JPH02293114A - 二つの電導体の結合箇所の周囲を射出成形する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、絶縁物質から成る保護体を備えた、一方が少
なくとも一つの偏平導体心を有し、他方が少なくとも一
つの円形導体心を有する二つの電導体の結合箇所の周囲
を射出成形する方法であって、両導体心を先ず端部にお
いて絶縁材を取除き、その後電導性に互いに結合し、引
続きこのようにして形成された結合箇所の周囲に保護体
を射出成形工具内で射出成形する方法に関する。

このような方法は、導体心が解離不能に互いに結合され
ている二つの電導体の結合箇所を湿気からの防護状態で
地中に埋設しなければならないあらゆる場所に通用され
ている。この際、結合されるべき導体の導体心が安定し
ている導体心である場合は殆ど問題は生じない。しかし
、冒頭に記載した様式の、ドイツ連邦共和国公開特許公
報第３５　　１０　　３７０号から公知の電導体にあっ
て結合される導体心が通常の僅かな厚みを備えた偏平導
体心である場合、著しい困難を伴う．何故ならこのよう
な偏平導体心は機械的に極めて敏感であり、かつ容易に
破損してしまうからである．このことは特に、偏平導体
心と円形導体心とを導電性に結合した後その時形成され
る結合箇所を有する電導体を垂れ下がったまま移送し、
射出成形装置内に設置する際著しい障害となって現れる
。この際処理を極めて慎重に行わないと、偏平導体心が
その絶縁部から成る出口位置において折曲がることが殆
ど避けられない。偏平導体心の折曲がった箇所は更に弱
まる。これにより偏平導体心は引張り負荷がかかった際
容易に引裂かれたり、折れてしまったりする。このよう
な引張り負荷は、例えば保護体の射出成形の際高い圧力
で射出成形工具内に材料が装填されることによって律し
、この材料は断面が大きい円形導体心に影嘗を与える。

この際偏平導体心が完全に引裂かれないとしてもーしか
し引張り負荷によりすぐに使用不能となってしまうー、
成形された結合箇所にしばしば後になってやっと確認で
きる不完全接触が生じる。従ってこのような結合様式は
使用不可能である． 本発明の根底をなす課題は、簡単な方法で偏平導体心を
有する電導体と任意の円形導体心を有する電導体間の永
続的に確実な電導性を有する結合を形成することが可能
な方法を提供することである． この課題は冒頭に記載した様式の方法にあって本発明に
より、 二つの導体心を結合する前に円形導体心に絶縁材料から
成る環状体を嵌合すること、上記環状体を射出成形工具
内での射出成形工程の間少なくとも一つのラムにより円
形導体心に圧着すること、によって解決される．この方
法により、円形導体心は射出成形工程の間環状体の間挿
下に射出成形工具内でラムにより締付け固定される。従
って、射出成形工具内に加圧下に装填される保護体の材
料はこれが円形の断面を有していることから自体負荷さ
れる円形導体心を軸線方向に移動させない。即ち、偏平
導体心は射出成形工程の間何等引張り負荷を受けず、従
って以前に生じた折曲により弱化を受けたとしても引裂
かれることはない．不完全接触ももはや生じない。保護
体の成形を仕上げた後、両導体心の結合箇所をこの保護
体でしっかりと囲繞し、これにより偏平導体心を永続的
に引張り負荷に対して保護する．周囲が射出成形された
環状体は、仕上げられた保護体内で金属の部分が裸のま
ま露出しないように、またこの保護体に対して同時に湿
気に対して密に防護する働きを行う。何故なら、ラムを
引出した後保護体内に形成される孔がこの環状体によっ
て閉じられるからである。

本発明の他の有利な特徴と特許請求の範囲の請求項２お
よび３に記載した。

以下に添付した図面に図示した実施例につき本発明を詳
しく説明する． 第１図には、偏平導体心２を備えた電導体１、円形導体
心４を備えた電導体３および単個部分としての絶縁材料
から成る環状体５が図示されている．両導体心２と４は
それらの端部において電導性の結合のために既に絶縁材
が取除かれている。これらは、はんだ付けにより互いに
結合され、引続き射出成形により形成された保護体６（
第２図）により周囲が囲繞される。この目的のため環状
体５は円形導体心４に嵌合され、射出成形工具７内でこ
の円形導体心に圧接される。環状体５がこれに作用する
力を過大の変形を伴うことなく円形導体心４に伝達す得
るように、この環状体は十分に硬度を有する材料から成
っていなければならない。このような材料としては例え
ばポリアミドが該当する。

両電導体１と３の結合は例えば以下のようにして行われ
る。

両導体心２と４の絶縁材を取除いた後、環状体５が円形
導体心４に嵌合される．両導体心２と４はその際はんだ
付け位置８で互いにはんだ付けされて結合される。この
ようにして結合された電導体１と３は次いで射出成形工
具７内に置かれ、この射出成形工具内で保護体６が電導
体ｌと３の結合位置および端部の周囲に射出される。射
出成形工程の開始前に環状体５は、第３図から明瞭であ
るように、その軸線方向で運動可能な少なくとも一つの
ラム９により円形導体心４に対して押圧される。

円形導体心４もしくは電導体３はこれにより射出成形工
具７内で軸線方向で移動することがもはや不可能になる
。射出成形工具７内の環状体５ための敷台として第二の
ラム１０が使用される。しかし、仕上げられた保護体６
を電導体ｌと３と共に上方へとこの射出成形工具から取
出す場合、射出成形工具７内に固い反力台を設けること
も可能である。

偏平導体心２と円形導体心４間の電導性の結合は上記の
方法により根本的にはただ一つの導体心を備えプこ電導
体に使用することが可能であるが、それぞれ二つの或い
は多数の導体心を備えた電導体における結合にも有利に
使用することが可能である。

第４図には二つの偏平導体心２を備えた電導体ｌ１と二
つの円形導体心４を備えた電導体１２が図示されている
。導体心２と４はそれぞれはんだ付け位置８において互
いに結合されている。両円形導体心４にはここでは絶縁
材料から成る共通の環状体５が嵌合されている。即ちこ
の場合環状体５は両円形導体心４を囲繞している。

射出成形工具７内で環状体５はラム９および１０により
両円形導体心４に固く当接するよう圧縮される。両ラム
９およびＩＯの圧縮される環状体５と関連した作業状態
は拡大して示されている第５図から明瞭である．優れた
実施例にあっては、ラム９および１０は相応して両円形
導体心４間に存在している領域内で環状体５に押圧され
る。これにより環状体５は、これが両円形導体心４間の
中間空域を完全に充たすように圧縮される。両円形導体
心４はこのようにして動かないように射出成形工具７内
に固定される。

ラム９およびｌＯを引出した後保護体６内に形成される
孔は環状体５により、保護体６がこの孔が存在している
にもかかわらず水分に対して密に遮蔽されるように閉じ
られる。環状体５の材料としては、保護体６の材料と固
く結合する材料が適している。両材料は特に、これらが
射出成形工程の間互いに溶接されるようなものが選択さ
れる。適当な材料としては例えばボリアミド、ポリウレ
タンが該当する．

【図面の簡単な説明】 第ｌ図は二つの結合されるべき電導体と絶縁材料から成
る環状体の図、 第２図は射出成形工具とその中に存在している二つの導
体心の結合位置の概略図、 第３図は第２図の拡大した細部の図、 第４図はそれぞれ二つの導体心を備えた二つの電導体の
結合位置を示す図、 第５図はそれぞれ二つの導体心の結合位置の拡大して示
した細部の図． 図中符号は、 ｌ、３・・電導体、２・・・偏平導体心、４・・・円形
導体心、５・・・環状体、６・・・保護体、７・・・射
出成形工具、８・・・はんだ付け位置、９、１０・・・
ラム、１１，１２・・・電導体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁物質から成る保護体を備えた、一方が少なくと
   も一つの偏平導体心を有し、他方が少なくとも一つの円
   形導体心を有する二つの電導体の結合箇所の周囲を射出
   成形する方法であって、両導体心を先ず端部において絶
   縁材を取除き、その後電導性に互いに結合し、引続きこ
   のようにして形成された結合箇所の周囲に保護体を射出
   成形装置内で射出成形する方法において、 二つの導体心（２、４）を結合する前に円 形導体心（４）に絶縁材料から成る環状体 （５）を嵌合すること、 上記環状体（５）を射出成形工具（７）内 での射出成形工程の間少なくとも一つのラム（９、１０
   ）により円形導体心（４）に圧着すること、 を特徴とする、上記二つの電導体の結合箇所の周面を射
   出成形する方法。 ２、一つ或いは多数の導体心（２、４）を備えている電
   導体（１１、１２）の場合それぞれ二つの並列している
   円形導体心（４）に共通の環状体（５）を嵌合し、この
   環状体（５）を射出成形工具（７）内でラム（９、１０
   ）によりその両円形導体心（４）間に存在している中央
   領域内で圧縮成形する、請求項１記載の方法。 ３、環状体（５）として保護体（６）の材料と固く結合
   する材料を使用する、請求項１或いは２記載の方法。