JPH0669657A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0669657A JPH0669657A JP24428792A JP24428792A JPH0669657A JP H0669657 A JPH0669657 A JP H0669657A JP 24428792 A JP24428792 A JP 24428792A JP 24428792 A JP24428792 A JP 24428792A JP H0669657 A JPH0669657 A JP H0669657A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- boards
- holes
- wiring board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント回路間を接続するスルーホール
内部の半田付けを容易かつ的確になし信頼性に富む多層
プリント配線板の提供を目的とする。 【構成】 内外層プリント配線板３０，４０，５０のう
ち内層に位置するプリント配線板の接続用ランドの外径
を外層に位置するプリント配線板の接続用ランドのスル
ーホール径より大きくするとともにスルーホール１６，
１７，１８の穴径を内層プリント配線板３０側に対し外
層プリント配線板４０，５０側を大きくし、かつ内外層
のプリント配線板３０，４０，５０を重ね合わせて複数
の固定ネジ２０にて固定することにより積層し、積層し
たプリント配線板６０のスルーホール１６，１７，１８
中に複数の細線２１を装入した後、細線２１の毛細管現
象により半田２２をスルーホール１６，１７，１８中に
充填し、各プリント配線板３０，４０，５０間を電気的
に接続して構成することを特徴とする。
内部の半田付けを容易かつ的確になし信頼性に富む多層
プリント配線板の提供を目的とする。 【構成】 内外層プリント配線板３０，４０，５０のう
ち内層に位置するプリント配線板の接続用ランドの外径
を外層に位置するプリント配線板の接続用ランドのスル
ーホール径より大きくするとともにスルーホール１６，
１７，１８の穴径を内層プリント配線板３０側に対し外
層プリント配線板４０，５０側を大きくし、かつ内外層
のプリント配線板３０，４０，５０を重ね合わせて複数
の固定ネジ２０にて固定することにより積層し、積層し
たプリント配線板６０のスルーホール１６，１７，１８
中に複数の細線２１を装入した後、細線２１の毛細管現
象により半田２２をスルーホール１６，１７，１８中に
充填し、各プリント配線板３０，４０，５０間を電気的
に接続して構成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線回路の高密度化なら
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
【０００３】しかして、多層プリント配線板の製造につ
いては、図２に示される内層形成、積層工程、スルーホ
ール工程、外装形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
いては、図２に示される内層形成、積層工程、スルーホ
ール工程、外装形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、前記した多層プ
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
【０００５】また、各層を導通させる手段としては、ス
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
【０００６】しかるに、かかる多層プリント配線板の製
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。よって本発明はかかる問題点を解消し得る多層プリ
ント配線板の製造方法の提供を目的とするものである。
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。よって本発明はかかる問題点を解消し得る多層プリ
ント配線板の製造方法の提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の多層プリント配線板は、基板の片面または両面
に所要のパターンから成るプリント配線回路を設けた複
数のプリント配線板とこの複数のプリント配線板相互間
の対応位置に設けた固定穴を介して各プリント配線板を
相互に積層して固定する固定ネジと、前記各プリント配
線板のプリント配線回路を互いに導通させるスルーホー
ルに複数の細線を装入するとともにこの細線の毛管現象
を利用してスルーホール中に溶融半田を充填して形成し
た接続部とから構成して成る。
本発明の多層プリント配線板は、基板の片面または両面
に所要のパターンから成るプリント配線回路を設けた複
数のプリント配線板とこの複数のプリント配線板相互間
の対応位置に設けた固定穴を介して各プリント配線板を
相互に積層して固定する固定ネジと、前記各プリント配
線板のプリント配線回路を互いに導通させるスルーホー
ルに複数の細線を装入するとともにこの細線の毛管現象
を利用してスルーホール中に溶融半田を充填して形成し
た接続部とから構成して成る。
【０００８】
【作用】本発明の多層プリント配線板によれば、基板の
片面または両面にプリント配線回路を形成した複数のプ
リント配線板を重ね合わせてネジにて固定することによ
りプリント配線板を積層しているので、各層の固定が簡
単である。
片面または両面にプリント配線回路を形成した複数のプ
リント配線板を重ね合わせてネジにて固定することによ
りプリント配線板を積層しているので、各層の固定が簡
単である。
【０００９】また、スルーホール内に装入した多数の細
線の毛細管現象を利用して半田をスルーホール内に充填
して接続部を形成するものである。
線の毛細管現象を利用して半田をスルーホール内に充填
して接続部を形成するものである。
【００１０】以上により、積層方法が簡単になるととも
に、スルーホールメッキによる諸欠点を解決し、低価額
にて信頼性の高い多層プリント配線板を提供することが
できる。
に、スルーホールメッキによる諸欠点を解決し、低価額
にて信頼性の高い多層プリント配線板を提供することが
できる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す多層プリント配
線板の部分拡大断面図である。内層基板１の表裏面およ
び外層基板２，３の片面には、通常の工法によりそれぞ
れのプリント配線回路４，５，６，７を形成する。
線板の部分拡大断面図である。内層基板１の表裏面およ
び外層基板２，３の片面には、通常の工法によりそれぞ
れのプリント配線回路４，５，６，７を形成する。
【００１２】また、内層基板１および外層基板２，３に
は、その所要の配線回路を互いに電気的に接続するため
の接続用ランド１２，１３、１４，１５を形成し、接続
用ランド１２，１３，１４，１５の中央部にスルーホー
ル１６，１７，１８をそれぞれドリル加工等の方法によ
り穿孔する。
は、その所要の配線回路を互いに電気的に接続するため
の接続用ランド１２，１３、１４，１５を形成し、接続
用ランド１２，１３，１４，１５の中央部にスルーホー
ル１６，１７，１８をそれぞれドリル加工等の方法によ
り穿孔する。
【００１３】そして、接続用ランド１２，１３、１４，
１５にて半田を溶着させる面を除いてソルダーレジスト
８，９，１０，１１を施すことにより、内層プリント配
線板３０および外層プリント配線板４０および５０を形
成する。前記スルーホール１６，１７，１８は、内層プ
リント配線板３０側のスルーホール１６の径に比べて、
外層プリント配線板４０および５０側のスルーホール１
７，１８の径を大きくする。
１５にて半田を溶着させる面を除いてソルダーレジスト
８，９，１０，１１を施すことにより、内層プリント配
線板３０および外層プリント配線板４０および５０を形
成する。前記スルーホール１６，１７，１８は、内層プ
リント配線板３０側のスルーホール１６の径に比べて、
外層プリント配線板４０および５０側のスルーホール１
７，１８の径を大きくする。
【００１４】以上の構成からなる内層プリント配線板３
０と、外層プリント配線板４０および５０を重ね合わ
せ、各プリント配線板３０，４０，５０のそれぞれの相
対位置に穿設した複数の固定穴１９を介して複数の固定
ネジ２０にて内外層のプリント配線板３０，４０，５０
を固定することにより多層プリント配線板６０を形成す
る。なお、複数の固定穴１９および複数の固定ネジ２０
の数は限定しない。
０と、外層プリント配線板４０および５０を重ね合わ
せ、各プリント配線板３０，４０，５０のそれぞれの相
対位置に穿設した複数の固定穴１９を介して複数の固定
ネジ２０にて内外層のプリント配線板３０，４０，５０
を固定することにより多層プリント配線板６０を形成す
る。なお、複数の固定穴１９および複数の固定ネジ２０
の数は限定しない。
【００１５】そして、前記により積層された多層プリン
ト配線板６０のスルーホール１６，１７，１８の内部に
は銅などの導電材からなる複数の細線２１を装入し、溶
融半田を満たした半田槽（不図示）に多層プリント配線
板６０を浸漬することにより、複数の細線２１にて形成
する毛細管の現象により半田２２がスルーホール１６，
１７，１８の内部に吸い込まれる。
ト配線板６０のスルーホール１６，１７，１８の内部に
は銅などの導電材からなる複数の細線２１を装入し、溶
融半田を満たした半田槽（不図示）に多層プリント配線
板６０を浸漬することにより、複数の細線２１にて形成
する毛細管の現象により半田２２がスルーホール１６，
１７，１８の内部に吸い込まれる。
【００１６】前記細線２１は、スルーホール１６，１
７，１８の径に対して小さなもの、例えば、スルーホー
ル１６の径が０．８ｍｍであれば細線２１の径は５０〜
１００μｍΦ程度であり、その表面はフラックス処理し
たものが好ましいが、１０〜３０本前後のものをスルー
ホール１６，１７，１８の内部に装入する。この細線２
１としては、商品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−１５
１５」（太陽産業（株）製）を使用することができる。
７，１８の径に対して小さなもの、例えば、スルーホー
ル１６の径が０．８ｍｍであれば細線２１の径は５０〜
１００μｍΦ程度であり、その表面はフラックス処理し
たものが好ましいが、１０〜３０本前後のものをスルー
ホール１６，１７，１８の内部に装入する。この細線２
１としては、商品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−１５
１５」（太陽産業（株）製）を使用することができる。
【００１７】また、前記半田槽内の溶融半田は約２６０
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板６０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板６０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。
【００１８】そして、多層プリント配線板６０を半田槽
から引き上げた際に、スルーホール１６，１７，１８を
介して各ランド部に対して半田付けが完了した状況は、
図１に示すように、細線２１の毛細管現象によりスルー
ホール１６，１７，１８の内部に半田２２が充分に行き
渡り、接続用ランド１２，１３の面に溶着するととも
に、接続用ランド１４，１５の面に対して半田１３が盛
り上がった形状２３，２４をなして溶着固化することに
より、当該接続部２５が形成され、かかる接続部２５に
よりプリント配線板３０，４０，５０の所要の配線回路
がスルーホール１６，１７，１８を介して相互に電気的
に接続された多層プリント配線板６０を製造することが
できる。
から引き上げた際に、スルーホール１６，１７，１８を
介して各ランド部に対して半田付けが完了した状況は、
図１に示すように、細線２１の毛細管現象によりスルー
ホール１６，１７，１８の内部に半田２２が充分に行き
渡り、接続用ランド１２，１３の面に溶着するととも
に、接続用ランド１４，１５の面に対して半田１３が盛
り上がった形状２３，２４をなして溶着固化することに
より、当該接続部２５が形成され、かかる接続部２５に
よりプリント配線板３０，４０，５０の所要の配線回路
がスルーホール１６，１７，１８を介して相互に電気的
に接続された多層プリント配線板６０を製造することが
できる。
【００１９】前記、スルーホール１６，１７，１８の径
を、内層プリント配線板３０側に比べて、外層プリント
配線板４０，５０側を大きくしているのは、スルーホー
ル１６，１７，１８の内部にて、層間における接続用ラ
ンド１２，１３の露出面積を大きくすることにより、従
来、各回路の銅箔の厚みによってその接続面積が限定さ
れていた（スルーホールメッキによる接続に場合）場合
に比べて接続用ランド１２，１３の面に対する半田付け
を容易にしたものである。
を、内層プリント配線板３０側に比べて、外層プリント
配線板４０，５０側を大きくしているのは、スルーホー
ル１６，１７，１８の内部にて、層間における接続用ラ
ンド１２，１３の露出面積を大きくすることにより、従
来、各回路の銅箔の厚みによってその接続面積が限定さ
れていた（スルーホールメッキによる接続に場合）場合
に比べて接続用ランド１２，１３の面に対する半田付け
を容易にしたものである。
【００２０】本実施例によれば、多層プリント配線板６
０の積層方法において、従来のようにプリプレグまたは
接着剤を使用しないので、熱板による加熱、加圧加工を
することなく、簡単な固定法により積層することができ
る。
０の積層方法において、従来のようにプリプレグまたは
接着剤を使用しないので、熱板による加熱、加圧加工を
することなく、簡単な固定法により積層することができ
る。
【００２１】また、スルーホール１６，１７，１８の内
部に半田１３を充填しやすくするとともに、スルー１ー
ル１６に位置する接続用ランド１２，１３の面に対し半
田付けを容易にしているので、半田付けが確実に行わ
れ、導通の信頼性を向上させることができる。
部に半田１３を充填しやすくするとともに、スルー１ー
ル１６に位置する接続用ランド１２，１３の面に対し半
田付けを容易にしているので、半田付けが確実に行わ
れ、導通の信頼性を向上させることができる。
【００２２】さらに、スルーホール１６，１７，１８を
介して電気的に接続する方法として本発明の半田付け法
を用いることにより、従来のメッキ法による場合の設備
費の削減ならびに作業環境と管理面の向上および環境衛
生上の難点を解決できる。
介して電気的に接続する方法として本発明の半田付け法
を用いることにより、従来のメッキ法による場合の設備
費の削減ならびに作業環境と管理面の向上および環境衛
生上の難点を解決できる。
【００２３】尚、前記実施例においては、内外層プリン
ト配線板３０，４０，５０により多層プリント配線板６
０を構成したが、かかる実施例に限定されるものではな
い。
ト配線板３０，４０，５０により多層プリント配線板６
０を構成したが、かかる実施例に限定されるものではな
い。
【００２４】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板によれば、
この種のプリント配線板の製造の簡易化、低価額化なら
びに製品の信頼性を向上させることができる。
この種のプリント配線板の製造の簡易化、低価額化なら
びに製品の信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明多層プリント配線板の一部断面図。
【図２】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す説
明図。
明図。
１ 内層基板 ２，３ 外層基板 ４，５，６，７ プリント配線回路 ８，９，１０，１１ ソルダーレジスト １２，１３，１４，１５ 接続用ランド １６，１７，１８ スルーホール １９ 固定穴 ２０ 固定ネジ ２１ 細線 ２２ 半田 ２３，２４ 盛り上がった形状 ２５ 接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の片面または両面に所要のパターン
から成るプリント配線回路を設けた複数のプリント配線
板とこの複数のプリント配線板相互間の対応位置に設け
た固定穴を介して各プリント配線板を相互に積層して固
定する固定ネジと、前記各プリント配線板のプリント配
線回路を互いに導通させるスルーホールに複数の細線を
装入するとともにこの細線の毛管現象を利用してスルー
ホール中に溶融半田を充填して形成した接続部とから成
る多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24428792A JPH0669657A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24428792A JPH0669657A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669657A true JPH0669657A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17116501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24428792A Pending JPH0669657A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020150125A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 日本電産株式会社 | 基板および電子基板 |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP24428792A patent/JPH0669657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020150125A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 日本電産株式会社 | 基板および電子基板 |
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