JPH022539Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022539Y2 JPH022539Y2 JP17236784U JP17236784U JPH022539Y2 JP H022539 Y2 JPH022539 Y2 JP H022539Y2 JP 17236784 U JP17236784 U JP 17236784U JP 17236784 U JP17236784 U JP 17236784U JP H022539 Y2 JPH022539 Y2 JP H022539Y2
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- Japan
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- jet
- tank
- solder melt
- solder
- melt
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- Expired
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 53
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、ICのリード端子にはんだ付けを
行う噴流式のはんだ槽の噴流槽に切欠部を形成
し、この切欠部にICを通過せしめるようにした
IC用はんだ付け装置に関するものである。
行う噴流式のはんだ槽の噴流槽に切欠部を形成
し、この切欠部にICを通過せしめるようにした
IC用はんだ付け装置に関するものである。
第３図は従来のIC用はんだ付け装置の要部を
示す構成図で、１はIC、２はリード端子、３は
はんだ槽、４は前記はんだ槽３の噴流槽、５は噴
流口、６ははんだ融液、７は前記はんだ槽３と対
応する位置に設けたワイヤレールで、IC１を走
行させるとともに噴流口５からのはんだ融液６に
よりIC１のリード端子２がはんだ付けされやす
いようにするためピアノ線等のワイヤ８を張架し
て形成されている。９は前記はんだ融液６の噴流
によりIC１が浮上しないように押えるための長
尺状の押え板、１０は搬送チエン、１１は前記搬
送チエン１０の走行によりIC１の後端部を押し
て搬送させる爪、１２は前記爪１１の取付板で、
その端部は搬送チエン１０に対し所定のピツチで
取り付けられている。なお、ワイヤレール７、押
え板９、爪１１は複数個が並列に設けられてい
る。
示す構成図で、１はIC、２はリード端子、３は
はんだ槽、４は前記はんだ槽３の噴流槽、５は噴
流口、６ははんだ融液、７は前記はんだ槽３と対
応する位置に設けたワイヤレールで、IC１を走
行させるとともに噴流口５からのはんだ融液６に
よりIC１のリード端子２がはんだ付けされやす
いようにするためピアノ線等のワイヤ８を張架し
て形成されている。９は前記はんだ融液６の噴流
によりIC１が浮上しないように押えるための長
尺状の押え板、１０は搬送チエン、１１は前記搬
送チエン１０の走行によりIC１の後端部を押し
て搬送させる爪、１２は前記爪１１の取付板で、
その端部は搬送チエン１０に対し所定のピツチで
取り付けられている。なお、ワイヤレール７、押
え板９、爪１１は複数個が並列に設けられてい
る。
従来のIC用はんだ付け装置は上記のように構
成され、搬送チエン１０の走行により爪１１が
IC１の後端部を矢印Ａ方向に押してIC１を移送
し、噴流するはんだ融液６でリード端子２にはん
だ付けされる。
成され、搬送チエン１０の走行により爪１１が
IC１の後端部を矢印Ａ方向に押してIC１を移送
し、噴流するはんだ融液６でリード端子２にはん
だ付けされる。
上記のような従来のIC用はんだ付け装置では、
IC１全体が大量のはんだ溶液６に長時間浸漬さ
れ、さらに上部の押え板９により遮蔽されている
ため放熱されず、IC１自体がはんだ融液６の熱
により破損する等の問題点があつた。
IC１全体が大量のはんだ溶液６に長時間浸漬さ
れ、さらに上部の押え板９により遮蔽されている
ため放熱されず、IC１自体がはんだ融液６の熱
により破損する等の問題点があつた。
この考案は上記の問題点を解決するためになさ
れたもので、IC全体がはんだ融液に浸漬される
ことなく、はんだ融液により加熱されたICの放
熱が十分に行われるようにしたIC用はんだ付け
装置を得ることを目的としている。
れたもので、IC全体がはんだ融液に浸漬される
ことなく、はんだ融液により加熱されたICの放
熱が十分に行われるようにしたIC用はんだ付け
装置を得ることを目的としている。
この考案にかかるIC用はんだ付け装置は、は
んだ槽の噴流槽にICの走行方向の後方と前方に
それぞれ切欠部を形成するとともにこれらの切欠
部の外縁に沿つて側壁を設け、かつ、リード端子
に噴流槽内のはんだ融液を強く吹き付けるために
はんだ融液を噴出させる多数の透孔を形成した噴
流板を噴流槽内に設け、さらに、前方の切欠部の
外方下部にはんだ融液の貯溜槽を設けたものであ
る。
んだ槽の噴流槽にICの走行方向の後方と前方に
それぞれ切欠部を形成するとともにこれらの切欠
部の外縁に沿つて側壁を設け、かつ、リード端子
に噴流槽内のはんだ融液を強く吹き付けるために
はんだ融液を噴出させる多数の透孔を形成した噴
流板を噴流槽内に設け、さらに、前方の切欠部の
外方下部にはんだ融液の貯溜槽を設けたものであ
る。
この考案においては、IC全体がはんだ融液に
よつて浸漬されることなく、噴流槽の各切欠部か
ら流出するはんだ融液と噴流板の透孔から噴出す
るはんだ融液とによつて、ICのリード端子の部
分にはんだ融液が十分に付着する。
よつて浸漬されることなく、噴流槽の各切欠部か
ら流出するはんだ融液と噴流板の透孔から噴出す
るはんだ融液とによつて、ICのリード端子の部
分にはんだ融液が十分に付着する。
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図ａは第１図の平面図、第２図ｂは第２図ａの
−線による断面図、第２図ｃは第２図ａのＢ
矢視による側面図である。これらの図において、
第３図と同一符号は同一構成部分を示し、２１は
はんだ槽、２２は噴流槽、２３は噴流口、２４は
ワイヤレールで、IC１を走行させるとともには
んだ融液６の噴流によりIC１が浮上しないよう
に押えるため、IC１の下方と上方にワイヤ８を
張架して形成されている。なお、ワイヤレール７
は並列に複数本配列されている。２５は噴流板
で、IC１の両側のリード端子２の各外側部分に
はんだ融液６を吹き付けるために噴出させる小径
の透孔２６と、IC１のリード端子２の内側部分
にはんだ融液６を吹き付けるために噴出させる大
径の透孔２７とが形成されている。２８，２９は
前記噴流槽２２に形成された切欠部で、ワイヤレ
ール２４が噴流槽２２と交差する位置にIC１を
通過せしめるとともにIC１が通過する部分のは
んだ融液６を流出させるものである。そして、切
欠部２８はIC１の走行方向の後方に、切欠部２
９はIC１の走行方向の前方に形成されている。
３０，３１は前記各切欠部２８，２９のそれぞれ
の中央部に形成された突起部で、前方の突起部３
１は後方の突起部３０よりも第２図ｂ，ｃに示す
ようにｈの高さだけ低くなつている。３２，３３
は前記各切欠部２８，２９と突起部３０，３１の
外縁両側に形成された側壁で、各切欠部２８，２
９から流出した後のはんだ融液６の幅ｗが一定に
保持されるように形成したものである。３４は前
方の切欠部２９から流出するはんだ融液６の流出
速度を遅くするために形成した貯溜槽、３５は前
記貯溜槽３４内のはんだ融液６を下方へ排出する
ための排出孔である。
２図ａは第１図の平面図、第２図ｂは第２図ａの
−線による断面図、第２図ｃは第２図ａのＢ
矢視による側面図である。これらの図において、
第３図と同一符号は同一構成部分を示し、２１は
はんだ槽、２２は噴流槽、２３は噴流口、２４は
ワイヤレールで、IC１を走行させるとともには
んだ融液６の噴流によりIC１が浮上しないよう
に押えるため、IC１の下方と上方にワイヤ８を
張架して形成されている。なお、ワイヤレール７
は並列に複数本配列されている。２５は噴流板
で、IC１の両側のリード端子２の各外側部分に
はんだ融液６を吹き付けるために噴出させる小径
の透孔２６と、IC１のリード端子２の内側部分
にはんだ融液６を吹き付けるために噴出させる大
径の透孔２７とが形成されている。２８，２９は
前記噴流槽２２に形成された切欠部で、ワイヤレ
ール２４が噴流槽２２と交差する位置にIC１を
通過せしめるとともにIC１が通過する部分のは
んだ融液６を流出させるものである。そして、切
欠部２８はIC１の走行方向の後方に、切欠部２
９はIC１の走行方向の前方に形成されている。
３０，３１は前記各切欠部２８，２９のそれぞれ
の中央部に形成された突起部で、前方の突起部３
１は後方の突起部３０よりも第２図ｂ，ｃに示す
ようにｈの高さだけ低くなつている。３２，３３
は前記各切欠部２８，２９と突起部３０，３１の
外縁両側に形成された側壁で、各切欠部２８，２
９から流出した後のはんだ融液６の幅ｗが一定に
保持されるように形成したものである。３４は前
方の切欠部２９から流出するはんだ融液６の流出
速度を遅くするために形成した貯溜槽、３５は前
記貯溜槽３４内のはんだ融液６を下方へ排出する
ための排出孔である。
次に、動作について説明する。
搬送チエン１０の走行とともにICは爪１１に
押されてワイヤレール２４内を矢印Ｃ方向に進
み、噴流槽２２に近づくと後方の切欠部２８から
はんだ融液６が一定の幅ｗで噴出されているの
で、リード端子２がはんだ融液６に浸漬される。
次いで、IC１は後方の切欠部２８を通つて噴流
槽２２内に入つて噴出板２５の各透孔２６，２７
から強く噴出するはんだ融液６によつてリード端
子２が全面的に浸漬され、さらに前方の切欠部２
９から同様に幅ｗで流出し、かつ貯溜槽３４に貯
溜されることにより、流出速度が遅くなつたはん
だ融液６で完全にはんだ付けされた後、さらに搬
送されて図示しない次段の洗浄器へ移送される。
押されてワイヤレール２４内を矢印Ｃ方向に進
み、噴流槽２２に近づくと後方の切欠部２８から
はんだ融液６が一定の幅ｗで噴出されているの
で、リード端子２がはんだ融液６に浸漬される。
次いで、IC１は後方の切欠部２８を通つて噴流
槽２２内に入つて噴出板２５の各透孔２６，２７
から強く噴出するはんだ融液６によつてリード端
子２が全面的に浸漬され、さらに前方の切欠部２
９から同様に幅ｗで流出し、かつ貯溜槽３４に貯
溜されることにより、流出速度が遅くなつたはん
だ融液６で完全にはんだ付けされた後、さらに搬
送されて図示しない次段の洗浄器へ移送される。
以上説明したようにこの考案は、はんだ槽の噴
流槽にICの走行方向の後方と前方にそれぞれ切
欠部を形成したので、この切欠部から流出するは
んだ融液によりIC全体が浸漬されることなく、
リード端子のみがはんだ付けされるため、ICの
加熱される部分が少なくなり、また、噴流槽の各
切欠部の外縁に沿つて側壁を設けたのではんだ融
液の流出が一定幅に保持され、リード端子にはん
だ融液の付着しない部分が生ずるのを防止するこ
とができる。また、噴流槽内にはんだ融液を噴出
させる透孔を形成した噴流板を設けたので、噴流
槽内でリード端子にはんだ融液の付着が十分に行
われ、さらに前方の切欠部の外方下部へ流出する
はんだ融液の貯溜槽を設けたので、リード端子後
方部のはんだ融液の付着を完全にすることがで
き、ICの搬送速度を速くしてICがはんだ融液に
浸漬されている時間を短縮できるので、加熱によ
る破損を防止することができる利点を有する。
流槽にICの走行方向の後方と前方にそれぞれ切
欠部を形成したので、この切欠部から流出するは
んだ融液によりIC全体が浸漬されることなく、
リード端子のみがはんだ付けされるため、ICの
加熱される部分が少なくなり、また、噴流槽の各
切欠部の外縁に沿つて側壁を設けたのではんだ融
液の流出が一定幅に保持され、リード端子にはん
だ融液の付着しない部分が生ずるのを防止するこ
とができる。また、噴流槽内にはんだ融液を噴出
させる透孔を形成した噴流板を設けたので、噴流
槽内でリード端子にはんだ融液の付着が十分に行
われ、さらに前方の切欠部の外方下部へ流出する
はんだ融液の貯溜槽を設けたので、リード端子後
方部のはんだ融液の付着を完全にすることがで
き、ICの搬送速度を速くしてICがはんだ融液に
浸漬されている時間を短縮できるので、加熱によ
る破損を防止することができる利点を有する。
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図ａは第１図の平面図、第２図ｂは第２図ａの
−線による断面図、第２図ｃは第２図ａのＢ
矢視による側面図、第３図は従来のIC用はんだ
付け装置の要部を示す構成図である。 図中、１はIC、２はリード端子、２１ははん
だ槽、２２は噴流槽、２３は噴流口、２４はワイ
ヤレール、２５は噴流板、２６，２７は透孔、２
８，２９は切欠部、３０，３１は突出部、３２，
３３は側壁、３４は貯溜槽、３５は排出孔であ
る。
２図ａは第１図の平面図、第２図ｂは第２図ａの
−線による断面図、第２図ｃは第２図ａのＢ
矢視による側面図、第３図は従来のIC用はんだ
付け装置の要部を示す構成図である。 図中、１はIC、２はリード端子、２１ははん
だ槽、２２は噴流槽、２３は噴流口、２４はワイ
ヤレール、２５は噴流板、２６，２７は透孔、２
８，２９は切欠部、３０，３１は突出部、３２，
３３は側壁、３４は貯溜槽、３５は排出孔であ
る。
Claims (1)
- 噴流式のはんだ槽の噴流槽と対応する位置にワ
イヤレールを張架してICを走行させ、前記はん
だ槽から噴流するはんだ融液により前記ICのリ
ード端子にはんだ付けを行うIC用はんだ付け装
置において、前記ワイヤレールが前記噴流槽と交
差する位置に前記ICを通過せしめるとともに前
記ICが通過する部分の前記はんだ融液を流出さ
せるための切欠部を前記噴流槽に対し前記ICの
走行方向の後方と前方にそれぞれ形成し、かつ前
記各切欠部から流出する前記はんだ融液の幅を一
定に保持するための側壁を前記各切欠部の外縁に
沿つて設け、また、前記リード端子に前記噴流槽
内の前記はんだ融液を吹き付けるための透孔を形
成した噴流板を前記噴流槽内に設け、さらに、前
方の切欠部から流出する前記はんだ融液を一時貯
溜する貯溜槽を前記前方切欠部外方の下方に設け
たことを特徴とするIC用はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17236784U JPH022539Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17236784U JPH022539Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6187660U JPS6187660U (ja) | 1986-06-07 |
| JPH022539Y2 true JPH022539Y2 (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=30730035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17236784U Expired JPH022539Y2 (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022539Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP17236784U patent/JPH022539Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6187660U (ja) | 1986-06-07 |
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