JP2019084740A - 通電部材モジュール、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型(5)に収容する収容工程と、
上記金型内に流動状態の樹脂(30)を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
上記封止工程において、上記金型内に注入された上記樹脂によって上記一対の通電部材の対向方向(Z)における互いに接近する向きに力(F)が働いた個々の上記通電部材を、上記対向方向における内側から支持部材(4)によって支持しつつ、上記通電部材を封止する、通電部材モジュールの製造方法にある。
樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部とを備え、
上記通電部材の少なくとも一部が、上記一対の通電部材の対向方向における内側に湾曲している、通電部材モジュールにある。
そのため、封止工程において、一対の通電部材が互いに離隔することを抑制できる。したがって、一対の通電部材の間隔を狭くすることができ、これら一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスを低減することができる。
そのため、一対の通電部材モジュールの間隔を狭くすることができ、これら一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスを低減することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
上記通電部材モジュールの製造方法に係る実施形態について、図1〜図11を参照して説明する。図1、図2に示すごとく、本形態の通電部材モジュール1は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材2と、該一対の通電部材2を封止する封止部3とを有する。本形態では、収容工程(図3、図4参照)と、封止工程(図5、図6参照)と、取出工程(図7、図8参照)とを行うことにより、通電部材モジュール1を製造する。
また、図5、図6に示すごとく、封止工程では、金型5内に流動状態の樹脂30を注入し、一対の通電部材2を封止する。
図7、図8に示すごとく、取出工程では、樹脂30が固化した後、金型5から通電部材モジュール1を取り出す。
そのため、封止工程において、一対の通電部材2が樹脂30から力を受けて、互いに離隔することを抑制できる。したがって、一対の通電部材2の間隔を狭くすることができ、これら一対の通電部材2の間に寄生するインダクタンスを低減することができる。
これに対して、本形態のように、樹脂30から通電部材2に、互いに接近する向きに力Fを加えれば、通電部材2の間隔が広くなることを抑制できる。そのため、一対の通電部材2の間に寄生するインダクタンスを低減できる。
すなわち、インダクタンスを低減するため、仮に、樹脂30を注入する前の段階(図4参照)で、一対の通電部材2の間隔を狭くしすぎると、封止工程を行ったとき、樹脂30が一対の通電部材2の間に注入されなくなる可能性がある。これに対して、本形態の製造方法を採用すれば、樹脂30の力Fによって一対の通電部材2を接近させることができるため、樹脂30を注入する前の段階では、一対の通電部材2の間隔をある程度広くしておくことができる。そのため、一対の通電部材2の間に樹脂30を確実に注入することができる。
すなわち、一対の通電部材2の間に樹脂を介在させた後、金型5に収容し、封止工程を行うことも可能であるが、この場合、工程数が多くなったり、使用する樹脂の量が多くなったりする可能性がある。これに対して、本形態の製造方法では、一対の通電部材2の間に樹脂を介在させずに、封止工程において、一対の通電部材2を封止するため、工程数および樹脂の使用量を低減でき、通電部材モジュール1の製造コストを低減できる。
そのため、封止工程において、樹脂30から個々の通電部材2へ、互いに接近する向きに力Fを確実に加えることができる。
そのため、外側空間SOにおける樹脂30の充填を、中央空間SCよりも確実に先行させることができる。したがって、封止工程において、樹脂30から個々の通電部材2へ、互いに接近する向き(外側空間SOから中央空間SCへ向かう方向)に、力Fを容易に加えることができる。したがって、一対の通電部材2の間隔を狭くすることができ、これらの間に寄生するインダクタンスを低減できる。
そのため、中央空間SCへ樹脂30を確実に注入することができる。すなわち、図16に示すごとく、樹脂30をZ方向に注入することも可能であるが、この場合、樹脂30が外側空間SOから中央空間SCへ周り込みにくくなり、中央空間SCを樹脂30によって充分に充填できなくなる可能性がある。これに対して、本形態のように樹脂30をX方向へ注入すれば、樹脂30を外側空間SOと中央空間SCとの双方に充分に流入させることができる。
このようにすると、樹脂30の力Fによって一対の通電部材2が互いに接近しすぎ、接触する不具合を抑制できる。そのため、一対の通電部材2の絶縁性を充分に高めつつ、これら一対の通電部材2の間に寄生するインダクタンスを低減できる。また、貫通孔20を形成し、この貫通孔20に支持部材4を挿入すると、任意の位置において、通電部材2を内側から支持することができる。
すなわち、従来の通電部材モジュール1の製造方法では、図17に示すごとく、封止工程において、通電部材2が樹脂30から力Fを受け、互いに接近したり、離隔したりすることがあった。そのため、通電部材2をZ方向における両側から支持する必要があった。したがって図18に示すごとく、製造された通電部材モジュール1の封止部3に、多くの凹部31が形成されていた。すなわち、封止工程(図17参照)において、通電部材2の内側を支持部材4によって支持し、外側を外側配置部材6によって支持しているため、封止部3には、支持部材4によって形成された第1凹部31Aと、外側配置部材6によって形成された第2凹部31Bとの、2種類の凹部31が存在していた。そのため、凹部31の数が多くなり、封止部3の強度が低減しやすかった。また、第1凹部31Aの底部において一方の通電部材2Aの内側面21Iが露出し、この第1凹部に隣り合う第2凹部31Bの底部において他方の通電部材2Bの外側面21Oが露出しているため、これら一対の通電部材2A,2B間の沿面距離LCが短くなりやすかった。そのため、一対の通電部材2A,2B間の絶縁性が低下しやすかった。
これに対して、図6に示すごとく、本形態のように、封止工程において樹脂30から個々の通電部材2に、互いに接近する方向に力Fを加えれば、通電部材2の外側に支持する部材(外側配置部材6:図17参照)を設ける必要はない。そのため、図9、図10に示すごとく、個々の通電部材2の外側面21Oを露出させず、内側面21Iのみを露出させることができる。したがって、一対の通電部材2A,2B間の沿面距離LCを長くすることができ、これらの通電部材2A,2B間の絶縁性を高めることができる。
このようにすると、湾曲した部位において、一対の通電部材2の間隔を狭くすることができる。そのため、通電部材2間に寄生するインダクタンスを確実に低減できる。
そのため、支持部材4が摩耗した場合、容易に交換することができる。
このようにすると、接続端子22が樹脂30によって封止されることを抑制できる。
そのため、この湾曲した部位が他の通電部材2に接近し、これらの間に寄生するインダクタンスを低減できる。
そのため、一対の通電部材2間の沿面距離LCを長くすることができ、通電部材2間の絶縁性を高めることができる。
このようにすると、周辺部29を内側に湾曲させることができるため、この周辺部29を、隣の通電部材2に接近させることができる。そのため、これらの間に寄生するインダクタンスを低減できる。また、一方の通電部材2Aのうち、Z方向において他方の通電部材2Bの貫通孔20に隣り合う部位28は、封止工程において支持部材4に支持された部位なので、大きく湾曲していない。そのため、上記周辺部29が内側に湾曲しても、上記部位28には接触しにくい。したがって、一対の通電部材2が接触することを抑制しつつ、これらの通電部材2の間隔を狭くすることができる。
本形態は、取出工程を変更した例である。図12に示すごとく、本形態では、取出工程において、支持部材4を押し出し、通電部材モジュール1を離型させる。すなわち、本形態では、支持部材4が離型ピン7を兼ねている。
その他、実施形態1と同様の構成および作用効果を備える。
本形態は、封止工程を変更した例である。図13、図14に示すごとく、本形態では、一対の通電部材2の外側に、外側配置部材6を配置した状態で、封止工程を行う。外側配置部材6の先端は、通電部材2の外側面21Oに接触していない。また、実施形態1と同様に、本形態では、貫通孔20に支持部材4を挿入し、この支持部材4によって通電部材2を内側から支持しつつ、通電部材2を封止する。支持部材4と外側配置部材6とは、それぞれの軸A,A’が互いに一致する位置に配されている。
その他、実施形態1と同様の構成および作用効果を備える。
本形態は、ゲート51の位置、及び樹脂30の注入方向を変更した例である。図16に示すごとく、本形態ではゲート51を、Z方向において外側空間SOに隣り合う位置に形成してある。そして、封止工程では、樹脂30をZ方向に注入する。これにより、一対の通電部材2を樹脂30によって封止する。樹脂30は、貫通孔20等から中央空間SCに回り込み、中央空間SCを充填する。
2 通電部材
3 封止部
30 樹脂
5 金型
Claims (11)
- 板状に形成され互いに対向した一対の通電部材(2)と、該一対の通電部材を封止する封止部(3)とを有する通電部材モジュール(1)の製造方法であって、
上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型(5)に収容する収容工程と、
上記金型内に流動状態の樹脂(30)を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
上記封止工程において、上記金型内に注入された上記樹脂によって上記一対の通電部材の対向方向(Z)における互いに接近する向きに力(F)が働いた個々の上記通電部材を、上記対向方向における内側から支持部材(4)によって支持しつつ、上記通電部材を封止する、通電部材モジュールの製造方法。 - 上記封止工程では、上記対向方向において個々の上記通電部材と上記金型との間に形成された外側空間(SO)は、上記一対の通電部材の間に形成された中央空間(SC)よりも、上記樹脂の充填が先に完了する、請求項1に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 個々の上記外側空間は、上記中央空間よりも、上記対向方向における長さが長い、請求項2に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 上記封止工程において、上記樹脂を上記金型内に、上記対向方向に直交する方向へ注入する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 個々の上記通電部材には、上記対向方向に貫通した貫通孔(20)が形成され、上記封止工程において、上記貫通孔に挿入した上記支持部材によって、個々の上記通電部材を上記対向方向における内側から支持した状態で、上記一対の通電部材を封止する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 上記封止工程において、上記金型内に注入された上記樹脂によって、上記通電部材のうち上記支持部材に支持されていない部位を上記対向方向における内側に湾曲させつつ、上記通電部材を封止する、請求項5に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 上記支持部材は、上記金型とは別体に形成されている、請求項5又は6に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 上記支持部材は、上記取出工程において上記通電部材モジュールを上記金型から離型させるための離型ピン(7)を兼ねている、請求項7に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 上記封止工程において、上記通電部材の接続端子(22)を、上記金型の分割面(53)において上記金型によって挟持しつつ、上記通電部材を封止する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 板状に形成され、互いに対向した一対の通電部材と、
樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部とを備え、
上記通電部材の少なくとも一部が、上記一対の通電部材の対向方向における内側に湾曲している、通電部材モジュール。 - 個々の上記通電部材には、上記対向方向に貫通した貫通孔が形成され、上記封止部は、上記一対の通電部材の外側から内側へ上記貫通孔を通って上記対向方向に凹むよう形成された凹部(31)を有し、該凹部の底部において上記通電部材の内側面(21I)が露出しており、上記通電部材のうち上記貫通孔の周囲に存在する部位が上記対向方向における内側に湾曲している、請求項10に記載の通電部材モジュール。
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