JPH0428252A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0428252A JPH0428252A JP13301090A JP13301090A JPH0428252A JP H0428252 A JPH0428252 A JP H0428252A JP 13301090 A JP13301090 A JP 13301090A JP 13301090 A JP13301090 A JP 13301090A JP H0428252 A JPH0428252 A JP H0428252A
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- Japan
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- heat sink
- edge
- adhesive
- integrated circuit
- circuit device
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- Pending
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路装置に係り、詳しくは、これを
構成するヒートシンクとパッケージとの接着一体化構造
に関する。
構成するヒートシンクとパッケージとの接着一体化構造
に関する。
従来から、混成集積回路装置の一例としては、第2図で
示すように、フリップチップICのような半導体素子1
と、これが実装された配線基板2とを備え、かつ、この
配線基板2が内側表面上に接着された平板状のヒートシ
ンク(放熱板)3と、これに嵌合されて半導体素子1を
封止する箱状のパッケージ4とを備えたものがある。そ
して、これらのヒートシンク3とパッケージ4とは、互
いの端縁部3a、4a同士がエポキシ樹脂のような接着
剤5を介して接着されることによって一体化されている
。
示すように、フリップチップICのような半導体素子1
と、これが実装された配線基板2とを備え、かつ、この
配線基板2が内側表面上に接着された平板状のヒートシ
ンク(放熱板)3と、これに嵌合されて半導体素子1を
封止する箱状のパッケージ4とを備えたものがある。そ
して、これらのヒートシンク3とパッケージ4とは、互
いの端縁部3a、4a同士がエポキシ樹脂のような接着
剤5を介して接着されることによって一体化されている
。
しかしながら、前記従来構成の混成集積回路装置におい
ては、ヒートシンク3及びパンケージ4の端縁部3a、
4a同士を接着剤5によって接着した際、第2図で示す
ように、これらの間から外側に向かって接着剤5がはみ
出してしまい、はみ出した接着剤5がヒートシンク3や
パンケージ4の外側表面に付着することがある。そして
、このような接着剤5のはみ出し及び付着が生じた場合
には、製品における外観不良を招くばかりか、製品を所
要機器(図示していない)に取り付ける際、はみ出して
付着した接着剤5がヒートシンク3の外側表面と取り付
は面との密着を妨げるというような不都合が発生してし
まうことになっていた。
ては、ヒートシンク3及びパンケージ4の端縁部3a、
4a同士を接着剤5によって接着した際、第2図で示す
ように、これらの間から外側に向かって接着剤5がはみ
出してしまい、はみ出した接着剤5がヒートシンク3や
パンケージ4の外側表面に付着することがある。そして
、このような接着剤5のはみ出し及び付着が生じた場合
には、製品における外観不良を招くばかりか、製品を所
要機器(図示していない)に取り付ける際、はみ出して
付着した接着剤5がヒートシンク3の外側表面と取り付
は面との密着を妨げるというような不都合が発生してし
まうことになっていた。
本発明は、このような不都合に鑑みて創案されたもので
あって、ヒートシンクとパンケージとを接着する際に接
着剤がはめ出してヒートシンク及びパッケージの外側表
面に付着することがなく、接着剤がはみ出して付着する
ことに伴う不都合の発生を防止することが可能な混成集
積回路装置を提供することを目的としている。
あって、ヒートシンクとパンケージとを接着する際に接
着剤がはめ出してヒートシンク及びパッケージの外側表
面に付着することがなく、接着剤がはみ出して付着する
ことに伴う不都合の発生を防止することが可能な混成集
積回路装置を提供することを目的としている。
本発明は、このような目的を達成するために、ヒートシ
ンクの端縁部と、これに嵌合されたパッケージの端縁部
とを接着剤で接着一体化してなる混成集積回路装置にお
いて、前記ヒートシンクの端縁部のうちの外端面から外
表面にかかる位置に、接着剤を保持する段落部を形成し
たことを特徴とするものである。
ンクの端縁部と、これに嵌合されたパッケージの端縁部
とを接着剤で接着一体化してなる混成集積回路装置にお
いて、前記ヒートシンクの端縁部のうちの外端面から外
表面にかかる位置に、接着剤を保持する段落部を形成し
たことを特徴とするものである。
〔作用〕
上記構成によれば、ヒートシンク及びパッケージの端縁
部同士を接着剤によって接着した際、これらの間から外
側に向かって接着剤がはみ出すことがあっても、はみ出
した接着剤はヒートシンクの端縁部に予め形成された段
落部に流入して保持されることになり、より外側への流
出が阻止されることになる。
部同士を接着剤によって接着した際、これらの間から外
側に向かって接着剤がはみ出すことがあっても、はみ出
した接着剤はヒートシンクの端縁部に予め形成された段
落部に流入して保持されることになり、より外側への流
出が阻止されることになる。
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、本発明に係る混成集積回路装置の構成を示す
縦断側面図である。なお、この混成集積回路装置の全体
構成は前述した従来例と基本的に異ならないので、第1
図において第2図と互いに同一もしくは相当する部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。
縦断側面図である。なお、この混成集積回路装置の全体
構成は前述した従来例と基本的に異ならないので、第1
図において第2図と互いに同一もしくは相当する部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。
本実施例に係る混成集積回路装置は、フリップチップr
cなどの半導体素子1と、配線基板2と、平板状のヒー
トシンク3と、箱状のパッケージ4とを備えている。そ
して、このヒートシンク3の端縁部3aのうちの外端面
3bから外表面3cにかかる位置には段落部6が全周囲
にわたって形成されており、ヒートシンク3とパッケー
ジ4とは互いの端縁部3a、4a同士がエポキシ樹脂の
ような接着剤5で接着されることによって一体化されて
いる。なお、第1図においては、この段落部6の断面形
状が単一段の矩形状に切欠き形成された形状であるもの
としているが、これに限定されるものではなく、例えば
、その断面形状を底面6aが傾斜した台形状もしくは2
段以上の階段状であるものとしてもよい。
cなどの半導体素子1と、配線基板2と、平板状のヒー
トシンク3と、箱状のパッケージ4とを備えている。そ
して、このヒートシンク3の端縁部3aのうちの外端面
3bから外表面3cにかかる位置には段落部6が全周囲
にわたって形成されており、ヒートシンク3とパッケー
ジ4とは互いの端縁部3a、4a同士がエポキシ樹脂の
ような接着剤5で接着されることによって一体化されて
いる。なお、第1図においては、この段落部6の断面形
状が単一段の矩形状に切欠き形成された形状であるもの
としているが、これに限定されるものではなく、例えば
、その断面形状を底面6aが傾斜した台形状もしくは2
段以上の階段状であるものとしてもよい。
ところで、上記構成とされた混成集積回路装置を組み立
てる際には、半導体素子1及び配線基板2を予めヒート
シンク3上に半田付は及び接着によって搭載したのち、
このヒートシンク3の端縁部3aとパッケージ4の端縁
部4aとを接着剤5によって接着一体化することになる
が、これらの接着時には、ヒートシンク3及びパッケー
ジ4それぞれの端縁部3a、4a間から接着剤5が外側
に向かってはみ出すことになる。しかしながら、ヒート
シンク3の端縁部3aには段落部6が形成されているこ
とから、はみ出した接着剤5は段落部6に流入して保持
されることになり、この段落部6の内面に付着したまま
で硬化してしまう。
てる際には、半導体素子1及び配線基板2を予めヒート
シンク3上に半田付は及び接着によって搭載したのち、
このヒートシンク3の端縁部3aとパッケージ4の端縁
部4aとを接着剤5によって接着一体化することになる
が、これらの接着時には、ヒートシンク3及びパッケー
ジ4それぞれの端縁部3a、4a間から接着剤5が外側
に向かってはみ出すことになる。しかしながら、ヒート
シンク3の端縁部3aには段落部6が形成されているこ
とから、はみ出した接着剤5は段落部6に流入して保持
されることになり、この段落部6の内面に付着したまま
で硬化してしまう。
以上説明したように、この発明によれば、パンケージの
端縁部が嵌合して接着されるヒートシンクの端縁部のう
ちの外端面から外表面にかかる位置に、接着剤を保持す
る段落部を形成しているので、ヒートシンクとパッケー
ジとを接着する際に接着剤がはみ出ずことがあっても、
はみ出した接着剤はヒートシンクの端縁部に予め形成さ
れた段落部に流入して保持されることになり、より外側
への流出が段落部によって阻止されるごとになる。
端縁部が嵌合して接着されるヒートシンクの端縁部のう
ちの外端面から外表面にかかる位置に、接着剤を保持す
る段落部を形成しているので、ヒートシンクとパッケー
ジとを接着する際に接着剤がはみ出ずことがあっても、
はみ出した接着剤はヒートシンクの端縁部に予め形成さ
れた段落部に流入して保持されることになり、より外側
への流出が段落部によって阻止されるごとになる。
したがって、従来例のように、ヒートシンクとパッケー
ジとを接着する際に接着剤がはみ出してヒートシンク及
びパッケージの外側表面に付着することはなくなり、接
着剤がはみ出して付着することに伴う不都合の発生を有
効に防止することができるという効果が得られる。
ジとを接着する際に接着剤がはみ出してヒートシンク及
びパッケージの外側表面に付着することはなくなり、接
着剤がはみ出して付着することに伴う不都合の発生を有
効に防止することができるという効果が得られる。
第1図は本発明に係る混成集積回路装置の構成を示す縦
断側面図であり、第2図は従来例に係る混成集積回路装
置の構成を示す縦断側面図である。 図における符号3はヒートシンク、3aは端縁部、3b
は外端面、3cは外表面、4はパッケージ、4aは端縁
部、5は接着剤、6は段落部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
断側面図であり、第2図は従来例に係る混成集積回路装
置の構成を示す縦断側面図である。 図における符号3はヒートシンク、3aは端縁部、3b
は外端面、3cは外表面、4はパッケージ、4aは端縁
部、5は接着剤、6は段落部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
Claims (1)
- (1)ヒートシンクの端縁部と、これに嵌合されたパッ
ケージの端縁部とを接着剤で接着一体化してなる混成集
積回路装置において、 前記ヒートシンクの端縁部のうちの外端面から外表面に
かかる位置に、接着剤を保持する段落部を形成したこと
を特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13301090A JPH0428252A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13301090A JPH0428252A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0428252A true JPH0428252A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15094680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13301090A Pending JPH0428252A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0428252A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158735A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル部品 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13301090A patent/JPH0428252A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158735A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル部品 |
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