JPH02125640A - 中空パッケージ - Google Patents
中空パッケージInfo
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- JPH02125640A JPH02125640A JP63279645A JP27964588A JPH02125640A JP H02125640 A JPH02125640 A JP H02125640A JP 63279645 A JP63279645 A JP 63279645A JP 27964588 A JP27964588 A JP 27964588A JP H02125640 A JPH02125640 A JP H02125640A
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- JP
- Japan
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- hollow package
- package
- air
- hollow
- gas
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
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- 238000013022 venting Methods 0.000 abstract 4
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16151—Cap comprising an aperture, e.g. for pressure control, encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣの中空パッケージに関するものである
。
。
〔従来の技術〕７
第３図は、従来のＩＣの中空パッケージを示す断面図で
ある。
ある。
図において、ｔｌＪは中空パッケージ上ぶた、（２）は
中空パッケージ上ぶた（１］と組立てられたＩＣとを封
止する接着部分、（３）は中空パッケージ上ぶた（υ中
央部分に設けられたガラス窓、（４）はＩＣとリード（
６）とをつなぐ金線、（５）はＩＣチップ、（７）はＩ
Ｃチップ（５）を置き、リード（６１を支えるパッケー
ジ台である。
中空パッケージ上ぶた（１］と組立てられたＩＣとを封
止する接着部分、（３）は中空パッケージ上ぶた（υ中
央部分に設けられたガラス窓、（４）はＩＣとリード（
６）とをつなぐ金線、（５）はＩＣチップ、（７）はＩ
Ｃチップ（５）を置き、リード（６１を支えるパッケー
ジ台である。
従来の中空パッケージには、組み立て中に封じ込められ
た空気（又はガス）を抜く穴は設けられていなかった。
た空気（又はガス）を抜く穴は設けられていなかった。
次に動作について説明する。
従来の中空パッケージでは、組み立て中に中空パッケー
ジ内に封じ込まれた空気（又はガス）を抜く穴がないた
めに、組立の際に中空パッケージ上ぶた（１］とパッケ
ージ台（７）を接着する接着部分（２）の接着剤を硬化
させるために中空パッケージ全体を高温状態に放置する
が、これにより封じ込められた空気（又はガス）が熱に
より膨張し接着部分【２）にも圧力が加わる。
ジ内に封じ込まれた空気（又はガス）を抜く穴がないた
めに、組立の際に中空パッケージ上ぶた（１］とパッケ
ージ台（７）を接着する接着部分（２）の接着剤を硬化
させるために中空パッケージ全体を高温状態に放置する
が、これにより封じ込められた空気（又はガス）が熱に
より膨張し接着部分【２）にも圧力が加わる。
従来の中空パッケージは接着部分（２１に加わる圧力に
より、接着部分にあった接着剤が接着部分よりも外側に
押し出され、接着部分に穴があき中空パッケージの封止
ができないものが起こる問題があった。
より、接着部分にあった接着剤が接着部分よりも外側に
押し出され、接着部分に穴があき中空パッケージの封止
ができないものが起こる問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、組み立で中に封じ込められた空気（又はガ
ス）の熱膨張により接着部分へ加わる圧力をなくすと共
に、中空パッケージの封止を改善する事を目的とする。
れたもので、組み立で中に封じ込められた空気（又はガ
ス）の熱膨張により接着部分へ加わる圧力をなくすと共
に、中空パッケージの封止を改善する事を目的とする。
この発明は、中空パッケージに空気（又はガス）抜き穴
を設け、その周辺に封止用樹脂を配し、パッケージ台と
中空パッケージ上ぶたとの接着部分への圧力を除くと共
に、接着部分の接着剤の硬化と空気（又はガス）抜き穴
の封止も同時に行なうようにしたものである。
を設け、その周辺に封止用樹脂を配し、パッケージ台と
中空パッケージ上ぶたとの接着部分への圧力を除くと共
に、接着部分の接着剤の硬化と空気（又はガス）抜き穴
の封止も同時に行なうようにしたものである。
この発明による中空パッケージは、組み立て中に封じ込
められた空気（又はガス）を抜き、これにより接着部分
の封止を向上させ、中空パッケージ内の常温での圧力も
下げた状態で封止することができる。
められた空気（又はガス）を抜き、これにより接着部分
の封止を向上させ、中空パッケージ内の常温での圧力も
下げた状態で封止することができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は中空パッケージの構造を示す断面図、第２図は第１
図に示すＡ部の拡大図である。図において、（υ〜（７
）は第３図の従来例に示したものと同等であるので説明
を省略する。（８）は空気（又はガス）抜き穴、（９）
は空気（又はガス）抜き穴（８）の周辺に配置された封
止用樹脂である。
図は中空パッケージの構造を示す断面図、第２図は第１
図に示すＡ部の拡大図である。図において、（υ〜（７
）は第３図の従来例に示したものと同等であるので説明
を省略する。（８）は空気（又はガス）抜き穴、（９）
は空気（又はガス）抜き穴（８）の周辺に配置された封
止用樹脂である。
次に動作について説明する。
第１図及び第２図において、中空パッケージの組み立て
に当ってあらかじめ中空パッケージ側面に空気（又はガ
ス）抜き穴（８）を設け、その周辺に封止用樹脂（９）
を配置する。ＩＣ組立て後、中空パッケージ上ぶた（υ
を接着するため、接着部分（２１に接着剤（樹脂）を置
き、中空パッケージ上ぶた（１］を乗せ、高温で放置し
て、接着剤を硬化させる。このとき、熱により温められ
た中空パッケージ内の空気は、空気（又はガス）抜き穴
（８）より中空パッケージ外へ出るために接着部分（２
）へ圧力は加わらない。
に当ってあらかじめ中空パッケージ側面に空気（又はガ
ス）抜き穴（８）を設け、その周辺に封止用樹脂（９）
を配置する。ＩＣ組立て後、中空パッケージ上ぶた（υ
を接着するため、接着部分（２１に接着剤（樹脂）を置
き、中空パッケージ上ぶた（１］を乗せ、高温で放置し
て、接着剤を硬化させる。このとき、熱により温められ
た中空パッケージ内の空気は、空気（又はガス）抜き穴
（８）より中空パッケージ外へ出るために接着部分（２
）へ圧力は加わらない。
また、高温により空気（又はガス）抜き穴（８）周辺に
配置した封止用樹脂（９）に熱硬化性樹脂を使うことに
より、液化した封止用樹脂（９）が空気（又はガス）抜
き穴（８）に傾斜がついているので流れ込み、空気（又
はガス）抜き穴（８）を封止すると共に硬化する。これ
により中空パッケージ上ぶた（１）とパッケージ台（７
）の接着部分（２）の封止が向上した中空パッケージが
得られる。
配置した封止用樹脂（９）に熱硬化性樹脂を使うことに
より、液化した封止用樹脂（９）が空気（又はガス）抜
き穴（８）に傾斜がついているので流れ込み、空気（又
はガス）抜き穴（８）を封止すると共に硬化する。これ
により中空パッケージ上ぶた（１）とパッケージ台（７
）の接着部分（２）の封止が向上した中空パッケージが
得られる。
なお、１記実施例では、パッケージ台（７）の側面に空
気（又はガス）抜き穴（８）を設けたが、パッケージ台
（７）の下面又は中空パッケージ上ぶた（１）の側面、
又は上面に空気（又はガス）抜き穴（８）及び封止用樹
脂（９）を配置しても良い。また空気（又はガス）抜き
穴（８）の封止用樹脂（９）を中空パッケージ内に配置
したが、外側に配置しても同じような効果を奏する。
気（又はガス）抜き穴（８）を設けたが、パッケージ台
（７）の下面又は中空パッケージ上ぶた（１）の側面、
又は上面に空気（又はガス）抜き穴（８）及び封止用樹
脂（９）を配置しても良い。また空気（又はガス）抜き
穴（８）の封止用樹脂（９）を中空パッケージ内に配置
したが、外側に配置しても同じような効果を奏する。
以上のように、この発明によれば中空パッケージに空気
（又はガス）抜き穴を設けその周辺に封圧用樹脂を配す
ることにより、中空パッケージの密封性が良く、接着部
分の封止抜けを防止する中空パッケージを得られる効果
がある。
（又はガス）抜き穴を設けその周辺に封圧用樹脂を配す
ることにより、中空パッケージの密封性が良く、接着部
分の封止抜けを防止する中空パッケージを得られる効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例による中空パッケージを示
す断面図、第２図は第１図に示すＡ部の拡大図、第３図
は従来の中空パッケージの例を示す断面図である。 図において、（υは中空パッケージ上ぶた、（２）は接
着部分、（３）はガラス窓、（４）は金線、（５）はＩ
Ｃチップ、（６）はリード、（７）はパッケージ台、（
８）は空気（又はガス）抜き穴、（９１は封止用樹脂で
ある。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分をブ１くす
。
す断面図、第２図は第１図に示すＡ部の拡大図、第３図
は従来の中空パッケージの例を示す断面図である。 図において、（υは中空パッケージ上ぶた、（２）は接
着部分、（３）はガラス窓、（４）は金線、（５）はＩ
Ｃチップ、（６）はリード、（７）はパッケージ台、（
８）は空気（又はガス）抜き穴、（９１は封止用樹脂で
ある。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分をブ１くす
。
Claims (1)
- 中空のＩＣパッケージにおいて、組み立て工程中におけ
る上記パッケージ内の圧力変化によるパッケージ接着部
分への力を軽減するために穴を設け、その周辺に封止用
樹脂を配したことを特徴とする中空パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279645A JPH02125640A (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 中空パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279645A JPH02125640A (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 中空パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125640A true JPH02125640A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17613869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63279645A Pending JPH02125640A (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 中空パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125640A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100407746B1 (ko) * | 1999-06-08 | 2003-12-01 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 |
| US9893265B2 (en) | 2012-04-23 | 2018-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Crystal resonation device and production method therefor |
-
1988
- 1988-11-05 JP JP63279645A patent/JPH02125640A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100407746B1 (ko) * | 1999-06-08 | 2003-12-01 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 |
| US9893265B2 (en) | 2012-04-23 | 2018-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Crystal resonation device and production method therefor |
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