JPS5858353U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS5858353U
JPS5858353U JP15385781U JP15385781U JPS5858353U JP S5858353 U JPS5858353 U JP S5858353U JP 15385781 U JP15385781 U JP 15385781U JP 15385781 U JP15385781 U JP 15385781U JP S5858353 U JPS5858353 U JP S5858353U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
resin
semiconductor element
nickel plating
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Pending
Application number
JP15385781U
Other languages
English (en)
Inventor
浩 下田
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは一般的なりＩＬ形樹脂モールド半導体装置の
樹脂モールドした段階を示す平面図、第１図Ｂはその正
面図、第２図はこの考案の一実施例であるリードフレー
ムを余す平面図、第３図は部分的ニッケルメッキの方法
の一例を説明するための模式断面図である。 図において、１はリードフレーム、２は外部リード部、
３は封止樹脂、４はグイパッド部（装着部）、６は樹脂
封止領域である。なお、図中同一符号は同一または相当
部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を装着し外部リード部の一部を外部へ出して
    上記半導体素子の装着部およびその近傍を樹脂封止する
    ものにおいて、上記樹脂封止領域のみにニッケルメッキ
    を施したことを特徴とザる半導体装置用リードフレーム
    。
JP15385781U 1981-10-14 1981-10-14 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS5858353U (ja)

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JPS5858353U true JPS5858353U (ja) 1983-04-20

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ID=29946458

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JP15385781U Pending JPS5858353U (ja) 1981-10-14 1981-10-14 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015211070A (ja) * 2014-04-24 2015-11-24 Ｓｈマテリアル株式会社 リードフレームの部分めっき方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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