JPH02301571A

JPH02301571A - 均一なグラス皮膜を有する方向性電磁鋼板の製造方法

Info

Publication number: JPH02301571A
Application number: JP12227689A
Authority: JP
Inventors: Osamu Tanaka; 収田中; Hisakazu Kitagawa; 北河　久和
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1989-05-16
Filing date: 1989-05-16
Publication date: 1990-12-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、方向性電磁鋼板をストリップコイルの形態で
最終仕上焼鈍する工程を含むプロセスで製造するに際し
、ストリップコイル全面に亙って均一なグラス皮膜を形
成せしめる方向性電磁鋼板の製造方法に関するものであ
る。

（従来の技術）方向性電磁鋼板は、Ｓｉを４％以下、通常３％程度含有
する珪素銅素材を溶解し、連続鋳造酸は造塊後分塊圧延
することによってスラブとし、熱間圧延後１回或は中間
焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延によって最終板厚とし、
次いで脱炭焼鈍、焼鈍分離剤塗布を行った後、最終仕上
焼鈍を施す製造プロセスによって製造される。

方向性電磁鋼板の結晶集合組織は、圧延方向に磁化容易
軸が揃ったゴス組織と呼ばれる（１１０）（００１）方
位集積度の高い組織である。このような、（１１０）（
００１１方位を有する方向性電磁鋼板は、各種配電用機
器の鉄心材料として広く使用されている。方向性電磁鋼
板を変圧器等の鉄心材料として使用するに際しては、シ
ートを積層するのが一般的であるが、磁気特性として鉄
ｔｊｆｆ特性および励磁特性に優れていることならびに
皮膜特性として渦電流…を低くすべく鋼板表面に高い電
気絶縁特性を有する皮膜が均一に形成されていることが
要求される。

その他に、方向性電磁鋼板を変圧器等の鉄心材料として
使用するに際しては、鉄心加工工程におけるスリット或
は切断加工、巻き加工、プレス加工、焼鈍、レーシング
加工等に伴う皮膜の脱落および剥離のない密着性の良い
グラス皮膜を有する方向性電磁鋼板であることが要求さ
れる。

処で、方向性１ｉ磁鋼板の皮膜特性向上のために、前記
密着性や絶縁性を良好ならしめることは勿論、皮膜が方
向性電磁鋼板の鉄…特性に及ぼす影響が大きい処から、
種々の改善提案がなされてきている。たとえば、方向性
電磁鋼板のグラス皮膜改善手段として、焼鈍分離剤のＭ
ｇＯや添加剤による方法或は脱炭焼鈍過程で生成する酸
化膜層を改善する方法が採られてきた。本発明者等が提
案した、特公昭５７−２１（Ｈ２号公報が開示されてい
る方法は、焼鈍分離剤の主成分であるＭｇＯの水和水分
を低下させ、最終仕上焼鈍工程におけるストリップコイ
ル内雰囲気を均一化させることによって、形成されるグ
ラス皮膜を均一化させる方法である。また、特公昭５１
〜１２４５１号公報に開示されている手段は、Ｔｉ化合
物をＭｇＯ中に添加することにより、グラス皮膜形成能
を向上させ、皮膜の均一性、密着性、絶縁性を改善する
方法である。

特公昭５７−１５７５号公報に開示されている手段は脱
炭焼鈍時に生成する５ｉ０１主体の酸化膜層を改質する
ことによって、グラス皮膜の厚さ、質を向上させるもの
で、脱炭焼鈍工程での雰囲気の酸化度を、焼鈍前段領域
の酸化度よりも焼鈍後段領域の酸化度を低下させること
により、ＳｉＯ□に冨む酸化膜層を形成し、最終仕上焼
鈍工程で均一なグラス皮膜を形成するとともに磁気特性
の優れた製品を得るようにしている。

また、特開昭６２−１３３０２１号公報或は特開昭６２
−１５６２２１号公報に開示されているように、磁区細
分化能が大きく密着性に優れたグラス皮膜を形成する手
段として、冷間圧延後の鋼板表面に機械的、化学的、光
学的手段によって微細な線状疵を付与した後、脱炭焼鈍
し次いで焼鈍分離剤を塗布した後最終仕上焼鈍すること
によって、磁気特性、皮膜特性の優れた方向性電磁鋼板
を得る方法が提案されている。

これらの先行技術は、何れも磁気特性を満足させながら
グラス皮膜の形成能を向上、均一化させることを目的と
するもので、おおいに効果があるけれども、ストリップ
コイルの形態でなされる最終仕上焼鈍において、ストリ
ップコイル全面に亙って安定して良質のグラス皮膜を形
成するためには、解決されるべき技術的課題が存してい
た。

（発明が解決しようとする課題）前述のようなグラス皮膜改善のための種々の技術は、全
体的にグラス皮膜のレベルを向上させてきた。しかしな
がら、ストリップコイルの形態でなされる最終仕上焼鈍
においては、特に、次のような問題が解決されておらず
、未だ十分とは言い難い。

それは、ストリップコイルの形態でなされる最終仕上焼
鈍においては、脱炭焼鈍、焼鈍分離剤塗布の後巻き取ら
れストリップコイルとされたコイルの内周面側（第１図
におけるＢ面）がストリップコイル外周面側（第１図に
おけるＡ面）に比較してグラス皮膜が薄（なり、最終工
程で絶縁皮膜剤を塗布し乾燥焼き付けし次いでヒートフ
ラットラング処理を施した後の皮膜の密着性、絶縁性が
８面側の方が悪くなるという問題である。

本発明は、このストリップコイルの形態でなされる最終
仕上焼鈍における問題を解決すべく、皮膜特性、磁気特
性の双方を良好ならしめるとともにストリップ全面、全
長に亙って均一なグラス皮膜を形成せしめ得る方向性電
磁網板の製造方法を提供することを目的としてなされた
。

（課題を解決するための手段）本発明者等は、脱炭焼鈍処理後の鋼板（ストリップ）の
片面のＳｉＯ□形成量を他の片面の１．１〜１、５倍と
なるよう形成処理し、焼鈍分離剤を塗布　、した後前記
Ｓｉｎｇ量を他のそれの１．１〜１．５倍とした面がス
トリップコイルの内周面側となるように巻き取った後最
終仕上焼鈍することによって、ストリップ両面（表裏面
）のグラス皮膜が均一で密着性に優れた方向性電磁銅板
が得られることを見出した。

本発明は、かかる方向性電磁鋼板を工業的に製造する方
法を提供するものであり、その要旨とする処は下記のと
おりである。

（１）最終板厚を有する冷延方向性電磁鋼ストリップを
脱炭焼鈍して表面にＳｉＯ□を主成分とする酸化膜層を
形成せしめた後、焼鈍分離剤を塗布し、次いで最終仕上
焼鈍を施して絶縁皮膜を形成する方向性電磁鋼板の製造
方法において、前記脱炭焼鈍過程で鋼板（ストリップ）
表面に形成せしめるＳｉＯ□量を０．５〜１．２ｇ／ｍ
ｔかつ鋼板表裏面の何れか一方のＳｉＯ□量を他のそれ
の１．１〜１．５倍とし、然る後焼鈍分離剤を塗布し、
前記ＳｉＯ□量を他のそれの１．１〜１．５倍とした面
がストリップコイル内周面側となるように巻き取った後
最終仕上焼鈍することを特徴とする均一なグラス皮膜を
有する方向性電磁鋼板の製造方法。

（２）鋼板表裏面の何れか一方の５ｉＯ１を他のそれの
１．１〜１．５倍とする手段が、脱炭焼鈍前のストリッ
プの片面のみを圧延ロール、酸溶液、研摩、ショットピ
ーニング、レーザ等の適用によって加工するものである
前項１記載の均一なグラス皮膜を有する方向性電磁鋼板
の製造方法。

（３）鋼板表裏面の何れか一方の５ｉｎ２量を他のそれ
の１．１〜１．５倍とする手段が、脱炭焼鈍前のストリ
ップの片面のみを圧延ロール、酸溶液、研摩、ショット
ピーニング、レーザ等の適用によって鋼板の表面粗さを
Ｒａ値で０．２〜０．７μｍとするものである前項ｌ記
載の均一なグラス皮膜を有する方向性電磁鋼板の製造方
法。

（４）最終板厚を有する冷延方向性電磁鋼ストリップを
脱炭焼鈍して表面にＳｉｎｇを主成分とする酸化膜層を
形成せしめた後、焼鈍分離剤を塗布し、次いで最終仕上
焼鈍を施して絶縁皮膜を形成する方向性電磁鋼板の製造
方法において、前記脱炭焼鈍過程で鋼板（ストリップ）
表面に形成せしめる５ｉ０２量を０．５〜１．２　ｇ／
ｍ２かつ鋼板表裏面の何れか一方のＳｉＯ□量を他のそ
れの１．１〜１．５倍とし、然る後、ＭｇＯの水和水分
が０．８〜２．５％であって、添加物としてＴｉ化合物
０．５〜１０．０重量％、Ｓｂ、Ｂ、Ｓ化合物の１種ま
たは２種以上を０．１〜１．０重量％配合した焼鈍分離
剤を塗布し、前記５ｉＯｚ量を他のそれの１．１〜１．
５倍とした面がストリップコイル内周面側となるように
巻き取った後最終仕上焼鈍することを特徴とする均一な
グラス皮膜を有する方向性電磁鋼板の製造方法。

以下に、本発明の詳細な説明する。

本発明者等は、方向外電（５ｆ　ｍ板をストリップコイ
ルの形態で最終仕上焼鈍するプロセスにおいて、ストリ
ップコイルの内周面側のグラス皮膜が外周面側のそれに
比し薄くなる問題を解決すべく研究を行った。

その結果、最終板厚とされた冷延方向性電磁鋼ストリッ
プを脱炭焼鈍して表面にＳｉＯ□を主成分とする酸化膜
層を形成し、焼鈍分離剤を塗布した後最終仕上焼鈍を施
して絶縁皮膜を形成する方向性電磁鋼板の製造方法にお
いて、ストリップコイル内周面側のグラス皮膜が外周面
側のそれに比較して薄くなる現象は、最終仕上焼鈍工程
中におけるストリップコイル外周面側と内周面側におけ
る追加酸化量の相違に起因していることを解明した。

即ち、最終仕上焼鈍中に焼鈍分離剤中の酸素源（水和水
分、添加物等）や雰囲気ガスと鋼板との反応によっても
たらされる追加酸化量が、曲率の大きなストリップコイ
ル内周面側の方が少なくなることを見出した。

そこで、脱炭焼鈍工程において、最終仕上焼鈍においで
ストリップコイル内周面側となる面の５ｉＯｚ形成量を
予め外周面側となる面よりも多くし、焼鈍分離剤を塗布
した後ストリップコイルとし最終仕上焼鈍を施した処、
従来、問題であったストリップコイル内周面側のグラス
皮膜が薄くなる問題が解決され、表裏面共均−なグラス
皮膜が形成された。

次に、本発明を実験結果に基づいてさらに詳細に説明す
る。

供試材として、Ｃ：　０．０７２％、Ｓｉ１．２２％、
Ｍｎ：０．０６２％、Ｓ：０．０２３％、Ａ／　：　０
．０２８％、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる珪
素鋼スラブを熱間圧延し焼鈍した後、冷間圧延によって
最終板厚：０．２９＋ｎｍのストリップとした。この冷
延ストリップコイルを３分割し、表裏面のうちの一方の
みをブラシロールによって第１表に示す表面粗さとなる
ように研摩した後、脱炭焼鈍し次いで、重量で、ＭｇＯ
：１００部、ＴｉＯ□：５部、硼酸ソーダニ０．２部か
らなる焼鈍分離剤スラリーを塗布乾燥後、前記ブラシロ
ールによる研摩面がストリップコイルの内周面側となる
ように巻き取った。次いで、１２００°ＣＸ２０ｈｒｓ
の最終仕上焼鈍を施した後、コロイド状シリカ、燐酸ア
ルミニウム、無水クロム酸からなる張力付与型コーティ
ング溶液を塗布し８５０　”ＣＸ　３０秒間のと一トフ
ラントニング処理を施した。

これらの工程中における脱炭焼鈍板、仕上焼鈍板からサ
ンプルを切り出し、酸化膜中のＳｉＯ□量、グラス皮膜
量を定量するとともに最終製品における皮膜密着性、磁
気特性について調べた。結果を、第２表に示す。

第　　１　　表第２表から明らかなように、従来の処理工程（比較例）
によるものは、最終仕上焼鈍後、ストリップコイル内周
面側のグラス皮膜生成量が少なく、絶縁皮膜処理後の皮
膜密着性が不良であった。

これに対し、予め脱炭焼鈍工程でストリップコイル内周
面側となるべき面のＳｉＯ□形成量を多（したテスト材
１〜１．１〜２では外周面側とほぼ同じグラス皮膜形成
量であり、密着性も外周面側と同じかむしろ良好な結果
が得られた。

次に、本発明における限定理由について述べる。

本発明における重要な要素である脱炭焼鈍後のストリッ
プ表面におけるＳｉ０ｇ形成量は、０．５〜１、２　ｇ
／ｍ”である。鋼板（ストリップ）表面のＳｉＯ□は、
焼鈍分離剤の主成分であるＭｇＯと次のように反応して
グラス皮膜（フォルステライト）を形成する。

２Ｍｇ０　＋ＳｉＯ□（脱炭焼鈍時に形成されたＳｉＯ
□十仕上焼鈍昇温中の追加酸化によって形成されるＳｉ
Ｏ□）→Ｍｇ、ＳｉＯ。

この反応で生成するフォルステライトの厚さが適度であ
れば、密着性が良く、その皮膜の張力効果によって鉄損
改善効果をもたらす。しかし、フォルステライト生成量
が少ないと密着性不良が生じるとともに、磁性劣化をも
たらす。逆に、フォルステライトが多過ぎると、皮膜密
着性は向上し皮膜張力は大きくなるけれども、磁束密度
の低下や鋼の純化不良をもたらし磁性劣化の原因となる
から好ましくない。

このようなことから、脱炭焼鈍工程において鋼板表面に
形成する５ｉＯｚと仕上焼鈍の前半において追加酸化に
より生成する５ｉＯｚのＴｏｔａｌ　ＳｉＯ□量をコン
トロールすることが重要となる。

この５ｔ（ｈの最適必要量は、厳密にいえば板厚の薄い
ものほど少なくてよく、本発明においては、通常の方向
性電磁鋼板の板厚：　０．１５〜０．３５　ｍｍの範囲
を示した。

脱炭焼鈍工程において鋼板表面に形成するＳｉＯ□量が
０．５　ｇ／＋”未満では、上記反応によって生成する
グラス皮膜量が不足して皮膜密着性不良、磁性不良をも
たらす。

一方、脱炭焼鈍工程において綱板表面に形成するＳｉＯ
□量が１．２ｇ／ｍ”を超えると、グラス皮膜の形成量
が極端に多くなり、鋼の純化過程におけるバリアとして
作用しインヒビター成分であるＳ、Ｎ、Ｃ等が網中に残
留するから好ましくない。

最も好ましい範囲は、板厚１２ｍＮ　　（０，３０１Ｔ
ｕｎ）の場合で０．８〜１．０　ｇ／ｍ”である。

次に、本発明を特徴づける、脱炭焼鈍後ストリップを巻
き取ったときにストリップコイルの眉間において内周面
側となる面におけるＳｉＯ□量を外周面側におけるそれ
の１．１〜１．５倍とする限定理由ヲ述べる。　　１．
１倍に満たないと、従来の方法による場合と同様にスト
リップコイル内周面側のグラス皮膜が薄くなる問題が解
決されない。一方、１、５倍を超えると、ストリップコ
イル内周面側のグラス皮膜形成量が多くなり過ぎて、製
品の磁性に悪影響を与える。

次に、本発明における第２の要件である脱炭焼鈍前の鋼
板表面の加工法としては１１表面粗度を調整した圧延ロ
ール、ブラシロール、グラインダー等の機械的手段、酸
洗等の化学的手段、レーザ等の光学的手段によって所望
の面の粗度を他の面のそれよりも大きくする手段を用い
ることができる。

このような手段によって鋼板の片面の表面粗度を他の片
面の表面よりも粗くして、脱炭焼鈍工程で形成するＳｉ
Ｏ□量を多くする。

鋼板表面のＳｉｎ、量を調整するための鋼板表面粗さは
、ストリップコイルの外周面側となる未処理面の粗さく
Ｒａ値）０．１〜０．２μｍに対し、内周面側となる面
の粗さを０．２〜０，７μｍとする。ストリップコイル
の内周面側となる面の粗さが０．２μｍ未満では、未処
理面の１．１〜１．５倍となるような５ｉ０２量となら
ず、グラス皮膜が薄くなる問題を解決できない。一方、
ストリップコイルの内周面側となる面の粗さが０．７μ
ｌを超えると、ＳｉＯ□形成量が多くなり過ぎて過酸化
による問題を生じたり、占積率が低下して製品をたとえ
ば変圧器用鉄心として積層したときの鉄損特性を劣化さ
せる等の問題を住して好ましくない。

次に、本発明の第３の要件である焼鈍分離剤におけるＭ
ｇＯの水和水分は、先に述べたように、最終仕上焼鈍過
程前半での追加酸化によるＳｉＯ□形成増量に作用する
ため、規制される。？１ｇＯの水和水分が０．８％未満
だと、最終仕上焼鈍工程での追加酸化量が極度に少なく
、従って、脱炭焼鈍工程で形成すべきＳｉＯ２量が大き
くなり、生産性を低下させて好ましくない。一方、Ｍｇ
Ｏの水和水分が２．５％を超えると、最終仕上焼鈍工程
での追加酸化量が極端に多くなってグラス皮膜が厚くな
り過ぎたり、過酸化に起因するスケール、ピンホール状
欠陥が発生する問題を惹起する。

かかる観点から、最も好ましいＭｇＯの水和水分量範囲
は、１〜１．５％である。

又、ＭｇＯ中の添加物としては、必要に応してＴｉ化合
物がＭｇＯに対して０．５〜１０重量％、Ｓｂ、　　Ｂ
。

Ｓ化合物の１種又は２種以上がＭｇＯに対し０．１〜１
．０重量％の割合で添加される。これらは何れも仕上焼
鈍昇温過程におけるフォルステライトの形成反応を促進
する効果があり、これによって間接的にインヒビターの
安定化をもたらしたり、或いは鋼中に侵入した該添加物
自体がインヒビターとしての作用をもたらす。

Ｔｉ化合物としてはＴｉＯ，ＴｉＯ□、　ＴｉＨｚ、　
Ｔｉ　（５０４）　ｚ等が用いられる。添加量が０．５
重量％未満の場合、フォルステライト形成反応の促進効
果が弱く、逆に１０重量％超の場合は過酸化によるピン
ホール状の皮膜欠陥や磁気特性の低下をもたらすため好
ましくない。ｓｂ化合物としてはＳｂＳ、５ｂ２（ＳＱ
、）３，５ｂＳＯ４゜５ｂｚＯ：＋、Ｓ化合物としては
”ｇｓＯ４＋ｊＶｚ（ＳＯａ）３＋ＭｎＳＯ４゜Ｃａ５
Ｏ，，５ｒＳＯ，、等の各種硫酸塩やＳｒＳ、Ａｌ２Ｓ
３．ＫｚＳ等の各種硫化物が用いられる。Ｂ化合物とし
てはＢ単体の他にＮａＢＯｚ、ＮａＪ４０ｔ、Ｉ！ＪＯ
ｚ＋ＣａＢ４０ｔ、ＭｇＢ４０ｔ。

８２０３等が用いられる。これらＳｂ、　　Ｓ、　　Ｂ
化合物の１種または２種以上の総量はＭｇＯに対し０．
１〜１．０重量％である。０．１重量％未満だとフォル
ステライト形成促進やインヒビター強化の作用が弱く効
果が生じない。逆に１．０重量％を越えるとこの効果が
強すぎて、過酸化現象の時と同様なグラス皮膜の不均一
をもたらしたり、２次再結晶不良をひきおこすため好ま
しくない。

本発明によって、従来、ストリップコイルの形態でなさ
れる最終仕上焼鈍においてコイル内周面側のグラス皮膜
が薄くなるという問題が解決され、ストリップ全面に亙
って均一なグラス皮膜を形成せしめ得る理由を説明する
。

従来のプロセスによる場合のように、脱炭焼鈍後の鋼板
表面の５ｒＯｔ生成量がストリップ表裏面で同一の場合
の問題は、先に述べたように、ストリップコイルの内周
面側の方が、最終仕上焼鈍工程での追加酸化量が少ない
ということに起因している。

この追加酸化量は、ストリップコイルにおけるストリッ
プの曲率によって異なり、第２図に示すように、曲率が
大きくなるほど（曲率半径が小さくなるほど）ストリッ
プコイルの内周面側となる面における追加酸化量が少な
くなる。

追加酸化量のストリップ表裏面での相違は、最終仕上焼
鈍工程での追加酸化が、脱炭焼鈍工程で形成されたＳｉ
Ｏ□の膜を介して遂行されるため、鋼板表面の酸化膜の
密度の相違によってもたらされるものと考えられ、表面
の酸化膜の粗いストリップコイル外周面側（張力作用側
）はど酸素の拡散が進行し易く、表面の酸化膜の密なス
トリップコイル内周面側（圧縮力作用側）は、酸素の拡
散が起こり難いために生じると考えられる。

もう１つの理由として、鋼板表面の酸化膜の下のＦｅ原
子の密度が、圧縮力作用側と張力作用側で異なるため、
酸素原子の内方拡散に違いを生じていることも考えられ
る。

工業的規模で生産されるときの最終仕上焼鈍工程におけ
る方向性電磁鋼ストリップコイルの大きさは、通常、５
〜１０トン／コイル程度であるからコイルの内周直径は
１００〜１４０ｃｍであり、この程度の曲率の変化であ
れば本発明によって充分にカバーできる。

本発明においては、叙上のように、最終仕上焼鈍工程で
の鋼板（ストリップコイル）表裏面の追加酸化量の差を
、予め脱炭焼鈍工程での酸化膜形成の段階で補償してお
くことにより、最終仕上焼鈍工程でストリップ全面に亙
って密着性が良く均一なグラス皮膜を形成することがで
きる。

（実施例）実施例１重量で、Ｃ：　０．０７８％、Ｓｉ：３．３５％、Ｍｎ
＝０．０８％、Ｓ：０．０２４％、ＡＩ７：　０．０３
０％、Ｎ：　０．００　ｓ　ｏ％、残部Ｆｅおよび不可
避的不純物からなる方向性電磁鋼スラブを、熱間圧延し
焼鈍した後、冷間圧延によって最終板厚０．２２５　＋
＋＋ｍとした。その際、最終パスにおける一対の圧延ロ
ールの一方の粗度を変えて圧延を行い、ストリップの表
面粗度を第３表に示すように変えたストリップコイルを
準備した。次いで、Ｎｚ：２５％十〇２　：　７５％、
Ｐ　Ｈｔｏ　／　Ｐ　Ｈ２＝　０．５４の雰囲気中で、
前記ストリップを脱炭焼鈍した後、水和水分１．５％の
ＭｇＯに対し重量でＴｉＯ□７％、　５ｂｚ（Ｓｏｎ）
＋　０．３％。

ＮａＢＯｚ　０．５％からなる焼鈍分離剤を塗布し、圧
延ロールの粗度を変えて圧延した鋼板の面がストリップ
コイルの内周面側となるように巻き取った後、１２００
°ＣＸ２０ｈｒｓの最終仕上焼鈍を施した。

次いで、コロイド状シリカ・燐酸アルミニウム・クロム
酸系の絶縁コーティング剤を塗布焼き付けし、最終製品
とした。

上記プロセスにおける脱炭焼鈍後の鋼板の酸化膜量、最
終製品板におけるグラス皮膜の形成量、密着性等を第４
表に示す。

第３表実施例２重量で、Ｃ：　０．０５０％、Ｓｉ：３，１３％、Ｍｎ
　’：０、０６２％、Ｓ：０．０２２％、残部Ｆｅおよ
び不可避的不純物からなる方向性電磁鋼スラブを、熱間
圧延し焼鈍した後、中間焼鈍を挟む２回の冷間圧延によ
って最終板厚０．２９ａｕｎとした。次いで、この冷延
板の片面のみを、第５表に示すように、ショットピーニ
ングおよび１０％硝酸溶液によるスプレー酸洗によって
処理し、それぞれ処理面の粗さをＲａ値で０．３０　ｐ
ｒｎとした。然る後、実施例１におけると同様に、Ｎ、
：２５％＋Ｈ２ニア５％、Ｐ　＋ｚ０／　Ｐ　Ｈｔ＝　
０．４３の雰囲気中でストリップを脱炭焼鈍した後、水
和水分２．０％のＭｇＯにＮ量でＴｉｎ　３％、　Ｍｇ
ＳＯ４０，８％、　Ｈ３ＢＯ３０，１％からなる焼鈍分
離剤を塗布、乾燥後、表面粗さをＲａ値で０．３０＃ｍ
とした面がストリップコイルの内周面側となるように巻
き取った。次いで、１２００”ＣＸ　２０ｈｒｓの最終
仕上焼鈍を施した後、実施例１におけると同様の絶縁コ
ーティング剤を塗布焼き付けし、最終製品とした。上記
プロセスにおける脱炭焼鈍後の鋼板の酸化膜量、最終製
品板におけるグラス皮膜の形成量、密着性等を第６表に
示す。

（発明の効果）本発明によれば、ストリンプ全面に亙って均一かつ密着
性に優れたフォルステライト皮膜を形成せしめ得、優れ
た特性を有する磁心材料を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、ストリップコイルの眉間におけるストリップ
の内周面側或は外周面側を示す図、第２図は、ストリッ
プコイルにおけるストリップの曲率半径と最終仕上焼鈍
後の鋼板表面における５ｉＯｚ増量の関係を示す図であ
る。コイル−ｆ玲　（Ｃｍ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）最終板厚を有する冷延方向性電磁鋼ストリップを
脱炭焼鈍して表面にＳｉＯ＿２を主成分とする酸化膜層
を形成せしめた後、焼鈍分離剤を塗布し、次いで最終仕
上焼鈍を施して絶縁皮膜を形成する方向性電磁鋼板の製
造方法において、前記脱炭焼鈍過程で鋼板（ストリップ
）表面に形成せしめるＳｉＯ＿２量を０．５〜１．２ｇ
／ｍ＾２かつ鋼板表裏面の何れか一方のＳｉＯ＿２量を
他のそれの１．１〜１．５倍とし、然る後焼鈍分離剤を
塗布し、前記ＳｉＯ＿２量を他のそれの１．１〜１．５
倍とした面がストリップコイル内周面側となるように巻
き取った後最終仕上焼鈍することを特徴とする均一なグ
ラス皮膜を有する方向性電磁鋼板の製造方法。
（２）鋼板表裏面の何れか一方のＳｉＯ＿２量を他のそ
れの１．１〜１．５倍とする手段が、脱炭焼鈍前のスト
リップの片面のみを圧延ロール、酸溶液、研摩、ショッ
トピーニング、レーザ等の適用によって加工するもので
ある請求項１記載の均一なグラス皮膜を有する方向性電
磁鋼板の製造方法。
（３）鋼板表裏面の何れか一方のＳｉＯ＿２量を他のそ
れの１．１〜１．５倍とする手段が、脱炭焼鈍前のスト
リップの片面のみを圧延ロール、酸溶液、研摩、ショッ
トピーニング、レーザ等の適用によって鋼板の表面粗さ
をＲａ値で０．２〜０．７μｍとするものである請求項
１記載の均一なグラス皮膜を有する方向性電磁鋼板の製
造方法。
（４）最終板厚を有する冷延方向性電磁鋼ストリップを
脱炭焼鈍して表面にＳｉＯ＿２を主成分とする酸化膜層
を形成せしめた後、焼鈍分離剤を塗布し、次いで最終仕
上焼鈍を施して絶縁皮膜を形成する方向性電磁鋼板の製
造方法において、前記脱炭焼鈍過程で鋼板（ストリップ
）表面に形成せしめるＳｉＯ＿２量を０．５〜１．２ｇ
／ｍ＾２かつ鋼板表裏面の何れか一方のＳｉＯ＿２量を
他のそれの１．１〜１．５倍とし、然る後、ＭｇＯの水
和水分が０．８〜２．５％であって、添加物としてＴｉ
化合物０．５〜１０．０重量％、Ｓｂ、Ｂ、Ｓ化合物の
１種または２種以上を０．１〜１．０重量％配合した焼
鈍分離剤を塗布し、前記ＳｉＯ＿２量を他のそれの１．
１〜１．５倍とした面がストリップコイル内周面側とな
るように巻き取った後最終仕上焼鈍することを特徴とす
る均一なグラス皮膜を有する方向性電磁鋼板の製造方法
。