JPH02267993A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
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- JPH02267993A JPH02267993A JP8866389A JP8866389A JPH02267993A JP H02267993 A JPH02267993 A JP H02267993A JP 8866389 A JP8866389 A JP 8866389A JP 8866389 A JP8866389 A JP 8866389A JP H02267993 A JPH02267993 A JP H02267993A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本願発明は部品挿入するスルーホールの途中から裏面へ
貫通する穴の穴径を小さ（して、裏面の配線と実装の密
度を上げることを目的としている。
貫通する穴の穴径を小さ（して、裏面の配線と実装の密
度を上げることを目的としている。
従来一般的に実装密度を上げるために挿入実装から表面
実装へと実装方法がある程度移行してきているが、挿入
実装タイプの部品と表面実装タイプの部品が混載された
り、挿入部品の裏面に表面実装部品が組込まれることが
ある。第１図のように、部品穴が同径で貫通して、部品
の足が裏面に出ていると、この穴の近（の裏面には表面
実装部品を実装することができない。又パターンも穴の
ランドを避けて通らなければならないので、実装配線の
密度を上げることが難しい。
実装へと実装方法がある程度移行してきているが、挿入
実装タイプの部品と表面実装タイプの部品が混載された
り、挿入部品の裏面に表面実装部品が組込まれることが
ある。第１図のように、部品穴が同径で貫通して、部品
の足が裏面に出ていると、この穴の近（の裏面には表面
実装部品を実装することができない。又パターンも穴の
ランドを避けて通らなければならないので、実装配線の
密度を上げることが難しい。
これに力１して本願発明によると部品の足が裏面に出な
いので、部品を挿入した裏面の穴の上用（にフラットパ
ッケージ等の表面実装部品を搭載したり、この穴の近（
に表面実装部品の搭載と配線の引廻しができ、実装と配
線の密度を大［１１に上げることができる。
いので、部品を挿入した裏面の穴の上用（にフラットパ
ッケージ等の表面実装部品を搭載したり、この穴の近（
に表面実装部品の搭載と配線の引廻しができ、実装と配
線の密度を大［１１に上げることができる。
次に図面に添って本願発明の製法について説明すると、
第２図のように両面銅張積層板に第３図のように太径ド
リルで途中まで穴明けし、しかる後に細径ドリルを用い
て裏面より穴明けすると、第４図のような段付きの穴を
明けることができる。その後第５図のようにスルーホー
ルメッキしてから回路を形成すると第６図のような段付
きのスルーホール基板を製造することができる。この基
板に挿入部品と表面実装部品を搭載したものが第７図で
ある。
第２図のように両面銅張積層板に第３図のように太径ド
リルで途中まで穴明けし、しかる後に細径ドリルを用い
て裏面より穴明けすると、第４図のような段付きの穴を
明けることができる。その後第５図のようにスルーホー
ルメッキしてから回路を形成すると第６図のような段付
きのスルーホール基板を製造することができる。この基
板に挿入部品と表面実装部品を搭載したものが第７図で
ある。
段付きの穴を明けるのに最初に細径の穴明けをした後に
太径のドリルで裏面より穴明けしても段付き刃をもった
ドリルで一度に穴明けしても良い。又、穴明は後に物理
的方法やクロム硫酸や過マンガン酸処理等によってドリ
ルの切削粉を落す等の配慮が必要であることはもちろん
である。
太径のドリルで裏面より穴明けしても段付き刃をもった
ドリルで一度に穴明けしても良い。又、穴明は後に物理
的方法やクロム硫酸や過マンガン酸処理等によってドリ
ルの切削粉を落す等の配慮が必要であることはもちろん
である。
高密度化のためにスルーホール径を小さくすると、（い
わゆるバイアーホール）基板材料が厚い場合には、０．
１５ｍｍとか３．１ｍｍなどの小径の穴を明けることは
大変難しく、明けたとしてもコストが高く、小止りが悪
い、なおこのよう１こ高アスペクト比のスルーホール穴
は安定してメツキを付けることが難しい。 導通穴を途
中まで明けたビアーホールは穴が貫通していないので、
メツキの時の気泡が抜は難く、メツキ液の流れも悪いの
で、信頼性の高いメツキを付けることが困難である。
わゆるバイアーホール）基板材料が厚い場合には、０．
１５ｍｍとか３．１ｍｍなどの小径の穴を明けることは
大変難しく、明けたとしてもコストが高く、小止りが悪
い、なおこのよう１こ高アスペクト比のスルーホール穴
は安定してメツキを付けることが難しい。 導通穴を途
中まで明けたビアーホールは穴が貫通していないので、
メツキの時の気泡が抜は難く、メツキ液の流れも悪いの
で、信頼性の高いメツキを付けることが困難である。
これに対し本願発明では途中まで太径の穴を明けてより
、残った極く薄い材料に細径の穴を明けるので、小径の
穴が明は易く、メツキも小径のアスペクト比が小さく、
穴が貫通しているので信頼性の高いメツキを付けること
ができる。
、残った極く薄い材料に細径の穴を明けるので、小径の
穴が明は易く、メツキも小径のアスペクト比が小さく、
穴が貫通しているので信頼性の高いメツキを付けること
ができる。
部品挿入穴を途中まで明けた場合、部品をハンダ付けす
る時に穴の内部のガスか抜は難いので、スルーホール内
部にハンダを充分に付けることができないだけでなく、
裏面への導通のバイアーポールを別に設けなければなら
ない。
る時に穴の内部のガスか抜は難いので、スルーホール内
部にハンダを充分に付けることができないだけでなく、
裏面への導通のバイアーポールを別に設けなければなら
ない。
本願発明によると穴が貫通しているのでハンダのガス抜
けと裏面への導通の穴を兼ねることができる。
けと裏面への導通の穴を兼ねることができる。
今までピン間を配線するために２，５４ｔｎｍピッチだ
った挿入部品のピッチを１．２７ｍｍ等の小ピツチとし
て実装・配線することが可能となり、その効果は大なる
ものがあります。
った挿入部品のピッチを１．２７ｍｍ等の小ピツチとし
て実装・配線することが可能となり、その効果は大なる
ものがあります。
挿入部品の足の長さと太径の穴の深さを決めることによ
って、基板面から部品の高さを正確に設定できる利点が
ある。
って、基板面から部品の高さを正確に設定できる利点が
ある。
なおこの方法は両面板だけでなく、多層板や金属芯基板
、アディティブ基板等にも応用することができるなど、
その応用範囲は大変広いと考えられます。
、アディティブ基板等にも応用することができるなど、
その応用範囲は大変広いと考えられます。
第１図 通常の部品挿入用スルーホールに、部品挿入後
ハンダ付けした断面図 第２図 両面銅張積層板の断面図 第３図 太径ドリルで途中まで穴明けした断面図第４図
裏面より細径ドリルで穴明けした断面図第５図 スル
ーホールメッキした断面図第６図 回路形成した断面図 第７図 部品実装した断面図 符号 （１）表面銅箔 （２）基 材 （３）スルーホールメ
ッキ層（４）ハンダ （５）部品の足 （６）太径穴
（７）細径穴（８）スルーホール （９）回 路 （１
０）表面実装部品（１１）フラットパッケージ 第１図 第２図
ハンダ付けした断面図 第２図 両面銅張積層板の断面図 第３図 太径ドリルで途中まで穴明けした断面図第４図
裏面より細径ドリルで穴明けした断面図第５図 スル
ーホールメッキした断面図第６図 回路形成した断面図 第７図 部品実装した断面図 符号 （１）表面銅箔 （２）基 材 （３）スルーホールメ
ッキ層（４）ハンダ （５）部品の足 （６）太径穴
（７）細径穴（８）スルーホール （９）回 路 （１
０）表面実装部品（１１）フラットパッケージ 第１図 第２図
Claims (1)
- 太径と細径のドリルを用いるか、段付きの刃をもったド
リルを用いて、基板材料に太径と細径の段付きの穴を明
け、しかる後にスルーホールメッキして段付きのスルー
ホールをもったプリント基板を製造する方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8866389A JPH02267993A (ja) | 1989-04-08 | 1989-04-08 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8866389A JPH02267993A (ja) | 1989-04-08 | 1989-04-08 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02267993A true JPH02267993A (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=13949063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8866389A Pending JPH02267993A (ja) | 1989-04-08 | 1989-04-08 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02267993A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102869193A (zh) * | 2012-09-13 | 2013-01-09 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb的加工方法及pcb |
| JP6147397B1 (ja) * | 2016-07-14 | 2017-06-14 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246870B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246869B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246871B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246868B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246872B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| CN110312361A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-10-08 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法 |
| CN110430660A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法 |
| CN110430668A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法 |
-
1989
- 1989-04-08 JP JP8866389A patent/JPH02267993A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102869193A (zh) * | 2012-09-13 | 2013-01-09 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb的加工方法及pcb |
| JP2018007896A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6147397B1 (ja) * | 2016-07-14 | 2017-06-14 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2018015457A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246871B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246868B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246872B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246869B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP6246870B1 (ja) * | 2016-07-29 | 2017-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2018015460A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2018015456A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2018015459A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2018015458A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| CN110312361A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-10-08 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法 |
| CN110430660A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法 |
| CN110430668A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法 |
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