JPS6188531A - 集積回路装置の洗浄装置 - Google Patents
集積回路装置の洗浄装置Info
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- JPS6188531A JPS6188531A JP20957284A JP20957284A JPS6188531A JP S6188531 A JPS6188531 A JP S6188531A JP 20957284 A JP20957284 A JP 20957284A JP 20957284 A JP20957284 A JP 20957284A JP S6188531 A JPS6188531 A JP S6188531A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 32
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路装置（以下ＩＣと記す）の洗浄装置に
かかり、特にデュアル・イノライン・パッケージ型（以
下ＤＩＰ型と記す）のＩＣにおいてり１部リード及びパ
ッケージ表面の洗浄を行なう装置に関するものでちる。
かかり、特にデュアル・イノライン・パッケージ型（以
下ＤＩＰ型と記す）のＩＣにおいてり１部リード及びパ
ッケージ表面の洗浄を行なう装置に関するものでちる。
一般にＤＩＰ型ＩＣの製造工程において、ＩＣの外部リ
ードの酸化を防止し、かつＩＣをプリント基板へ実装す
る際の半田付は性を良くするためにあらかじめ外部リー
ドに半田付は処理を行なっている。この半田付は処理は
外部リードへのフラックス塗布、噴流式半田槽による外
部リードへの半田付け、外部リードやＩＣパッケージに
付着したフラックス残渣の洗浄、高圧空気による水切り
及び温風による乾燥という工程の順序にて行なわれ従来
この半田付は処理は第５図に示す様にＩＣパッケージ１
の上部両角部を上部保持具３３にて上方より支えるとと
もに、パッケージ１の下面を下部保持具４にて下方より
支えて行われていた。
ードの酸化を防止し、かつＩＣをプリント基板へ実装す
る際の半田付は性を良くするためにあらかじめ外部リー
ドに半田付は処理を行なっている。この半田付は処理は
外部リードへのフラックス塗布、噴流式半田槽による外
部リードへの半田付け、外部リードやＩＣパッケージに
付着したフラックス残渣の洗浄、高圧空気による水切り
及び温風による乾燥という工程の順序にて行なわれ従来
この半田付は処理は第５図に示す様にＩＣパッケージ１
の上部両角部を上部保持具３３にて上方より支えるとと
もに、パッケージ１の下面を下部保持具４にて下方より
支えて行われていた。
しかし、両保持具３．４にて覆われるＩＣパッケージの
表面面積が太きいためにＩＣを洗浄する際には上部保持
部３及び下部保持部４が邪魔をしてＩＣパッケージ１の
表面、特にフラックスの付着量が多い゛パック−２下面
や外部リード２とパッケージ１との境界面を十分に洗浄
できないという欠点があった。中でも外部リード２とパ
ンケージ１との境界面付近のフラックス残渣は集積回路
素子に悪影響を及ぼすことがあるだめ、十分時間をかけ
て洗浄するか、ＩＣを保持具から別の洗浄カゴに移して
バラの状態で洗浄する必要があっただめ、作業性が非常
に悪かった。又、乾燥工程においても同様にパッケージ
表面が十分に乾燥できないという欠点があった。
表面面積が太きいためにＩＣを洗浄する際には上部保持
部３及び下部保持部４が邪魔をしてＩＣパッケージ１の
表面、特にフラックスの付着量が多い゛パック−２下面
や外部リード２とパッケージ１との境界面を十分に洗浄
できないという欠点があった。中でも外部リード２とパ
ンケージ１との境界面付近のフラックス残渣は集積回路
素子に悪影響を及ぼすことがあるだめ、十分時間をかけ
て洗浄するか、ＩＣを保持具から別の洗浄カゴに移して
バラの状態で洗浄する必要があっただめ、作業性が非常
に悪かった。又、乾燥工程においても同様にパッケージ
表面が十分に乾燥できないという欠点があった。
本発明は、上記欠点を解消するために、外部リードへの
半田付は処理終了後、ＩＣを保持具から自動的に搬出し
、十分な洗浄及び乾燥を行なうことのできるｔＣ用洗浄
装置を提供するものである。
半田付は処理終了後、ＩＣを保持具から自動的に搬出し
、十分な洗浄及び乾燥を行なうことのできるｔＣ用洗浄
装置を提供するものである。
本発明は半田付は処理用保持具に支持された集積回路装
置を搭載するＩＣ供給部と、前記保持具より引き出して
ＩＣ供給部から搬出された集積回路装置を洗浄する洗浄
部と、洗浄された集積回路装置を乾燥する乾燥部と、乾
燥された集積回路装置をマガジンに収納させるＩＣ収納
部と、集積回路装置に送りを与えて前記保持具より引き
出しこれを各部に沿って搬送する搬送機構とからなり、
前記洗浄部を洗浄液を収容する洗浄槽と、該洗浄槽内の
洗浄液中に集積回路装置が没する高さ位置で該装置の下
面を支え、集積回路装置の下面に向けて洗浄液を噴射す
るノズルを上面に設けた搬送レールと、洗浄液の攪拌用
ノズルとによシ構成し、さらに前記乾燥部に、集積回路
装置を線接触により支持させる棒状ガイドを設置したこ
とを特徴とする集偵回路Ｃ洗浄装置でおる。
置を搭載するＩＣ供給部と、前記保持具より引き出して
ＩＣ供給部から搬出された集積回路装置を洗浄する洗浄
部と、洗浄された集積回路装置を乾燥する乾燥部と、乾
燥された集積回路装置をマガジンに収納させるＩＣ収納
部と、集積回路装置に送りを与えて前記保持具より引き
出しこれを各部に沿って搬送する搬送機構とからなり、
前記洗浄部を洗浄液を収容する洗浄槽と、該洗浄槽内の
洗浄液中に集積回路装置が没する高さ位置で該装置の下
面を支え、集積回路装置の下面に向けて洗浄液を噴射す
るノズルを上面に設けた搬送レールと、洗浄液の攪拌用
ノズルとによシ構成し、さらに前記乾燥部に、集積回路
装置を線接触により支持させる棒状ガイドを設置したこ
とを特徴とする集偵回路Ｃ洗浄装置でおる。
以下に、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明装置は、第５図に示すような半
田付は処理用保持具３，４にて支持されたＩｃパッケー
ジ１を搭載するＩＣ供給部５と、保持具３．４よシ引き
出して１９供給部５から搬出されたＩＣパッケージ１を
洗浄する洗浄部６と、洗浄されたＩＣパッケージ１を乾
燥する乾燥部７と、乾燥されたＩＣパッケージ１をマガ
ジンに収納させるＩＣ収納部８と、ＩＣパッケージ１の
後部に搬送ピン９を押しあててＩＣパッケージ１に送９
を与え前記保持具３，４より引き出してこれを各部に沿
って搬送する搬送機構１０とから構成したものである。
田付は処理用保持具３，４にて支持されたＩｃパッケー
ジ１を搭載するＩＣ供給部５と、保持具３．４よシ引き
出して１９供給部５から搬出されたＩＣパッケージ１を
洗浄する洗浄部６と、洗浄されたＩＣパッケージ１を乾
燥する乾燥部７と、乾燥されたＩＣパッケージ１をマガ
ジンに収納させるＩＣ収納部８と、ＩＣパッケージ１の
後部に搬送ピン９を押しあててＩＣパッケージ１に送９
を与え前記保持具３，４より引き出してこれを各部に沿
って搬送する搬送機構１０とから構成したものである。
前記洗浄部６は第２．３図に示すように、上部に前記搬
送ビン９をスライドさせるスリット１５を有し、かつＩ
Ｃパッケージ１のガイドを兼ねた断面角節状の洗浄槽１
４と、該洗浄槽１４内の洗浄液２０中にＩＣパンケーン
１が没する高さ位置で該パッケージ１の下面を支え、そ
の上面に洗浄液噴射用ノズル１２を設けた搬送レール１
１と、洗浄液の攪拌用ノズル１３とから構成されるう前
記洗浄’ｃｂ １４の底部及び搬送レール１１は乾燥部
７に向けて上傾しており、洗浄部６の出口側から入口側
へ洗浄液が流れ、内部での液の循環がカスケード借と同
等に行なわれるようになっている。洗浄槽１４には洗浄
液供給ポンプ２１にて洗浄液が供給され、排水管２２を
通して排液される。
送ビン９をスライドさせるスリット１５を有し、かつＩ
Ｃパッケージ１のガイドを兼ねた断面角節状の洗浄槽１
４と、該洗浄槽１４内の洗浄液２０中にＩＣパンケーン
１が没する高さ位置で該パッケージ１の下面を支え、そ
の上面に洗浄液噴射用ノズル１２を設けた搬送レール１
１と、洗浄液の攪拌用ノズル１３とから構成されるう前
記洗浄’ｃｂ １４の底部及び搬送レール１１は乾燥部
７に向けて上傾しており、洗浄部６の出口側から入口側
へ洗浄液が流れ、内部での液の循環がカスケード借と同
等に行なわれるようになっている。洗浄槽１４には洗浄
液供給ポンプ２１にて洗浄液が供給され、排水管２２を
通して排液される。
洗浄部６の前段に位置するＩＣ供給部５には、洗浄槽１
４と断面形状が同一の角筒状ガイドと、該ガイド内に設
置されＩＣパッケージの下面を支える搬送レールとが備
えられており、供給部５の角筒状ガイドが洗浄部６のガ
イドを兼ね丸角筒状洗浄槽１４に、また供給部５の搬送
レールが洗浄部６の搬送レール１１に、洗浄槽１４内の
洗浄液の洩出を適宜手段にて防止してそれぞれ連結させ
る。
４と断面形状が同一の角筒状ガイドと、該ガイド内に設
置されＩＣパッケージの下面を支える搬送レールとが備
えられており、供給部５の角筒状ガイドが洗浄部６のガ
イドを兼ね丸角筒状洗浄槽１４に、また供給部５の搬送
レールが洗浄部６の搬送レール１１に、洗浄槽１４内の
洗浄液の洩出を適宜手段にて防止してそれぞれ連結させ
る。
洗浄部６の後段に位置する乾燥部７には、第４図に示す
ように、洗浄部６の搬送レール１１の延長線上に、ＩＣ
パッケージ１を上下から支える小径で且つ断面円形の４
本の棒状ガイド１６，１６．１７，１７を水平に設ｉ！
ｅ Ｌ／、該ガイドにてＩＣを線接触により支える。ま
た該ガイド１６．１７に分ってその上下に水切用空気吹
出口１８と温風吹出口１９とを設置する。
ように、洗浄部６の搬送レール１１の延長線上に、ＩＣ
パッケージ１を上下から支える小径で且つ断面円形の４
本の棒状ガイド１６，１６．１７，１７を水平に設ｉ！
ｅ Ｌ／、該ガイドにてＩＣを線接触により支える。ま
た該ガイド１６．１７に分ってその上下に水切用空気吹
出口１８と温風吹出口１９とを設置する。
実施例（ておいて、半田付は処理用保持具に支持された
ＩＣパッケージをＩＣ供給部５（（搭載し、搬送機構１
０を駆動してその搬送ビンにて前記ＩＣパッケージｌの
後部から送りを与えると、ＩＣパッケージ１は保持具３
，４間から抜は出して供給部５の搬送レールにそのリー
ド２を下方に向けて、その下面が支えられかつ角筒状ガ
イドに案内されて、洗浄部６の搬送レール１１まで搬送
され、洗浄槽１４の液中に浸漬される。搬送レール１１
には複数個の洗浄液噴射ノズル１２が設けられており、
ノズル１２からは常時洗浄液がＩＣパッケージ下面に噴
射されているだめ、ＩＣパッケージは噴流により浮上し
、ＩＣパッケージ下面と搬送レール１１との間には絶え
ず洗浄液の膜が生じる。洗浄液を第４図に示す様にａ
−ａ’の面を保つ様に供給すると、ＩＣ搬送中において
はＩＣパッケージ１及び外部リード２はすべての面が完
全に洗浄液に触しているため、良好な洗浄効果が得られ
る。又、洗浄槽１４内部に複数個のエアー噴射ノズル１
３が設けられており、ノズルより噴射したエアーが角筒
状の洗浄槽内部の洗浄液を適度に攪拌してｌｃ衣表面の
洗浄液のゆきわた９を良くすることによシ洗浄効果が高
まる。従って洗浄時間が短縮され、−装置構成上も洗浄
部におけるＩＣの搬送距離も短くて済むため、機（を上
も簡単なものになる。さらに搬送レール１工及びその洗
＃槽１４は、第２図に示すようにＩＣの進行方向にゆる
やかに高くなる傾斜を有しており、洗浄部の搬送レール
部においては出口側から入口側へ洗浄液が流れるため、
内部での液の循環もカスケード槽と同等に行なわれ、良
好な洗浄効果を得ることができる。
ＩＣパッケージをＩＣ供給部５（（搭載し、搬送機構１
０を駆動してその搬送ビンにて前記ＩＣパッケージｌの
後部から送りを与えると、ＩＣパッケージ１は保持具３
，４間から抜は出して供給部５の搬送レールにそのリー
ド２を下方に向けて、その下面が支えられかつ角筒状ガ
イドに案内されて、洗浄部６の搬送レール１１まで搬送
され、洗浄槽１４の液中に浸漬される。搬送レール１１
には複数個の洗浄液噴射ノズル１２が設けられており、
ノズル１２からは常時洗浄液がＩＣパッケージ下面に噴
射されているだめ、ＩＣパッケージは噴流により浮上し
、ＩＣパッケージ下面と搬送レール１１との間には絶え
ず洗浄液の膜が生じる。洗浄液を第４図に示す様にａ
−ａ’の面を保つ様に供給すると、ＩＣ搬送中において
はＩＣパッケージ１及び外部リード２はすべての面が完
全に洗浄液に触しているため、良好な洗浄効果が得られ
る。又、洗浄槽１４内部に複数個のエアー噴射ノズル１
３が設けられており、ノズルより噴射したエアーが角筒
状の洗浄槽内部の洗浄液を適度に攪拌してｌｃ衣表面の
洗浄液のゆきわた９を良くすることによシ洗浄効果が高
まる。従って洗浄時間が短縮され、−装置構成上も洗浄
部におけるＩＣの搬送距離も短くて済むため、機（を上
も簡単なものになる。さらに搬送レール１工及びその洗
＃槽１４は、第２図に示すようにＩＣの進行方向にゆる
やかに高くなる傾斜を有しており、洗浄部の搬送レール
部においては出口側から入口側へ洗浄液が流れるため、
内部での液の循環もカスケード槽と同等に行なわれ、良
好な洗浄効果を得ることができる。
次に第５図に示す洗浄装置の乾燥部においてはＩＣは細
い丸棒状の上下４本のガイド１６．１７に沿って搬送ビ
ン９によりＩＣ収納部８まで搬送される。乾燥部におい
ては第１図に示すように吹出口１８よりの高圧空気によ
る水切り、吹出口１９の温風による乾燥を経てＩＣパッ
ケージ１や外部リード２に付着しだ洗浄液を乾燥させる
。ＩＣはガイド１６．１７と接触する極く狭い箇所を除
きその表面が露出されるため、効果的な乾燥作業が可能
となる。
い丸棒状の上下４本のガイド１６．１７に沿って搬送ビ
ン９によりＩＣ収納部８まで搬送される。乾燥部におい
ては第１図に示すように吹出口１８よりの高圧空気によ
る水切り、吹出口１９の温風による乾燥を経てＩＣパッ
ケージ１や外部リード２に付着しだ洗浄液を乾燥させる
。ＩＣはガイド１６．１７と接触する極く狭い箇所を除
きその表面が露出されるため、効果的な乾燥作業が可能
となる。
その後、ＩＣはマガジンに収納される。
以上述べた様に本発明による洗浄装置は半田付は処理の
終わった保持具から自動的にＩＣを搬出し、洗浄、水切
り、乾燥の各工程を経てマガジンへ収納を行なうため、
作業効率が向上でき、しかも洗浄時には洗浄液がすべて
のＩＣのパッケージ表面及び外部リードに完全に接触す
るだめ、十分な洗浄効果が得られ、乾燥時においてもガ
イドに接融する極く狭い部分を除き完全露出されるため
、製品の品質上罠絶犬なる効果を発揮するものである。
終わった保持具から自動的にＩＣを搬出し、洗浄、水切
り、乾燥の各工程を経てマガジンへ収納を行なうため、
作業効率が向上でき、しかも洗浄時には洗浄液がすべて
のＩＣのパッケージ表面及び外部リードに完全に接触す
るだめ、十分な洗浄効果が得られ、乾燥時においてもガ
イドに接融する極く狭い部分を除き完全露出されるため
、製品の品質上罠絶犬なる効果を発揮するものである。
第１図は本発明の一実施例である洗浄装置の概略全体構
成図、第２図は洗浄部の部分断面斜視図、第３図は洗浄
部の搬送レールの部分断面図、第４図は乾燥部における
ＩＣの保持状態を示す断面図、第５図は従来の半田付は
処理用保持具のＩＣ保持状態を示す断面図である。 尚、図において１・・・ＩＣパッケージ、２・・・ＩＣ
の外部リード、３・・・上部保持具、４・・・下部保持
具、５・・・ＩＣ供給部、６・・・洗浄部、７・・・乾
燥部、８・・・ＩＣ収納部、９・・・搬送ビン、１０・
・・搬送機構、１１・・・搬送レール、１２・・・洗浄
水噴射ノズル、１３・・・攪拌用ノズル、１４・・・洗
浄槽、１５・・スリット、１６・・・ガイド、１７・・
・ガイド、１８・・・吹出口、１９・・吹出口、２ｏ・
・・洗浄液、２１・・・洗浄液供給ポンプ、２２・・・
排液管、ａ−ａ’〜洗浄液の上面である。 第１図 第３図 １４弓充摩糟
成図、第２図は洗浄部の部分断面斜視図、第３図は洗浄
部の搬送レールの部分断面図、第４図は乾燥部における
ＩＣの保持状態を示す断面図、第５図は従来の半田付は
処理用保持具のＩＣ保持状態を示す断面図である。 尚、図において１・・・ＩＣパッケージ、２・・・ＩＣ
の外部リード、３・・・上部保持具、４・・・下部保持
具、５・・・ＩＣ供給部、６・・・洗浄部、７・・・乾
燥部、８・・・ＩＣ収納部、９・・・搬送ビン、１０・
・・搬送機構、１１・・・搬送レール、１２・・・洗浄
水噴射ノズル、１３・・・攪拌用ノズル、１４・・・洗
浄槽、１５・・スリット、１６・・・ガイド、１７・・
・ガイド、１８・・・吹出口、１９・・吹出口、２ｏ・
・・洗浄液、２１・・・洗浄液供給ポンプ、２２・・・
排液管、ａ−ａ’〜洗浄液の上面である。 第１図 第３図 １４弓充摩糟
Claims (1)
- （１）半田付け処理用保持具に支持された集積回路装置
を搭載するＩＣ供給部と、前記保持具より引き出してＩ
Ｃ供給部から搬出された集積回路装置を洗浄する洗浄部
と、洗浄された集積回路装置を乾燥する乾燥部と、乾燥
された集積回路装置をマガジンに収納させるＩＣ収納部
と、集積回路装置に送りを与えて前記保持具より引き出
しこれを各部に沿って搬送する搬送機溝とからなり、前
記洗浄部を洗浄液を収容する洗浄槽と、該洗浄槽内の洗
浄液中に集積回路装置が没する高さ位置で該装置の下面
を支え、集積回路装置の下面に向けて洗浄液を噴射する
ノズルを上面に設けた搬送レールと、洗浄液の攪拌用ノ
ズルとにより構成し、さらに前記乾燥部に、集積回路装
置を線接触により支持させる棒状のガイドを設置したこ
とを特徴とする集積回路装置の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20957284A JPS6188531A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 集積回路装置の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20957284A JPS6188531A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 集積回路装置の洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188531A true JPS6188531A (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=16575050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20957284A Pending JPS6188531A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 集積回路装置の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188531A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235979A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-06 | Isamu Mitsunaka | 洗浄装置 |
| JPH04215879A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-08-06 | Seiko Epson Corp | ワーク洗浄方法および洗浄装置 |
| JPH0647354A (ja) * | 1992-07-28 | 1994-02-22 | Matsushita Electric Works Ltd | フープ材洗浄装置 |
| JPH06285440A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-10-11 | Seikosha Co Ltd | 洗浄乾燥装置 |
| JP2002252200A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理装置及び処理方法 |
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| JPS58147246A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Nec Corp | デイジタル位相復調器の切替制御方式 |
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-
1984
- 1984-10-05 JP JP20957284A patent/JPS6188531A/ja active Pending
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