JPH02307250A - 混成集積回路パツケージ - Google Patents
混成集積回路パツケージInfo
- Publication number
- JPH02307250A JPH02307250A JP12930789A JP12930789A JPH02307250A JP H02307250 A JPH02307250 A JP H02307250A JP 12930789 A JP12930789 A JP 12930789A JP 12930789 A JP12930789 A JP 12930789A JP H02307250 A JPH02307250 A JP H02307250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusions
- frame
- top cover
- bottom cover
- fitted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、自動車電装品用ハイブリッドＩＣなどの箱
型パンケージの改良構造に閑Ｔるものである。
型パンケージの改良構造に閑Ｔるものである。
従来、自動車電装品用ハイブリッドＩＣ等のパッケージ
において、耐ヒートシヨツク性及び耐湿性の向上等の目
的から、第４図〜第６図に示す如く箱型構造とし、その
中にゲル状樹脂を注入し・蓋を樹脂接着する方法がとら
れている。
において、耐ヒートシヨツク性及び耐湿性の向上等の目
的から、第４図〜第６図に示す如く箱型構造とし、その
中にゲル状樹脂を注入し・蓋を樹脂接着する方法がとら
れている。
即ち、第５図〜第７図において、ｌはフレーム、２は上
蓋、３はリードフレーム、４はアルミ放熱板（底蓋）、
５はハイプリントＩＯ基板、６はゲル状樹脂、７は接着
樹脂である。
蓋、３はリードフレーム、４はアルミ放熱板（底蓋）、
５はハイプリントＩＯ基板、６はゲル状樹脂、７は接着
樹脂である。
ところが以・上のような箱型構造とするためには、底蓋
に相当するアルミ放熱板４またはへイブリット１０−ｉ
板５をフレームｌの内周に接着し、その中にゲル状樹脂
６を注入しても漏れない構造でなければならない。その
ためにはアルミ放熱板又はフレームに十分でかつ均一な
樹脂７が塗布され、又、樹脂の加熱硬化中に変形のない
ようフレームとアルミ放熱板を圧接しなければならない
が、その条件？満たすための作業方法は、生産性を疎外
する要因となっている。即ち、フレームと放熱板を圧着
する治具が大量に必要なこと、又、作業が煩雑で、自動
化が困難なこと等であり・又、上蓋の樹脂接着において
も同様である。
に相当するアルミ放熱板４またはへイブリット１０−ｉ
板５をフレームｌの内周に接着し、その中にゲル状樹脂
６を注入しても漏れない構造でなければならない。その
ためにはアルミ放熱板又はフレームに十分でかつ均一な
樹脂７が塗布され、又、樹脂の加熱硬化中に変形のない
ようフレームとアルミ放熱板を圧接しなければならない
が、その条件？満たすための作業方法は、生産性を疎外
する要因となっている。即ち、フレームと放熱板を圧着
する治具が大量に必要なこと、又、作業が煩雑で、自動
化が困難なこと等であり・又、上蓋の樹脂接着において
も同様である。
この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、従来の治具を不安とし、又、作業方法を簡易
化し、自動化を容易ならしめることを目的とじたもので
あるｎ 〔課題を解決する２めの手段〕 この発明に係るパッケージは、外周フレームの上下部に
各々上蓋と底蓋を嵌合して互いに樹脂接着するものにお
いて、上記両蓋に突片分設け、この突片号フレーム内周
に設けた対向四部に弾性的押圧により「パチン」嵌合さ
れるように構成したものである。
たもので、従来の治具を不安とし、又、作業方法を簡易
化し、自動化を容易ならしめることを目的とじたもので
あるｎ 〔課題を解決する２めの手段〕 この発明に係るパッケージは、外周フレームの上下部に
各々上蓋と底蓋を嵌合して互いに樹脂接着するものにお
いて、上記両蓋に突片分設け、この突片号フレーム内周
に設けた対向四部に弾性的押圧により「パチン」嵌合さ
れるように構成したものである。
この発明においては、蓋がフレームに簡単に「パチン」
嵌合されることにより、嵌め込み後のガタをなくし、蓋
の樹脂接着封止作業が非常に簡易化される。
嵌合されることにより、嵌め込み後のガタをなくし、蓋
の樹脂接着封止作業が非常に簡易化される。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を第１図〜第４図について説明
する。図において、１〜７は上記従来例のものと同一部
品を示しており、上蓋２とアルミ放熱板（底蓋）４の外
周対向辺に夫々ｑ数の突片２ａと４ａを突設し、これら
と対向下るフレーム１の内、ＩＭ上下部に入口の幅ご比
較的小にし、上記突片２ａ及び４ａが弾性的たわみによ
り、いわゆる「パチン」嵌合される係止口１ｆｌＳ１ａ
、■ｂを設けたものである。
する。図において、１〜７は上記従来例のものと同一部
品を示しており、上蓋２とアルミ放熱板（底蓋）４の外
周対向辺に夫々ｑ数の突片２ａと４ａを突設し、これら
と対向下るフレーム１の内、ＩＭ上下部に入口の幅ご比
較的小にし、上記突片２ａ及び４ａが弾性的たわみによ
り、いわゆる「パチン」嵌合される係止口１ｆｌＳ１ａ
、■ｂを設けたものである。
なお、その他の構成は上記従来例に示し社ものと同様に
つき説明を省略する。
つき説明を省略する。
次に組立方法について説明する。まず、フレーム１側の
下部四部ｌｂに第４図の如く接着樹脂７を塗布し、アル
ミ放熱板４を嵌め込み接着させる。
下部四部ｌｂに第４図の如く接着樹脂７を塗布し、アル
ミ放熱板４を嵌め込み接着させる。
次にゲル状樹脂６２注入して硬化させる。そして外部リ
ードフレーム３との接続が終った後、フレーム１の上部
ＩＩｌ！Ｊ部１ａに接着樹脂７を塗布し、上蓋２を嵌め
込み接着する。
ードフレーム３との接続が終った後、フレーム１の上部
ＩＩｌ！Ｊ部１ａに接着樹脂７を塗布し、上蓋２を嵌め
込み接着する。
なお応用例として、低消費電力用としてアルミ放熱板が
不要ならば、ハイブリツドＩＣ基板を底蓋としてＭＦｉ
フレームに・ンリコンゴム糸凄看斉りご介して接着して
もよい。又、嵌め込みにより機械的補強がされるため、
接着剤を常温硬化型伏貿樹脂に変更でき、従来加熱硬化
時に必要な盆の空気抜き穴の樹脂封止作業が不要となる
。
不要ならば、ハイブリツドＩＣ基板を底蓋としてＭＦｉ
フレームに・ンリコンゴム糸凄看斉りご介して接着して
もよい。又、嵌め込みにより機械的補強がされるため、
接着剤を常温硬化型伏貿樹脂に変更でき、従来加熱硬化
時に必要な盆の空気抜き穴の樹脂封止作業が不要となる
。
従来フレームと上蓋及び底蓋の接着は、ゲル状樹脂が漏
れないよう接Ｒ樹脂塗布の均一性、接着面へのなじみ性
、接着樹脂加熱硬化時の変形防止等のために、バネ等に
より各々Ｆｉ１口圧しなければならなかったが、この発
明によれば、嵌め込み部の形状を工夫することにより、
嵌め込み後のガタを無くし、従来のバネによる圧接と同
等以上の効果を、簡単な作業により得られ、またこのよ
うに作業が簡易化すれば、自動化、省力化が容易となり
、生産効率向上への波及効果が得られる。
れないよう接Ｒ樹脂塗布の均一性、接着面へのなじみ性
、接着樹脂加熱硬化時の変形防止等のために、バネ等に
より各々Ｆｉ１口圧しなければならなかったが、この発
明によれば、嵌め込み部の形状を工夫することにより、
嵌め込み後のガタを無くし、従来のバネによる圧接と同
等以上の効果を、簡単な作業により得られ、またこのよ
うに作業が簡易化すれば、自動化、省力化が容易となり
、生産効率向上への波及効果が得られる。
第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図は上面図、第２図は第１図の［−ＩＩ線の断面曲、
第３図は下面図、第４図は第２図の■部の拡大図である
。第５図〜第７図は従来のパック−ジを示すもので、第
５図は上面図、第６図は第５図の■−■線の断面図、第
７図は下面図である。 図中、■はフレーム、１ａＡ１ｂＧ！凹部、２は上蓋、
２ａは突片、３は外部リードフレーム、４はアルミ放熱
板、４ａは突片、５はハイブリツドＩＣ基板、６はゲル
状樹脂、７は接着樹脂である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 ７ 捧１（情
１図は上面図、第２図は第１図の［−ＩＩ線の断面曲、
第３図は下面図、第４図は第２図の■部の拡大図である
。第５図〜第７図は従来のパック−ジを示すもので、第
５図は上面図、第６図は第５図の■−■線の断面図、第
７図は下面図である。 図中、■はフレーム、１ａＡ１ｂＧ！凹部、２は上蓋、
２ａは突片、３は外部リードフレーム、４はアルミ放熱
板、４ａは突片、５はハイブリツドＩＣ基板、６はゲル
状樹脂、７は接着樹脂である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 ７ 捧１（情
Claims (1)
- フレームの内周上下部に上蓋及び底蓋を嵌め込んで樹
脂接着シールする箱型構造の混成集積回路パッケージに
おいて、上記上蓋及び底蓋の外周対向辺に各々突片を形
成し、これらの突片と対向する部位のフレーム内周に、
上記突片が外方からの押圧による弾性的たわみにより嵌
合される係止凹部を設けてなる混成集積回路パッケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12930789A JPH02307250A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 混成集積回路パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12930789A JPH02307250A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 混成集積回路パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307250A true JPH02307250A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15006329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12930789A Pending JPH02307250A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 混成集積回路パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307250A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999013516A1 (en) * | 1997-09-09 | 1999-03-18 | Amkor Technology, Inc. | Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device |
| US6448635B1 (en) | 1999-08-30 | 2002-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Surface acoustical wave flip chip |
| CN102254878A (zh) * | 2010-05-19 | 2011-11-23 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2014123659A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12930789A patent/JPH02307250A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999013516A1 (en) * | 1997-09-09 | 1999-03-18 | Amkor Technology, Inc. | Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device |
| US5949655A (en) * | 1997-09-09 | 1999-09-07 | Amkor Technology, Inc. | Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device |
| US6448635B1 (en) | 1999-08-30 | 2002-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Surface acoustical wave flip chip |
| CN102254878A (zh) * | 2010-05-19 | 2011-11-23 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2011243798A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2014123659A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5436407A (en) | Metal semiconductor package with an external plastic seal | |
| JPH03136355A (ja) | ヒートシンク付半導体装置 | |
| JPH02307250A (ja) | 混成集積回路パツケージ | |
| JPH08152374A (ja) | パッケージ構造 | |
| JP3013656B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造 | |
| KR100360783B1 (ko) | 성형 패키지 | |
| JP3693450B2 (ja) | 固体イメージセンサ装置 | |
| JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH02246248A (ja) | 集積回路パッケージの製造方法及び装置 | |
| JPH0348446A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6328607Y2 (ja) | ||
| JPH03178151A (ja) | 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法 | |
| KR200173050Y1 (ko) | 초박형 반도체 패키지 | |
| JPS5858353U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH0723963Y2 (ja) | 混成集積回路の封止容器用金型 | |
| JPS6014509B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07201913A (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPS63163248A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPS62137858A (ja) | 電子機器 | |
| JPH0428252A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60231341A (ja) | 半導体装置 | |
| KR970013255A (ko) | 요홈이 형성된 리드프레임 패드 및 그를 이용한 칩 패키지 | |
| JP2001100226A (ja) | 液晶表示パネル | |
| KR20010026050A (ko) | 반도체 패키지 제조용 리드 프레임 | |
| JPH02125640A (ja) | 中空パッケージ |