JPH02270354A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02270354A JPH02270354A JP9220489A JP9220489A JPH02270354A JP H02270354 A JPH02270354 A JP H02270354A JP 9220489 A JP9220489 A JP 9220489A JP 9220489 A JP9220489 A JP 9220489A JP H02270354 A JPH02270354 A JP H02270354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin body
- resin
- semiconductor device
- circuit board
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
多数の外部リードを有する樹脂封止型半導体装置として
プラスチック・リープイツト・チップキャリア・パッケ
ージ（ＰＬＣＣ）と呼ばれるものがある。
プラスチック・リープイツト・チップキャリア・パッケ
ージ（ＰＬＣＣ）と呼ばれるものがある。
第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の一例を示す斜視
図である。
図である。
図に示すように、半導体素子（図示せず）を封止した樹
脂体１の側壁より前記半導体素子と電気的に接続した外
部リード３が外部へ導出され、樹脂体１の底面に向けて
５字型に折曲げられている。
脂体１の側壁より前記半導体素子と電気的に接続した外
部リード３が外部へ導出され、樹脂体１の底面に向けて
５字型に折曲げられている。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、外部リードの
折曲げによるばらつきのため実装時の回路基板に接する
面の高さが不均一となり、短い外部リードが基板パッド
に届かず半田付は不良を起すことがあった。このような
半田付は不良を防ぐためには、回路基板のパッドに印刷
するクリーム半田の厚さを増加すればよい。すなわち、
クリーム半田を厚くすれば外部リードがパッドに届がな
くてもクリーム半田内に十分はいり込み、半田付は不良
を防止できる。しかし、クリーム半田の厚さを増加させ
ると、従来の樹脂封止型半導体装置では、クリーム半田
が外部リードで押し広げられ、隣接外部リードと短絡す
るという問題点があった。
折曲げによるばらつきのため実装時の回路基板に接する
面の高さが不均一となり、短い外部リードが基板パッド
に届かず半田付は不良を起すことがあった。このような
半田付は不良を防ぐためには、回路基板のパッドに印刷
するクリーム半田の厚さを増加すればよい。すなわち、
クリーム半田を厚くすれば外部リードがパッドに届がな
くてもクリーム半田内に十分はいり込み、半田付は不良
を防止できる。しかし、クリーム半田の厚さを増加させ
ると、従来の樹脂封止型半導体装置では、クリーム半田
が外部リードで押し広げられ、隣接外部リードと短絡す
るという問題点があった。
この発明の樹脂封止型半導体装置は、樹脂体の側壁に外
部リードの両側面に接して隣接外部リードを互に隔離す
るように外側に突出した突起状の隔壁を備えている。
部リードの両側面に接して隣接外部リードを互に隔離す
るように外側に突出した突起状の隔壁を備えている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めの斜視図と、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ′線よりみ
た部分側面図である。
めの斜視図と、Ａ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ′線よりみ
た部分側面図である。
第１図（ａ）〜（ｃ）に示すように、半導体素子（図示
せず）を封止した樹脂体１の側壁に外部リードの幅に相
当する間隙を有して配列された突起状の隔壁２が設けら
れる。前記半導体素子と電気的に接続され、樹脂体１の
側壁より外部へ導出された外部リード３が樹脂体１の側
壁に沿って底面側に折曲げられ、且つ隔壁２の間隙に嵌
込まれて位置が固定され、外部リード３の先端が樹脂体
１の底面に向けて５字型に折曲げられる。
せず）を封止した樹脂体１の側壁に外部リードの幅に相
当する間隙を有して配列された突起状の隔壁２が設けら
れる。前記半導体素子と電気的に接続され、樹脂体１の
側壁より外部へ導出された外部リード３が樹脂体１の側
壁に沿って底面側に折曲げられ、且つ隔壁２の間隙に嵌
込まれて位置が固定され、外部リード３の先端が樹脂体
１の底面に向けて５字型に折曲げられる。
この樹脂封止型半導体装置を回路基板に実装するときに
は、まず、クリーム半田を回路基板のパッドに印刷する
０次に樹脂封止型半導体装置の外部リードを前記の回路
基板のパッドに搭載して半田付けする。この時、クリー
ム半田が外部リードによって押され、横に広がろうとす
るが、隔壁により外部リードの両端が囲まれているため
隣接外部リードと短絡する事はない。又、回路基板のパ
ッドに届かない短い外部リードでも厚く形成したクリー
ム半田により外部リードが確実に半田付けすることがで
きる。
は、まず、クリーム半田を回路基板のパッドに印刷する
０次に樹脂封止型半導体装置の外部リードを前記の回路
基板のパッドに搭載して半田付けする。この時、クリー
ム半田が外部リードによって押され、横に広がろうとす
るが、隔壁により外部リードの両端が囲まれているため
隣接外部リードと短絡する事はない。又、回路基板のパ
ッドに届かない短い外部リードでも厚く形成したクリー
ム半田により外部リードが確実に半田付けすることがで
きる。
以上説明したように本発明は、樹脂体の側壁に突起状の
隔壁を設ける事により、隣接外部リード相互間を隔離し
、クリーム半田が隣接外部リードと短絡しないようにす
ると共に、回路基板パッドに届かない思い外部リードで
も確実な半田付けができるという効果がある。
隔壁を設ける事により、隣接外部リード相互間を隔離し
、クリーム半田が隣接外部リードと短絡しないようにす
ると共に、回路基板パッドに届かない思い外部リードで
も確実な半田付けができるという効果がある。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めの斜視図とＡ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ′線よりみた
部分側面図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の一
例を示す斜視図である。 １・・・樹脂体、２・・・隔壁、３・・・外部リード、
４・・・先端部。
めの斜視図とＡ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ′線よりみた
部分側面図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の一
例を示す斜視図である。 １・・・樹脂体、２・・・隔壁、３・・・外部リード、
４・・・先端部。
Claims (1)
- 半導体素子を封止した樹脂体と、前記半導体素子と電気
的に接続して前記樹脂体側壁より外部へ導出し前記樹脂
体側壁に沿って底面側に折曲げられ且つ先端が前記樹脂
体底面に向けてＪ字型に折曲げられた外部リードとを有
する樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂体の側壁
に設けて前記外部リードの両側面に接して前記外部リー
ドを互に隔離する突起状隔壁を備えたことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220489A JPH02270354A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220489A JPH02270354A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270354A true JPH02270354A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14047919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9220489A Pending JPH02270354A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02270354A (ja) |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP9220489A patent/JPH02270354A/ja active Pending
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