JPH09298143A - 露光方法および装置 - Google Patents
露光方法および装置Info
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- JPH09298143A JPH09298143A JP8111034A JP11103496A JPH09298143A JP H09298143 A JPH09298143 A JP H09298143A JP 8111034 A JP8111034 A JP 8111034A JP 11103496 A JP11103496 A JP 11103496A JP H09298143 A JPH09298143 A JP H09298143A
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Abstract
とともに、露光処理におけるスループットを向上させ
る。 【解決手段】 照明光4を発する光源3と、所望の回路
パタン2aが形成されたマスク2と、光源3から発せら
れる照明光4をマスク2に入射させる照明光学系5と、
照明光4によって形成される回路パタン2aの像をウェ
ハ1に投影する投影光学系6と、ウェハ1を支持するス
テージ7と、マスク2のマスク透過率を検出する第1光
電センサ8および第2光電センサ9と、前記2つのセン
サによる検出結果に基づいて投影光学系6で発生する蓄
積熱量を監視しかつ前記蓄積熱量が予め設定した基準蓄
積熱量を超えないように制御する蓄積熱量制御部10
と、照明光4の強度を制御する照明光強度制御部11と
からなり、投影光学系6の蓄積熱量を制御することによ
り、投影光学系6における光学特性の変化を抑える。
Description
の被処理物の露光技術に関し、特に投影光学系における
光学特性の変化を抑える露光技術に関する。
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
降、単にウェハという)に形成された半導体素子に微細
な回路パタンを形成する方法として、マスクに形成され
た回路パタンの図形を投影光学系を介してウェハ上に投
影露光する方法が一般的に用いられている。
(レチクルともいう)に照射する。なお、マスクは、石
英などのガラス基板によって形成され、その表面は、照
明光に対する透過率がほぼ100%である透過部と、ク
ロムなどによって形成されかつ透過率がほぼ0%である
遮光部(回路パタン)とからなる。
明光を入射させると、回路パタンからは回折光が発生す
る。この回折光を投影光学系において集光することによ
り、ウェハ上にマスクパタン(回路パタン)の像を形成
する。
のレンズエレメントは、石英などのガラス材料によって
形成されているが、透過する際に照明光の持つエネルギ
の一部を吸収する。その結果、吸収したエネルギが熱に
変換され投影光学系の内部に蓄積する。
回る速度で熱蓄積が進むため、熱膨張によるレンズエレ
メントの変形が顕著になり、光学特性に変化をもたら
す。
倍率、焦点位置などについては、種々の補正方法が提案
されている。
もなって投影光学系に蓄積するエネルギ量を随時計算
し、予めシミュレーションや実験で求めておいた補正式
に従って所定の補正機構により光学特性を微調整するも
のである。
のレンズエレメントに挟まれた空間を密封してその密封
空間の圧力を調整する方法や、投影倍率調整用レンズエ
レメントを上下方向に駆動する方法がある。
ハ表面を上下方向に移動させる方法が一般的である。
学特性は、投影光学系における蓄積熱量が零の状態で調
整されるため、蓄積熱量の増加による劣化が避けられな
いものになっている。
える技術については、例えば、特開昭60−78454
号公報、特開平1−286417号公報あるいは特公平
7−70471号公報に開示されている。
術において、球面収差や像面湾曲などの他の光学特性に
ついては、その補正が困難である。
補正が困難な光学特性については、その変化量も比較的
小さかったため、これまで無視されてきた。
化の要求によって、補正が困難な光学特性の変化が半導
体素子における回路形成の際に、その寸法精度などにお
いて、プロセスマージン減少に与える影響は無視できな
いレベルになりつつあり、このことが問題とされる。
特性の変化を抑えるとともに、露光処理におけるスルー
プットを向上させる露光方法および装置を提供すること
にある。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
に形成された回路パタンを投影光学系を介してウェハな
どの被処理物に投影露光するものであり、光源から発せ
られる照明光の入射によって前記投影光学系で発生する
蓄積熱量を監視し、前記蓄積熱量が予め設定した基準蓄
積熱量を超えないように前記蓄積熱量を制御することに
より、前記投影光学系における光学特性の変化を抑える
ものである。
ことができるため、球面収差や像面湾曲などのように補
正が困難な光学特性を制御することができ、その結果、
光学特性を高精度に維持することができる。
成された回路パタンを投影光学系を介してウェハなどの
被処理物に投影露光する露光方法であって、光源から発
せられる照明光の入射によって前記投影光学系で発生す
る蓄積熱量を、露光前に予め設定した基準蓄積熱量に
し、かつその状態で光学特性を調整しておくことによ
り、前記投影光学系における光学特性の変化を抑えるも
のである。
学系における蓄積熱量が減少した際に、前記マスクを介
さずに前記投影光学系に前記光源から発せられる照明光
を入射させることにより、前記蓄積熱量を増加させて前
記投影光学系における光学特性の変化を抑えるものであ
る。
を用いるものであり、照明光を発する光源と、所望の回
路パタンが形成されたマスクと、前記光源から発せられ
る照明光を前記マスクに入射させる照明光学系と、前記
マスクを介して取り込んだ前記照明光によって形成され
る前記回路パタンの像を被処理物に投影する投影光学系
と、前記被処理物を支持する移動可能なステージと、前
記マスクのマスク透過率を検出する透過率検出手段と、
前記透過率検出手段による検出結果に基づいて前記投影
光学系で発生する蓄積熱量を監視し、前記蓄積熱量が予
め設定した基準蓄積熱量を超えないように制御する蓄積
熱量制御部とを有し、前記投影光学系の蓄積熱量を制御
することにより、前記投影光学系における光学特性の変
化を抑えるものである。
に基づいて詳細に説明する。
装置の構造の実施の形態の一例を示す構成概念図、図2
は本発明の露光処理における処理時間と球面収差の関係
の実施の形態の一例を示す光学特性概念図、図3は本発
明の露光方法における露光処理の手順の実施の形態の一
例を示すフローチャート図である。
置の一例として、マスク2上に形成された回路パタン2
aを被処理物であるウェハ1に投影露光する投影露光装
置を取り上げて説明する。
一例であり、その構成は、照明光4を発する光源3と、
所望の回路パタン2aが形成されたマスク2と、光源3
から発せられる照明光4をマスク2に入射させる照明光
学系5と、マスク2を介して取り込んだ照明光4によっ
て形成される回路パタン2aの像をウェハ1に投影する
投影光学系6と、ウェハ1を支持する移動可能なステー
ジ7と、マスク2のマスク透過率を検出する透過率検出
手段である第1光電センサ8および第2光電センサ9
と、第1光電センサ8および第2光電センサ9による検
出結果に基づいて投影光学系6で発生する蓄積熱量を監
視しかつ前記蓄積熱量が予め設定した基準蓄積熱量を超
えないように制御する蓄積熱量制御部10と、照明光4
の強度を制御する照明光強度制御部11とからなり、投
影光学系6の蓄積熱量を制御することにより、投影光学
系6における光学特性の変化を抑えるものである。
には、光源3とマスク2との間の位置(光源3とマスク
2との間における光源3の近傍)に照明光4の強度を調
節する照明光強度調節手段である照明光強度調節フィル
タ12が設置されている。
ッタ14が、また、ステージ7の近傍には焦点位置や焦
点距離を求めるためのフォーカス検出手段13が設置さ
れている。
は、例えば、石英などのガラス基板からなり、その表面
には、ウェハ1上に露光すべき回路パタン2aがクロム
などによって形成されている。
に対する透過率がほぼ100%である透過部2bと、前
記透過率がほぼ0%である遮光部すなわち回路パタン2
aとが形成されている。
であり、ウェハ1上に形成されたレジスト膜を感光可能
な波長の照明光4を発するものであれば、KrFエキシ
マレーザやArFエキシマレーザなどであってもよい。
a,5b,5cと、オプチカルインテグレータ5dと、
可変開口絞り5eと、可変ブラインド5fと、ハーフミ
ラー5gと、第1光電センサ8とを備えている。
0枚程度)のレンズを備えたレンズ群であり、各々のレ
ンズが所定の間隔を有した状態でかつ対向して配置され
ている。
ハ1を支持するとともに、XおよびY方向に細かなステ
ップ駆動が可能なものである。
光源3から発せられかつシャッタ14を通過した照明光
4の強度を調節するものであり、また、照明光強度制御
部11は、光源3における照明光4の強度の制御と、照
明光強度調節フィルタ12における照明光4の強度の制
御(ただし、照明光強度調節フィルタ12における照明
光4の制御とは、照明光4の光路に照明光強度調節フィ
ルタ12を配置させるか否かである)とを行うものであ
る。
けによって照明光4の強度を制御してもよく、また、光
源3と照明光強度調節フィルタ12とによって照明光4
の強度を制御してもよい。
6における蓄積熱量を監視するとともに、本実施の形態
1の投影露光装置の露光処理に関する主な制御を行う主
制御部10aを有している。
の蓄積熱量制御部10における主制御部10aは、シャ
ッタ14の開閉制御、照明光強度制御部11を介しての
照明光4の強度制御、照明光学系5における可変開口絞
り5eの開口制御、照明光学系5における可変ブライン
ド5fの開口制御、ステージ7の駆動制御、第1光電セ
ンサ8および第2光電センサ9が検出する光量の検出結
果に基づくマスク透過率の算出、フォーカス検出手段1
3が検出する検出結果に基づく焦点位置および焦点距離
の制御などを行う。
aとは、それぞれに独立していてもよく、また、蓄積熱
量制御部10が照明光強度制御部11を有していてもよ
く、あるいは、蓄積熱量制御部10が主制御部10aと
照明光強度制御部11との両者を有していてもよい。
おける蓄積熱量の制御方法について説明する。
シャッタ14の開口に従い照明光強度調節フィルタ12
および照明光学系5を通過してマスク2に入射する。
電センサ8によってマスク2に入射する照明光4の光量
を検出する。
ン2aによって回折し、さらに、投影光学系6において
集光された後、ステージ7によって支持されたウェハ1
の表面で結像する。
適切な焦点距離が得られるように、ステージ7を駆動し
てウェハ1を適切な焦点位置に移動させる。
4による熱エネルギが蓄積されるため、蓄積熱量制御部
10において、予め基準蓄積熱量を設定しておき、投影
光学系6の蓄積熱量が前記基準蓄積熱量を超えないよう
に随時監視する。
度制御部11を制御して照明光4の強度を調節すること
により、投影光学系6の蓄積熱量を制御(監視)する。
吸収する熱量と放出する熱量とのつり合いによって求め
られ、一般的にこれを一次遅れ系と呼ぶ。
は、入射するエネルギ量と放出するエネルギ量とその経
過時間(露光処理時間)とから求めることができる。
特性の変化の割合と、その時定数をシミュレーションま
たは実験などによって求めておけば、投影光学系6の光
学特性を随時算出することが可能になる。
と蓄積熱量との関係について説明すると、光学特性の変
化は投影光学系6の熱膨張が原因であるため、前記一次
遅れ系の振る舞いをする。
と球面収差(光学特性)との関係の一例を示したもので
ある。すなわち、単位時間当たりに投影光学系6に入射
するエネルギ量が一定の場合の光学特性(ここでは球面
収差)の変化の様子を示したものである。
間当たりの入射エネルギ量Eに対する最終的(熱量の平
衡状態)な球面収差の変化量ΔKの割合ΔK/Eと、時
間的変化を表す時定数Tとの2つの値によって決定され
る。
までの変化特性を表す量であり、ΔK×(1−e-1)の
変化をもたらす時間である。
の収差基準値以下にするためには、ΔKが前記所定の収
差基準値になるような入射エネルギ量Eを予め求めてお
き、露光処理条件ごとに照明光強度を調節すればよい。
領域、マスク2のマスク透過率、ウェハ1のウェハ反射
率、ウェハ1の処理数および露光処理中の露光時間割合
などの露光情報を用いて照明光強度を調整する。
Eは、前記露光情報のうち、照明光強度をI、露光面積
(露光領域)をA、マスク透過率をM、ロット処理時間
に対するシャッタ開時間割合(露光処理中の露光時間割
合)をRとすると、E=I×A×M×Rによって表され
る。
ている。さらに、マスク透過率は、第1光電センサ8と
第2光電センサ9とによる光量の検出から求められ、露
光面積とシャッタ開時間の割合とは露光条件によって求
めることができる。
することができ、これにより、投影光学系6における蓄
積熱量が基準蓄積熱量を超えないように制御することが
できる。
1による露光方法について説明する。
を用いて、ウェハ1に形成された半導体素子にマスク2
上の回路パタン2aの像を投影露光するものである。
準蓄積熱量を決定する。
熱的に平衡状態(飽和状態)になった時の値である。
を超えないような所望の照明光強度を算出して、露光前
に予め設定する。
は、前記した種々の露光情報を用いる。
る前に、空露光(光源3から照明光4を照射するだけ)
などを行い、前記露光情報を検出または算出し、蓄積熱
量制御部10に前記種々の露光情報を読み込ませる。
み込み20を実行する。
量が所定の基準値以下となるように予め設定しておく。
る。
する。
いて、第1光電センサ8と第2光電センサ9とによって
検出した光量から算出されるものである。
を実行する。
照明光強度を設定するための照明光強度算出24を実行
する。
ウェハ1のウェハ反射率などの露光情報も読み込ませ
る。
明光強度算出24によって算出された照明光強度が可変
可能な範囲であるか否かを判定する照明光強度可変範囲
判定25を実行する。
可能な範囲である場合、照明光強度設定26を実行す
る。
明光強度制御部11に所定の照明光強度を設定する命令
を転送する。
3または照明光強度調節フィルタ12のうちの何れか一
方もしくはその両者を用いて所定の照明光強度を設定し
かつ調整(制御)する。
された焦点位置と焦点距離とに基づいてステージ7を所
定の位置に移動させ、さらに、マスク2も所定の位置に
移動させる。
の露光処理を開始する。
御部10が、光源3から発せられる照明光4の入射によ
って投影光学系6で発生する蓄積熱量を監視し、前記蓄
積熱量が予め設定した基準蓄積熱量を超えないように前
記蓄積熱量を制御する。
が終了したら露光終了判定28を実行し、その結果、露
光処理を終了するかもしくはウェハ交換29を実行し
て、交換する場合にはウェハ1を次のものと交換し、再
び同様の方法によって露光処理する。
域、マスク2のマスク透過率、ウェハ1のウェハ反射
率、ウェハ1の処理枚数および露光処理中の露光時間割
合などの露光情報を用いて照明光強度を設定(調整)し
直す。
25の実行の結果、算出された照明光強度が可変不可能
な範囲である場合(例えば、可変可能な上限を超えてい
る場合)、蓄積熱量制御部10において、照明光強度最
高値設定30を実行する。
明光強度を設定可能な範囲で最も高い値に設定するもの
である。
の露光処理を開始する。
よって投影光学系6で発生する蓄積熱量を監視し、前記
蓄積熱量が予め設定した基準蓄積熱量を超えないように
前記蓄積熱量を制御する。
が終了したら露光終了判定28を実行し、その結果、露
光処理を終了するかもしくは蓄積熱量の許容値判定であ
る蓄積熱量許容限界値判定31を実行する。本実施の形
態1では蓄積熱量が零の状態で光学特性を調整している
ため、判定値は零である。
された照明光強度が可変可能な上限を超えている場合
に、蓄積熱量が減少することが考えられるため、蓄積熱
量に対して下限の許容値判定を実行するものである。
まわっていれば、ウェハ交換29を実行して所定枚数の
ウェハ1の露光処理が終了するまで露光実行27を行
い、また、蓄積熱量が下限の許容限界値以下であれば、
蓄積熱量制御部10によってマスク2を退避させるマス
ク退避32を実行し、かつ、ステージ7も退避させ、シ
ャッタ14を開くシャッタ開33を実行する。
光4を入射させて、投影光学系6における蓄積熱量を増
加させる)を行い、投影光学系6における蓄積熱量が許
容限界値を上まわるようにする。
同様の方法によって露光処理を行う。
れば、以下のような作用効果が得られる。
影光学系6で発生する蓄積熱量を監視し、蓄積熱量が予
め設定した基準蓄積熱量を超えないように蓄積熱量を制
御することにより、投影光学系6における球面収差など
の光学特性の変化を抑えることができる。
することができるため、球面収差や像面湾曲などのよう
に補正が困難な光学特性を制御することができ、その
際、前記光学特性に予め所定値(例えば、収差基準値)
を設定しておけば、前記光学特性を所定値以下に制御す
ることができる。
とができる。
点位置などの光学特性の変化を所定値以下に制御するこ
とができるため、ウェハ1上に形成される微細な回路パ
タン2aにおける寸法精度の劣化を防止することができ
る。
する際の焦点裕度(フォーカスマージン)を確保するこ
とができる(フォーカスマージンの減少を防げる)とと
もに、前記微細な回路パタン2aにおける重ね合わせ精
度の劣化を防止することができる。
ある照明光強度調節フィルタ12のうちの何れか一方も
しくはその両者によって照明光強度を調整して蓄積熱量
を制御することにより、照明光強度を微小に調整するこ
とができる。
とができる。
領域、マスク2のマスク透過率、ウェハ1のウェハ反射
率、ウェハ1の処理枚数および露光処理中の露光時間割
合などの露光情報を用いて照明光強度を調整することに
より、前記同様に、照明光強度を微小に調整することが
できる。
とができる。
なった場合でも、蓄積熱量制御部10によってマスク退
避32やシャッタ開33を実行し、さらに、空露光を行
って、投影光学系6における蓄積熱量が下限の許容限界
値を上まわるように制御することができる。
ことが可能になる。
の形態である露光方法の露光処理における処理時間と蓄
積熱量の関係を示す蓄積熱量概念図、図5は本発明の他
の実施の形態である露光方法の露光処理における入射エ
ネルギごとの処理時間と球面収差の関係を示す光学特性
概念図である。
は、実施の形態1で説明した投影露光装置と同様である
ため、その構造などの重複説明は省略する。
実施の形態2による露光方法について説明する。
1で説明した投影露光装置と同様のものを用いるもので
あり、マスク2上に形成された回路パタン2aの像を投
影光学系6を介してウェハ1に投影露光するものであ
り、光源3から発せられる照明光4の入射によって投影
光学系6で発生する蓄積熱量を、露光前に予め設定した
基準蓄積熱量にし、かつその状態で光学特性を調整して
おくことにより、投影光学系6における光学特性の変化
を抑えるものである。
説明する。
露光処理中の待機状態)などにおいては、図1に示すシ
ャッタ14は閉じているため、投影光学系6の温度が最
低状態となっており、この時の蓄積熱量を図4に示すよ
うにQ0とする。
射エネルギ量Eによって時間T1だけエネルギを入射す
ると投影光学系6の蓄積熱量はQ1となる。
Eによって時間T1(図4における2T1)だけエネル
ギを入射させると前記蓄積熱量はQ2となるが、熱量が
平衡状態に近づくにつれて蓄積熱量の変化が緩やかにな
るため、必ず(Q1−Q0)>(Q2−Q1)となる
(図4参照)。
待機状態における投影光学系6の蓄積熱量を、予め、平
均的なマスク透過率(40〜50%前後)における熱平
衡状態にしておく。
を少なくすることができるため、投影光学系6における
光学特性の変化を低減することが可能になる。
球面収差を取り上げた場合の前記球面収差(光学特性)
の変化の様子を示したものである。
りの入射エネルギ量をEl,Em,Eh(El<Em<
Eh)とし、それぞれの場合の球面収差の最終値をΔK
l,ΔKm,ΔKhとすると、本実施の形態2による露
光方法では、ΔKmにおける球面収差が最適となるよう
に照明光強度などを調整しておき、露光処理の待機中に
おいても、投影光学系6に対してエネルギを供給して球
面収差ΔKmを維持する。
ルギを供給する方法としては、図1に示したマスク2を
蓄積熱量制御部10によって移動(除去)させた状態
で、シャッタ14を開くものである。
た際に、マスク2を介さずに投影光学系6に光源3から
発せられる照明光4を入射させることにより、前記蓄積
熱量を増加させて投影光学系6における光学特性の変化
を抑えるものである。
2を用いてもよいことは言うまでもない。
なるように照明光強度を調整することにより、球面収差
を常にΔKmにすることが可能である。
装置の性能上)、上限があるため、マスク透過率が低い
などの理由によって入射エネルギ量を常にEmに設定で
きない場合がある。
したのと同様に、予め、球面収差の下限の許容限界値を
設けておき、前記許容限界値に達した時点でマスク2を
退避させ、シャッタ14を開くことにより、球面収差を
ΔKmにすることが可能である。
露光前に予め設定した基準蓄積熱量にする方法や、投影
光学系6における蓄積熱量を露光前に予め設定した基準
蓄積熱量にしかつ前記蓄積熱量が減少した際に、マスク
2を介さずに投影光学系6に光源3から発せられる照明
光4を入射させる(実施の形態1で説明した空露光)方
法については、実施の形態1による露光方法と組み合わ
せてもよい。
その他の露光方法については、実施の形態1で説明した
ものと同様であるため、その重複説明は省略する。
れば、以下のような作用効果が得られる。
量を露光前に予め設定した基準蓄積熱量にすることによ
り、露光処理の待機状態(着工待ち状態など)において
も蓄積熱量を基準蓄積熱量に維持することができる。
量の変化を少なくすることができ、投影光学系6におけ
る光学特性の変化を低減できる。
とが可能なため、スループット(処理能力)を向上させ
ることができる。
少した際に、マスク2を退避させ、マスク2を介さずに
投影光学系6に光源3から発せられる照明光4を入射さ
せることにより、マスク透過率が低いため露光中に投影
光学系6の蓄積熱量が減少するような場合に、露光動作
とは別に投影光学系6の蓄積熱量を増加させることがで
きる。
とができ、投影光学系6における光学特性の変化を抑え
ることができる。
置によって得られるその他の作用効果については、実施
の形態1で説明したものと同様であるため、その重複説
明は省略する。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
露光装置(露光装置)は、照明光強度を設定および調整
する際に、蓄積熱量制御部10が照明光強度制御部11
を介して行うものであったが、照明光強度制御部11が
蓄積熱量制御部10に含まれ、蓄積熱量制御部10が直
接照明光強度を設定および調整してもよい。
て、照明光強度制御部11を削除することができる。
法において、投影光学系6の蓄積熱量の増加が予め予想
される場合に、意図的に露光ショット間に空白時間を設
けてもよい。
い所定の非露光時間を予め設定することにより、前記蓄
積熱量を減少させて投影光学系6における光学特性の変
化を抑えるものである。
光時間は、例えば、2,3秒程度のものである。
を用いた場合などのように予め蓄積熱量の増加が予想さ
れる露光の際に、露光ショット間で蓄積熱量を減少させ
ることが可能になる。
の変化を少なくすることができ、投影光学系6における
光学特性の変化を抑えることができる。
には停止させずにステージ7を低速で移動させることも
できる。
に取ることができるため、ステージ7の位置決め精度を
向上をさせることができる。
上させることができる。
装置(露光装置)の投影光学系6に設けられた瞳面(投
影光学系6におけるフーリエ変換面)近傍に配置された
レンズ部材において、その中心部のみの温度上昇を防止
するため、前記レンズ部材をヒータなどによってその周
囲から加熱してもよい。
部)的な温度上昇を防げるため、前記同様、投影光学系
6における光学特性を制御することができ、その結果、
前記光学特性の変化を抑えることができる。
法は、ステップアンドリピート方法またはスキャン方法
あるいはステップアンドスキャン方法などの何れの露光
方法であってもよい。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
監視し、蓄積熱量が予め設定した基準蓄積熱量を超えな
いように蓄積熱量を制御することにより、投影光学系に
おける光学特性の変化を抑えることができる。これによ
り、光学特性の変化を微小にすることができるため、球
面収差や像面湾曲などのように補正が困難な光学特性を
制御することができ、その結果、光学特性を高精度に維
持することができる。
焦点位置などの光学特性の変化を所定値以下に制御する
ことにより、ウェハ上に形成される微細な回路パタンに
おける寸法精度の劣化を防止することができる。これに
より、微細な回路パタンを形成する際の焦点裕度を確保
することができるとともに、前記回路パタンにおける重
ね合わせ精度の劣化を防止することができる。
うちの何れか一方もしくはその両者によって照明光強度
を調整して蓄積熱量を制御することにより、照明光強度
を微小に調整することができ、その結果、光学特性を高
精度に制御できる。
領域、マスクのマスク透過率、被処理物の被処理物反射
率、被処理物の処理数および露光処理中の露光時間割合
などの露光情報を用いて照明光強度を調整することによ
り、照明光強度を微小に調整することができ、その結
果、光学特性を高精度に制御することができる。
露光前に予め設定した基準蓄積熱量にすることにより、
露光処理の待機状態においても蓄積熱量を基準蓄積熱量
に維持することができる。これにより、露光開始時点に
おける蓄積熱量の変化を少なくすることができ、投影光
学系における光学特性の変化を低減できる。
少した際に、マスクを介さずに投影光学系に光源から発
せられる照明光を入射させることにより、マスク透過率
が低いため露光中に投影光学系の蓄積熱量が減少するよ
うな場合に、露光動作とは別に投影光学系の蓄積熱量を
増加させることができる。その結果、蓄積熱量の変化を
少なくすることができ、投影光学系における光学特性の
変化を抑えることができる。
行わない所定の非露光時間を予め設定することにより、
高いマスク透過率のマスクを用いた場合などのように予
め蓄積熱量の増加が予想される露光の際に、露光ショッ
ト間で蓄積熱量を減少させることが可能になる。これに
より、蓄積熱量の変化を少なくすることができ、投影光
学系における光学特性の変化を抑えることができる。
全には停止させずにステージを低速で移動させることに
より、ステージの移動時間を充分に取ることができるた
め、ステージの位置決め精度を向上をさせることができ
る。その結果、被処理物に対する露光精度を向上させる
ことができる。
例を示す構成概念図である。
の関係の実施の形態の一例を示す光学特性概念図であ
る。
施の形態の一例を示すフローチャート図である。
処理における処理時間と蓄積熱量の関係を示す蓄積熱量
概念図である。
処理における入射エネルギごとの処理時間と球面収差の
関係を示す光学特性概念図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 マスク上に形成された回路パタンを投影
光学系を介して半導体ウェハなどの被処理物に投影露光
する露光方法であって、光源から発せられる照明光の入
射によって前記投影光学系で発生する蓄積熱量を監視
し、前記蓄積熱量が予め設定した基準蓄積熱量を超えな
いように前記蓄積熱量を制御することにより、前記投影
光学系における光学特性の変化を抑えることを特徴とす
る露光方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の露光方法であって、前記
光源または前記光源と前記マスクとの間に設置された照
明光強度調節手段のうちの何れか一方もしくはその両者
によって照明光強度を調整して前記蓄積熱量を制御する
ことを特徴とする露光方法。 - 【請求項3】 請求項2記載の露光方法であって、前記
照明光強度を調整する際に、露光領域、前記マスクのマ
スク透過率、前記被処理物の被処理物反射率、前記被処
理物の処理数および露光処理中の露光時間割合などの露
光情報を用いて前記照明光強度を調整することを特徴と
する露光方法。 - 【請求項4】 マスク上に形成された回路パタンを投影
光学系を介して半導体ウェハなどの被処理物に投影露光
する露光方法であって、光源から発せられる照明光の入
射によって前記投影光学系で発生する蓄積熱量を、露光
前に予め設定した基準蓄積熱量にし、かつその状態で光
学特性を調整しておくことにより、前記投影光学系にお
ける光学特性の変化を抑えることを特徴とする露光方
法。 - 【請求項5】 請求項4記載の露光方法であって、前記
投影光学系における蓄積熱量が減少した際に、前記マス
クを介さずに前記投影光学系に前記光源から発せられる
照明光を入射させることにより、前記蓄積熱量を増加さ
せて前記投影光学系における光学特性の変化を抑えるこ
とを特徴とする露光方法。 - 【請求項6】 請求項1,2または3記載の露光方法で
あって、前記投影光学系における蓄積熱量を露光前に予
め設定した基準蓄積熱量とし、かつその状態で光学特性
を調整しておくことにより、前記投影光学系における光
学特性の変化を抑えることを特徴とする露光方法。 - 【請求項7】 請求項1,2または3記載の露光方法で
あって、前記投影光学系における蓄積熱量を露光前に予
め設定した基準蓄積熱量にし、かつ、前記投影光学系に
おける蓄積熱量が減少した際に、前記マスクを介さずに
前記投影光学系に前記光源から発せられる照明光を入射
させることにより、前記蓄積熱量を増加させて前記投影
光学系における光学特性の変化を抑えることを特徴とす
る露光方法。 - 【請求項8】 請求項1,2,3,4,5,6または7
記載の露光方法であって、露光ショット間に露光を行わ
ない所定の非露光時間を予め設定することにより、前記
蓄積熱量を減少させて前記投影光学系における光学特性
の変化を抑えることを特徴とする露光方法。 - 【請求項9】 請求項1,2,3,4,5,6,7また
は8記載の露光方法を用いる露光装置であって、 照明光を発する光源と、 所望の回路パタンが形成されたマスクと、 前記光源から発せられる照明光を前記マスクに入射させ
る照明光学系と、 前記マスクを介して取り込んだ前記照明光によって形成
される前記回路パタンの像を被処理物に投影する投影光
学系と、 前記被処理物を支持する移動可能なステージと、 前記マスクのマスク透過率を検出する透過率検出手段
と、 前記透過率検出手段による検出結果に基づいて前記投影
光学系で発生する蓄積熱量を監視し、前記蓄積熱量が予
め設定した基準蓄積熱量を超えないように制御する蓄積
熱量制御部とを有し、 前記投影光学系の蓄積熱量を制御することにより、前記
投影光学系における光学特性の変化を抑えることを特徴
とする露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8111034A JPH09298143A (ja) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | 露光方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8111034A JPH09298143A (ja) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | 露光方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09298143A true JPH09298143A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14550736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8111034A Pending JPH09298143A (ja) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | 露光方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09298143A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100422448B1 (ko) * | 2001-10-11 | 2004-03-11 | 삼성전자주식회사 | 식각장치의 램프 교체 경보장치 및 그의방법 |
WO2004051716A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2009231832A (ja) * | 2008-03-20 | 2009-10-08 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
-
1996
- 1996-05-02 JP JP8111034A patent/JPH09298143A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100422448B1 (ko) * | 2001-10-11 | 2004-03-11 | 삼성전자주식회사 | 식각장치의 램프 교체 경보장치 및 그의방법 |
WO2004051716A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2009231832A (ja) * | 2008-03-20 | 2009-10-08 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
US9134631B2 (en) | 2008-03-20 | 2015-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
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