JPH0244801A - インタデジタル型ハイブリッド結合器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （概要〕 マイクロ波回路に用いるインタデジタル型ハイブリッド
結合器に関し、 該ハイブリッド結合器の中央部分のワイヤボンディング
によるテイルの影響を減少させるパターン構造とするこ
とにより簡易な接続作業を行えるようにすることを目的
とし、 ４端子配置される主ストリップ線路の、斜めに対向する
２組の主ストリップ線路の内、１組の該主ストリップ線
路は互いに直列接続されるλ／４の長さの共通分岐部と
、λ／８の長さの分岐部を少なくとも有し、他の１組の
該主ストリップ線路はそれぞれ該共通分岐部と並列で、
且つ、先端のλ／８の長さ部分が該共通分岐部と該分岐
部または該分岐部（Ａ２）の間に介在する如く分岐部が
配置されたインタデジタル形ハイブリッド結合器におい
て、上記共通分岐部は該分岐部に対して直角部分と、そ
れぞれの長さを有する平行部分および該平行部分の先端
部間を結合する結合部分から構成され、且つ上記分岐部
の先端はそれぞれ該共通分岐部の平行部分の延長線上に
位置して互いに結線され、また上記分岐部の先端は上記
主ストリップ線路に対置して互いに結線されるように構
成する。

〔産業上の利用分野〕

マイクロ波回路に用いるインタデジタル型ハイブリッド
結合器に関する。

インタデジタル型ハイブリッド結合器は、例えば第２図
に示すような４つの入出力ボートである主ストリップ線
路を持つ可逆受動回路である。

一つの主ストリップ線路から入力する信号は、近接する
一つの主ストリップ線路には出力されず９、相離れた二
つの主ストリップ線路にはそれぞれ半分づつ出力される
。また離れた二つの主ストリップ線路の出力信号の位相
は、互いに９０度位相差をもっている。

この特性を利用して信号の分配や合成を行ったり、反射
信号が入出ボート側に戻らないようにすることが出来る
特徴をもっているためマイクロ波回路の信号の分配や合
成のため広く用いられる。

〔従来技術〕

第２図は、従来のインタデジタル型ハイブリッド結合器
の一実施例の模式平面図、また第３図は、従来のインタ
デジタル型ハイブリッドハイブリッド結合器の他の一実
施例の模式平面図である。

第２図に示すインタデジタル形ハイブリッド結合器は、
セラミック基板上に対向した第１、第２、第３、第４の
四つの主ストリップ線路２１．２２．２３．２４がそれ
ぞれ形成されており、これら主ストリップ線路の先端部
に囲まれた領域に、第１と第３の主ストリップ線路２１
．２３を接続する互いに平行な２本の結合ストリップ線
路２５ａおよび２５ｂ１と２５ｂ２の３本の結合ストリ
ップ線路と、第２と第４の主ストリップ線路２２．２４
には２本の結合ストリップ線路２６ａと２６ｂを接続し
、これら５本の結合ストリップ線路は互いに平行に交互
に組み合わせて構成されている。

従って該ハイブリッド結合器においては、共通の主スト
リップ線路に接続する結合ストリップ線路、例えば２５
ａ　と２５ｂイ２Ｓｂｚ間および２６ａ　と２６ｂ間の
霊的接続を結合ストリップ線路に直交する向きで行う必
要があり、第２図に示すように電気的接続がワイヤボン
ディング２７によってされている。

（図中２７はボンディングワイヤ、２８はボンディング
部） なお結合ストリップ線路間を該結合ストリップ線路に直
交する向きにボンディングワイヤによって接続する第２
図の構成方法は、結合ストリップ線路の幅及び間隔が数
１０〔μｍ〕程度の非常に微細な寸法であるために、ワ
イヤボンディングに際して接続する結合ストリップ線路
間を短絡させるようなテイル（尾）の発生が殆どないウ
ェッジボンダを使用する必要が生じる。（通常の超音波
熱圧着ボタンによるテイル長は７０〜８０〔μｍ））第
３図は同ハイブリッド結合器の他の一実施例の模式平面
図であり、前記第２図で示したように結合ストリップ線
路間の接続を該結合ストリップ線路に直交する向きにボ
ンディングワイヤによって接続する構造ではなく、結合
ストリップ線路間の接続を該結合ストリップ線路に平行
する向きにボンディングワイヤによって接続するように
したものである。

第３図に示すハイブリッド結合器は、第１．第２、第３
．第４の主ストリップ線路３１．３２．３３．３４を有
しており、これら主ストリップ線路の先端部で囲まれた
領域に第１と第３の主ストリップ線路３１．３３間を接
続する平行した２つの結合ストリップ線路３５ａ　＋と
主ストリップ線路３５ａ２とをストリップ導体層３８を
介して直列接続し、該ストリップ導体層３８の中央部よ
り両側に分岐した主ストリソ１０路３５ｂ　Ｉと３５ｂ
２と、第２の主ストリップ線路３２及び第４の主ストリ
ップ線路３４にそれぞれ接続する平行した２つの第２の
結合ストリップ線路３６ａと３６ｂ（但し３６ａは３６
ａ、と３６８２からなり、３６ｂは３６ｂ１と３６ｂ２
からなる）が、交互に向合わされた形で配設されている
。即ち本ハイブリッド結合器は、分岐した４つの結合ス
トリップ線路および４本の結合ストリップ線路を一つの
ストリップ導体層で接続した一つの結合ストリップ線路
の五つ結合ストリップ線路から形成さている。

この第３図に示す構造においては、これら結合ストリッ
プ線路の所望の個所、即ち第１、第３の主ストリップ線
路３１と３３の結合ストリップ線路３５ｂ、と３５ｂ２
の先端部および第２の結合ストリップ線路３６ｂ１と３
６ｂ２と第４の結合ストリップ線路３６ａ　、と３６８
２の中央部に、間隙部３７ａ　、　３７ｂ　、３７ｃ　
、　３７ｄがそれぞれ設けられ、これら間隙部を跨いで
第１の主ストリップ線路３１と結合ストリップ線路３５
ｂい第３の主ストリップ線路３３と結合ストリップ線路
３５ｂ２、および結合ストリップ線路３６ａ　＋と３６
ｂい結合ストリップ線路３６ａ２と３６ｂ２との接続を
各結合ストリップ線路の方向に沿って張られたボンディ
ングワイヤ３９によってなされている。

このポンディングワイヤ３９の接続を、第４図に示す。

図示するようにボンデングデテイル４０が残るときには
、結合部分ストリップ線路３６よりポンディグワイヤ４
０の先端が突出して線路間の短絡の原因となる。

なおこの第２図、第３図および第４図のおよその数値例
は、結合ストリップ線路の幅６６〔μｍ〕、間隔４４〔
μｍ〕、長さ６．４〔龍〕、ストリップ状導体層の幅２
０　［μｍ〕、該導体層と結合ストリップ線路との間隙
幅２０〔μｍ〕、ポンディングワイヤの径２０〔μｍ〕
である。なおこのワイヤボンディングには、２０〔μｍ
φ〕程度のＡｕ線が通常は用いられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従ってワイヤボンデングによるテイル（尾）が約７０〜
８０　（μｍ）程度となったときには、隣接する結合ス
トリップ線路間において短絡を生じるようになる。特に
この短絡は中央部分で生じ易い。

更にこのウェッジボンダによるボンデングの操作には高
度な技術を必要とし、かつ該ボンデングの作業能率が極
めて悪いと言う問題がある。

本発明は、中央部分のワイヤボンディングによるテイル
の影響を減少させるパターン構造とすることにより簡易
なワイヤボンデング作業を行えるようにすることを目的
とする。

１１から分岐し、平行部分１５ａ１の延長線上に対置し
て先端部を互いに結線されるもの、なおり１はλ／４の
長さの分岐部であり、主ストリップ線路１２から分岐し
、かつ主ストリップ線路１４とは該分岐部舷の先端部に
て結線されるもの、Ｂ２はλ／４の長さの分岐部であり
、主ストリップ線路１４から分岐し、かつ主ストリップ
線路１２とは該分岐部へ２の先端部にて結線される構成
とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明のインタデジタル形ハイブリッド結合器
の原理構成を示す図である。

図中、ＡＯはλ／４の長さの共通分岐部であり、主スト
リップ線路１１と主ストリップ線路１３を接続するため
の直角部分１８ａ＋と平行部分１５ａ１と結合部分１８
ａ２と平行部分１５ａ２と直角部分１８ａ３とからなる
もの、八１はλ／８の長さの分岐部であり、主ストリッ
プ線路１１から分岐し、平行部分１５ａ２の延長線上に
対置して先端部を互いに結線されるもの、また八２はλ
／８の長さの分岐部であり、主ストリップ線路〔作　用
〕 本発明では第１図に示すように、４端子配置される主ス
トリップ線路１１と１３を接続するλ／４の長さをもつ
共通分岐部ＡＯに、分岐部Ａ１，Ａ２、Ｂ２、Ｂ２と直
交し、かつ、各々が互いに平行する直角部分１８ａＩと
結合部分１８ａ２と直角部分１８ａ３をもつようにする
。

従ってこの分岐部酊、舷、Ｂ２、Ｂ２の先端部に対置す
る接続部分に、平行方向および直交方向の接続余裕を確
保することができる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例について第１図を用いて説明する
。

本発明のハイブリッド結合器は、第１、第２、第３、第
４の主ストリップ線路１１．１２．１３．１４を有して
いる。第１と第３の主ストリップ線路１１と１３は斜め
に相対向して位置して互いに接続される共通分岐部路Ａ
Ｏを有しており、この共通分岐部路へ〇は、平行部分１
５ａ１と平行部分１５ａ２並びに前記両手行部分１５ａ
１．１５ａ２に折曲してそれぞれ接続する直角部分１８
ａ１と直角部分１８ａ３並びに結合部分１８ａ２からな
っており、また直角部分１８ａＩからは分岐部Ａ１を分
岐し、および直角部分１８ａ３からは分岐部舷を分岐し
ている。更に第２の主ストリップ線路１２には分岐部Ｂ
１を分岐して接続し、第４の主ストリップ線路１４には
枝部Ｂ２を分岐して接続する構成となっている。

即ち中心となる共通分岐部路ＡＯの両側には、平行する
分岐部Ｂ１と分岐部Ｂ２、さらにその分岐部Ｂ１の先端
部の外側には分岐部ＡＩ、分岐部Ｂ２の先端部の外側に
は分岐部Ａ２を設けた構造とし、更に平行部分１５ａ、
と平行部分１５ａ２は中央において結合部分１８ａ２で
接続され、また分岐部Ｂ１、Ｂ２の中間部には直角部分
をもつ構造となっている。

そして本発明においては、これら結合ストリップ線路の
所望の接続個所、即ち第１図に示す主ストリップ線路１
２と分岐部Ｂ２の先端部との間、主ストリップ線路１４
と分岐部旧の先端部との間、更に分岐部へ１の先端部と
結合部分１８ａ２が平行部分１５ａ２に接続される折曲
部分の間、および分岐部Ａ２の先端部と結合部分１８ａ
２が平行部分１５ａ、に接続される折曲部分の間には、
それぞれ間隙部１７ａ　、１７ｂ、１７ｃ　、１７ｄを
設けている。なおこの間隙部の］、７ａ、１７ｂ　、１
７ｃ　、１７ｄを設けて２分されたる直角部分１８ａ１
，直角部分１８ａ８、分岐部Ｂ１と分岐部Ｂ２の中間部
分は、それぞれの該部分を跨いで相対向した線路と線路
との接続を結合ストリップ線路の延長方向に沿って張ら
れたボンディングワイヤ１９によって行っている。

このワイヤボンディングには２０〔μｍφ〕程度ＯＡｕ
線が通常用いられること、また本発明のハイブリッド結
合器における数値例および使用するポンディング装置や
作業方法も従来通りであり、また前述したように各々の
線路のワイヤボンデングによる接続のとき、７０〜８０
〔μｒｎ）程度の長さのテイル２０が発生する。

然しなから本発明の構造においては、中央のワイヤボン
デング接続の個所が、それぞれの分岐部Ａ１と分岐部舷
の延在方向にある平行部分１５ａｌと平行部分１５ａ１
の中央部分において接続される結合部分１８ａ２を有し
ているため、その結合部分１８ａ２の長さに相当する内
部方向へのワイヤボンデングの位置ズレがあっても、こ
の結合部分１８ａ２によりワイヤボンデングの位置ズレ
を吸収する余裕寸法をもたせることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、中央部のワイヤポ
ンディングによるテイルが有っても、そのテイルの影響
はストリップ導体層により無くなり、ワイヤボンデング
の品質に影響を及ぼさない。

このため、作業性及び高速性にすくれたハイブリッド結
合器の提供が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のインタデジタル形ハイブリッド結合器
の一実施例の模式上面図、 第２図は従来のインタデジタル形ハイブリッド結合器の
一実施例の模式上面図、 第３図は従来のインタデジタル形ハイブリッド結合器の
他の一実施例の模式上面図、 第４図はワイヤボンデングの接続を説明する図、である
。 図において、 ｌＬ１２，１３．１４　は主ストリップ線路、ＡＯは共
通分岐部、 Ａ１、牡、Ｂ１、Ｂ２は分岐部、 １５ａ、、１５ａ２は平行部分、 １８ａ１．１８ａ３は直角部分、 １８ａ２は結合部分、 １７ａ　、　１７ｂ　、　１７ｃ　、　１７ｄは間隙部
、１９はボンディングワイヤ、 を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ４端子配置される主ストリップ線路の、斜めに対向する
   ２組の主ストリップ線路（１１，１３と１２，１４）の
   内、１組の該主ストリップ線路（１１，１３）は互いに
   直列接続されるλ／４の長さの共通分岐部（Ａ０）と、
   λ／８の長さの分岐部（Ａ１，Ａ２）を少なくとも有し
   、他の１組の該主ストリップ線路（１２，１４）はそれ
   ぞれ該共通分岐部（Ａ０）と並列で、且つ先端のλ／８
   の長さ部分が該共通分岐部（Ａ０）と該分岐部（Ａ１）
   または該分岐部（Ａ２）の間に介在する如く分岐部（Ｂ
   １，Ｂ２）が配置されたインタデジタル形ハイブリッド
   結合器において、 上記共通分岐部（Ａ０）は該分岐部（Ａ１，Ａ２）に対
   して直角部分（１８ａ＿１，１８ａ＿３）と、それぞれ
   λ／８の長さを有する平行部分（１５ａ＿１，１５ａ＿
   ２）および該平行部分（１５ａ＿１，１５ａ＿２）の先
   端部間を結合する結合部分（１８ａ＿２）から構成され
   、かつ上記分岐部（Ａ１，Ａ２）の先端はそれぞれ該共
   通分岐部（Ａ０）の平行部分（１５ａ＿２，１５ａ＿１
   ）の延長線上に位置して互いに結線され、さらに上記分
   岐部（Ｂ１，Ｂ２）の先端は上記主ストリップ線路（１
   ４，１２）に対置して互いに結線されてなることを特徴
   とするインタデジタル形ハイブリッド結合器。