JPH0428252A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0428252A JPH0428252A JP13301090A JP13301090A JPH0428252A JP H0428252 A JPH0428252 A JP H0428252A JP 13301090 A JP13301090 A JP 13301090A JP 13301090 A JP13301090 A JP 13301090A JP H0428252 A JPH0428252 A JP H0428252A
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- Japan
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- heat sink
- edge
- adhesive
- integrated circuit
- circuit device
- Prior art date
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- Pending
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路装置に係り、詳しくは、これを
構成するヒートシンクとパッケージとの接着一体化構造
に関する。
構成するヒートシンクとパッケージとの接着一体化構造
に関する。
従来から、混成集積回路装置の一例としては、第２図で
示すように、フリップチップＩＣのような半導体素子１
と、これが実装された配線基板２とを備え、かつ、この
配線基板２が内側表面上に接着された平板状のヒートシ
ンク（放熱板）３と、これに嵌合されて半導体素子１を
封止する箱状のパッケージ４とを備えたものがある。そ
して、これらのヒートシンク３とパッケージ４とは、互
いの端縁部３ａ、４ａ同士がエポキシ樹脂のような接着
剤５を介して接着されることによって一体化されている
。
示すように、フリップチップＩＣのような半導体素子１
と、これが実装された配線基板２とを備え、かつ、この
配線基板２が内側表面上に接着された平板状のヒートシ
ンク（放熱板）３と、これに嵌合されて半導体素子１を
封止する箱状のパッケージ４とを備えたものがある。そ
して、これらのヒートシンク３とパッケージ４とは、互
いの端縁部３ａ、４ａ同士がエポキシ樹脂のような接着
剤５を介して接着されることによって一体化されている
。
しかしながら、前記従来構成の混成集積回路装置におい
ては、ヒートシンク３及びパンケージ４の端縁部３ａ、
４ａ同士を接着剤５によって接着した際、第２図で示す
ように、これらの間から外側に向かって接着剤５がはみ
出してしまい、はみ出した接着剤５がヒートシンク３や
パンケージ４の外側表面に付着することがある。そして
、このような接着剤５のはみ出し及び付着が生じた場合
には、製品における外観不良を招くばかりか、製品を所
要機器（図示していない）に取り付ける際、はみ出して
付着した接着剤５がヒートシンク３の外側表面と取り付
は面との密着を妨げるというような不都合が発生してし
まうことになっていた。
ては、ヒートシンク３及びパンケージ４の端縁部３ａ、
４ａ同士を接着剤５によって接着した際、第２図で示す
ように、これらの間から外側に向かって接着剤５がはみ
出してしまい、はみ出した接着剤５がヒートシンク３や
パンケージ４の外側表面に付着することがある。そして
、このような接着剤５のはみ出し及び付着が生じた場合
には、製品における外観不良を招くばかりか、製品を所
要機器（図示していない）に取り付ける際、はみ出して
付着した接着剤５がヒートシンク３の外側表面と取り付
は面との密着を妨げるというような不都合が発生してし
まうことになっていた。
本発明は、このような不都合に鑑みて創案されたもので
あって、ヒートシンクとパンケージとを接着する際に接
着剤がはめ出してヒートシンク及びパッケージの外側表
面に付着することがなく、接着剤がはみ出して付着する
ことに伴う不都合の発生を防止することが可能な混成集
積回路装置を提供することを目的としている。
あって、ヒートシンクとパンケージとを接着する際に接
着剤がはめ出してヒートシンク及びパッケージの外側表
面に付着することがなく、接着剤がはみ出して付着する
ことに伴う不都合の発生を防止することが可能な混成集
積回路装置を提供することを目的としている。
本発明は、このような目的を達成するために、ヒートシ
ンクの端縁部と、これに嵌合されたパッケージの端縁部
とを接着剤で接着一体化してなる混成集積回路装置にお
いて、前記ヒートシンクの端縁部のうちの外端面から外
表面にかかる位置に、接着剤を保持する段落部を形成し
たことを特徴とするものである。
ンクの端縁部と、これに嵌合されたパッケージの端縁部
とを接着剤で接着一体化してなる混成集積回路装置にお
いて、前記ヒートシンクの端縁部のうちの外端面から外
表面にかかる位置に、接着剤を保持する段落部を形成し
たことを特徴とするものである。
〔作用〕
上記構成によれば、ヒートシンク及びパッケージの端縁
部同士を接着剤によって接着した際、これらの間から外
側に向かって接着剤がはみ出すことがあっても、はみ出
した接着剤はヒートシンクの端縁部に予め形成された段
落部に流入して保持されることになり、より外側への流
出が阻止されることになる。
部同士を接着剤によって接着した際、これらの間から外
側に向かって接着剤がはみ出すことがあっても、はみ出
した接着剤はヒートシンクの端縁部に予め形成された段
落部に流入して保持されることになり、より外側への流
出が阻止されることになる。
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明に係る混成集積回路装置の構成を示す
縦断側面図である。なお、この混成集積回路装置の全体
構成は前述した従来例と基本的に異ならないので、第１
図において第２図と互いに同一もしくは相当する部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。
縦断側面図である。なお、この混成集積回路装置の全体
構成は前述した従来例と基本的に異ならないので、第１
図において第２図と互いに同一もしくは相当する部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。
本実施例に係る混成集積回路装置は、フリップチップｒ
ｃなどの半導体素子１と、配線基板２と、平板状のヒー
トシンク３と、箱状のパッケージ４とを備えている。そ
して、このヒートシンク３の端縁部３ａのうちの外端面
３ｂから外表面３ｃにかかる位置には段落部６が全周囲
にわたって形成されており、ヒートシンク３とパッケー
ジ４とは互いの端縁部３ａ、４ａ同士がエポキシ樹脂の
ような接着剤５で接着されることによって一体化されて
いる。なお、第１図においては、この段落部６の断面形
状が単一段の矩形状に切欠き形成された形状であるもの
としているが、これに限定されるものではなく、例えば
、その断面形状を底面６ａが傾斜した台形状もしくは２
段以上の階段状であるものとしてもよい。
ｃなどの半導体素子１と、配線基板２と、平板状のヒー
トシンク３と、箱状のパッケージ４とを備えている。そ
して、このヒートシンク３の端縁部３ａのうちの外端面
３ｂから外表面３ｃにかかる位置には段落部６が全周囲
にわたって形成されており、ヒートシンク３とパッケー
ジ４とは互いの端縁部３ａ、４ａ同士がエポキシ樹脂の
ような接着剤５で接着されることによって一体化されて
いる。なお、第１図においては、この段落部６の断面形
状が単一段の矩形状に切欠き形成された形状であるもの
としているが、これに限定されるものではなく、例えば
、その断面形状を底面６ａが傾斜した台形状もしくは２
段以上の階段状であるものとしてもよい。
ところで、上記構成とされた混成集積回路装置を組み立
てる際には、半導体素子１及び配線基板２を予めヒート
シンク３上に半田付は及び接着によって搭載したのち、
このヒートシンク３の端縁部３ａとパッケージ４の端縁
部４ａとを接着剤５によって接着一体化することになる
が、これらの接着時には、ヒートシンク３及びパッケー
ジ４それぞれの端縁部３ａ、４ａ間から接着剤５が外側
に向かってはみ出すことになる。しかしながら、ヒート
シンク３の端縁部３ａには段落部６が形成されているこ
とから、はみ出した接着剤５は段落部６に流入して保持
されることになり、この段落部６の内面に付着したまま
で硬化してしまう。
てる際には、半導体素子１及び配線基板２を予めヒート
シンク３上に半田付は及び接着によって搭載したのち、
このヒートシンク３の端縁部３ａとパッケージ４の端縁
部４ａとを接着剤５によって接着一体化することになる
が、これらの接着時には、ヒートシンク３及びパッケー
ジ４それぞれの端縁部３ａ、４ａ間から接着剤５が外側
に向かってはみ出すことになる。しかしながら、ヒート
シンク３の端縁部３ａには段落部６が形成されているこ
とから、はみ出した接着剤５は段落部６に流入して保持
されることになり、この段落部６の内面に付着したまま
で硬化してしまう。
以上説明したように、この発明によれば、パンケージの
端縁部が嵌合して接着されるヒートシンクの端縁部のう
ちの外端面から外表面にかかる位置に、接着剤を保持す
る段落部を形成しているので、ヒートシンクとパッケー
ジとを接着する際に接着剤がはみ出ずことがあっても、
はみ出した接着剤はヒートシンクの端縁部に予め形成さ
れた段落部に流入して保持されることになり、より外側
への流出が段落部によって阻止されるごとになる。
端縁部が嵌合して接着されるヒートシンクの端縁部のう
ちの外端面から外表面にかかる位置に、接着剤を保持す
る段落部を形成しているので、ヒートシンクとパッケー
ジとを接着する際に接着剤がはみ出ずことがあっても、
はみ出した接着剤はヒートシンクの端縁部に予め形成さ
れた段落部に流入して保持されることになり、より外側
への流出が段落部によって阻止されるごとになる。
したがって、従来例のように、ヒートシンクとパッケー
ジとを接着する際に接着剤がはみ出してヒートシンク及
びパッケージの外側表面に付着することはなくなり、接
着剤がはみ出して付着することに伴う不都合の発生を有
効に防止することができるという効果が得られる。
ジとを接着する際に接着剤がはみ出してヒートシンク及
びパッケージの外側表面に付着することはなくなり、接
着剤がはみ出して付着することに伴う不都合の発生を有
効に防止することができるという効果が得られる。
第１図は本発明に係る混成集積回路装置の構成を示す縦
断側面図であり、第２図は従来例に係る混成集積回路装
置の構成を示す縦断側面図である。 図における符号３はヒートシンク、３ａは端縁部、３ｂ
は外端面、３ｃは外表面、４はパッケージ、４ａは端縁
部、５は接着剤、６は段落部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
断側面図であり、第２図は従来例に係る混成集積回路装
置の構成を示す縦断側面図である。 図における符号３はヒートシンク、３ａは端縁部、３ｂ
は外端面、３ｃは外表面、４はパッケージ、４ａは端縁
部、５は接着剤、６は段落部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
Claims (1)
- （１）ヒートシンクの端縁部と、これに嵌合されたパッ
ケージの端縁部とを接着剤で接着一体化してなる混成集
積回路装置において、 前記ヒートシンクの端縁部のうちの外端面から外表面に
かかる位置に、接着剤を保持する段落部を形成したこと
を特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13301090A JPH0428252A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13301090A JPH0428252A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428252A true JPH0428252A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15094680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13301090A Pending JPH0428252A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428252A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158735A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル部品 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13301090A patent/JPH0428252A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158735A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル部品 |
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