JPH02278812A - 反射投影型露光装置 - Google Patents

反射投影型露光装置

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Publication number
JPH02278812A
JPH02278812A JP1101275A JP10127589A JPH02278812A JP H02278812 A JPH02278812 A JP H02278812A JP 1101275 A JP1101275 A JP 1101275A JP 10127589 A JP10127589 A JP 10127589A JP H02278812 A JPH02278812 A JP H02278812A
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer
light
identification pattern
section
shutter
Prior art date
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Pending
Application number
JP1101275A
Other languages
English (en)
Inventor
Tokio Shino
時男 篠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP1101275A priority Critical patent/JPH02278812A/ja
Publication of JPH02278812A publication Critical patent/JPH02278812A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、反射投影型露光装置に関する。
〈従来の技術〉 多品種で且つ少量の半導体装置を自動化して生産する為
に、人や機械が識別可能な文字や記号から成る識別パタ
ーンをウェハ毎に形成する必要がある。
その為の手段としては、 ■レーザ光等の直接照射によりウニへ表面を溶融させて
形成する手段、 ■ダイヤモンドベン等でウニ八表面に彫刻する手段。
■ウェハ上に形成したレジストに、電子ビームで識別パ
ターンを直接描画し、現像処理及びエッチング処理をし
て形成する手段、 ■識別パターン用マスクを用いて、ウェハ上に形成した
レジストに識別パターンを焼き付1すて、レジストを感
光させ、現像処理及びエツチング処理をして形成する手
段。
等がある。
〈発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来の各手段では。
イ)レーザ光照射やダイヤモンドペンによる彫刻等では
、ウェハに物理的損傷を与えて結晶欠陥や転位を発生し
たり、又塵埃を発生したりして1歩留りを低下させる一
因になる。
口)電子ビームによる直接描画では、識別パターンの種
類を選択できる自由度は高いが、描画速度が遅いのでス
ループットが低下する。
ハ)マスクを用いた光照射では、光学系を共有する場合
には、回路パターン用マスクと識別パターン用マスクと
の交換動作が必要になり、別の光学系を用いて識別パタ
ーンを露光する場合には、ウェハの移動動作が必要にな
り、処理時間が掛かる。
又、識別パターンの種類を選択できる自由度が低い。
等の課題を有している。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記課題を解決する為に成されたもので、ウ
ェハに物理的損傷を与えることなく、又塵埃の発生がな
ぐ、処理効率に優れた識別パターンを焼き付ける反射投
影型露光装置を提供することを目的とする。
即ち、半導体装置にマスクパターンを転写する反射投影
型露光装置において、識別パターンをドツトの集合体で
クエへに焼き付ける転写手段であって、光源と、光源の
光を集光する集光器と、集光器に接続した複数本の光フ
ァイバーと、光ファイバーの夫々に設けた調光部及びシ
ャッタ部と、光ファイバーの先端をウェハの移動方向に
対して直角に且つ一列に配設した光照射部と、ウェハの
移動速度を検出する速度センサと、速度センサの速度信
号を受けて、露光量信号を調光部に伝送するとともに、
識別パターンを形成する開閉信号をシャッタ部に伝送す
る制御部と、識別パターンを記憶していて且つ制御部に
入力する入力部とから成ることを特徴とするものである
(作用) 上記の構成により本発明の反射投影型露光装置は。
集光器を設けたことにより光照射部から照射される光量
が十分に確保され!!光部を設けたことにより1種々の
ウェハ移動速度に対応した最適霧。
光量に調整して、回路パターンの露光と同時に識別パタ
ーンを露光することができる。
又速度センサから速度信号を制御部が受けるとともに、
識別パターンをシャッタの開閉信号に変換してシャッタ
部に伝送され、シャッタの開閉動作によりドツトの集合
体で任意の識別パターンをウェハ上に焼き付けることが
できる。
(実施例〉 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図に示す反射投影型露光装置llには光源(水銀ラ
ンプ)2が設けられている。光源2には光を集光する集
光器3が近設されている。集光器3には複数本の光ファ
イバー4が接続されている。各光ファイバー4には夫々
に調光部5及びシャッタ部6が設けられている。そして
、各光ファイバー4の先端を揃えて、ウェハ20の移動
方向(矢印B方向)に対して直角に且つ一列に配設した
光照射部7が形成されている。光照射部7は、マスクコ
0の回路パターンをウェハ20上のレジストに焼き付け
る反射光学系31の光路32を遮ることなく、第1図中
のA部拡大図である第2図に示す如く回路パターン領域
33の外側の識別パターン(文字や記号)15を焼き付
ける位置に設置される。
又反射投影型露光装置1にはウェハ20の移動速度を検
出する速度センサ8が、ウェハ20の近傍に設けられて
いる。
更に制御部9が設けられ、速度センサ8の速度信号を受
けて、露光量信号を調光部5に伝送するとともに、識別
パターン15を形成する開閉信号なシャッタ部6に伝送
する。
更に又、入力部lOが設けられ、識別パターン15を記
憶するとともに、制御部9に入力する。
通常、制御部9と入力部10は、マイクロコンピュータ
か用いられる。
前記集光器3は、各光ファイバー4に均等な光量が入射
される集光レンズで形成されている。当然のことながら
凹面反射鏡を用いることもできる。
前記調光部5と前記シャッタ部6は、第3図に示す様に
連設されている。
調光部5は、光フアイバー4内を伝送される光量を調整
するもので、光ファイバー4の途中に設けられている。
そして、光ファイバー4から出射した光を広げて平行光
線にする拡大光学系11と、光量を調整する絞り12と
、該絞り12を駆動させる駆動部13とから成る。
シャッタ部6は、絞り12を通過した光を遮光するシャ
ッタ14と、シャッタ14を駆動させる駆動部17と、
シャ・ンタ14を通過した光を光ファイバー4に入射さ
せる集光レンズ18とから成る。
又、前記光フアイバー4内を伝送された光は、拡がり角
を有して光ファイバー4から出射されるので、識別パタ
ーン15を構成するドツト16の解像度が低下する。そ
こで出射光な略平行光線に変換する為には光ファイバー
4の先端を凹面状に形成することが望ましい。
この様に構成された反射投影型露光袋W11によって、
ウェハ20上に形成したレジストに識別パターン15を
焼き付けるには、光源2から集光器3を介して各光ファ
イバー4に光を導く。
そしてウェハ20上に焼き付ける識別パターン15を入
力部10より制御部9に入力する。
すなわち回路パターンの露光開始とともに、ウェハ20
の移動速度を速度センサ8で検出し、速度信号にして制
御部9に送る。
制御部9は速度信号を受けて最適露光量を算出し、露光
量信号を調光部5に伝送する。
そして、調光部5は絞り12によって最適霧光量に調整
する。
又、制御部9は速度信号と露光経過時間とからウェハ2
0の位置を算出し、識別パターン15を構成するドツト
16か流れ過ぎない1ドツト当りの最適露光時間を算出
する。そして、各シャッタ14の開閉時間を各シャッタ
部6に伝送する。それとともに、制御部9は入力部10
より人力された識別パターン15をドツトに構成し、各
ドツト16の露光タイミンクを該当するシャッタ部6に
伝送する。
各シャッタ部6は、シャッタI4の開閉時間及び露光す
るタイミングから成るシャッタ14の開閉信号を受けて
、夫11のシャッタ14か開閉し、ウェハ20上のレジ
ストに識別パターン15を焼き付ける。
〈発明の効果〉 以上、説明した様に本発明によれば、 I)光ファイバーを用いた露光によりウェハに形成した
レジストに識別パターンを焼き付けるので、ウェハに物
理的損傷か加わることかなく、結晶欠陥や転位の発生が
なく、又塵埃の発生が防止でき、歩留りを向上させるこ
とができる。
−)集光部及び調光部を設けているので、露光lの過不
足を防止することができ、回路パターンと同時に識別パ
ターンを焼き付けることが可能となる為、スルーブツト
は低下しない。
111)制御部に入力された識別パターンを、各光ファ
イバーに設はシャッタの開閉タイミングによりドツトの
集合体としてウェハ上のレジストに焼き付けるので、識
別パターンの種類を選択できる自由度を高めることがで
きる。
等の優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の反射投影型露光装置の概略説明図、 第2図は、第1図中のA部拡大図、 第3図は、第1図中の調光部及びシャッタ部の概略説明
図である。 1・・・反射投影型露光装置、 2・・・光源。 3・・・集光器、  4・・・光ファイバー5・・・調
光部、  6・・・シャッタ部。 、7−・・光照射部、 8・・・速度センサ。 9・・・制御部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体装置にマスクパターンを転写する反射投影型露光
    装置において、 識別パターンを点の集合体でウェハに焼き付ける転写手
    段であって、 光源と、 前記光源の光を集光する集光器と、 前記集光器に接続した複数本の光ファイバーと、 前記光ファイバーの夫々に設けた調光部及びシャッタ部
    と、 前記光ファイバーの先端をウェハの移動方向に対して直
    角に且つ一列に配設した光照射部と、ウェハの移動速度
    を検出する速度センサと、前記速度センサの速度信号を
    受けて、露光量信号を前記調光部に伝送するとともに、
    識別パターンを形成する開閉信号をシャッタ部に伝送す
    る制御部と、 識別パターンを記憶し且つ前記制御部に入力する入力部
    と、 から成ることを特徴とする反射投影型露光装置。
JP1101275A 1989-04-20 1989-04-20 反射投影型露光装置 Pending JPH02278812A (ja)

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JP1101275A JPH02278812A (ja) 1989-04-20 1989-04-20 反射投影型露光装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032956A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2008242173A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Orc Mfg Co Ltd 露光描画装置
JP2008268888A (ja) * 2007-03-28 2008-11-06 Orc Mfg Co Ltd 露光描画装置
US7573574B2 (en) 2004-07-13 2009-08-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method

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JPS4912052A (ja) * 1972-03-17 1974-02-02
JPS57176721A (en) * 1981-04-22 1982-10-30 Agency Of Ind Science & Technol Contraction projecting and exposing device using optical fiber

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