JPH02281648A - 混成集積回路部品の構造 - Google Patents
混成集積回路部品の構造Info
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- JPH02281648A JPH02281648A JP10294189A JP10294189A JPH02281648A JP H02281648 A JPH02281648 A JP H02281648A JP 10294189 A JP10294189 A JP 10294189A JP 10294189 A JP10294189 A JP 10294189A JP H02281648 A JPH02281648 A JP H02281648A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、内部にコンデンサネットワークまたはインダ
クタネットワークの少なくともいずれかを内蔵した積層
体を基板とし、該基板の片面あるいは両面に配線を施し
、該配線の端部を、基板の側面に施した端子を通して結
線し、前記配線上に電子部品を半田付けして基板上に搭
載した混成集積回路部品に係り、詳しくはその電子部品
を接続する半田の端子側面への流出を防止する構造に関
する。
クタネットワークの少なくともいずれかを内蔵した積層
体を基板とし、該基板の片面あるいは両面に配線を施し
、該配線の端部を、基板の側面に施した端子を通して結
線し、前記配線上に電子部品を半田付けして基板上に搭
載した混成集積回路部品に係り、詳しくはその電子部品
を接続する半田の端子側面への流出を防止する構造に関
する。
（従来の技術）
第５図に示すように、導体＄１と誘電体２とを積層して
なるコンデンサネットワーク３と、導体ｌ１５Ｉ４と磁
性体５とを該導体ＪＩＩ４がコイル状や渦巻き状をなす
ように形成したインダクタネットワーク６とを一体に重
ね合わせてなるネットワーク、もしくはいずれか一方の
ネットワークを内蔵した積層体を基板７とした集積回路
部品においては、該基板７の片面あるいは両面に厚膜印
刷により配線８や抵抗回路９を形成し、基板側面に露出
させた前記導体膜ｌまたは４の端部と前記配線８とを、
基板７の側面部から表面部にわたって回り込むように形
成した端子ｌＯにより接続して回路を形成していた。ま
た、第６図に示すように、前記配線８の一部に半田付は
ランド８ａを設け、第７図に示すように、ＩＣやトラン
ジスタ等の電子部品１１は、該ランド８ａ上に電子部品
１１の端子１２を半田１３によって接続することにより
、基板７上に搭載していた。
なるコンデンサネットワーク３と、導体ｌ１５Ｉ４と磁
性体５とを該導体ＪＩＩ４がコイル状や渦巻き状をなす
ように形成したインダクタネットワーク６とを一体に重
ね合わせてなるネットワーク、もしくはいずれか一方の
ネットワークを内蔵した積層体を基板７とした集積回路
部品においては、該基板７の片面あるいは両面に厚膜印
刷により配線８や抵抗回路９を形成し、基板側面に露出
させた前記導体膜ｌまたは４の端部と前記配線８とを、
基板７の側面部から表面部にわたって回り込むように形
成した端子ｌＯにより接続して回路を形成していた。ま
た、第６図に示すように、前記配線８の一部に半田付は
ランド８ａを設け、第７図に示すように、ＩＣやトラン
ジスタ等の電子部品１１は、該ランド８ａ上に電子部品
１１の端子１２を半田１３によって接続することにより
、基板７上に搭載していた。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、近年におけるＩＣの小型化、高密度化の進展に
より、配線８の幅や間隔は年々小さくなり、また、長さ
も極力短くする努力が行なわれている。このため、いか
に基板７そのものをさらに小さくするか、または基板上
に多くの機能をもり込むために、いかに多くの部品を密
に搭載するかが重要になってきている。
より、配線８の幅や間隔は年々小さくなり、また、長さ
も極力短くする努力が行なわれている。このため、いか
に基板７そのものをさらに小さくするか、または基板上
に多くの機能をもり込むために、いかに多くの部品を密
に搭載するかが重要になってきている。
ところで、従来構造によると、ラント８ａは、端子１０
の回り込み部分からある程度の距離を隔てた所に形成せ
ざるをえない、その理由は、第８図に示すように、ラン
ド８ａを端子１０に近接した位置に設けると、クリーム
半田を加熱し溶融させて端子１２をランド８ａに接続す
る工程において、半田１３が配線８を伝って基板側面部
の端子１０上に１３ａに示すように流出して付着し、こ
の側面に付着した半田１３ａにより、その部分が局部的
に突出して基板７全体の外形寸法が変化すると共に、該
基板７を別の基板に搭載する際のハンドリングの精度を
悪くするからである。
の回り込み部分からある程度の距離を隔てた所に形成せ
ざるをえない、その理由は、第８図に示すように、ラン
ド８ａを端子１０に近接した位置に設けると、クリーム
半田を加熱し溶融させて端子１２をランド８ａに接続す
る工程において、半田１３が配線８を伝って基板側面部
の端子１０上に１３ａに示すように流出して付着し、こ
の側面に付着した半田１３ａにより、その部分が局部的
に突出して基板７全体の外形寸法が変化すると共に、該
基板７を別の基板に搭載する際のハンドリングの精度を
悪くするからである。
このようなことから、従来は、第５図に示すように、電
子部品１１から基板７の側面までの距離Ｌ１か大きくな
り、その分基板７を広くする必要があり、小型化、高密
度化を阻害する原因となっていた。
子部品１１から基板７の側面までの距離Ｌ１か大きくな
り、その分基板７を広くする必要があり、小型化、高密
度化を阻害する原因となっていた。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、電子部品を基
板側面に近接させて取付けることができ、小型化、高密
度化が達成できる混成集積回路部品の構造を提供するこ
とを目的とする。
板側面に近接させて取付けることができ、小型化、高密
度化が達成できる混成集積回路部品の構造を提供するこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するため、コンデンサネッ
トワークとインダクタネットワークの双方あるいはいず
れかを内蔵した積層体を基板とし、該基板の片面あるい
は両面に配線を施し、該配線の端部を、基板の側面に施
した端子を通して結線し、前記配線上で電子部品を半田
付けして基板上に搭載した混成集積回路部品において、
前記電子部品を前記配線に接続する半田の前記端子の側
面部への流出を防止するダムを、前記端子の表面に設け
たことを特徴とする。
トワークとインダクタネットワークの双方あるいはいず
れかを内蔵した積層体を基板とし、該基板の片面あるい
は両面に配線を施し、該配線の端部を、基板の側面に施
した端子を通して結線し、前記配線上で電子部品を半田
付けして基板上に搭載した混成集積回路部品において、
前記電子部品を前記配線に接続する半田の前記端子の側
面部への流出を防止するダムを、前記端子の表面に設け
たことを特徴とする。
（作用）
本発明においては、基板の側面から表面に回り込んで設
けた端子の表面に、半田流出を防止するダムを設けたの
で、ランドを基板側面に近接して設けた場合においても
、溶融半田か基板側面側に流出することがダムにより防
止される。
けた端子の表面に、半田流出を防止するダムを設けたの
で、ランドを基板側面に近接して設けた場合においても
、溶融半田か基板側面側に流出することがダムにより防
止される。
（実施例）
第１図は本発明による混成集積回路部品の構造の一実施
例を示す断面図であり、第５図ないし第８図と同じ符号
は同じ部品または部分を示す。
例を示す断面図であり、第５図ないし第８図と同じ符号
は同じ部品または部分を示す。
第１図において、１４は電子部品１１を配線８に接続す
る半田１３の端子１０の側面部への流出を防止するダム
であり、該ダム１４は、第２図の斜視図に示すように、
樹脂やガラスよりなるレジスト等のように、半田に対し
て親和性のない材質を端子１の表面上に厚膜印刷するこ
とにより形成される。
る半田１３の端子１０の側面部への流出を防止するダム
であり、該ダム１４は、第２図の斜視図に示すように、
樹脂やガラスよりなるレジスト等のように、半田に対し
て親和性のない材質を端子１の表面上に厚膜印刷するこ
とにより形成される。
このようなダム１４を設ければ、第３図の斜視図に示す
ように、電子部品１１の端子１２をランド８ａに半田１
３により接続する際、溶融半田か端子１０の側面に流出
することがダム１４により防止され、半田１３の領域が
規制される。
ように、電子部品１１の端子１２をランド８ａに半田１
３により接続する際、溶融半田か端子１０の側面に流出
することがダム１４により防止され、半田１３の領域が
規制される。
従って、第２図に示すように、配線８の長さを短くし、
ランド８ａを基板７の側面に近い位置に設けることがで
き、その結果、電子部品１１までの距１１１Ｌ２を短く
できる。また、距離Ｌ２を短くすることができるため、
部品配置の設計ルールか拡張され、基板７上への大型の
電子部品１１の搭載あるいは複数個の電子部品１１の実
装が可能となり、高密度実装か可能となる。また、基板
７の側面と電子部品１１との間のスペースを狭くするこ
とか可能であるから、基板７を不必要に広くする必要が
なく、小型化が達成される。
ランド８ａを基板７の側面に近い位置に設けることがで
き、その結果、電子部品１１までの距１１１Ｌ２を短く
できる。また、距離Ｌ２を短くすることができるため、
部品配置の設計ルールか拡張され、基板７上への大型の
電子部品１１の搭載あるいは複数個の電子部品１１の実
装が可能となり、高密度実装か可能となる。また、基板
７の側面と電子部品１１との間のスペースを狭くするこ
とか可能であるから、基板７を不必要に広くする必要が
なく、小型化が達成される。
第４図は本発明の他の実施例を示す平面図であり、搭載
部品ｌｌの端子１２として、例えば新たに４隅に４個の
端子１２Ａを増加させて機能の増大を図る場合、新設端
子１２Ａを接続する新設配線８Ａにつながる端子１０Ａ
か、電子部品１１の端子１２Ａに近接していても、端子
ＩＯＡの表面にダム１４Ａを設けることにより、半田の
流出なく端子１２Ａの配線８Ａへの半田による接続を行
なうことが可能となる。従って、基板７のサイズや形式
を変更することなく、電子部品１１の設計変更が行なえ
る。
部品ｌｌの端子１２として、例えば新たに４隅に４個の
端子１２Ａを増加させて機能の増大を図る場合、新設端
子１２Ａを接続する新設配線８Ａにつながる端子１０Ａ
か、電子部品１１の端子１２Ａに近接していても、端子
ＩＯＡの表面にダム１４Ａを設けることにより、半田の
流出なく端子１２Ａの配線８Ａへの半田による接続を行
なうことが可能となる。従って、基板７のサイズや形式
を変更することなく、電子部品１１の設計変更が行なえ
る。
本発明は、積層型コンデンサネットワーク上に積層型イ
ンダクタネットワークを表面実装型で搭載する場合、あ
るいはその反対の形で実装する場合にも適用でき、いず
れの場合も前記した効果を奏することができる。
ンダクタネットワークを表面実装型で搭載する場合、あ
るいはその反対の形で実装する場合にも適用でき、いず
れの場合も前記した効果を奏することができる。
（発明の効果）
本発明によれば、電子部品を基板上の配線に接続する半
田の前記端子の側面部への流出を防止するダムを、前記
端子の表面に設けたので、溶融半田が配線を伝って端子
側面へ流出することが防止され、半田領域がダムにより
規制される。従って、電子部品と基板側面との間のスペ
ースを太きくとる必要がなく、基板の小型化が達成され
ると共に、電子部品を基板の側面に近接させて実装する
ことができるので、電子部品の高密度実装が可能となる
。また、電子部品の端子を基板側面に近接させて半田付
けすることが可能となるのて、既存の基板のサイズや形
式を踏襲したままで新たな部品を経済的に実現すること
ができる。
田の前記端子の側面部への流出を防止するダムを、前記
端子の表面に設けたので、溶融半田が配線を伝って端子
側面へ流出することが防止され、半田領域がダムにより
規制される。従って、電子部品と基板側面との間のスペ
ースを太きくとる必要がなく、基板の小型化が達成され
ると共に、電子部品を基板の側面に近接させて実装する
ことができるので、電子部品の高密度実装が可能となる
。また、電子部品の端子を基板側面に近接させて半田付
けすることが可能となるのて、既存の基板のサイズや形
式を踏襲したままで新たな部品を経済的に実現すること
ができる。
第１図は本発明による混成集積回路部品の一実施例を示
す断面図、第２図は本発明によるダムの形成例を示す斜
視図、第３図は第２図の部品を用い、電子部品を半田付
けした状態を示す斜視図、第４図は本発明の他の実施例
を示す平面図、第５図は従来の混成集積回路部品の構造
を示す断面図、第６図は従来の電子部品実装用配線を示
す斜視図、第７図は第６図の部品を用いて電子部品を半
田付けした状態を示す斜視図、第８図は電子部品を基板
側面に近接させて半田付けした状態な示す斜視図である
。 ３：コンデンサネットワーク、６：インダクタネットワ
ーク、７：基板、８：配線、８ａ：ランド、ｌＯ：端子
、ｌｌ：電子部品、１２：端子。 １３：半田、１４：ダム
す断面図、第２図は本発明によるダムの形成例を示す斜
視図、第３図は第２図の部品を用い、電子部品を半田付
けした状態を示す斜視図、第４図は本発明の他の実施例
を示す平面図、第５図は従来の混成集積回路部品の構造
を示す断面図、第６図は従来の電子部品実装用配線を示
す斜視図、第７図は第６図の部品を用いて電子部品を半
田付けした状態を示す斜視図、第８図は電子部品を基板
側面に近接させて半田付けした状態な示す斜視図である
。 ３：コンデンサネットワーク、６：インダクタネットワ
ーク、７：基板、８：配線、８ａ：ランド、ｌＯ：端子
、ｌｌ：電子部品、１２：端子。 １３：半田、１４：ダム
Claims (1)
- コンデンサネットワークとインダクタネットワークの双
方あるいはいずれかを内蔵した積層体を基板とし、該基
板の片面あるいは両面に配線を施し、該配線の端部を、
基板の側面に施した端子を通して結線し、前記配線上で
電子部品を半田付けして基板上に搭載した混成集積回路
部品において、前記電子部品を前記配線に接続する半田
の前記端子の側面部への流出を防止するダムを、前記端
子の表面に設けたことを特徴とする混成集積回路部品の
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102941A JP2675135B2 (ja) | 1989-04-22 | 1989-04-22 | 混成集積回路部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102941A JP2675135B2 (ja) | 1989-04-22 | 1989-04-22 | 混成集積回路部品の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281648A true JPH02281648A (ja) | 1990-11-19 |
| JP2675135B2 JP2675135B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=14340856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1102941A Expired - Fee Related JP2675135B2 (ja) | 1989-04-22 | 1989-04-22 | 混成集積回路部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675135B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2772998A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-25 | Aerospatiale | Dispositif et procede d'interconnexion entre deux dispositifs electroniques |
| EP0996172A1 (en) * | 1998-10-23 | 2000-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device |
-
1989
- 1989-04-22 JP JP1102941A patent/JP2675135B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2772998A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-25 | Aerospatiale | Dispositif et procede d'interconnexion entre deux dispositifs electroniques |
| EP0926935A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-30 | Aerospatiale Societe Nationale Industrielle | Dispositif et procédé d'interconnexion entre deux dispositifs électroniques |
| EP0996172A1 (en) * | 1998-10-23 | 2000-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device |
| JP2000133845A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
| US6180962B1 (en) | 1998-10-23 | 2001-01-30 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device having a solder preventive portion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2675135B2 (ja) | 1997-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |