JPH02276105A - 導体ペースト - Google Patents
導体ペーストInfo
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- JPH02276105A JPH02276105A JP9517389A JP9517389A JPH02276105A JP H02276105 A JPH02276105 A JP H02276105A JP 9517389 A JP9517389 A JP 9517389A JP 9517389 A JP9517389 A JP 9517389A JP H02276105 A JPH02276105 A JP H02276105A
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- JP
- Japan
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- conductor
- substrate
- glass
- conductive paste
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- Prior art date
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- Granted
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路のセラミック配線基板、特に低温焼
成多層配線基板に用いる導体用のペーストの組成に関す
る。
成多層配線基板に用いる導体用のペーストの組成に関す
る。
ハイブリッド回路を印刷したセラミック配線基板には、
従来からアルミナ基板が主として用いられてきた。最近
では、さらに高密度の配線を達成するために、低温焼成
多層配線基板が開発されている。この基板には、低温で
焼成ができるように、セラミックの他にガラスなどの低
融点化合物が含まれている。そのため、この基板に回路
用の導体ペーストを印刷し焼成すると、ガラス成分が導
体の表面に滲みだし、導体にはんだをつける場合、導体
のはんだ濡れ性が悪くなるという問題があった。
従来からアルミナ基板が主として用いられてきた。最近
では、さらに高密度の配線を達成するために、低温焼成
多層配線基板が開発されている。この基板には、低温で
焼成ができるように、セラミックの他にガラスなどの低
融点化合物が含まれている。そのため、この基板に回路
用の導体ペーストを印刷し焼成すると、ガラス成分が導
体の表面に滲みだし、導体にはんだをつける場合、導体
のはんだ濡れ性が悪くなるという問題があった。
本発明者らは、導体用ペーストについて鋭意研究した結
果、従来のＡｇ −ＰｄペーストにＣｒｚ（ｈを添加す
ればこの欠点を解消できるとの知見を得て、本発明を完
成した。
果、従来のＡｇ −ＰｄペーストにＣｒｚ（ｈを添加す
ればこの欠点を解消できるとの知見を得て、本発明を完
成した。
すなわち、本発明の要旨は、Ａ、とＰｄの合量に対し、
Ａｇが７０〜９５重量％、Ｐｄが５〜３０重量％、Ｃｒ
２Ｏ１が０．１〜５重量％および適量の有機ビヒクルか
らなる導体ペーストにある。
Ａｇが７０〜９５重量％、Ｐｄが５〜３０重量％、Ｃｒ
２Ｏ１が０．１〜５重量％および適量の有機ビヒクルか
らなる導体ペーストにある。
本発明において、ＡｇとＰｄＯ量が通常使用されている
Ａ、 −Ｐｄペーストの範囲、すなわちＡｇが７０〜９
５重量％、Ｐｄが５〜３０重量％であれば、使用できる
。
Ａ、 −Ｐｄペーストの範囲、すなわちＡｇが７０〜９
５重量％、Ｐｄが５〜３０重量％であれば、使用できる
。
Ｃｒ２Ｏ．０量は０．１〜５重量％好ましくは０．３〜
３重量％である。０．１重量％より少ないと、導体のは
んだ濡れ性が悪い。５重量％よりも多いとシート抵抗値
が上がるので好ましくない。
３重量％である。０．１重量％より少ないと、導体のは
んだ濡れ性が悪い。５重量％よりも多いとシート抵抗値
が上がるので好ましくない。
基板材料としては、アルーナなどのセラミックにガラス
を添加したものが特に効果があるが、セラミック単味ま
たはガラスの添加量の少ない場合には、導体ペーストに
ガラスフリフトをθ〜５重量重量％撚加すれば、基板と
導体との固着強度を増すことができるとともに、Ｃｒ２
Ｏ２により導体のはんだ濡れ性もよくなる。
を添加したものが特に効果があるが、セラミック単味ま
たはガラスの添加量の少ない場合には、導体ペーストに
ガラスフリフトをθ〜５重量重量％撚加すれば、基板と
導体との固着強度を増すことができるとともに、Ｃｒ２
Ｏ２により導体のはんだ濡れ性もよくなる。
基板の作製
Ａ ｆｆｉ ２Ｏ．粉末単味、Ａ ｉ’ ２Ｏ３粉末と
ホウケイ酸亜鉛ガラス粉末との等量混合粉末にそれぞれ
バインダーを混合し、シート状に成形し、それぞれを１
６００℃、８５０℃で焼成して、厚み０．６鶴の基板を
得た。
ホウケイ酸亜鉛ガラス粉末との等量混合粉末にそれぞれ
バインダーを混合し、シート状に成形し、それぞれを１
６００℃、８５０℃で焼成して、厚み０．６鶴の基板を
得た。
導体ペーストの作製
エチルセルローズをα−テルピネオールに溶解し、ビヒ
クルを作製した。これに＾ｇＳＰｄｓ Ｃｒ２Ｏ２、ガ
ラスフリット（ホウケイ酸亜鉛ガラス）を所定量加え、
三本ロールミルで混練し、ペースト状にした。
クルを作製した。これに＾ｇＳＰｄｓ Ｃｒ２Ｏ２、ガ
ラスフリット（ホウケイ酸亜鉛ガラス）を所定量加え、
三本ロールミルで混練し、ペースト状にした。
特性試験用の基板の作製
２５０メツシユのスクリーンを用いて、２インチ角の大
きさの基板に２ｍ角のもの２５個２Ｏ．５ＸＩ（Ｉｎの
もの２個になるように導体ペーストを印刷した。これを
大気中で８５０℃１０分間焼成し、特性試験用の基板を
得た。
きさの基板に２ｍ角のもの２５個２Ｏ．５ＸＩ（Ｉｎの
もの２個になるように導体ペーストを印刷した。これを
大気中で８５０℃１０分間焼成し、特性試験用の基板を
得た。
特性試験
得られた基板について、つぎの特性試験を行なった。そ
の結果は表１．２．３に示す。
の結果は表１．２．３に示す。
イ、はんだ濡れ性
２鶴角に導体を焼付けた基板を２２０℃のへ８２％人共
晶はんだ中に５秒間浸漬し、導体がはんだに濡れる面積
で評価した。
晶はんだ中に５秒間浸漬し、導体がはんだに濡れる面積
で評価した。
口、はんだ喰れ性
２鶴角に導体を焼付けた基板を２６０℃のＡｇ２％人共
晶はんだ中に３０秒間浸漬し、導体がはんだに溶出する
程度を観察した。
晶はんだ中に３０秒間浸漬し、導体がはんだに溶出する
程度を観察した。
ハ、固着強度
基板に焼付けられた２鶴角の導体に２Ｏ．５ ｔｍ径の
スズめっき銅線をＬ字形にはんだ付けし、基板に対して
直角方向に銅線を引張り、基板から導体が剥れたときの
強度を測定した。
スズめっき銅線をＬ字形にはんだ付けし、基板に対して
直角方向に銅線を引張り、基板から導体が剥れたときの
強度を測定した。
二、膜厚
表面粗さ計により、基板に印刷された導体の厚さを測定
した。
した。
ホ、シート抵抗
基板に焼付けられた０、 ５ Ｘ １０鰭の導体を用い
て、四端子法で測定した。
て、四端子法で測定した。
表
〔発明の効果〕
本発明の導体ペーストを用いることにより、基
板に焼付けられた導体は、
はんだ濡れ性が良好で
あった。
出
願
人
日本セメント株式会社
Claims (1)
- ＡｇとＰｄとの合量に対し、Ａｇが７０〜９５重量％
、Ｐｄが５〜３０重量％、Ｃｒ＿２Ｏ＿３が０．１〜５
重量％および適量の有機ビヒクルからなる導体ペースト
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1095173A JP2992958B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 低温焼成多層配線基板用導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1095173A JP2992958B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 低温焼成多層配線基板用導体ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276105A true JPH02276105A (ja) | 1990-11-13 |
| JP2992958B2 JP2992958B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=14130364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1095173A Expired - Lifetime JP2992958B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 低温焼成多層配線基板用導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2992958B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1178713A2 (en) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered board and method for fabricating the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186407A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-14 | 昭栄化学工業株式会社 | 導電性組成物 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1095173A patent/JP2992958B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186407A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-14 | 昭栄化学工業株式会社 | 導電性組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1178713A2 (en) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered board and method for fabricating the same |
| US6596382B2 (en) * | 2000-07-21 | 2003-07-22 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Multilayered board and method for fabricating the same |
| EP1178713A3 (en) * | 2000-07-21 | 2005-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered board and method for fabricating the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2992958B2 (ja) | 1999-12-20 |
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