脂層３と無電解めっき用接着剤層２を予
めラミネートした複合層シート９の絶縁樹脂面を貼り合
わせ、加熱圧着し、アディティブ法により外層回路８及
びスルーホール導体７を形成することを特徴とする。
内層回路板４としては、現在回路板としてもちいること
ができるもの１例えば、銅張積層板をエツチングにより
回路を形成するいわゆるサブトラクト法によるものの他
１回路パターンを無電解めっきによって形成するいわゆ
るアディティブ法によるもの等どのようなものでも使用
できる。特に、アディティブ法によるものは回路パター
ンと絶縁材の段差を少なくし易いので積層する多層印刷
配線板においては平滑性を得易く好ましい。
ができるもの１例えば、銅張積層板をエツチングにより
回路を形成するいわゆるサブトラクト法によるものの他
１回路パターンを無電解めっきによって形成するいわゆ
るアディティブ法によるもの等どのようなものでも使用
できる。特に、アディティブ法によるものは回路パター
ンと絶縁材の段差を少なくし易いので積層する多層印刷
配線板においては平滑性を得易く好ましい。
複合層シート９における絶縁樹脂層３としては、エポキ
シ樹脂、エポキシ化ポリブタジェン樹脂、フェノール樹
脂５変性ポリアミドイミド樹脂。
シ樹脂、エポキシ化ポリブタジェン樹脂、フェノール樹
脂５変性ポリアミドイミド樹脂。
変性ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、ポ
リブタジェン、スチレンブタジェンゴム。
リブタジェン、スチレンブタジェンゴム。
アクリロニトリルゴム、フェノキシ樹脂等の柔軟性を有
する高分子化合物及び必要により無機充填材を配合した
ものが用いられる。
する高分子化合物及び必要により無機充填材を配合した
ものが用いられる。
複合層シート９における無電解めっき用接着剤層２とし
ては、アクリロニトリルブタジェンゴム、ポリブタジェ
ンゴム等のゴム成分と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂成分から成る組成等の
通常のアディティブ法による配線板に用いることのでき
る接着剤を用いることができる。
ては、アクリロニトリルブタジェンゴム、ポリブタジェ
ンゴム等のゴム成分と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂成分から成る組成等の
通常のアディティブ法による配線板に用いることのでき
る接着剤を用いることができる。
この複合層シート９中の少なくとも無電解めっき用接着
剤層２にパラジウム、白金等の無電解めっき用触媒を添
力旧昆人しておくのが好ましい。
剤層２にパラジウム、白金等の無電解めっき用触媒を添
力旧昆人しておくのが好ましい。
この複合層シート９の１７さは２０〜５００μｍの範囲
好ましくは５０〜２５０μｍとし、このうち絶縁樹脂層
３の厚さは１０〜４００μｍの範囲好ましくは２０〜２
００μｍとすることによって、外層の表面の平滑性と複
合槽シート９の製造の容易性を得られる。
好ましくは５０〜２５０μｍとし、このうち絶縁樹脂層
３の厚さは１０〜４００μｍの範囲好ましくは２０〜２
００μｍとすることによって、外層の表面の平滑性と複
合槽シート９の製造の容易性を得られる。
この複合層シート９において２絶縁樹脂層３の加熱圧着
時における流動性を無電解めっき用接着剤層２の加熱圧
着時における流動性より大きくすることは、圧着後の表
面の平滑性を得る上で好ましい。
時における流動性を無電解めっき用接着剤層２の加熱圧
着時における流動性より大きくすることは、圧着後の表
面の平滑性を得る上で好ましい。
さらに、この複合層シート９の少なくとも無電解めっき
用接着剤層２の絶縁樹脂ｒｖＪ３と貼り合わせられてい
ない面に絶縁フィルムを貼り合わせ。
用接着剤層２の絶縁樹脂ｒｖＪ３と貼り合わせられてい
ない面に絶縁フィルムを貼り合わせ。
取扱性が良く、その上、無電解めっきの前処理をする直
前にその絶縁フィルムを４１離して用いることは塵埃の
付着を防止し、外層回路８と電解めっき用接着剤層２と
の密着性を高くできる。
前にその絶縁フィルムを４１離して用いることは塵埃の
付着を防止し、外層回路８と電解めっき用接着剤層２と
の密着性を高くできる。
この複合層シート９は、絶縁フィルムの上に絶縁樹脂層
３及び電解めっき用接着剤層２を塗布によって形成する
ことができるので、連続塗布・乾燥等効率の高い製造が
可能である。
３及び電解めっき用接着剤層２を塗布によって形成する
ことができるので、連続塗布・乾燥等効率の高い製造が
可能である。
（作用）
本発明において、絶縁樹脂層３と無電解めっき用接着剤
層２とから成る複合層シート９を用いることにより、内
層回路板４と外層回路９との密着度を高め、併せて絶縁
度も高めることができ、かつまた、外層回路９を形成す
る際に絶縁樹脂層３の表面が平滑であるため５回路形成
において障害が無く高密度の配線が可能となる。
層２とから成る複合層シート９を用いることにより、内
層回路板４と外層回路９との密着度を高め、併せて絶縁
度も高めることができ、かつまた、外層回路９を形成す
る際に絶縁樹脂層３の表面が平滑であるため５回路形成
において障害が無く高密度の配線が可能となる。
また、コストの面でも、複合層シート９が連続的に製造
可能であるため、工程を容易に短縮でき、低コスト化が
可能である。
可能であるため、工程を容易に短縮でき、低コスト化が
可能である。
（実施例）
絶縁樹脂層３として、エポキシ樹脂と変性ポリブタジェ
ンゴム（カルボキシル基含有ポリブタジェン）を主成分
とし、パラジウムをめっき触媒として混入してポリエチ
レンフィルムの上に塗布したシートと９接着剤層２とし
て、アクリロニトリルゴムとアルキルフェノール樹脂を
主成分とし。
ンゴム（カルボキシル基含有ポリブタジェン）を主成分
とし、パラジウムをめっき触媒として混入してポリエチ
レンフィルムの上に塗布したシートと９接着剤層２とし
て、アクリロニトリルゴムとアルキルフェノール樹脂を
主成分とし。
パラジウムをめっき触媒として混入してポリエチレンフ
ィルムの上に塗布したシートとをロールラミネートして
一体化し、セミキュア状の複合層ンー１−９を、絶縁樹
脂層３の側のポリエチレンフィルムを剥離して、加熱ロ
ールによってサブトラクト法で製造した内層回路板４の
両面に貼り合わせ、加熱硬化し第１図ａの構造とする。
ィルムの上に塗布したシートとをロールラミネートして
一体化し、セミキュア状の複合層ンー１−９を、絶縁樹
脂層３の側のポリエチレンフィルムを剥離して、加熱ロ
ールによってサブトラクト法で製造した内層回路板４の
両面に貼り合わせ、加熱硬化し第１図ａの構造とする。
次に、第１図すに示すように７両側の接着剤層２の側の
ポリエチレンフィルムを剥離して、第１図Ｃに示すよう
にその表面を化学粗化し、第１図ｄに示すように回路部
以外の部分を永久レジストでマスクする。
ポリエチレンフィルムを剥離して、第１図Ｃに示すよう
にその表面を化学粗化し、第１図ｄに示すように回路部
以外の部分を永久レジストでマスクする。
次に、第１図ｅに示すように、スルーホール７となるべ
きところにドリルで穴をあけ、無電解めっき液に浸漬し
、第１図ｆに示すように外層回路８とスルーホール７を
形成する。
きところにドリルで穴をあけ、無電解めっき液に浸漬し
、第１図ｆに示すように外層回路８とスルーホール７を
形成する。
以上のようにして、製造した配線板は、０．１ｍｍ以下
の導体パターンが形成でき、導体の密着がすぐれている
ので、はんだ等の高温処理後の剥離強度において、０．
１ｍｍ以上の配線パターンを有する従来の多層印刷配線
板と比較して同等もしくはそれ以上の性能を示し、信頼
性にすぐれていることが分かった。
の導体パターンが形成でき、導体の密着がすぐれている
ので、はんだ等の高温処理後の剥離強度において、０．
１ｍｍ以上の配線パターンを有する従来の多層印刷配線
板と比較して同等もしくはそれ以上の性能を示し、信頼
性にすぐれていることが分かった。
（発明の効果）
以上に説明したように１本発明の所定の回路パターンを
形成した内層回路基板４上に、絶縁樹脂層３と無電解め
っき用接着剤Ｎ２を予めラミネートした複合層シート９
の絶縁樹脂面を貼り合わせ、加熱圧着し、アディティブ
法により外層回路８及びスルーホール導体７を形成する
ことにより。
形成した内層回路基板４上に、絶縁樹脂層３と無電解め
っき用接着剤Ｎ２を予めラミネートした複合層シート９
の絶縁樹脂面を貼り合わせ、加熱圧着し、アディティブ
法により外層回路８及びスルーホール導体７を形成する
ことにより。
従来に無い、高密度で高信頬性の多層印刷配線板を容易
に製造することが可能となった。
に製造することが可能となった。
第１図（ａ）〜＜ｒ＞は本発明の一実施例を示す工程図
、第２図は本発明に関する複合層シートの一例を示す断
面図である。 符号の説明 １、絶縁フィルム ２．無電解めっき用接着剤
層 ３、絶縁樹脂層 ４．内層回路板５、内層回
路導体 ６．めっきレジスト７、スルーホール
８．外層回路９、複合層シート （ｂ） （ｃ） 第１図 第２図 （ｄ） （ｅ） （ｆ）
、第２図は本発明に関する複合層シートの一例を示す断
面図である。 符号の説明 １、絶縁フィルム ２．無電解めっき用接着剤
層 ３、絶縁樹脂層 ４．内層回路板５、内層回
路導体 ６．めっきレジスト７、スルーホール
８．外層回路９、複合層シート （ｂ） （ｃ） 第１図 第２図 （ｄ） （ｅ） （ｆ）
Claims (5)
- （１）所定の回路パターンを形成した内層回路基板上に
，絶縁樹脂層と無電解めっき用接着剤層を予めラミネー
トした複合層シートの絶縁樹脂面を貼り合わせ，加熱圧
着し，アディティブ法により外層回路及びスルーホール
導体を形成することを特徴とする多層印刷配線板の製造
法。 - （２）絶縁樹脂層と無電解めっき用接着剤層のいずれか
又は両方が無電解めっき用触媒を含有させたものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層印刷
配線板の製造法。 - （３）加熱圧着時における絶縁樹脂層の流動性が無電解
めっき用接着剤層の流動性よりも大きいことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項又は第２項記載の多層印刷配線
板の製造法。 - （４）絶縁樹脂層と無電解めっき用接着剤層を予めラミ
ネートした複合層シートが，少なくとも無電解めっき用
接着剤層側に絶縁フィルムを貼り合わせたものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項第２項又は第３項
記載の多層印刷配線板の製造法。 - （５）複合層シートを内層回路板に貼り合わせて加熱硬
化し，めっき前処理前に絶縁フィルムを剥がすことを特
徴とする特許請求の範囲第４項記載の多層印刷配線板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257529A JP2579960B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257529A JP2579960B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199288A true JPH0199288A (ja) | 1989-04-18 |
| JP2579960B2 JP2579960B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=17307557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62257529A Expired - Lifetime JP2579960B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579960B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5142775A (en) * | 1990-10-30 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Bondable via |
| US5659951A (en) * | 1996-04-15 | 1997-08-26 | International Business Machines Corporation | Method for making printed circuit board with flush surface lands |
| US5878487A (en) * | 1996-09-19 | 1999-03-09 | Ford Motor Company | Method of supporting an electrical circuit on an electrically insulative base substrate |
| WO2012165439A1 (ja) | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 日立化成工業株式会社 | めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板及びその製造方法、多層配線板及びその製造方法 |
| WO2013005847A1 (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-10 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法 |
| US11432400B2 (en) | 2016-08-12 | 2022-08-30 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Interlayer insulating film and method for producing same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5575296A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | Base material for fabricating multilayer printed circuit board and method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPS62176193A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-01 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS62205690A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-10 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS62205691A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-10 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS62206898A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP62257529A patent/JP2579960B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5575296A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | Base material for fabricating multilayer printed circuit board and method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPS62176193A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-01 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS62205690A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-10 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS62205691A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-10 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS62206898A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5142775A (en) * | 1990-10-30 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Bondable via |
| US5659951A (en) * | 1996-04-15 | 1997-08-26 | International Business Machines Corporation | Method for making printed circuit board with flush surface lands |
| US5878487A (en) * | 1996-09-19 | 1999-03-09 | Ford Motor Company | Method of supporting an electrical circuit on an electrically insulative base substrate |
| WO2012165439A1 (ja) | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 日立化成工業株式会社 | めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板及びその製造方法、多層配線板及びその製造方法 |
| WO2013005847A1 (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-10 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法 |
| KR20140034893A (ko) | 2011-07-07 | 2014-03-20 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착 필름, 상기 접착 필름을 이용한 다층 인쇄 배선판, 및 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법 |
| US10645804B2 (en) | 2011-07-07 | 2020-05-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive film, multilayer printed wiring board using adhesive film, and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
| US11432400B2 (en) | 2016-08-12 | 2022-08-30 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Interlayer insulating film and method for producing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2579960B2 (ja) | 1997-02-12 |
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