JPH0240363A - 新規1,2−キノンジアジド化合物 - Google Patents
新規1,2−キノンジアジド化合物Info
- Publication number
- JPH0240363A JPH0240363A JP63186828A JP18682888A JPH0240363A JP H0240363 A JPH0240363 A JP H0240363A JP 63186828 A JP63186828 A JP 63186828A JP 18682888 A JP18682888 A JP 18682888A JP H0240363 A JPH0240363 A JP H0240363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- sulfonyl
- compound
- alkali
- integer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- -1 with 1 Chemical compound 0.000 abstract description 22
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 abstract 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract 1
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 11
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N thionyl chloride Chemical compound ClS(Cl)=O FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PAPNRQCYSFBWDI-UHFFFAOYSA-N DMP Natural products CC1=CC=C(C)N1 PAPNRQCYSFBWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 150000003334 secondary amides Chemical class 0.000 description 3
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGJQUJNPMOYEJY-UHFFFAOYSA-N 2-acetylpyrrole Chemical compound CC(=O)C1=CC=CN1 IGJQUJNPMOYEJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 7H-purine Chemical compound N1=CNC2=NC=NC2=C1 KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 2
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical class O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC(C)(O)CC=C1 QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNMALATRPXTKX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CCC(C)(O)C=C1 PCNMALATRPXTKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 1h-indene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)C=CC2=C1 KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFFMQGGZCLEMCI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1h-pyrrole Chemical compound CC1=CNC(C)=C1 MFFMQGGZCLEMCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNWUEBIEOFQMSS-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpiperidine Chemical compound CC1CCCCN1 NNWUEBIEOFQMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVCXVUHHCUYLGX-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpyrrole Chemical compound CC1=CC=CN1 TVCXVUHHCUYLGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTBBGQKRYUTLMP-UHFFFAOYSA-N 2-nitro-1h-pyrrole Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CN1 FTBBGQKRYUTLMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 2-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BJCGLAAQSUGMKB-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-triacetyloxybenzoic acid Chemical compound CC(=O)OC1=CC(C(O)=O)=CC(OC(C)=O)=C1OC(C)=O BJCGLAAQSUGMKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQSXUKPGWMJYBT-UHFFFAOYSA-N 3-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(O)=C1 MQSXUKPGWMJYBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJTBRFHBXDZMPS-UHFFFAOYSA-N 3-fluorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(F)=C1 SJTBRFHBXDZMPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEGMWWXJUXDNJN-UHFFFAOYSA-N 3-methylpiperidine Chemical compound CC1CCCNC1 JEGMWWXJUXDNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZZCYNQPHTPPL-UHFFFAOYSA-N 3-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 RTZZCYNQPHTPPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYEKUDPFXBLGHH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 CYEKUDPFXBLGHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCGBIXXDQFWVDW-UHFFFAOYSA-N 4,5-dihydro-1h-pyrazole Chemical compound C1CC=NN1 MCGBIXXDQFWVDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHMPLDJJXGPMEX-UHFFFAOYSA-N 4-fluorophenol Chemical compound OC1=CC=C(F)C=C1 RHMPLDJJXGPMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZOFELREXGAFOI-UHFFFAOYSA-N 4-methylpiperidine Chemical compound CC1CCNCC1 UZOFELREXGAFOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 4-n-Butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C=C1 CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 4-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVMSFILGAMDHEY-UHFFFAOYSA-N 6-(4-aminophenyl)sulfonylpyridin-3-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=N1 XVMSFILGAMDHEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Chemical group 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTUVJUMINZSXGF-UHFFFAOYSA-N N-methylcyclohexylamine Chemical compound CNC1CCCCC1 XTUVJUMINZSXGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N N-methylcyclohexylamine Natural products CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C(O)=O GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- UBQKCCHYAOITMY-UHFFFAOYSA-N pyridin-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=N1 UBQKCCHYAOITMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHHZLHWJQPUNKB-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-3-ol Chemical compound OC1CCNC1 JHHZLHWJQPUNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- CBDKQYKMCICBOF-UHFFFAOYSA-N thiazoline Chemical compound C1CN=CS1 CBDKQYKMCICBOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N triethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CCN(CC)CC ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Other In-Based Heterocyclic Compounds (AREA)
- Hydrogenated Pyridines (AREA)
- Pyrrole Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、キノンジアジド化合物、このキノンジアジド
化合物とアルカリ可溶性樹脂からなり、紫外線、遠紫外
線、電子線、X線等の放射線に感応するレジスト材とし
て用いることのできるポジ型フォトレジスト組成物及び
この組成物を用いるパターン形成方法に関するものであ
る。
化合物とアルカリ可溶性樹脂からなり、紫外線、遠紫外
線、電子線、X線等の放射線に感応するレジスト材とし
て用いることのできるポジ型フォトレジスト組成物及び
この組成物を用いるパターン形成方法に関するものであ
る。
[従来の技術]
近年、半導体集積回路の高密度化、高集積化が進み、集
積度4Mビット以上の時代となり、サブミクロンルール
、さらにはそれ以下のパターン形成が必要になっている
。
積度4Mビット以上の時代となり、サブミクロンルール
、さらにはそれ以下のパターン形成が必要になっている
。
ポジ型フォトレジストはアルカリ可溶性ノボラック樹脂
とアルカリ溶解阻止剤として機能する1゜2−キノンジ
アジド化合物とからなる。
とアルカリ溶解阻止剤として機能する1゜2−キノンジ
アジド化合物とからなる。
放射線照射部は、1.2−キノンジアジド化合物がカル
ベンを経由してケテンになり、系内外の水分と反応して
インデンカルボン酸が生成し、アルカリ水溶液に容易に
溶解するようになる。一方、未照射部はアルカリ現像液
に溶解しに<<、膨潤もほとんどなく、高残膜率を保持
する。その結果、高解像性のレジストパターンが得られ
る。従来の理化ポリイソプレン系ネガ型レジストは現像
時における皮膜の膨潤のために解像性に限界があり、最
近はポジ型レジストが主として使用されている。
ベンを経由してケテンになり、系内外の水分と反応して
インデンカルボン酸が生成し、アルカリ水溶液に容易に
溶解するようになる。一方、未照射部はアルカリ現像液
に溶解しに<<、膨潤もほとんどなく、高残膜率を保持
する。その結果、高解像性のレジストパターンが得られ
る。従来の理化ポリイソプレン系ネガ型レジストは現像
時における皮膜の膨潤のために解像性に限界があり、最
近はポジ型レジストが主として使用されている。
ところで、ますます厳しい要求に応えるために、ポジ型
フォトレジストにおいても種々の改良が試みられており
、樹脂、感光剤、現像液及び添加剤に至るまで、幅広く
、詳細な検討が行われている。
フォトレジストにおいても種々の改良が試みられており
、樹脂、感光剤、現像液及び添加剤に至るまで、幅広く
、詳細な検討が行われている。
特に、高感度、高解像度、パターンプロファイルの矩形
性、高ドライエツチング耐性、高耐熱性、プロセス安定
性が強く望まれており、改良の目標になっている。
性、高ドライエツチング耐性、高耐熱性、プロセス安定
性が強く望まれており、改良の目標になっている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、感度と解像度、感度と耐熱性及び感度、
解像度、耐熱性とプロセス安定性とは相反する傾向にあ
る。例えば、樹脂、の高分子量化は耐熱性を高めるが、
感度、解像度及びプロセス安定性を低下させる。耐熱性
を向上させるための共重合を行うと、プロセス安定性が
低下する。また、感光剤量を増加すると解像度は良好に
なるが、感度は低下する。このように、相反する特性が
多いため、他の諸特性を低下させずに高性能化を達成す
るのは極めて困難であった。
解像度、耐熱性とプロセス安定性とは相反する傾向にあ
る。例えば、樹脂、の高分子量化は耐熱性を高めるが、
感度、解像度及びプロセス安定性を低下させる。耐熱性
を向上させるための共重合を行うと、プロセス安定性が
低下する。また、感光剤量を増加すると解像度は良好に
なるが、感度は低下する。このように、相反する特性が
多いため、他の諸特性を低下させずに高性能化を達成す
るのは極めて困難であった。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、このような背景をもとに鋭意研究を重ね
た結果、窒素含有シクロ環あるいは窒素含有へテロ環を
含む化合物が有効であることを見い出だした。つまり、
本発明の化合物(I)からなる新規1,2−キノンジア
ジド化合物を用いる・ことによって、高感度、高解像度
、高耐熱性及び高プロセス安定性を有するフォトレジス
トになることを見い出し、本発明を完成するに至った。
た結果、窒素含有シクロ環あるいは窒素含有へテロ環を
含む化合物が有効であることを見い出だした。つまり、
本発明の化合物(I)からなる新規1,2−キノンジア
ジド化合物を用いる・ことによって、高感度、高解像度
、高耐熱性及び高プロセス安定性を有するフォトレジス
トになることを見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、−数式(1)
(但し、R1は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜
4のアルキル基を示すが、mが3以下のとき相異る原子
又は基を含んでよい:Dは1,2−ナフトキノンジアジ
ド−4−スルホニル基、1゜2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニル基又は1.2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホニル基を示す:「nは1〜5の整数を、n
は1ないしmの整数を示す:Xはメチレン基又はカルボ
ニル基を示す:Alは3ないし10の整数である)で表
わされる新規1.2−キノンジアジド化合物、この1.
2−キノンジアジド化合物及びアルカリ可溶性樹脂から
なるポジ型フォトレジスト組成物並びにこの組成物を用
いるパターン形成方法を提供するものである。
4のアルキル基を示すが、mが3以下のとき相異る原子
又は基を含んでよい:Dは1,2−ナフトキノンジアジ
ド−4−スルホニル基、1゜2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニル基又は1.2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホニル基を示す:「nは1〜5の整数を、n
は1ないしmの整数を示す:Xはメチレン基又はカルボ
ニル基を示す:Alは3ないし10の整数である)で表
わされる新規1.2−キノンジアジド化合物、この1.
2−キノンジアジド化合物及びアルカリ可溶性樹脂から
なるポジ型フォトレジスト組成物並びにこの組成物を用
いるパターン形成方法を提供するものである。
なお、−数式(1)におけるR1のアルキル基としては
、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等を、ハ
ロゲンとしては、塩素、フッ素、臭素等を挙げることが
できる。Aのシクロ環からなる第二級アミンとしてはピ
ロリジン、ピペリジン、2−ピペコリン、3−ピペコリ
ン、4−ピペコリン、3−ピロリジノール、モルホリン
、インドリン、イミノベンジル、チアゾリン、N−メチ
ルシクロヘキシルアミン等を、シクロ環からなる第二級
アミドとしては2−ピロリドン、2−ピペリドン、ε−
カプロラクタム、ω−デカノラクタム等を、炭素数4〜
12のへテロ環からなる第二級アミンとしてはピロール
、2−メチルピロール、2.4−ジメチルピロール、2
,5−ジメチルピロール、ニトロピロール、2−アセチ
ルピロール、塩素化ピロール、臭素化ピロール、ヨウ素
化ピロール、3−ビロリン、ピラゾール、イミダゾール
、2−ピラゾリン、プリン、インドール、カルバゾール
等を、炭素数4〜12のへテロ環からなる第二級アミド
としては2−ピリドン等を例示できる。
、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等を、ハ
ロゲンとしては、塩素、フッ素、臭素等を挙げることが
できる。Aのシクロ環からなる第二級アミンとしてはピ
ロリジン、ピペリジン、2−ピペコリン、3−ピペコリ
ン、4−ピペコリン、3−ピロリジノール、モルホリン
、インドリン、イミノベンジル、チアゾリン、N−メチ
ルシクロヘキシルアミン等を、シクロ環からなる第二級
アミドとしては2−ピロリドン、2−ピペリドン、ε−
カプロラクタム、ω−デカノラクタム等を、炭素数4〜
12のへテロ環からなる第二級アミンとしてはピロール
、2−メチルピロール、2.4−ジメチルピロール、2
,5−ジメチルピロール、ニトロピロール、2−アセチ
ルピロール、塩素化ピロール、臭素化ピロール、ヨウ素
化ピロール、3−ビロリン、ピラゾール、イミダゾール
、2−ピラゾリン、プリン、インドール、カルバゾール
等を、炭素数4〜12のへテロ環からなる第二級アミド
としては2−ピリドン等を例示できる。
本発明における一般式(1)で示される1、2−キノン
ジアジド化合物は、下記一般式(n)(但し、R1は水
素原子、)\ロゲン原子又は炭素数1〜4のアルキル基
を示すが、mが3以下のとき相異なる原子又は基を含ん
でよい:mは1〜5の整数を示す:Xはメチレン基又は
カルボニル基を示す=iは3ないし10の整数である)
で表わされる化合物の水酸基を1.2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホニルクロライド、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホニルクロライド又は1.2−
ベンゾキノンジアジド−4−スルホニルクロライドにて
、全てをあるいは一部をエステル化することによって合
成できる。
ジアジド化合物は、下記一般式(n)(但し、R1は水
素原子、)\ロゲン原子又は炭素数1〜4のアルキル基
を示すが、mが3以下のとき相異なる原子又は基を含ん
でよい:mは1〜5の整数を示す:Xはメチレン基又は
カルボニル基を示す=iは3ないし10の整数である)
で表わされる化合物の水酸基を1.2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホニルクロライド、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホニルクロライド又は1.2−
ベンゾキノンジアジド−4−スルホニルクロライドにて
、全てをあるいは一部をエステル化することによって合
成できる。
一般式(II)の合成方法については特に限定はないが
、例えば以下の方法で合成できる。
、例えば以下の方法で合成できる。
ポリヒドロキシ安息香酸を、まず、メチルあるいはアセ
チルで保護した後、塩化チオニル等で酸クロリドを合成
する。次に、酸クロリドと第二級アミン又は第二級アミ
ドとを反応した後、臭化水素等のハロゲン化水素あるい
は炭酸水素ナトリウム等のアルカリ処理を行い、保護を
取り除くことによって、ポリヒドロキシ安息香酸アミド
を合成できる。その後、再結晶あるいはカラム分離等を
行うことによって精製できる。
チルで保護した後、塩化チオニル等で酸クロリドを合成
する。次に、酸クロリドと第二級アミン又は第二級アミ
ドとを反応した後、臭化水素等のハロゲン化水素あるい
は炭酸水素ナトリウム等のアルカリ処理を行い、保護を
取り除くことによって、ポリヒドロキシ安息香酸アミド
を合成できる。その後、再結晶あるいはカラム分離等を
行うことによって精製できる。
また、一般式(II)とスルホニルクロライドとのエス
テル化は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ア
ルカリ、トリエチルアミン、ピリジン等の塩基存在下で
、スルホニルクロライドの必要な当量性を反応させるこ
とにより合成できる。
テル化は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ア
ルカリ、トリエチルアミン、ピリジン等の塩基存在下で
、スルホニルクロライドの必要な当量性を反応させるこ
とにより合成できる。
本発明のアルカリ可溶性樹脂としては、本発明の1,2
−キノンジアジド化合物と均一に溶解する樹脂であれば
、特に限定はないが、例えば、以下を挙げることができ
る。フェノール、クレゾール等のノボラック樹脂、ポリ
ビニルフェノールあるいはその共重合体またはスチレン
−無水マレイン酸共重合体あるいはそのハーフエステル
等のカルボン酸を含む重合体が例示できる。特に、ノボ
ラック樹脂は好ましく、以下の方法にて合成できる。相
当する単量体とホルムアルデヒド、バラホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド等のアルデヒド類をギ酸、蓚酸、
酢酸、塩酸、硝酸、硫酸、ルイス酸等の酸性触媒の存在
下で、公知の方法に従って重縮合することによって合成
できる。樹脂のfff!平均分子量は2000〜300
00 (ポリスチレン換算)が好ましい。この範囲内が
感度、解像度、耐熱性、プロセス安定性に優れている。
−キノンジアジド化合物と均一に溶解する樹脂であれば
、特に限定はないが、例えば、以下を挙げることができ
る。フェノール、クレゾール等のノボラック樹脂、ポリ
ビニルフェノールあるいはその共重合体またはスチレン
−無水マレイン酸共重合体あるいはそのハーフエステル
等のカルボン酸を含む重合体が例示できる。特に、ノボ
ラック樹脂は好ましく、以下の方法にて合成できる。相
当する単量体とホルムアルデヒド、バラホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド等のアルデヒド類をギ酸、蓚酸、
酢酸、塩酸、硝酸、硫酸、ルイス酸等の酸性触媒の存在
下で、公知の方法に従って重縮合することによって合成
できる。樹脂のfff!平均分子量は2000〜300
00 (ポリスチレン換算)が好ましい。この範囲内が
感度、解像度、耐熱性、プロセス安定性に優れている。
また、本発明に用いることができるノボラック樹脂に使
用される単量体としては、例えば、以下のフェノール類
から単独あるいは2種以上混合して用いることができる
。フェノール類としては、フェノール、0−クレゾール
、m−クレゾール、p−クレゾール、0−エチルフェノ
ール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、
0−ローブチルフェノール、m−n−ブチルフェノール
、p−n−ブチルフェノール、0−t−ブチルフェノー
ル、m−t−ブチルフェノール、p−t−ブチルフェノ
ール、0−メトキシフェノール、m−メトキシフェノー
ル、p−メトキシフェノール、0−フルオロフェノール
、m−フルオロフェノール、p−フルオロフェノール、
O−クロロフェノール、m−クロロフェノール、p−ク
ロロフェノール、0−二トロフェノール、m−二トロフ
ェノール、p−ニトロフェノール、2,4−キシレノー
ル、2.5−キシレノール、3.4−キシレノール、3
,5−キシレノール等を挙げることができる。また、必
要に応じて、フェノールの水酸基をスルホン酸あるいは
カルボン酸エステルで置換してもよい。エステル化成分
としては、メチル、エチル、プロピル等のアルキル基あ
るいはフェニル、トリル、安息香酸、ナフチル、ベンジ
ル、クミル、フェネチル等の芳香族環等が挙げられる。
用される単量体としては、例えば、以下のフェノール類
から単独あるいは2種以上混合して用いることができる
。フェノール類としては、フェノール、0−クレゾール
、m−クレゾール、p−クレゾール、0−エチルフェノ
ール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、
0−ローブチルフェノール、m−n−ブチルフェノール
、p−n−ブチルフェノール、0−t−ブチルフェノー
ル、m−t−ブチルフェノール、p−t−ブチルフェノ
ール、0−メトキシフェノール、m−メトキシフェノー
ル、p−メトキシフェノール、0−フルオロフェノール
、m−フルオロフェノール、p−フルオロフェノール、
O−クロロフェノール、m−クロロフェノール、p−ク
ロロフェノール、0−二トロフェノール、m−二トロフ
ェノール、p−ニトロフェノール、2,4−キシレノー
ル、2.5−キシレノール、3.4−キシレノール、3
,5−キシレノール等を挙げることができる。また、必
要に応じて、フェノールの水酸基をスルホン酸あるいは
カルボン酸エステルで置換してもよい。エステル化成分
としては、メチル、エチル、プロピル等のアルキル基あ
るいはフェニル、トリル、安息香酸、ナフチル、ベンジ
ル、クミル、フェネチル等の芳香族環等が挙げられる。
本発明の1,2−キノンジアジド化合物は、アルカリ可
溶性樹脂100重量部に対して、20〜50重量部が好
ましい。この範囲内においては、露光部と未露光部の現
像液に対する溶解度差が十分にとれ、感度、解像度の優
れたパターンが得られる。
溶性樹脂100重量部に対して、20〜50重量部が好
ましい。この範囲内においては、露光部と未露光部の現
像液に対する溶解度差が十分にとれ、感度、解像度の優
れたパターンが得られる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、アルカリ可溶
性樹脂及び1,2−キノンジアジド化合物を固形分が2
0〜40重量部になるように適当な溶剤に溶解して得ら
れる。溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノ
アルキルエーテル及びそのアセテート類、プロピレング
リコールモノアルキルエーテル及びそのアセテート類、
ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、トルエン、キシレ
ン等の芳香族炭化水素類、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド等が挙げられる。これらの溶剤は単独
あるいは2種以上混合して用いることができる。また、
必要に応じて、塗布性を改良するために、ノニオン系、
フッ素系、シリコン系等の界面活性剤を添加することが
できる。さらに、増感剤、着色剤、安定剤等、相溶性の
ある添加物を配合することができる。
性樹脂及び1,2−キノンジアジド化合物を固形分が2
0〜40重量部になるように適当な溶剤に溶解して得ら
れる。溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノ
アルキルエーテル及びそのアセテート類、プロピレング
リコールモノアルキルエーテル及びそのアセテート類、
ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、トルエン、キシレ
ン等の芳香族炭化水素類、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド等が挙げられる。これらの溶剤は単独
あるいは2種以上混合して用いることができる。また、
必要に応じて、塗布性を改良するために、ノニオン系、
フッ素系、シリコン系等の界面活性剤を添加することが
できる。さらに、増感剤、着色剤、安定剤等、相溶性の
ある添加物を配合することができる。
[作用]
本発明のアルカリ可溶性樹脂及び1.2−キノンジアジ
ド化合物からなるポジ型フォトレジスト組成物は、紫外
線、遠紫外線、電子線、X線等によるレジストパターン
形成のために用いることができ、感度、解像度、耐熱性
及びプロセス安定性に優れている。
ド化合物からなるポジ型フォトレジスト組成物は、紫外
線、遠紫外線、電子線、X線等によるレジストパターン
形成のために用いることができ、感度、解像度、耐熱性
及びプロセス安定性に優れている。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物を用いて放射線に
よるレジストパターンを形成する際の使用法には格別の
限定はなく慣用の方法に従って行うことができる。
よるレジストパターンを形成する際の使用法には格別の
限定はなく慣用の方法に従って行うことができる。
例えば、本発明のポジ型フォトレジスト溶液は、アルカ
リ可溶性樹脂、1,2−キノンジアジド化合物及び添加
物を溶剤に溶解し、0.2μmのフィルターで濾過する
ことにより調整される。レジスト溶液をシリコンウェハ
ー等の基板上にスピンコードし、プレベークすることに
よってレジスト膜が得られる。その後、縮小投影露光装
置、電子線露光装置等で露光を行い、現像することによ
ってレジストパターンを形成できる。
リ可溶性樹脂、1,2−キノンジアジド化合物及び添加
物を溶剤に溶解し、0.2μmのフィルターで濾過する
ことにより調整される。レジスト溶液をシリコンウェハ
ー等の基板上にスピンコードし、プレベークすることに
よってレジスト膜が得られる。その後、縮小投影露光装
置、電子線露光装置等で露光を行い、現像することによ
ってレジストパターンを形成できる。
現像液としては、−例として、テトラメチルアンモニウ
ムヒドロキシド、コリン等の4級アンモニウム塩、アミ
ン類等の有機アルカリ水溶液あるいは水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ水溶液を用いることができる。塗布、ブレ
ベーク、露光、現像等その他の手法は常法に従うことが
できる。
ムヒドロキシド、コリン等の4級アンモニウム塩、アミ
ン類等の有機アルカリ水溶液あるいは水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ水溶液を用いることができる。塗布、ブレ
ベーク、露光、現像等その他の手法は常法に従うことが
できる。
[実施例]
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
発明はこれらに限定されるものではない。
合成例1
300dの3ツロフラスコに、3,4.5−トリアセト
キシ安息香酸70g、塩化チオニル34gを添加し、徐
々に加温して環流下、3時間反応した後、減圧下、過剰
の塩化チオニルを留去して、3.4.5−トリアセトキ
シ安息香酸クロライドを73.7g得た。
キシ安息香酸70g、塩化チオニル34gを添加し、徐
々に加温して環流下、3時間反応した後、減圧下、過剰
の塩化チオニルを留去して、3.4.5−トリアセトキ
シ安息香酸クロライドを73.7g得た。
次に、300 mlの3ツロフラスコに、3,4゜5−
トリアセトキシ安息香酸クロライド27g1ピペリジン
862gをクロロホルム150dに溶解し、室温で、攪
拌させながら、ピリジン8.5gのクロロホルム溶液5
0dを30分間で滴下した。その後、200時間反応継
続した。反応後、反応液を順次、飽和食塩水、IN塩酸
水溶液、飽和食塩水にて洗浄を行い、無水硫酸ナトリウ
ムにて乾燥を行った。その後、濾過、溶媒をエバポレー
ターにて除去し、N−(3,4,5−トリアセトキシベ
ンゾイル)ピペリジンを25.8g得た。
トリアセトキシ安息香酸クロライド27g1ピペリジン
862gをクロロホルム150dに溶解し、室温で、攪
拌させながら、ピリジン8.5gのクロロホルム溶液5
0dを30分間で滴下した。その後、200時間反応継
続した。反応後、反応液を順次、飽和食塩水、IN塩酸
水溶液、飽和食塩水にて洗浄を行い、無水硫酸ナトリウ
ムにて乾燥を行った。その後、濾過、溶媒をエバポレー
ターにて除去し、N−(3,4,5−トリアセトキシベ
ンゾイル)ピペリジンを25.8g得た。
精製はカラム分離にて行った。
さらに、1000dの3ツロフラスコに、N−(3,4
,5−トリアセトキシベンゾイル)ピペリジン20g1
飽和炭酸水素ナトリウム水溶液500dを添加し、室温
下、10時間攪拌した。
,5−トリアセトキシベンゾイル)ピペリジン20g1
飽和炭酸水素ナトリウム水溶液500dを添加し、室温
下、10時間攪拌した。
その後、IN塩酸水溶液を徐々に添加し、反応溶液を酸
性にした。析出物を濾取し、純水で充分洗浄した。その
後、50℃にて、真空乾燥を行い、N−(3,4,5−
トリヒドロキシベンゾイル)ピペリジンを8.5g得た
。
性にした。析出物を濾取し、純水で充分洗浄した。その
後、50℃にて、真空乾燥を行い、N−(3,4,5−
トリヒドロキシベンゾイル)ピペリジンを8.5g得た
。
元素分析値は、C60,5%、H6,5%、H6,1%
を示した。
を示した。
合成例2
300−の3ツロフラスコに、N−(3,4゜5−ヒド
ロキシベンゾイル)ピペリジン5.0g及び1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニルクロライド15.
9gをジオキサン100dに溶解し、室温で、攪拌させ
ながら、トリエチルアミン6.6gのジオキサン溶液2
0dを30分間で滴下した。その後、3時間反応を継続
した。
ロキシベンゾイル)ピペリジン5.0g及び1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニルクロライド15.
9gをジオキサン100dに溶解し、室温で、攪拌させ
ながら、トリエチルアミン6.6gのジオキサン溶液2
0dを30分間で滴下した。その後、3時間反応を継続
した。
反応後、トリエチルアミン塩酸塩を濾過した後1、点液
を多量のイオン交換水中に注入して1,2−キノンジア
ジド化合物を析出させた。これを濾過し、イオン交換水
、エタノールで順次洗浄を行った後、乾燥して粉末を得
た。収量は17.3gであった。
を多量のイオン交換水中に注入して1,2−キノンジア
ジド化合物を析出させた。これを濾過し、イオン交換水
、エタノールで順次洗浄を行った後、乾燥して粉末を得
た。収量は17.3gであった。
元素分析値は、C54,0%、N3.296、N10.
7%、810.0%を示した。
7%、810.0%を示した。
合成例3
合成例1及び2に従って、N−(3,4,5−ヒドロキ
シベンゾイル)ピロリジンの1.2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル(平均90%の水酸基が
エステル化)を得た。
シベンゾイル)ピロリジンの1.2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル(平均90%の水酸基が
エステル化)を得た。
合成例4
合成例1及び2に従って、N−(3,4,5−ヒドロキ
シベンゾイル)ピロリドンの1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル(平均90%の水酸基が
エステル化)を得た。
シベンゾイル)ピロリドンの1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル(平均90%の水酸基が
エステル化)を得た。
合成例5
300dの4ツロフラスコに0−クレゾール30gSm
−クレゾール55g、p−クレゾール45g、蓚酸2水
和物1.75gを添加した。窒素雰囲気下、攪拌しなか
ら油浴に浸し、内温か100℃になるまで昇温した。内
温を100℃に保持しながら、3596ホルマリン水溶
液86gを90分で滴下した。その後、15分間そのま
ま反応を継続し、ノボラック樹脂を合成した。反応後、
溶解〜沈澱を繰返し、乾燥を行うことによって、樹脂粉
末118gを得た。
−クレゾール55g、p−クレゾール45g、蓚酸2水
和物1.75gを添加した。窒素雰囲気下、攪拌しなか
ら油浴に浸し、内温か100℃になるまで昇温した。内
温を100℃に保持しながら、3596ホルマリン水溶
液86gを90分で滴下した。その後、15分間そのま
ま反応を継続し、ノボラック樹脂を合成した。反応後、
溶解〜沈澱を繰返し、乾燥を行うことによって、樹脂粉
末118gを得た。
ノボラック樹脂の重量平均分子量は、G P CaFJ
定の結果、ポリスチレン換算で、6550であった。ま
た、分散度(重量平均分子量/数平均分子fm)は4.
73であった。
定の結果、ポリスチレン換算で、6550であった。ま
た、分散度(重量平均分子量/数平均分子fm)は4.
73であった。
実施例1
合成例2で得た1、2−キノン−ジアジド化合物2.2
5gと合成例5で得たノボラック樹脂8gとをエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート24gに溶解
し、0.2μmのメンブランフィルタ−にて濾過を行い
、レジスト溶液とした。
5gと合成例5で得たノボラック樹脂8gとをエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート24gに溶解
し、0.2μmのメンブランフィルタ−にて濾過を行い
、レジスト溶液とした。
レジスト溶液をスピナーを用いて、4インチシリコンウ
ェハー上に回転塗布し、105℃、90秒間ホットプレ
ート上にてブレベークを行い、1゜5μm厚のレジスト
皮膜を得た。次に縮小投影露光装置I¥(GCA製、D
SW−6300A、N。
ェハー上に回転塗布し、105℃、90秒間ホットプレ
ート上にてブレベークを行い、1゜5μm厚のレジスト
皮膜を得た。次に縮小投影露光装置I¥(GCA製、D
SW−6300A、N。
A、−0,35)を用いて、レチクルを通して露光した
。現像液として、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド2.38fff二%水溶液を用いて、25℃、1分間
浸漬現像を行った。
。現像液として、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド2.38fff二%水溶液を用いて、25℃、1分間
浸漬現像を行った。
1.0μmライン/スペースを1対1に解像する露光量
は158 m J / c m 2であった。
は158 m J / c m 2であった。
解像度に関しては、0.7μmライン/スペースが解像
でき、矩形状のパターンであった。
でき、矩形状のパターンであった。
次に、2μmライン/スペースのレジストパターンをそ
れぞれ130.135.140.145.150.15
5℃の各温度で)0分間、循環恒温槽中にてベークを行
い、パターンの変形の有無によって耐熱性を評価した。
れぞれ130.135.140.145.150.15
5℃の各温度で)0分間、循環恒温槽中にてベークを行
い、パターンの変形の有無によって耐熱性を評価した。
その結果、耐熱性は145℃であった。
実施例2
合成例3で得た1、2−キノンジアジド化合物を用いて
、実施例1に従って、露先試験、耐熱性試験を行った。
、実施例1に従って、露先試験、耐熱性試験を行った。
その結果、1.0μmライン/スペースを1対1に解像
する露光量は165 m J / c m 2であった
。
する露光量は165 m J / c m 2であった
。
解像度に関しては、0.7μmライン/スペースが解1
象でき、かつ垂直な形状をしたパターンであった。
象でき、かつ垂直な形状をしたパターンであった。
耐熱性は145℃であった。
実施例3
合成例4で得た1、2−キノンジアジド化合物を用いて
、実施例1に従って、露光試験、耐熱性試験を行った。
、実施例1に従って、露光試験、耐熱性試験を行った。
その結果、1.0μmライン/スペースを1対1に解像
する露光量は150mJ/cm2であった。
する露光量は150mJ/cm2であった。
解像度に関しては、0.7μmライン/スペースが解像
でき、かつ垂直な形状をしたパターンであった。
でき、かつ垂直な形状をしたパターンであった。
耐熱性は145℃であった。
[発明の効果]
本発明のアルカリ可溶性樹脂及び新規1.2−キノンジ
アジド化合物からなるポジ型フォトレジストは、1.2
−キノンジアジド化合物が窒素含有シクロ環あるいは窒
素含有へテロ環を含み、カルボン酸アミド結合からなり
、感度、解像度、耐熱性、パターン形状に優れるため、
超LSI等の半導体集積回路素子の製造に好適である。
アジド化合物からなるポジ型フォトレジストは、1.2
−キノンジアジド化合物が窒素含有シクロ環あるいは窒
素含有へテロ環を含み、カルボン酸アミド結合からなり
、感度、解像度、耐熱性、パターン形状に優れるため、
超LSI等の半導体集積回路素子の製造に好適である。
Claims (3)
- (1)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (但し、R_aは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1
〜4のアルキル基を示すが、mが3以下のとき相異る原
子又は基を含んでよい;Dは1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホニル基又は1,2−ベンゾキノンジアジ
ド−4−スルホニル基を示す;mは1〜5の整数を、n
は1ないしmの整数を示す;Xはメチレン基又はカルボ
ニル基を示す;lは3ないし10の整数である)で表わ
される新規1,2−キノンジアジド化合物。 - (2)請求項第1項の新規1,2−キノンジアジド化合
物及びアルカリ可溶性樹脂からなるポジ型フォトレジス
ト組成物。 - (3)請求項第2項のポジ型フォトレジスト組成物を用
いるパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63186828A JPH0240363A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 新規1,2−キノンジアジド化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63186828A JPH0240363A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 新規1,2−キノンジアジド化合物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0240363A true JPH0240363A (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=16195325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63186828A Pending JPH0240363A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 新規1,2−キノンジアジド化合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0240363A (ja) |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63186828A patent/JPH0240363A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6236663A (ja) | ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2700918B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP3709997B2 (ja) | 耐熱性ネガ型フォトレジスト組成物および感光性基材、ならびにネガ型パターン形成方法 | |
JP7498179B2 (ja) | スルホンアミド化合物、非イオン系光酸発生剤、およびフォトリソグラフィー用樹脂組成物 | |
US6048663A (en) | Negative-working photoresist compositions and and use thereof | |
JPH0240363A (ja) | 新規1,2−キノンジアジド化合物 | |
JP3743490B2 (ja) | 熱硬化性感光材料 | |
KR100618023B1 (ko) | 1,2-나프토퀴논-2-디아지드술폰산 에스테르계 감광제,감광제의 제조방법, 및 포토레지스트 조성물 | |
JP2011237550A (ja) | 反応現像画像形成法 | |
JP2008129178A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH01291243A (ja) | ポジ型フォトレジスト材料 | |
JPH09183843A (ja) | ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法 | |
JPH0240352A (ja) | 新規1,2−キノンジアジド化合物 | |
JPH01291242A (ja) | 新規感光剤含有ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JPH0259553A (ja) | 新規1,2−キノンジアジド化合物 | |
JP3640078B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH02186351A (ja) | ポジ型フォトレジスト用感光剤 | |
JPH0240353A (ja) | 新規1,2−キノンジアジド化合物 | |
JPH01291241A (ja) | 新規感光剤含有ポジ型フォトレジスト | |
JPH1069078A (ja) | 熱硬化性感光材料 | |
JP3067377B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物 | |
JPH0237348A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
JPH01291240A (ja) | 新規感光剤含有ポジ型フォトレジスト材料 | |
JPH04274242A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH0798506A (ja) | ポジ型電子線レジスト組成物およびこれを用いた微細パターン形成方法 |